DE19700709C2 - Verfahren zum Herstellen eines Chiptyp-Spulenbauelements und mit demselben hergestelltes Chiptyp-Spulenbauelement - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Chiptyp-Spulenbauelements und insbesondere auf ein Verfahren zum Herstellen eines Wickeldraht-Chiptyp- Spulenbauelements, bei dem ein Draht um einen Kern des Spu­ lenbauelements gewickelt ist. Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Chiptyp-Spulenbauelement, das durch dieses Verfahren hergestellt ist.

Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Chiptyp-Spulenbauelements 1. Dieses Chiptyp-Spulenbauelement 1 kann beispielsweise verwendet sein, um eine Hochfrequenz­ spule zu liefern.

Das Chiptyp-Spulenbauelement 1, das in Fig. 8 gezeigt ist, weist einen Kern 6 auf. Der Kern 6 besitzt einen Wicklungs­ bereich 2 und Beinabschnitte 4 und 5, die von Endabschnitten des Wicklungsbereichs 2 vorstehen. Die Lücke zwischen den Beinabschnitten 4 und 5 definiert eine Ausnehmung 3. An­ schlußelektroden 7 und 8 sind an den Enden der Beinabschnit­ te 4 bzw. 5 gebildet. Ein Draht 9 ist um den Wicklungsbe­ reich 2 gewickelt, wobei die Enden des Drahts 9 durch Löten oder dergleichen mit den Anschlußelektroden 7 und 8 elek­ trisch verbunden sind.

Das oben beschriebene Chiptyp-Spulenbauelement 1 wird herge­ stellt, indem zuerst der Kern 6 gebildet wird. Der Kern 6 wird hergestellt, indem ein Ferrit-Pulvermaterial, ein Alu­ miniumoxid-Pulvermaterial, ein dielektrisches Pulvermaterial oder dergleichen in eine Preßformgebungs-Maschine 10, wie in Fig. 9 gezeigt ist, geladen wird, und danach das Material gebrannt wird. Die Preßformgebungs-Maschine 10 ist mit Druckplatten 13 und 14 ausgerüstet, die in die Richtungen von Pfeilen 11 und 12 wirksam sind, um eine Druckkraft auf das Material, das zwischen denselben angeordnet ist, auszu­ üben.

Nachdem der Kern 6 auf diese Art und Weise gebildet ist, werden die Anschlußelektroden 7 und 8 auf den Endabschnitten der Beinabschnitte 4 und 5 des Kerns 6 gebildet. Die An­ schlußelektroden werden durch Plattieren, Drucken oder der­ gleichen zusammen mit einer Maskierungsoperation gebildet. Als nächstes wird der Draht 9 um den Wicklungsbereich 2 des Kerns 6 gewickelt. Die Enden dieses Drahts 9 werden mit den Anschlußelektroden 7 und 8 verbunden, wodurch das Chiptyp- Spulenbauelement 1 fertiggestellt wird.

Jedoch weist das oben beschriebene Verfahren zum Herstellen des Chiptyp-Spulenbauelements 1 eine Anzahl von Nachteilen auf. Erstens ist es notwendig, die Größe des Kern 6 zu redu­ zieren, um die Größe des Chiptyp-Spulenbauelements 1 zu re­ duzieren. Wenn die Größe des Kerns 6 reduziert wird, muß die Preßformgebungs-Maschine 10, einschließlich der Druckplatten 13 und 14, bei ihrer Funktion einen höheren Genauigkeitsgrad ausüben. Dies macht es schwieriger, die Pulvermaterial- Beladungsmenge und den Preßdruck in der Preßformgebungs-Ma­ schine 10 zu steuern. Dies wiederum ergibt wesentliche Be­ grenzungen auf das Ausmaß, in dem dieser Maschinentyp ver­ bessert werden kann. Ferner ist diese Technik für eine Mas­ senproduktion nicht geeignet, was die Herstellungskosten der Chiptyp-Spulenbauelemente erhöht.

Überdies zeigt bezüglich des Verhaltens die Preßformgebung des Kerns 6, wie sie in Fig. 9 gezeigt ist, die Tendenz, ein Ungleichgewicht hinsichtlich der Dichte in dem Kern 6 zu er­ zeugen. Es sei beispielsweise Fig. 9 betrachtet, die die Dichte des Kerns 6 nach der Preßformgebung zeigt, wie sie durch die Dichte der Punkte dargestellt ist. Beispielsweise ist die Dichte in einem Abschnitt 15 relativ hoch, während dieselbe in einem Abschnitt 16 relativ gering ist. Folglich ist nach dem Brennen die Abmessungsgenauigkeit des Kerns 6 ziemlich schlecht. Ferner erzeugt dieses Ungleichgewicht der Dichte Abweichungen in der Festigkeit des Kerns 6.

Wenn die Größe des Kerns 6 reduziert wird, werden ferner die Anschlußelektroden 7 und 8 kleiner, was es schwieriger macht, diese Anschlußelektroden 7 und 8 mit einer hohen Ab­ messungsgenauigkeit zu bilden. Im Fall eines Hochfrequenz- Spulenbauelements beeinträchtigt eine Abweichung des Kapazi­ tätswerts (Streukapazität) aufgrund der Abweichung der Ab­ messungen der Anschlußelektroden 7 und 8 die Hochfrequenz­ charakteristika des Bauelements beträchtlich, so daß für die Anschlußelektroden 7 und 8 ein hohes Maß an Abmessungsgenau­ igkeit erforderlich ist.

Die JP 07245228 A - in: Patents Abstracts of Japan (1995), beschäftigt sich mit der Herstellung von SMD-Bauelementen. In einem sog. Motherboard werden zunächst die elektronischen Elemente Einheit für Einheit in einer verti­ kalen und horizontalen Richtung gebildet, wobei es sich hierbei um Schichtelemente handelt. Nachdem die einzelnen Elemente in der Platine fertiggestellt sind, werden Schlitze entlang der beiden Endabschnitte der Elemente in die Platine eingebracht und innerhalb der Schlitze werden die externen Elektroden angebracht. Anschließend wird die Platine erneut senkrecht zu den bereits geformten Schlitzen geschnitten, um so die Elemente, die jetzt mit den Elektroden versehen sind, zu vereinzeln.

Die DE 36 15 037 C2 betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Spulen für die SMD-Technik, bei dem zunächst ein Groß­ nutzen mit mindestens vier miteinander verbundenen Spulen­ körpern hergestellt wird. Der Großnutzen umfaßt mindestens zwei axial miteinander verbundene Spulenkörper, die jeweils zwei in einem gemeinsamen Arbeitsgang hergestellte elek­ trisch leitende Kontaktflächen aufweisen, sowie Solltrenn­ stellen zwischen den Spulenkörpern. Ferner sind zu der er­ sten Anzahl von Spulenkörper parallel weitere Spulenkörper angeordnet, die über weitere Solltrennstellen mit den ersten Spulenkörpern verbunden werden. Die Herstellung der elektrisch leitenden Kontaktflächen erfolgt derart, daß diese auf den entsprechend vorgesehenen Bereichen der Spulenkörper mittels eines Siebdruckverfahrens aufgebracht werden. Dies setzt voraus, daß zunächst die entsprechenden Kontaktstellen der einzelnen Spulenkörper gebildet sind.

Die EP 0 712 142 A2, welche erst nach dem maßgeblichen Tag der vorliegenden Anmeldung veröffentlicht wurde, betrifft eine elektronische Dickfilmkomponente mit einer Mehrzahl von Anschlüssen, bei deren Herstellung zunächst ein plattenför­ miges Element gebildet wird, in dem eine Mehrzahl von mono­ litischen elektronischen Komponenten enthalten sind, die zu­ mindest ein Anschlußende aufweisen. Anschließend werden in den Wafer Löcher eingebracht, und zwar an Punkten, an denen die Anschlußenden von zwei benachbarten Komponenten zusam­ mentreffen, wodurch eine Trennung der Anschlußenden der bei­ den benachbarten Komponenten erfolgt. Anschließend werden die einzelnen Komponenten in dem Wafer vereinzelt.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von Chiptyp-Spulenbauelementen zu schaffen, die exakte und reproduzierbare Eigenschaften auf­ weisen.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 und durch ein entsprechend zugehöriges Chiptyp-Spulenbauelement gemäß Anspruch 14 gelöst.

Gemäß exemplarischen Ausführungsbeispielen schafft die Er­ findung ein Verfahren für die Herstellung eines Chiptyp-Spu­ lenbauelements des Typs, der einen Kern besitzt, der einen Wicklungsabschnitt und Beinabschnitte aufweist, die von End­ abschnitten des Wicklungsbereichs vorstehen. Eine Ausnehmung ist zwischen den Beinabschnitten gebildet, wobei Anschluß­ elektroden an den Enden der Beinabschnitte gebildet sind. Ferner ist ein Draht um den Wicklungsbereich gewickelt und elektrisch mit den Anschlußelektroden verbunden. Ein solches Bauelement kann gemäß dem folgenden Verfahren hergestellt werden.

Zuerst wird eine isolierende Platte vorbereitet. Nachfolgend wird eine leitfähige Schicht auf einer Oberfläche dieser isolierenden Platte gebildet. Danach werden auf der Oberflä­ che, auf der die leitfähige Schicht gebildet wurde, Ausneh­ mungsrillen gebildet. Die isolierende Platte wird danach ge­ teilt, wodurch eine Mehrzahl von Kernen erzeugt wird. Jeder Kern weist eine Ausnehmung auf, die durch eine Ausnehmungs­ rille gebildet ist, und weist Anschlußelektroden auf, die durch die leitfähige Schicht gebildet sind. Ein Draht ist um den Wicklungsbereich jedes Kerns gewickelt und elektrisch mit den Anschlußelektroden verbunden.

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Kern durch das Durchführen von Schnittoperationen auf der isolierenden Platte hergestellt werden, wodurch der Bedarf nach einer Preßformgebung und die folgenden Dichteungleichgewichte, die durch dieselbe erzeugt werden, beseitigt sind. Folglich schafft das Verfahren der vorliegenden Erfindung Bauelemente mit einer verbesserten Abmessungsgenauigkeit und Festigkeit.

Da ferner eine Reihe von Operationen auf der isolierenden Platte durchgeführt wird, und nicht auf den einzelnen Ker­ nen, ist es möglich, effizient eine große Anzahl von Kernen zu erzeugen, was bezüglich des Gesichtspunkts der Massenpro­ duktion vorteilhaft ist.

Wenn eine Ausnehmungsrille, die die Ausnehmung zwischen den Beinabschnitten des Kerns aufweist, gebildet wird, ist es ferner einfach, die Tiefe der Ausnehmungsrille zu ändern. Wenn die Tiefe der Ausnehmung geändert wird (d. h. der Ab­ stand zwischen dem Ende der Beinabschnitte und dem Wicklungsbereich), wird in gleicher Weise die Schnittfläche des Wicklungsbereichs des Kerns geändert, wodurch es einfach wird, die Induktivität des Bauelements einzustellen. Ferner kann das Verfahren eine große Vielzahl von Bauelementstruk­ turen erzeugen, indem die Breite der Ausnehmungsrille, die Position, an der die Ausnehmungsrille gebildet wird, die Po­ sition, an der die isolierende Platte geteilt wird, die An­ zahl von Orten, an denen die Ausnehmungsrille gebildet wird (um die Anzahl von Ausnehmungen in einem Kern, der durch ei­ ne Teilung erhalten wird), zu ändern, usw. geändert wird. Verglichen mit der herkömmlichen Technik, bei der der Kern durch eine Preßformgebung unter Verwendung von Druckplatten erhalten wird, kann eine derartige Entwurfsänderung somit einfacher, weniger aufwendig und schneller implementiert werden.

Gemäß exemplarischen Ausführungsbeispielen dieser Erfindung werden Teilungsrillen in der isolierenden Platte gebildet, bevor die leitfähige Schicht gebildet wird. Wenn die leitfä­ hige Schicht gebildet wird, bedeckt dieselbe die Untertei­ lungsrillen, einschließlich der inneren Oberfläche der Tei­ lungsrillen. Der Schritt des Teilens umfaßt das Teilen der isolierenden Platte durch das Bilden von Schlitzen mit einer Breite, die kleiner ist als die der Teilungsrillen. Folglich weisen die Anschlußelektroden eine leitfähige Schicht auf, die sich auf den Endoberflächen der Beinabschnitte ebenso wie auf den Seitenoberflächen benachbart zu den Endoberflä­ chen erstreckt. Wenn die Anschlußelektroden folglich Ab­ schnitte aufweisen, die sich auf die benachbarte Oberfläche erstrecken, ist es einfacher, das Chiptyp-Spulenbauelement durch Löten auf einer Schaltungsplatine zu montieren, wo­ durch die Zuverlässigkeit des Lötens verbessert wird.

Wenn die Abschnitte der Anschlußelektroden, die sich auf die benachbarte Oberfläche erstrecken, somit gebildet sind, ist es ferner möglich, die Abmessung der sich auf die benachbar­ te Oberfläche erstreckenden Abschnitte gemäß der Tiefe der Teilungsrillen exakt zu bestimmen. Da dieser sich auf die benachbarte Oberfläche erstreckende Abschnitt eine Region ist, die das magnetische Feld der Spule durchläuft, beein­ flußt eine Änderung der Abmessung desselben die Spulencha­ rakteristika stark. Wenn jedoch, wie oben beschrieben wurde, die sich auf die benachbarte Oberfläche erstreckenden Ab­ schnitte exakt gebildet werden können, kann die Abweichung der Spulencharakteristika reduziert sein. Insbesondere ist es möglich, die Güte-Charakteristika des Bauelements zu ver­ bessern, was beim Entwurf eines Hochfrequenz-Spulenbauele­ ments ein wichtiger Faktor ist. Durch das Verändern der Tie­ fe der Teilungsrillen kann der Entwickler ohne weiteres die Abmessung der sich auf die benachbarte Oberfläche er­ streckenden Abschnitte ändern, wodurch die Einstellung der Charakteristika des Bauelements erleichtert ist.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Chiptyp-Spu­ lenbauelements 21, das gemäß einem ersten Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellt ist;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer isolierenden Platte 30 zum Herstellen des Chiptyp-Spulenbau­ elements 21, das in Fig. 1 gezeigt ist;

Fig. 3(1) bis 3(4) Schnittansichten, die die Abfolge von Prozeduren darstellen, die auf der isolierenden Platte 30, die in Fig. 2 gezeigt ist, durchge­ führt werden, um das Bauelement, das in Fig. 1 gezeigt ist, zu erhalten;

Fig. 4A bis 4C ein Chiptyp-Spulenbauelement 41, das gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hergestellt ist, wobei Fig. 4A eine Vorderansicht des Bauelements ist, Fig. 4B eine Unteransicht des Bauelements ist, und Fig. 4C eine rechtsseitige Ansicht des Bau­ elements ist;

Fig. 5 ein äquivalentes Schaltungsdiagramm eines Chip­ typ-Spulenbauelements 41, das in den Fig. 4A bis 4C gezeigt ist;

Fig. 6A bis 6C ein Chiptyp-Spulenbauelement 61, das gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegen­ den Erfindung hergestellt ist, wobei Fig. 6A eine Vorderansicht des Bauelements ist, Fig. 6B eine Unteransicht des Bauelements ist, und Fig. 6C ei­ ne rechtsseitige Ansicht des Bauelements ist;

Fig. 7 ein äquivalentes Schaltungsdiagramm eines Chip­ typ-Spulenbauelements 61, das in den Fig. 6A bis 6C gezeigt ist;

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Chiptyp-Spulenbauelements; und

Fig. 9 eine Schnittansicht, die ein Preßformgebungs-Ver­ fahren zeigt, das üblicherweise zum Herstellen des Kerns 6, der in Fig. 8 gezeigt ist, ausge­ führt wird.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Chiptyp-Spu­ lenbauelements 21, das gemäß einem exemplarischen Ausfüh­ rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hergestellt ist.

Dieses Chiptyp-Spulenbauelement wird, wie das Chiptyp-Spu­ lenbauelement 1, das in Fig. 8 gezeigt ist, als ein Hochfre­ quenz-Spulenbauelement oder dergleichen verwendet. Dasselbe weist einen Kern 26 mit einem Wicklungsbereich 22 und Bein­ abschnitten 24 und 25 auf, die jeweils von den Enden des Wicklungsbereichs 22 vorstehen. Eine Ausnehmung 23 ist zwi­ schen den Beinabschnitten 24 und 25 angeordnet. Anschlußelektroden 27 und 28 sind an den Enden der Beinabschnitte 24 und 25 gebildet. Ein Draht 29 ist um den Wicklungsbereich 22 gewickelt, wobei die Endabschnitte des Drahts 29 durch Lö­ ten, Schweißen oder dergleichen elektrisch mit den Anschluß­ elektroden 27 bzw. 28 verbunden sind.

Um dieses Chiptyp-Spulenbauelement 21 herzustellen, wird zu­ nächst ein Kern 26 gebildet. Um diesen Kern 26 zu erhalten, wird zunächst eine isolierende Platte 30, wie sie in Fig. 2 gezeigt ist, vorbereitet. Die isolierende Platte 30 wird beispielsweise aus einem dielektrischen Porzellan, einem Aluminiumoxid-Porzellan, einem Ferrit-Porzellan, einem syn­ thetischen Harz oder dergleichen gebildet. Die Abmessungen derselben sind derart, daß, wenn dieselbe entlang paralleler Linien in der Richtung von Pfeilen 31 und 32 geteilt wird, eine Mehrzahl von Kernen 26 erhalten werden kann.

Die Fig. 3(1) bis 3(4) zeigen eine Reihe von Schritten, die nacheinander auf der isolierenden Platte 30 durchgeführt werden. Zuerst wird, wie in Fig. 3(1) gezeigt ist, bei­ spielsweise unter Verwendung einer Vereinzelungsklinge 33 eine Mehrzahl von Teilungsrillen 34 in einer Oberfläche der isolierenden Platte 30 gebildet. Bei einem Ausführungsbei­ spiel erstrecken sich diese Teilungsrillen 34 parallel zu­ einander und in gleichen Abständen in der Richtung des Pfeils 31 in Fig. 2.

Als nächstes wird, wie in Fig. 3(2) gezeigt ist, eine leit­ fähige Schicht 35 auf der einen Oberfläche der isolierenden Platte 30 gebildet. Die leitfähige Schicht 35, die die An­ schlußelektroden 27 und 28 aufweist, wird beispielsweise durch eine Trockenplattierung (beispielsweise Sputtern) ge­ bildet. Die leitfähige Schicht 35 kann ferner durch Drucken, eine Naßplattierung oder eine andere Technik gebildet wer­ den. Die leitfähige Schicht 35 wird auch auf den inneren Oberflächen der Teilungsrillen 34 gebildet.

Als nächstes wird, wie in Fig. 3(3) gezeigt ist, eine Mehrzahl von Ausnehmungsrillen 37 in der einen Oberfläche der isolierenden Platte 30 gebildet, auf der die leitfähige Schicht 35 gebildet wurde, indem beispielsweise eine Ver­ einzelungsklinge 36 verwendet wird. Jede dieser Ausnehmungs­ rillen 37, die die Ausnehmung 23 zwischen den Beinabschnit­ ten 24 und 25, die in Fig. 1 gezeigt ist, umfassen, befindet sich zwischen benachbarten Teilungsrillen 34, die auf die oben beschriebene Art und Weise gebildet sind. Die Bildung dieser Ausnehmungsrillen 37 trennt die leitfähige Schicht 35.

Nachfolgend werden, wie in Fig. 3(4) gezeigt ist, Schlitze 39 in der isolierenden Platte 30 gebildet, indem beispiels­ weise eine Vereinzelungsklinge 38 entlang der Teilungsrillen 34 geführt wird, wodurch die isolierende Platte 30 geteilt wird. Die Größe dieser Vereinzelungsklinge 38 ist derart, daß die Schlitze 39, die durch dieselbe gebildet werden, ei­ ne Breite aufweisen, die kleiner ist als die Breite der Tei­ lungsrillen 34. Folglich bleibt die leitfähige Schicht 35, die auf den inneren seitlichen Oberflächen der Teilungsril­ len 34 gebildet ist, nach der Bildung der Schlitze 35 unver­ sehrt.

Als nächstes wird, wenn die isolierende Platte 30 weiter entlang der Linien in der Richtung des Pfeils 32 von Fig. 2 geteilt wird, eine Mehrzahl von unabhängigen Kernen 26, wie in Fig. 1 gezeigt ist, erhalten. Diese Teilung entlang der Linien in der Richtung des Pfeils 32 kann in unterschiedli­ chen Stufen durchgeführt werden. Beispielsweise kann diesel­ be vor dem Prozeß von Fig. 3(4) oder vor dem Prozeß von Fig. 3(3) durchgeführt werden.

Wie in Fig. 1 gezeigt ist, weist jeder der Kerne 26, die so­ mit erhalten werden, einen Wicklungsbereich 22 und Beinab­ schnitte 24 und 25, die von den Enden des Wicklungsbereichs 22 vorstehen, auf. Ferner sind Anschlußelektroden 27 und 28 auf den Endabschnitten der Beinabschnitte 24 und 25 gebil­ det. Diese Anschlußelektroden 27 und 28 sind auf den Endoberflächen der Beinabschnitte 24 und 25 gebildet, und wei­ sen sich auf eine benachbarte Oberfläche erstreckende Ab­ schnitte 27a und 28a auf, die auf den seitlichen Oberflächen benachbart zu den Endoberflächen gebildet sind. Die sich auf der benachbarten Oberfläche erstreckenden Abschnitte 27a und 28a sind bezüglich der seitlichen Oberflächen des Wicklungs­ bereichs 22 zurückgenommen.

Nach dem Bilden des Kerns 26, wird wie in dem oben beschrie­ benen Fall des Chiptyp-Spulenbauelements 1 von Fig. 8, ein Draht 29 um den Wicklungsbereich 22 des Kerns 26 gewickelt, wie in Fig. 1 gezeigt ist, wobei die Endabschnitte dieses Drahts 29 mit den Anschlußelektroden 27 und 28 verbunden werden, um das fertige Chiptyp-Spulenbauelement 21 von Fig. 1 zu liefern.

Gemäß exemplarischen Aspekten des oben beschriebenen Ausfüh­ rungsbeispiels kann die Tiefe der Ausnehmungsrillen 37, die durch die Vereinzelungsklinge 36, die in Fig. 3(3) gezeigt ist, gebildet werden, ohne weiteres geändert werden. Die In­ duktivität des Chiptyp-Spulenbauelements 21 ist eine Funk­ tion der Tiefe der Ausnehmungsrillen 37. Somit kann der Her­ steller ohne weiteres die Induktivität des Bauelements 21 durch das Ändern der Tiefe der Rille 37 einstellen.

Ferner kann der Hersteller ohne weiteres die Tiefe der Tei­ lungsrillen 34, die durch die Vereinzelungsklinge 33, die in Fig. 3(1) gezeigt ist, gebildet werden, ändern. Durch das Ändern der Tiefe der Teilungsrillen 34 kann ohne weiteres und exakt die Höhe der sich auf die benachbarte Oberfläche erstreckenden Abschnitte 27a und 28a der Anschlußelektroden geändert werden. Bei dem Chiptyp-Spulenbauelement 21 befin­ den sich diese sich auf die benachbarte Oberfläche er­ streckenden Abschnitte 27a und 28a in Regionen, in denen das magnetische Feld verläuft, so daß die Abmessungen der sich auf die benachbarte Oberfläche erstreckenden Abschnitte 27a und 28a einen großen Einfluß auf die Charakteristika des Chiptyp-Spulenbauelements 21 besitzen. Folglich kann eine Änderung der Abmessungen der sich auf die benachbarte Ober­ fläche erstreckenden Abschnitte 27a und 28a verwendet wer­ den, um die Charakteristika des Chiptyp-Spulenbauelements 21 einzustellen. Da die Abmessungen der sich auf die benachbar­ te Oberfläche erstreckenden Abschnitte 27a und 28a durch die Tiefe der Teilungsrillen 34 exakt bestimmt werden kann, ist es ferner möglich, die Abweichung der Charakteristika des Chiptyp-Spulenbauelements 21 zu reduzieren.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel wird der Prozeß, der in Fig. 3(1) gezeigt ist, nicht durchgeführt, so daß die Teilungsrillen 34 nicht gebildet werden. In anderen Worten heißt das, daß der Prozeß die Prozedur aufweist, die in den Fig. 3(2) bis 3(4) umrissen ist. Dies liefert Kerne, auf de­ nen Anschlußelektroden gebildet sind, wobei jedoch in diesem Fall die Anschlußelektroden keine sich auf eine benachbarte Oberfläche erstreckenden Abschnitte aufweisen, die den sich auf die benachbarte Oberfläche erstreckenden Abschnitten 27a und 28a der Anschlußelektroden 27 und 28, die in Fig. 1 ge­ zeigt sind, entsprechen.

Ferner enthalten weitere Ausführungsbeispiele das Ändern der Position der Teilungsrillen 34 und der Breite der Ausneh­ mungsrillen 37. Allgemein gesprochen ist es unter Verwendung des oben erläuterten Verfahrens möglich, Chiptyp-Spulenbau­ elemente mit sich von dem Bauelement 21 von Fig. 1 unter­ scheidenden Strukturtypen herzustellen. Einige Beispiele un­ terschiedlicher Chiptyp-Spulenbauelement-Strukturen, die er­ halten werden können, werden nachfolgend beschrieben.

Die Fig. 4A bis 4C zeigen ein Chiptyp-Spulenbauelement 41, das durch ein Herstellungsverfahren gemäß einem weiteren exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung erhalten wird. Spezieller zeigt Fig. 4A eine Vorderan­ sicht des Bauelements 41, Fig. 4B ist eine Unteransicht des Bauelements 41 und Fig. 4C ist eine rechtsseitige Ansicht des Bauelements 41. Fig. 5 ist ein äquivalentes Schaltungs­ diagramm des Chiptyp-Spulenbauelements 41, das in den Fig. 4A bis 4C gezeigt ist.

Wie in den Fig. 4A bis 4C gezeigt ist, weist die Chiptyp- Spule 41 einen Kern 42 auf, der einen Wicklungsbereich 43 und vier Beinabschnitte 45, 46, 47 und 48 aufweist, die von den Endabschnitten des Wicklungsbereichs 43 vorstehen, um eine Ausnehmung 44 zwischen den Beinabschnitten zu definie­ ren. Anschlußelektroden 49, 50, 51 und 52 sind an den Enden der Beinabschnitte 45, 46, 47 bzw. 48 gebildet.

Zwei Drähte 53 und 54 sind um den Wicklungsbereich 43 ge­ wickelt. Die Endabschnitte des einen Drahts 53 sind jeweils mit den Anschlußelektroden 49 und 51 verbunden, während die Endabschnitte des anderen Drahts 54 jeweils mit den An­ schlußelektroden 50 und 52 verbunden sind. Wie in Fig. 5 ge­ zeigt ist, weist dieses Chiptyp-Spulenbauelement 41 somit eine Spule mit vier Anschlüssen auf.

In dem Kern 42 dieses Chiptyp-Spulenbauelements 41 sind je­ weils Ausnehmungen 55 und 56 zwischen den Beinabschnitten 45 und 46 und den Beinabschnitten 47 und 48 gebildet. Um diesen Kern 42 zu erhalten, ist folglich ein Prozeß zum Bilden die­ ser Ausnehmungen 55 und 56 zu dem Prozeß, der in Fig. 3 ge­ zeigt ist, in einer bestimmten Phase in diesem Prozeß hinzu­ gefügt, indem eine zusätzliche Reihe von Rillen geschnitten wird.

Ferner kann die Anzahl von Anschlußelektroden geändert sein, um mehr Anschlüsse oder weniger Anschlüsse zu liefern. Bei­ spielsweise können sechs oder acht Anschlüsse vorgesehen sein, wodurch der Aufbau einer Spule ermöglicht wird, die drei oder vier Elemente aufweist.

Die Fig. 6A bis 6C zeigen ein Chiptyp-Spulenbauelement 61, das durch ein Herstellungsverfahren gemäß noch einem weite­ ren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erhalten wird. Spezieller ist Fig. 6A eine Vorderansicht des Bauele­ ments 61, Fig. 6B ist eine Unteransicht des Bauelements 61, und Fig. 6C ist eine rechtsseitige Ansicht des Bauelements 61. Fig. 7 ist ein äquivalentes Schaltungsdiagramm eines Chiptyp-Spulenbauelements 61, das in den Fig. 6A bis 6C ge­ zeigt ist.

Wie in den Fig. 6A bis 6C gezeigt ist, weist dieses Chip­ typ-Spulenbauelement 61 einen Kern 62 mit zwei Wicklungsbe­ reichen 63 und 64, die hintereinander angeordnet sind, auf. Drei Beinabschnitte 67, 68 und 69 stehen von den Endab­ schnitten dieser Wicklungsbereiche 63 und 64 vor, die Aus­ nehmungen 65 und 66 zwischen den Beinabschnitten definieren. Ferner sind jeweils Anschlußelektroden 70, 71 und 72 an den Enden der Beinabschnitte 67, 68 und 69 gebildet.

Ein Draht 73 wird nachfolgend um die Wicklungsbereiche 63 und 64 gewickelt und mit den Anschlußelektroden 70, 71 und 72 verbunden. Folglich ist, wie in Fig. 7 gezeigt ist, die­ ses Chiptyp-Spulenbauelement 61 als ein T-Typ-Filter, das drei Anschlüsse aufweist, aufgebaut.

Zwei Ausnehmungen 65 und 66 sind in dem Kern 62 dieses Chip­ typ-Spulenbauelements 61 gebildet. Folglich wird, um diesen Kern 62 zu erhalten, das Verfahren, das in Fig. 3 gezeigt ist, modifiziert, um Ausnehmungen 65 und 66 anstelle der Ausnehmungsrillen 37 (wie in Fig. 3(3) gezeigt ist) zu bil­ den.

Die Erfindung ermöglicht zusammengefaßt das Bil­ den von Ausnehmungen durch das Schneiden von Rillen in einer Platte einem Hersteller, Bauelemente mit einer verbesserten Abmessungsgenauigkeit und Festigkeit herzustellen, wodurch dem Hersteller ermöglicht wird, kleinere Bauelemente herzu­ stellen, als es unter Verwendung der herkömmlichen Technik der Preßformgebung möglich ist.

Claims (17)

1. Verfahren zum Herstellen von Chiptyp-Spulenbauelementen, gekennzeichnet durch folgende Schritte:

• a) Bilden einer isolierenden Platte (30);
• b) Bilden einer leitfähigen Schicht (35) auf der isolie­ renden Platte (30) auf einer Oberfläche derselben;
• c) Bilden einer Mehrzahl von ersten Ausnehmungsrillen (37) auf der isolierenden Platte (30), auf der die leitfähige Schicht (35) gebildet wurde;
• d) Teilen der isolierenden Platte (30) durch das Bilden von Schlitzen (39) in der isolierenden Platte (30), wodurch eine Mehrzahl von Kernen (26) gebildet wird, wobei jeder der Kerne (26) zumindest zwei Beinab­ schnitte (24, 25) mit einer ersten Ausnehmung zwi­ schen denselben, die durch eine der ersten Ausne­ hmungsrillen (37) gebildet ist, aufweist, und ferner Anschlußelektroden (27, 28) auf den Beinabschnitten (24, 25) aufweist, die durch die leitfähige Schicht (35) gebildet sind; und
• e) für jeden der Kerne (26) Wickeln eines Drahts (29) um den Wicklungsabschnitt (22) des Kerns (26) und elek­ trisches Verbinden der Anschlußelektroden (27, 28) auf den Beinabschnitten (24, 25) mit dem Draht (29).

2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei den Schritten zum Bilden der Ausnehmungsrillen (37) und der Schlitze (39) eine oder mehrere Schnittvorrich­ tungen (36, 38) verwendet werden, um die isolierenden Platte (30) zu schneiden.

3. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgenden Schritt vor dem Schritt b):
Bilden einer Mehrzahl von parallelen Teilungsrillen (34) in einer ersten Richtung in der isolierenden Platte (30) auf einer Oberfläche derselben;
wobei die im Schritt b) gebildete leitfähige Schicht (35) auch in den Teilungsrillen (34) gebildet wird;
wobei die ersten Ausnehmungsrillen (37) im Schritt c) zwischen den Teilungsrillen (34) gebildet werden;
wobei der Schritt d) folgende Teilschritte umfaßt:
Teilen der isolierenden Platte (30) durch das Bilden von Schlitzen (39) in den Teilungsrillen (34), wobei die Schlitze (39) Breiten aufweisen, die schmaler sind als die Breiten der Teilungsrillen (34); und
Teilen der isolierenden Platte (30) in eine zweite Richtung, um eine Mehrzahl von Kernen (26) zu bilden.

4. Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Teilens der isolierenden Platte (30) durch das Bilden der Schlitze (39) in den Teilungsrillen (34) Anschlußelektroden (27, 28) mit L-förmigen Quer­ schnitten erzeugt.

5. Verfahren gemäß Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeich­ net, daß bei den Schritten zum Bilden der Teilungsrillen (34), der Ausnehmungsrillen (37) und der Schlitze (39) ein oder mehrere Schnittvorrichtungen (33, 36, 38) ver­ wendet werden, um die isolierende Platte (30) zu schneiden.

6. Verfahren gemäß Anspruch 2 oder 5, dadurch gekennzeich­ net, daß die eine oder die mehreren Schnittvorrichtungen (33, 36, 38) ein oder mehrere Vereinzelungsklingen aufweisen.

7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Schritt des Teilens der isolieren­ den Platte (30) in einer zweiten Richtung vor dem Schritt des Teilens der isolierenden Platte (30) durch das Bilden der Schlitze (39) erfolgt.

8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Schritt des Teilens der isolieren­ den Platte (30) in einer zweiten Richtung vor dem Schritt des Bildens der Ausnehmungsrillen (37) erfolgt.

9. Verfahren gemäß Anspruch 3, gekennzeichnet ferner durch den Schritt des Bildens einer Mehrzahl von zweiten Aus­ nehmungsrillen.

10. Verfahren gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Schritte des Bildens der ersten und der zweiten Aus­ nehmungsrillen das Bilden der ersten Mehrzahl von Aus­ nehmungsrillen in der ersten Richtung und der zweiten Mehrzahl von Ausnehmungsrillen in der zweiten Richtung aufweist, derart, daß jeder der Kerne (42), der durch das Verfahren gebildet wird, zumindest vier Beinab­ schnitte (45, 46, 47, 48) mit Anschlußelektroden (49, 50, 51, 52), die auf denselben angeordnet sind, auf­ weist.

11. Verfahren gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß für jeden der Kerne (42) die zumindest vier Beinab­ schnitte (45, 46, 47, 48) ein erstes Paar von Beinen (45, 47) und ein zweites Paar von Beinen (46, 48) auf­ weisen, und daß der Wicklungsschritt ferner den Schritt des Wickelns eines ersten und eines zweiten Drahts (53, 54) um jeden Kern (42) und des Verbindens von Enden des ersten Drahts (53) mit den Anschlußelektroden (49, 51) des ersten Paars von Beinen (45, 47) und des Verbindens von Enden des zweiten Drahts (54) mit den Anschlußelektroden (50, 52) des zweiten Paars von Beinen (46, 48) aufweist.

12. Verfahren gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Schritte des Bildens der ersten und der zweiten Aus­ nehmungsrillen das Bilden der ersten Mehrzahl von Aus­ nehmungsrillen in der ersten Richtung und der zweiten Mehrzahl von Ausnehmungsrillen ebenfalls in der ersten Richtung aufweisen, derart, daß jeder der Kerne (62), die dadurch gebildet werden, zumindest drei Beinab­ schnitte (67, 68, 69) mit Anschlußelektroden (70, 71, 72), die auf denselben angeordnet sind, aufweist.

13. Verfahren gemäß Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Wicklungsschritt für jeden der Kerne (62) das Wickeln eines Drahts (73) um Abschnitte (63) des Kerns (62) zwischen dem ersten und dem zweiten Beinabschnitt (67, 68) und um Abschnitte (64) des Kerns (62) zwischen dem zweiten und dem dritten Beinabschnitt (68, 69) auf­ weist.

14. Chiptyp-Spulenbauelement, das gemäß einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14 hergestellt ist, mit fol­ genden Merkmalen:
einem Kern (26; 42; 62) mit einem Wicklungsbereich (22; 43; 63, 64) mit einer ersten Seitenoberfläche und einer zweiten Seitenoberfläche;
wobei der Kern (26; 42; 62) eine Mehrzahl von Beinab­ schnitten (24, 25; 45, 46, 47, 48; 67, 68, 69) aufweist, die von dem Wicklungsbereich (22; 43; 63, 64) vorstehen, die zumindest einen ersten und einen zweiten Beinab­ schnitt (24, 25; 45, 47; 67, 69) aufweisen, die von ge­ genüberliegenden Enden des Wicklungsbereichs (22; 43; 63, 64) vorstehen und eine erste Ausnehmung (23; 44) zwischen denselben definieren;
einer ersten Elektrode (27; 49; 70), die auf einem Ende des ersten Beinabschnitts (24; 45; 67) und ferner auf einer äußeren Seitenoberfläche (27a) des ersten Beinab­ schnitts (24; 45; 67) angeordnet ist;
einer zweiten Elektrode (28; 51; 72), die auf einem Ende des zweiten Beinabschnitts (25; 47; 69) und ferner auf einer äußeren Seitenoberfläche (28a) des zweiten Beinab­ schnitts (25; 47; 69) angeordnet ist; und
zumindest einem Draht (29; 53; 73), der um den Wick­ lungsbereich (22; 43; 63, 64) gewickelt ist und Enden aufweist, die mit der ersten und der zweiten Elektrode (27, 28; 49, 51; 70, 72) verbunden sind;
wobei die äußere Seitenoberfläche des ersten Beinab­ schnitts (24; 45; 67) von der ersten Seitenoberfläche des Wicklungsbereichs (22; 43; 63, 64) zurückgenommen ist, und die äußere Seitenoberfläche des zweiten Beinab­ schnitts (25; 47; 69) von der zweiten äußeren Seiten­ oberfläche des Wicklungsbereichs (22; 43; 63, 64) zu­ rückgenommen ist.

15. Chiptyp-Spulenbauelement gemäß Anspruch 14, ferner ge­ kennzeichnet durch folgende Merkmale:
einen dritten Beinabschnitt (46), der eine dritte Elek­ trode (50) aufweist, die auf einem Ende des dritten Beinabschnitts (46) und ferner auf einer äußeren Seiten­ oberfläche des dritten Beinabschnitts (46) angeordnet ist;
einen vierten Beinabschnitt (48), der eine vierte Elek­ trode (52) aufweist, die auf einem Ende des vierten Beinabschnitts (48) und ferner auf einer äußeren Seiten­ oberfläche des vierten Beinabschnitts (48) angeordnet ist;
wobei der zumindest eine Draht einen ersten Draht (53), der um den Wicklungsbereich (43) gewickelt und mit der ersten und der zweiten Elektrode (49, 51) verbunden ist, und einen zweiten Draht (54) aufweist, der um den Wick­ lungsbereich (43) gewickelt und mit der dritten und der vierten Elektrode (50, 52) verbunden ist; und
wobei der dritte Beinabschnitt (46) von dem vierten Beinabschnitt (48) durch die erste Ausnehmung (44) ge­ trennt ist, wobei der dritte Beinabschnitt (46) von dem ersten Beinabschnitt (45) durch eine zweite Ausnehmung (55) getrennt ist, und wobei der vierte Beinabschnitt (48) von dem zweiten Beinabschnitt (47) durch eine drit­ te Ausnehmung (56) getrennt ist.

16. Chiptyp-Spulenbauelement gemäß Anspruch 15, ferner ge­ kennzeichnet durch zumindest zwei zusätzliche Beinab­ schnitte.

17. Chiptyp-Spulenbauelement gemäß Anspruch 14, gekennzeich­ net ferner durch folgende Merkmale:
einen dritten Beinabschnitt (68), der eine dritte Elek­ trode (71) aufweist, die auf einem Ende des dritten Beinabschnitts (68) angeordnet ist, wobei der dritte Beinabschnitt (68) von dem Wicklungsbereich (63, 64) zwischen dem ersten Beinabschnitt (67) und dem zweiten Beinabschnitt (69) vorsteht, wobei ferner die erste Aus­ nehmung zwischen dem ersten Beinabschnitt (67) und dem zweiten Beinabschnitt (69) eine Ausnehmung (65) zwischen dem ersten Beinabschnitt (67) und dem dritten Beinab­ schnitt (68) und eine Ausnehmung (66) zwischen dem drit­ ten Beinabschnitt (68) und dem zweiten Beinabschnitt (69) aufweist; und
wobei der Draht (73) zusätzlich mit der dritten Elek­ trode (71) verbunden ist.