JP2019165072A - 配線基板、半導体モジュール及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、開示の技術の実施形態に係る配線基板1の構成を模式的に示す断面図である。配線基板1は、ガラス繊維の織物にエポキシ樹脂を含浸させた繊維強化樹脂を含んで構成される基体10と、基体10の表面に絶縁膜20を介して設けられた薄膜状のキャパシタ30とを含む。すなわち配線基板1は、キャパシタ内蔵基板である。
図9は、開示の技術の第2の実施形態に係る半導体モジュール2の構成の一例を示す断面図である。半導体モジュール2は、配線基板1と、配線基板1に搭載された半導体チップ100とを含んで構成されている。半導体チップ100は、例えばCPUを構成する集積回路を内蔵していてもよい。
基体と、
前記基体の表面に設けられた第1の導電膜と、前記基体の前記第1の導電膜を挟んで反対側に配置された第2の導電膜と、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜の間に設けられた誘電体膜と、を含む膜状のキャパシタと、
前記基体に設けられ、前記基体及び前記キャパシタを貫通し、前記第2の導電膜に電気的に接続され且つ前記第1の導電膜から絶縁された第1の貫通ビアと、
前記基体に設けられ、前記基体を貫通し、前記第1の導電膜に電気的に接続され且つ前記第2の導電膜から絶縁された第2の貫通ビアと、
を含む配線基板。
前記キャパシタの外形サイズは、前記基体の外形サイズよりも小さい
付記1に記載の配線基板。
前記第1の導電膜の表面を覆う絶縁膜と、
前記絶縁膜の表面に設けられ、前記第2の貫通ビアに電気的に接続された接続配線と、
前記絶縁膜の内部に設けられ、前記接続配線と前記第1の導電膜とを電気的に接続する複数の層間接続ビアと、
を更に含む付記1または付記2に記載の配線基板。
複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の層間接続ビア同士の間隔は、前記複数の第1の貫通ビア同士の間隔よりも狭い
付記3に記載の配線基板。
複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の層間接続ビアの数が、前記複数の第1の貫通ビアの数よりも多い
付記3または付記4に記載の配線基板。
前記第1の導電膜は、前記誘電体膜よりも小さい
付記1から付記5のいずれか1つに記載の配線基板。
前記第2の導電膜は、前記誘電体膜の全面に亘り前記誘電体膜に接合され、
前記第1の導電膜は、前記第1の貫通ビアとの間に間隙を有して前記誘電体膜に接合されている
付記1から付記6のいずれか1つに記載の配線基板。
前記キャパシタは、前記基体の第1の面の側及び前記第1の面とは反対側の第2の面の側にそれぞれ設けられている
付記1から付記7のいずれか1項に記載の配線基板。
複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の第1の貫通ビアのうちの一部は、前記キャパシタの外縁と接する
付記1から付記8のいずれか1つに記載の配線基板。
前記基体をコア層として含み、
前記基体の第1の面の側及び前記第1の面の側とは反対側の第2の面の側にそれぞれ設けられた絶縁体層及び配線を含むビルドアップ層を有する
付記1から付記9のいずれか1つに記載の配線基板。
配線基板と、前記配線基板に搭載された半導体チップと、を含む半導体モジュールであって、
前記配線基板は、
基体と、
基体の表面に設けられた第1の導電膜と、前記基体の前記第1の導電膜を挟んで反対側に配置された第2の導電膜と、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜の間に設けられた誘電体膜と、を含む膜状のキャパシタと、
前記基体に設けられ、前記基体及び前記キャパシタを貫通し、前記第2の導電膜に電気的に接続され且つ前記第1の導電膜から絶縁された第1の貫通ビアと、
前記基体に設けられ、前記基体を貫通し、前記第1の導電膜に電気的に接続され且つ前記第2の導電膜から絶縁された第2の貫通ビアと、
を含み、
前記半導体チップは、前記第1の貫通ビアに電気的に接続された第1の端子と、前記第2の貫通ビアに電気的に接続された第2の端子と、を含む
半導体モジュール。
前記キャパシタの外形サイズは、前記基体の外形サイズよりも小さい
付記11に記載の半導体モジュール。
前記第1の導電膜の表面を覆う絶縁膜と、
前記絶縁膜の表面に設けられ、前記第2の貫通ビアに電気的に接続された接続配線と、
前記絶縁膜の内部に設けられ、前記接続配線と前記第1の導電膜とを電気的に接続する複数の層間接続ビアと、
を更に含む付記11または付記12に記載の半導体モジュール。
複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の層間接続ビア同士の間隔は、前記複数の第1の貫通ビア同士の間隔よりも狭い
付記13に記載の半導体モジュール。
複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の層間接続ビアの数が、前記複数の第1の貫通ビアの数よりも多い
付記13または付記14に記載の半導体モジュール。
前記第1の導電膜は、前記誘電体膜よりも小さい
付記11から付記15のいずれか1つに記載の半導体モジュール。
前記第2の導電膜は、前記誘電体膜の全面に亘り前記誘電体膜に接合され、
前記第1の導電膜は、前記第1の貫通ビアとの間に間隙を有して前記誘電体膜に接合されている
付記11から付記16のいずれか1つに記載の半導体モジュール。
前記キャパシタは、前記基体の第1の面の側及び前記第1の面とは反対側の第2の面の側にそれぞれ設けられている
付記11から付記17のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の第1の貫通ビアのうちの一部は、前記キャパシタの外縁と接する
付記11から付記18のいずれか1つに記載の半導体モジュール。
前記基体をコア層として含み、
前記基体の第1の面の側及び前記第1の面の側とは反対側の第2の面の側にそれぞれ設けられた絶縁体層及び配線を含むビルドアップ層を有する
付記11から付記19のいずれか1つに記載の半導体モジュール。
基体の表面に設けられた第1の導電膜と、前記基体の前記第1の導電膜を挟んで反対側に配置された第2の導電膜と、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜の間に設けられた誘電体膜と、を含む膜状のキャパシタを形成する工程と、
前記基体に設けられ、前記基体及び前記キャパシタを貫通し、前記第2の導電膜に電気的に接続され且つ前記第1の導電膜から絶縁された第1の貫通ビアを形成する工程と、
前記基体に設けられ、前記基体を貫通し、前記第1の導電膜に電気的に接続され且つ前記第2の導電膜から絶縁された第2の貫通ビアを形成する工程と、
を含む配線基板1の製造方法。
前記第1の貫通ビアの径よりも大きい径の開口部を前記第1の導電膜に形成する工程を更に含み、
前記第1の貫通ビアを形成する工程は、
前記第1の導電膜に前記開口部を形成した後に、前記基体の前記開口部に対応する位置に前記基体及び前記キャパシタを貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の内壁に前記第2の導電膜に電気的に接続された導電膜を形成する工程と、を含む
付記21に記載の製造方法。
2 半導体モジュール
10 基体
10A コア層
20、21 絶縁膜
30 キャパシタ
31 第1の導電膜
32 第2の導電膜
33 誘電体膜
40 第1の貫通ビア
50 第2の貫通ビア
60 接続配線
61 層間接続ビア
70 ビルドアップ層
71 プリプレグ
72 配線
80、81 導電膜
100 半導体チップ
101 第1の端子
102 第2の端子
Claims (13)
- 基体と、
前記基体の表面に設けられた第1の導電膜と、前記基体の前記第1の導電膜を挟んで反対側に配置された第2の導電膜と、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜の間に設けられた誘電体膜と、を含む膜状のキャパシタと、
前記基体に設けられ、前記基体及び前記キャパシタを貫通し、前記第2の導電膜に電気的に接続され且つ前記第1の導電膜から絶縁された第1の貫通ビアと、
前記基体に設けられ、前記基体を貫通し、前記第1の導電膜に電気的に接続され且つ前記第2の導電膜から絶縁された第2の貫通ビアと、
を含む配線基板。 - 前記キャパシタの外形サイズは、前記基体の外形サイズよりも小さい
請求項1に記載の配線基板。 - 前記第1の導電膜の表面を覆う絶縁膜と、
前記絶縁膜の表面に設けられ、前記第2の貫通ビアに電気的に接続された接続配線と、
前記絶縁膜の内部に設けられ、前記接続配線と前記第1の導電膜とを電気的に接続する複数の層間接続ビアと、
を更に含む請求項1または請求項2に記載の配線基板。 - 複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の層間接続ビア同士の間隔は、前記複数の第1の貫通ビア同士の間隔よりも狭い
請求項3に記載の配線基板。 - 複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の層間接続ビアの数が、前記複数の第1の貫通ビアの数よりも多い
請求項3または請求項4に記載の配線基板。 - 前記第1の導電膜は、前記誘電体膜よりも小さい
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の配線基板。 - 前記第2の導電膜は、前記誘電体膜の全面に亘り前記誘電体膜に接合され、
前記第1の導電膜は、前記第1の貫通ビアとの間に間隙を有して前記誘電体膜に接合されている
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の配線基板。 - 前記キャパシタは、前記基体の第1の面の側及び前記第1の面とは反対側の第2の面の側にそれぞれ設けられている
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の配線基板。 - 複数の第1の貫通ビアを有し、
前記複数の第1の貫通ビアのうちの一部は、前記キャパシタの外縁と接する
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の配線基板。 - 前記基体をコア層として含み、
前記基体の第1の面の側及び前記第1の面の側とは反対側の第2の面の側にそれぞれ設けられた絶縁体層及び配線層を含むビルドアップ層を有する
請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の配線基板。 - 配線基板と、前記配線基板に搭載された半導体チップと、を含む半導体モジュールであって、
前記配線基板は、
基体と、
基体の表面に設けられた第1の導電膜と、前記基体の前記第1の導電膜を挟んで反対側に配置された第2の導電膜と、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜の間に設けられた誘電体膜と、を含み、前記基体の外形よりも小さい外形を有する膜状のキャパシタと、
前記基体に設けられ、前記基体及び前記キャパシタを貫通し、前記第2の導電膜に電気的に接続され且つ前記第1の導電膜から絶縁された第1の貫通ビアと、
前記基体に設けられ、前記基体を貫通し、前記第1の導電膜に電気的に接続され且つ前記第2の導電膜から絶縁された第2の貫通ビアと、
を含み、
前記半導体チップは、前記第1の貫通ビアに電気的に接続された第1の端子と、前記第2の貫通ビアに電気的に接続された第2の端子とを含む
半導体モジュール。 - 基体の表面に設けられた第1の導電膜と、前記基体の前記第1の導電膜を挟んで反対側に配置された第2の導電膜と、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜の間に設けられた誘電体膜と、を含む膜状のキャパシタを形成する工程と、
前記基体に設けられ、前記基体及び前記キャパシタを貫通し、前記第2の導電膜に電気的に接続され且つ前記第1の導電膜から絶縁された第1の貫通ビアを形成する工程と、
前記基体に設けられ、前記基体を貫通し、前記第1の導電膜に電気的に接続され且つ前記第2の導電膜から絶縁された第2の貫通ビアを形成する工程と、
を含む配線基板の製造方法。 - 前記第1の貫通ビアの径よりも大きい径の開口部を前記第1の導電膜に形成する工程を更に含み、
前記第1の貫通ビアを形成する工程は、
前記第1の導電膜に前記開口部を形成した後に、前記基体の前記開口部に対応する位置に前記基体及び前記キャパシタを貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の内壁に前記第2の導電膜に電気的に接続された導電膜を形成する工程と、を含む
請求項12に記載の製造方法。
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