JPH098592A - 発振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は発振子に関するもので、励振用電極
と外部電極の導通を安定させることを目的とする。 【構成】 板状の上カバー２および下カバー３と、これ
らの上、下カバー２，３の間に挟持された振動板１とを
備え、この振動板１の表裏面に励振用電極８，９を設け
るとともに、貫通孔１６，１７を２段状の椀形形状とし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は水晶等の発振子に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の、この種発振子は、振動板と、こ
の振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記
振動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備
え、前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持
部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面
には励振用電極を形成していた。

【０００３】従来振動部の表、裏の励振用電極のリード
電極と第１、または第２のカバー外の外部電極との接続
は、第１、あるいは第２のカバーの貫通孔内に設けた導
電体を介して行っていた。

【０００４】図１２に示すごとく従来の発振子における
第１、または第２のカバーＡの貫通孔Ｂの形状は、振動
板Ｃ側に絞り込んだ椀形形状としている。つまり、この
貫通孔Ｂはサンドブラスト工法により形成されるので椀
形形状となっているのである。振動板Ｃの励振用電極と
第１、または第２のカバーＡの外部電極（図示せず）と
の導通のとり方は、先ず予め励振用電極とそのリード電
極Ｄを蒸着した振動板Ｃと、カバーＡとを、貫通孔Ｂと
リード電極Ｄが対面するように接合し、次にこの貫通孔
Ｂの開口部からリード電極Ｃに向かって蒸着またはスパ
ッタリングにより、導電体Ｅを貫通孔Ｂ内に形成し、こ
の導電体Ｅ、リード電極Ｄを介して外部電極と励振用電
極との導通を図っている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記構成において、励
振用電極と外部電極の導通を安定化させるためには、貫
通孔Ｂ内に導電体Ｅを一定量以上着膜させる必要があ
る。ところが、蒸着またはスパッタリングでの電極粒の
進行方向はターゲットに対して約４５°（図１２にθで
示す。）以下のものが約２割程度あり、したがってその
ような角度をもって進行する電極粒は貫通孔Ｂ下部まで
入らず、この結果として上記励振用電極と外部電極との
導通が安定的に確保されないという問題があった。

【０００６】そこで本発明では、励振用電極と外部電極
の導通が安定的に確保されるようにすることを目的とす
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、貫通孔を振動板側に向って絞り込ん
だ少なくとも大小二段の椀形形状としたものである。

【０００８】

【作用】そして以上の構成とすれば、蒸着またはスパッ
タリング時の電極粒の貫通孔内への回り込み量を多くで
き、この結果として励振用電極と外部電極との安定的な
導通を図ることができる。

【０００９】

【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は、外部電極で、カバー３の裏面の両側部分
に配置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示
すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これ
により舌片状の振動部７が形成されている。この振動部
７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード電極１２は、根元部１
０側において接続部１５を形成している。そしてこれら
の接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫
通孔１６，１７内の導電体１８を介して各々外部電極
４，５に接続されている。尚カバー２，３は、その外周
部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接
合されているものであるが、それは振動板１の切溝６の
外周部において、接合されているのであって、リード電
極１１が振動部７の側方を通過している部分について
は、その外方においてカバー３と接合されている。そし
て、このように振動板１の裏面側において、振動部７の
側方に、リード電極１１を形成するために、図５、図６
から明らかなように、振動板１は、カバー２，３との挟
持部分だけを板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１
１，１２を形成する部分などは、エッチングによりその
板厚を薄くしている。図４は、このエッチング工程後の
振動板１を明確に表しており、枠線１９に対応する裏面
部分がエッチングによりその板厚が薄くなっているので
ある。また、この枠線１９の外周部分がカバー２，３に
よって挟持接合される部分であり、この図４からも明ら
かなように、振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短
方向の挟持幅２１よりも広くしている。

【００１０】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。

【００１１】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。カバー３に設けた貫通孔１６，１７は図５、
図６に示すごとく振動板１側が径小となった大小２段の
椀形形状をしており、この内面に金を蒸着、あるいはス
パッタリングにより付着させ、導電体１８を形成してい
る。

【００１２】この導電体１８の上方は貫通孔１６，１７
の上方径小部分を封口するとともに、上記接続部１４，
１５に電気的に接続され、またこの導電体１８の下方
は、カバー３の振動板１とは反対側面において、貫通孔
１６，１７の開口縁に広がっている。

【００１３】この状態で前記貫通孔１６，１７の上方径
小部を覆った導電体１８部分を覆うごとく貫通孔１６，
１７内に流動状態としたアモルファス系のガラスが流入
され（この時カバー３は図５、図６とは反転されて上方
に位置している。）、封止ガラス２２となる。

【００１４】この封止ガラス２２は図５、図６からも明
らかなように決して貫通孔１６，１７外には出さず、こ
の貫通孔１６，１７内に位置している。

【００１５】したがって、この状態で外部電極４，５を
スクリーン印刷等で形成すれば、その貫通孔１６，１７
部分は図１、図５、図６のごとく、この貫通孔１６，１
７内に若干落ち込むようになる。

【００１６】このことは外部電極４，５の平面度を維持
するために非常に重要なことであり、封止ガラス２２が
貫通孔１６，１７外に突出すれば当然のこととしてそれ
に対応する外部電極４，５部分に突起が形成され、それ
により平面度が保てず、実装が困難なものとなる。

【００１７】また封止ガラス２２が多量すぎて導電体１
８のカバー３外面の端部まで覆ってしまうと外部電極
４，５との電気的な接続が行えなくなるのに対し、本実
施例では封止ガラス２２は貫通孔１６，１７外には決し
てはみ出さないので、この電気的導通が阻害されること
もない。

【００１８】なお封止ガラス２２の熱膨張係数は、カバ
ー２，３を形成している材料と近似するものを選択する
ことが好ましく、本実施例ではカバー２，３が水晶製で
あるので、これに対応して材料を選択している。

【００１９】次に本実施例における特徴について説明す
る。すなわち上記貫通孔１６，１７は図７に示すごとく
振動板１側に向けて絞り込んだ上下２段の椀形形状から
成り、１段目の大きい方の径は、従来の径よりも大き
く、２段目の小さい方の径は、従来と同等の径としてい
る。この貫通孔１６，１７から振動板１の接続部１５，
１４に向かって蒸着またはスパッタリングにより励振用
電極８，９と外部電極５，４の導通を取るための導電体
１８を形成する。

【００２０】この場合、貫通孔１６，１７の開口部の径
が従来よりも大きく、しかも貫通孔形状が２段の椀形形
状であるため、貫通孔１の傾斜角（図７にθで示す。）
は小さくなる。従って、角度の小さな進行方向に飛び込
む電極粒も回り込むことが可能となり、より少ない電極
量で十分な膜厚の導電体１８が形成される。

【００２１】次に、この貫通孔１６，１７の形成方法を
説明する。加工方法は、従来通り、サンドブラスト工法
である。

【００２２】図８、図９は、本発明の貫通孔１６，１７
形成方法の一例を示す。図８の３ａはレジストマスク
で、カバー３表面の貫通孔１６，１７形成部以外をこれ
でマスキングし、この状態でサンドブラストによりカバ
ー３の貫通直前まで掘下げる。この場合のレジストマス
ク３ａの径は、従来の開口部径よりも大きくなるように
している。次に、図９のごとく未貫通部に従来同等の貫
通孔があくような径のレジストマスク３ｂを形成し、貫
通するまで掘下げ、貫通孔１６，１７を形成する。

【００２３】図１０、図１１は、本発明の貫通孔１６，
１７の形成方法の二例目を示す。まず、従来通りの大き
さのレジストマスク６ｃを設けてサンドブラストにより
貫通孔１６，１７を形成し、次に、従来よりも大きな径
のレジストマスク６ｄでマスキングし、サンドブラスト
により掘下げる。なお、上記実施例ではサンドブラスト
により貫通孔１６，１７を形成したが、エッチングによ
り形成しても良い。

【００２４】

【発明の効果】以上のように本発明は、カバーの貫通孔
を振動板側に向って絞り込んだ少なくとも大小二段の椀
形形状としたものであるので、蒸着またはスパッタリン
グ時の電極粒の貫通孔内への回り込み量を多くでき、こ
の結果として励振用電極と外部電極との安定的な導通を
図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の斜視図

【図２】図１の振動板の表面状態を説明するための分解
斜視図

【図３】図１の振動板の裏面状態を説明するための分解
斜視図

【図４】図１の振動板の上面図

【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図

【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図

【図７】図１のカバー３の要部拡大断面図

【図８】図７のカバー３の加工時の断面図

【図９】図７のカバー３の加工時の断面図

【図１０】図７のカバー３の他の加工例を示す断面図

【図１１】図１０の加工例の次工程を示す断面図

【図１２】従来例の貫通孔の加工時の断面図

【符号の説明】

１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状の上カバーおよび下カバーと、これ
   らの上、下カバーの間に設けた振動板とを備え、この振
   動板の表面又は裏面に励振用電極を設けるとともに、こ
   の励振用電極からのリード電極に対応する前記上カバー
   または下カバー部分には貫通孔を形成し、この貫通孔は
   振動板側に向かって絞り込んだ少なくとも大小２段の椀
   形形状としたことを特徴とする発振子。