JPH098592A - 発振子 - Google Patents
発振子Info
- Publication number
- JPH098592A JPH098592A JP15432595A JP15432595A JPH098592A JP H098592 A JPH098592 A JP H098592A JP 15432595 A JP15432595 A JP 15432595A JP 15432595 A JP15432595 A JP 15432595A JP H098592 A JPH098592 A JP H098592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- cover
- diaphragm
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は発振子に関するもので、励振用電極
と外部電極の導通を安定させることを目的とする。 【構成】 板状の上カバー2および下カバー3と、これ
らの上、下カバー2,3の間に挟持された振動板1とを
備え、この振動板1の表裏面に励振用電極8,9を設け
るとともに、貫通孔16,17を2段状の椀形形状とし
た。
と外部電極の導通を安定させることを目的とする。 【構成】 板状の上カバー2および下カバー3と、これ
らの上、下カバー2,3の間に挟持された振動板1とを
備え、この振動板1の表裏面に励振用電極8,9を設け
るとともに、貫通孔16,17を2段状の椀形形状とし
た。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の発振子に関する
ものである。
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来の、この種発振子は、振動板と、こ
の振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記
振動板の外周部を挟持した第1、第2のカバーとを備
え、前記振動板は、前記第1、第2のカバーによる挟持
部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面
には励振用電極を形成していた。
の振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記
振動板の外周部を挟持した第1、第2のカバーとを備
え、前記振動板は、前記第1、第2のカバーによる挟持
部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面
には励振用電極を形成していた。
【0003】従来振動部の表、裏の励振用電極のリード
電極と第1、または第2のカバー外の外部電極との接続
は、第1、あるいは第2のカバーの貫通孔内に設けた導
電体を介して行っていた。
電極と第1、または第2のカバー外の外部電極との接続
は、第1、あるいは第2のカバーの貫通孔内に設けた導
電体を介して行っていた。
【0004】図12に示すごとく従来の発振子における
第1、または第2のカバーAの貫通孔Bの形状は、振動
板C側に絞り込んだ椀形形状としている。つまり、この
貫通孔Bはサンドブラスト工法により形成されるので椀
形形状となっているのである。振動板Cの励振用電極と
第1、または第2のカバーAの外部電極(図示せず)と
の導通のとり方は、先ず予め励振用電極とそのリード電
極Dを蒸着した振動板Cと、カバーAとを、貫通孔Bと
リード電極Dが対面するように接合し、次にこの貫通孔
Bの開口部からリード電極Cに向かって蒸着またはスパ
ッタリングにより、導電体Eを貫通孔B内に形成し、こ
の導電体E、リード電極Dを介して外部電極と励振用電
極との導通を図っている。
第1、または第2のカバーAの貫通孔Bの形状は、振動
板C側に絞り込んだ椀形形状としている。つまり、この
貫通孔Bはサンドブラスト工法により形成されるので椀
形形状となっているのである。振動板Cの励振用電極と
第1、または第2のカバーAの外部電極(図示せず)と
の導通のとり方は、先ず予め励振用電極とそのリード電
極Dを蒸着した振動板Cと、カバーAとを、貫通孔Bと
リード電極Dが対面するように接合し、次にこの貫通孔
Bの開口部からリード電極Cに向かって蒸着またはスパ
ッタリングにより、導電体Eを貫通孔B内に形成し、こ
の導電体E、リード電極Dを介して外部電極と励振用電
極との導通を図っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において、励
振用電極と外部電極の導通を安定化させるためには、貫
通孔B内に導電体Eを一定量以上着膜させる必要があ
る。ところが、蒸着またはスパッタリングでの電極粒の
進行方向はターゲットに対して約45°(図12にθで
示す。)以下のものが約2割程度あり、したがってその
ような角度をもって進行する電極粒は貫通孔B下部まで
入らず、この結果として上記励振用電極と外部電極との
導通が安定的に確保されないという問題があった。
振用電極と外部電極の導通を安定化させるためには、貫
通孔B内に導電体Eを一定量以上着膜させる必要があ
る。ところが、蒸着またはスパッタリングでの電極粒の
進行方向はターゲットに対して約45°(図12にθで
示す。)以下のものが約2割程度あり、したがってその
ような角度をもって進行する電極粒は貫通孔B下部まで
入らず、この結果として上記励振用電極と外部電極との
導通が安定的に確保されないという問題があった。
【0006】そこで本発明では、励振用電極と外部電極
の導通が安定的に確保されるようにすることを目的とす
るものである。
の導通が安定的に確保されるようにすることを目的とす
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、貫通孔を振動板側に向って絞り込ん
だ少なくとも大小二段の椀形形状としたものである。
るために本発明は、貫通孔を振動板側に向って絞り込ん
だ少なくとも大小二段の椀形形状としたものである。
【0008】
【作用】そして以上の構成とすれば、蒸着またはスパッ
タリング時の電極粒の貫通孔内への回り込み量を多くで
き、この結果として励振用電極と外部電極との安定的な
導通を図ることができる。
タリング時の電極粒の貫通孔内への回り込み量を多くで
き、この結果として励振用電極と外部電極との安定的な
導通を図ることができる。
【0009】
【実施例】図1において1は振動板で、板厚100μm
の水晶板で構成されている。振動板1の表、裏面には、
板厚400μmの水晶板よりなるカバー2,3が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図1にお
ける4,5は、外部電極で、カバー3の裏面の両側部分
に配置されている。前記振動板1は、図2及び図3に示
すように、その内方にU字状の切溝6が形成され、これ
により舌片状の振動部7が形成されている。この振動部
7の表、裏面には、励振用電極8,9が形成され、各々
振動部7の根元部分10を介してそのリード電極11,
12が引き出されている。この内リード電極11の端部
は、図2から図5に示すごとく、振動板1をスルーホー
ル13により貫通し、その後図3に示すごとく振動部7
の側方を通って根元部10の反対側に延長されて接続部
14を形成している。またリード電極12は、根元部1
0側において接続部15を形成している。そしてこれら
の接続部14,15に対応するカバー3に形成された貫
通孔16,17内の導電体18を介して各々外部電極
4,5に接続されている。尚カバー2,3は、その外周
部で振動板1の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接
合されているものであるが、それは振動板1の切溝6の
外周部において、接合されているのであって、リード電
極11が振動部7の側方を通過している部分について
は、その外方においてカバー3と接合されている。そし
て、このように振動板1の裏面側において、振動部7の
側方に、リード電極11を形成するために、図5、図6
から明らかなように、振動板1は、カバー2,3との挟
持部分だけを板厚を厚くし、振動部7及びリード電極1
1,12を形成する部分などは、エッチングによりその
板厚を薄くしている。図4は、このエッチング工程後の
振動板1を明確に表しており、枠線19に対応する裏面
部分がエッチングによりその板厚が薄くなっているので
ある。また、この枠線19の外周部分がカバー2,3に
よって挟持接合される部分であり、この図4からも明ら
かなように、振動板1の長手方向側の挟持幅20は、短
方向の挟持幅21よりも広くしている。
の水晶板で構成されている。振動板1の表、裏面には、
板厚400μmの水晶板よりなるカバー2,3が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図1にお
ける4,5は、外部電極で、カバー3の裏面の両側部分
に配置されている。前記振動板1は、図2及び図3に示
すように、その内方にU字状の切溝6が形成され、これ
により舌片状の振動部7が形成されている。この振動部
7の表、裏面には、励振用電極8,9が形成され、各々
振動部7の根元部分10を介してそのリード電極11,
12が引き出されている。この内リード電極11の端部
は、図2から図5に示すごとく、振動板1をスルーホー
ル13により貫通し、その後図3に示すごとく振動部7
の側方を通って根元部10の反対側に延長されて接続部
14を形成している。またリード電極12は、根元部1
0側において接続部15を形成している。そしてこれら
の接続部14,15に対応するカバー3に形成された貫
通孔16,17内の導電体18を介して各々外部電極
4,5に接続されている。尚カバー2,3は、その外周
部で振動板1の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接
合されているものであるが、それは振動板1の切溝6の
外周部において、接合されているのであって、リード電
極11が振動部7の側方を通過している部分について
は、その外方においてカバー3と接合されている。そし
て、このように振動板1の裏面側において、振動部7の
側方に、リード電極11を形成するために、図5、図6
から明らかなように、振動板1は、カバー2,3との挟
持部分だけを板厚を厚くし、振動部7及びリード電極1
1,12を形成する部分などは、エッチングによりその
板厚を薄くしている。図4は、このエッチング工程後の
振動板1を明確に表しており、枠線19に対応する裏面
部分がエッチングによりその板厚が薄くなっているので
ある。また、この枠線19の外周部分がカバー2,3に
よって挟持接合される部分であり、この図4からも明ら
かなように、振動板1の長手方向側の挟持幅20は、短
方向の挟持幅21よりも広くしている。
【0010】また図3のごとくリード電極11を振動部
7の側方に設けたので、当然のこととして、振動部7
は、振動板1の中心部より一方側へずれている。
7の側方に設けたので、当然のこととして、振動部7
は、振動板1の中心部より一方側へずれている。
【0011】尚、根元部分10における切溝6の切込み
は図4のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。カバー3に設けた貫通孔16,17は図5、
図6に示すごとく振動板1側が径小となった大小2段の
椀形形状をしており、この内面に金を蒸着、あるいはス
パッタリングにより付着させ、導電体18を形成してい
る。
は図4のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。カバー3に設けた貫通孔16,17は図5、
図6に示すごとく振動板1側が径小となった大小2段の
椀形形状をしており、この内面に金を蒸着、あるいはス
パッタリングにより付着させ、導電体18を形成してい
る。
【0012】この導電体18の上方は貫通孔16,17
の上方径小部分を封口するとともに、上記接続部14,
15に電気的に接続され、またこの導電体18の下方
は、カバー3の振動板1とは反対側面において、貫通孔
16,17の開口縁に広がっている。
の上方径小部分を封口するとともに、上記接続部14,
15に電気的に接続され、またこの導電体18の下方
は、カバー3の振動板1とは反対側面において、貫通孔
16,17の開口縁に広がっている。
【0013】この状態で前記貫通孔16,17の上方径
小部を覆った導電体18部分を覆うごとく貫通孔16,
17内に流動状態としたアモルファス系のガラスが流入
され(この時カバー3は図5、図6とは反転されて上方
に位置している。)、封止ガラス22となる。
小部を覆った導電体18部分を覆うごとく貫通孔16,
17内に流動状態としたアモルファス系のガラスが流入
され(この時カバー3は図5、図6とは反転されて上方
に位置している。)、封止ガラス22となる。
【0014】この封止ガラス22は図5、図6からも明
らかなように決して貫通孔16,17外には出さず、こ
の貫通孔16,17内に位置している。
らかなように決して貫通孔16,17外には出さず、こ
の貫通孔16,17内に位置している。
【0015】したがって、この状態で外部電極4,5を
スクリーン印刷等で形成すれば、その貫通孔16,17
部分は図1、図5、図6のごとく、この貫通孔16,1
7内に若干落ち込むようになる。
スクリーン印刷等で形成すれば、その貫通孔16,17
部分は図1、図5、図6のごとく、この貫通孔16,1
7内に若干落ち込むようになる。
【0016】このことは外部電極4,5の平面度を維持
するために非常に重要なことであり、封止ガラス22が
貫通孔16,17外に突出すれば当然のこととしてそれ
に対応する外部電極4,5部分に突起が形成され、それ
により平面度が保てず、実装が困難なものとなる。
するために非常に重要なことであり、封止ガラス22が
貫通孔16,17外に突出すれば当然のこととしてそれ
に対応する外部電極4,5部分に突起が形成され、それ
により平面度が保てず、実装が困難なものとなる。
【0017】また封止ガラス22が多量すぎて導電体1
8のカバー3外面の端部まで覆ってしまうと外部電極
4,5との電気的な接続が行えなくなるのに対し、本実
施例では封止ガラス22は貫通孔16,17外には決し
てはみ出さないので、この電気的導通が阻害されること
もない。
8のカバー3外面の端部まで覆ってしまうと外部電極
4,5との電気的な接続が行えなくなるのに対し、本実
施例では封止ガラス22は貫通孔16,17外には決し
てはみ出さないので、この電気的導通が阻害されること
もない。
【0018】なお封止ガラス22の熱膨張係数は、カバ
ー2,3を形成している材料と近似するものを選択する
ことが好ましく、本実施例ではカバー2,3が水晶製で
あるので、これに対応して材料を選択している。
ー2,3を形成している材料と近似するものを選択する
ことが好ましく、本実施例ではカバー2,3が水晶製で
あるので、これに対応して材料を選択している。
【0019】次に本実施例における特徴について説明す
る。すなわち上記貫通孔16,17は図7に示すごとく
振動板1側に向けて絞り込んだ上下2段の椀形形状から
成り、1段目の大きい方の径は、従来の径よりも大き
く、2段目の小さい方の径は、従来と同等の径としてい
る。この貫通孔16,17から振動板1の接続部15,
14に向かって蒸着またはスパッタリングにより励振用
電極8,9と外部電極5,4の導通を取るための導電体
18を形成する。
る。すなわち上記貫通孔16,17は図7に示すごとく
振動板1側に向けて絞り込んだ上下2段の椀形形状から
成り、1段目の大きい方の径は、従来の径よりも大き
く、2段目の小さい方の径は、従来と同等の径としてい
る。この貫通孔16,17から振動板1の接続部15,
14に向かって蒸着またはスパッタリングにより励振用
電極8,9と外部電極5,4の導通を取るための導電体
18を形成する。
【0020】この場合、貫通孔16,17の開口部の径
が従来よりも大きく、しかも貫通孔形状が2段の椀形形
状であるため、貫通孔1の傾斜角(図7にθで示す。)
は小さくなる。従って、角度の小さな進行方向に飛び込
む電極粒も回り込むことが可能となり、より少ない電極
量で十分な膜厚の導電体18が形成される。
が従来よりも大きく、しかも貫通孔形状が2段の椀形形
状であるため、貫通孔1の傾斜角(図7にθで示す。)
は小さくなる。従って、角度の小さな進行方向に飛び込
む電極粒も回り込むことが可能となり、より少ない電極
量で十分な膜厚の導電体18が形成される。
【0021】次に、この貫通孔16,17の形成方法を
説明する。加工方法は、従来通り、サンドブラスト工法
である。
説明する。加工方法は、従来通り、サンドブラスト工法
である。
【0022】図8、図9は、本発明の貫通孔16,17
形成方法の一例を示す。図8の3aはレジストマスク
で、カバー3表面の貫通孔16,17形成部以外をこれ
でマスキングし、この状態でサンドブラストによりカバ
ー3の貫通直前まで掘下げる。この場合のレジストマス
ク3aの径は、従来の開口部径よりも大きくなるように
している。次に、図9のごとく未貫通部に従来同等の貫
通孔があくような径のレジストマスク3bを形成し、貫
通するまで掘下げ、貫通孔16,17を形成する。
形成方法の一例を示す。図8の3aはレジストマスク
で、カバー3表面の貫通孔16,17形成部以外をこれ
でマスキングし、この状態でサンドブラストによりカバ
ー3の貫通直前まで掘下げる。この場合のレジストマス
ク3aの径は、従来の開口部径よりも大きくなるように
している。次に、図9のごとく未貫通部に従来同等の貫
通孔があくような径のレジストマスク3bを形成し、貫
通するまで掘下げ、貫通孔16,17を形成する。
【0023】図10、図11は、本発明の貫通孔16,
17の形成方法の二例目を示す。まず、従来通りの大き
さのレジストマスク6cを設けてサンドブラストにより
貫通孔16,17を形成し、次に、従来よりも大きな径
のレジストマスク6dでマスキングし、サンドブラスト
により掘下げる。なお、上記実施例ではサンドブラスト
により貫通孔16,17を形成したが、エッチングによ
り形成しても良い。
17の形成方法の二例目を示す。まず、従来通りの大き
さのレジストマスク6cを設けてサンドブラストにより
貫通孔16,17を形成し、次に、従来よりも大きな径
のレジストマスク6dでマスキングし、サンドブラスト
により掘下げる。なお、上記実施例ではサンドブラスト
により貫通孔16,17を形成したが、エッチングによ
り形成しても良い。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明は、カバーの貫通孔
を振動板側に向って絞り込んだ少なくとも大小二段の椀
形形状としたものであるので、蒸着またはスパッタリン
グ時の電極粒の貫通孔内への回り込み量を多くでき、こ
の結果として励振用電極と外部電極との安定的な導通を
図ることが可能となる。
を振動板側に向って絞り込んだ少なくとも大小二段の椀
形形状としたものであるので、蒸着またはスパッタリン
グ時の電極粒の貫通孔内への回り込み量を多くでき、こ
の結果として励振用電極と外部電極との安定的な導通を
図ることが可能となる。
【図1】本発明の一実施例の斜視図
【図2】図1の振動板の表面状態を説明するための分解
斜視図
斜視図
【図3】図1の振動板の裏面状態を説明するための分解
斜視図
斜視図
【図4】図1の振動板の上面図
【図5】図4の振動板にカバー2,3を接合した振動子
のA−A断面図
のA−A断面図
【図6】図4の振動板にカバー2,3を接合した振動子
のB−B断面図
のB−B断面図
【図7】図1のカバー3の要部拡大断面図
【図8】図7のカバー3の加工時の断面図
【図9】図7のカバー3の加工時の断面図
【図10】図7のカバー3の他の加工例を示す断面図
【図11】図10の加工例の次工程を示す断面図
【図12】従来例の貫通孔の加工時の断面図
1 振動板 2 カバー 3 カバー 4 外部電極 5 外部電極 7 振動部 9 励振用電極 10 根元部 11 リード電極 12 リード電極 14 接続部 15 接続部 16 貫通孔 17 貫通孔 18 導電体
Claims (1)
- 【請求項1】 板状の上カバーおよび下カバーと、これ
らの上、下カバーの間に設けた振動板とを備え、この振
動板の表面又は裏面に励振用電極を設けるとともに、こ
の励振用電極からのリード電極に対応する前記上カバー
または下カバー部分には貫通孔を形成し、この貫通孔は
振動板側に向かって絞り込んだ少なくとも大小2段の椀
形形状としたことを特徴とする発振子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15432595A JPH098592A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 発振子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15432595A JPH098592A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 発振子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH098592A true JPH098592A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15581681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15432595A Pending JPH098592A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 発振子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH098592A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11105296A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-20 | Brother Ind Ltd | キャビティプレートの製造方法及びインクジェットヘッド |
JP2009194788A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
US8836809B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-09-16 | Google Inc. | Quad-core image processor for facial detection |
US8866923B2 (en) | 1999-05-25 | 2014-10-21 | Google Inc. | Modular camera and printer |
US8896724B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-11-25 | Google Inc. | Camera system to facilitate a cascade of imaging effects |
US8902340B2 (en) | 1997-07-12 | 2014-12-02 | Google Inc. | Multi-core image processor for portable device |
US8902333B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-02 | Google Inc. | Image processing method using sensed eye position |
US8908075B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-09 | Google Inc. | Image capture and processing integrated circuit for a camera |
US9055221B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-06-09 | Google Inc. | Portable hand-held device for deblurring sensed images |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP15432595A patent/JPH098592A/ja active Pending
Cited By (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8902340B2 (en) | 1997-07-12 | 2014-12-02 | Google Inc. | Multi-core image processor for portable device |
US8947592B2 (en) | 1997-07-12 | 2015-02-03 | Google Inc. | Handheld imaging device with image processor provided with multiple parallel processing units |
US9544451B2 (en) | 1997-07-12 | 2017-01-10 | Google Inc. | Multi-core image processor for portable device |
US9338312B2 (en) | 1997-07-12 | 2016-05-10 | Google Inc. | Portable handheld device with multi-core image processor |
US9060128B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-06-16 | Google Inc. | Portable hand-held device for manipulating images |
US8836809B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-09-16 | Google Inc. | Quad-core image processor for facial detection |
US8902333B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-02 | Google Inc. | Image processing method using sensed eye position |
US8902357B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-02 | Google Inc. | Quad-core image processor |
US8902324B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-02 | Google Inc. | Quad-core image processor for device with image display |
US8908051B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-09 | Google Inc. | Handheld imaging device with system-on-chip microcontroller incorporating on shared wafer image processor and image sensor |
US8908069B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-09 | Google Inc. | Handheld imaging device with quad-core image processor integrating image sensor interface |
US8908075B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-09 | Google Inc. | Image capture and processing integrated circuit for a camera |
US8913151B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-16 | Google Inc. | Digital camera with quad core processor |
US8913182B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-16 | Google Inc. | Portable hand-held device having networked quad core processor |
US8913137B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-16 | Google Inc. | Handheld imaging device with multi-core image processor integrating image sensor interface |
US8922670B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-30 | Google Inc. | Portable hand-held device having stereoscopic image camera |
US8922791B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-12-30 | Google Inc. | Camera system with color display and processor for Reed-Solomon decoding |
US8928897B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-01-06 | Google Inc. | Portable handheld device with multi-core image processor |
US8896724B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-11-25 | Google Inc. | Camera system to facilitate a cascade of imaging effects |
US8934053B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-01-13 | Google Inc. | Hand-held quad core processing apparatus |
US8937727B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-01-20 | Google Inc. | Portable handheld device with multi-core image processor |
US8947679B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-02-03 | Google Inc. | Portable handheld device with multi-core microcoded image processor |
US8953060B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-02-10 | Google Inc. | Hand held image capture device with multi-core processor and wireless interface to input device |
US8953178B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-02-10 | Google Inc. | Camera system with color display and processor for reed-solomon decoding |
US8953061B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-02-10 | Google Inc. | Image capture device with linked multi-core processor and orientation sensor |
US9055221B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-06-09 | Google Inc. | Portable hand-held device for deblurring sensed images |
US8934027B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-01-13 | Google Inc. | Portable device with image sensors and multi-core processor |
US8896720B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-11-25 | Google Inc. | Hand held image capture device with multi-core processor for facial detection |
US9179020B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-11-03 | Google Inc. | Handheld imaging device with integrated chip incorporating on shared wafer image processor and central processor |
US9131083B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-09-08 | Google Inc. | Portable imaging device with multi-core processor |
US9137398B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-09-15 | Google Inc. | Multi-core processor for portable device with dual image sensors |
US9137397B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-09-15 | Google Inc. | Image sensing and printing device |
US9143635B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-09-22 | Google Inc. | Camera with linked parallel processor cores |
US9143636B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-09-22 | Google Inc. | Portable device with dual image sensors and quad-core processor |
US9148530B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-09-29 | Google Inc. | Handheld imaging device with multi-core image processor integrating common bus interface and dedicated image sensor interface |
US9168761B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-10-27 | Google Inc. | Disposable digital camera with printing assembly |
US9124737B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-09-01 | Google Inc. | Portable device with image sensor and quad-core processor for multi-point focus image capture |
US9185246B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-11-10 | Google Inc. | Camera system comprising color display and processor for decoding data blocks in printed coding pattern |
US9185247B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-11-10 | Google Inc. | Central processor with multiple programmable processor units |
US9191529B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-11-17 | Google Inc | Quad-core camera processor |
US9191530B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-11-17 | Google Inc. | Portable hand-held device having quad core image processor |
US9197767B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-11-24 | Google Inc. | Digital camera having image processor and printer |
US9219832B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-12-22 | Google Inc. | Portable handheld device with multi-core image processor |
US9237244B2 (en) | 1997-07-15 | 2016-01-12 | Google Inc. | Handheld digital camera device with orientation sensing and decoding capabilities |
US8866926B2 (en) | 1997-07-15 | 2014-10-21 | Google Inc. | Multi-core processor for hand-held, image capture device |
US9432529B2 (en) | 1997-07-15 | 2016-08-30 | Google Inc. | Portable handheld device with multi-core microcoded image processor |
US9124736B2 (en) | 1997-07-15 | 2015-09-01 | Google Inc. | Portable hand-held device for displaying oriented images |
US9560221B2 (en) | 1997-07-15 | 2017-01-31 | Google Inc. | Handheld imaging device with VLIW image processor |
US9584681B2 (en) | 1997-07-15 | 2017-02-28 | Google Inc. | Handheld imaging device incorporating multi-core image processor |
JPH11105296A (ja) * | 1997-10-02 | 1999-04-20 | Brother Ind Ltd | キャビティプレートの製造方法及びインクジェットヘッド |
US8866923B2 (en) | 1999-05-25 | 2014-10-21 | Google Inc. | Modular camera and printer |
JP2009194788A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6391742B2 (en) | Small size electronic part and a method for manufacturing the same, and a method for forming a via hole for use in the same | |
JP4259842B2 (ja) | 圧電共振子およびケースに密封された圧電共振子を備える組立品 | |
JP4412506B2 (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JPH11251866A (ja) | チップ素子及びチップ素子の製造方法 | |
TWI523287B (zh) | 壓電元件以及壓電元件的製造方法 | |
JPH098592A (ja) | 発振子 | |
JP2004017171A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JPH10209799A (ja) | 振動子 | |
JPH1022773A (ja) | 振動子とその製造方法 | |
JP5196121B2 (ja) | デバイス | |
JP3498568B2 (ja) | 圧電振動子ユニットおよび圧電発振器 | |
JP2003318692A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2002026679A (ja) | 圧電振動デバイス用パッケージ | |
JPH10209795A (ja) | 振動子及びその製造方法 | |
JPH08316764A (ja) | 振動子 | |
JPH1032293A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH08316762A (ja) | 振動子の製造方法 | |
JPH08330893A (ja) | 振動子 | |
JPH09167919A (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JPH07312532A (ja) | 振動子 | |
JPH09135146A (ja) | 振動子 | |
JP3334422B2 (ja) | 振動子の製造方法 | |
JPH07283676A (ja) | 振動子の製造方法 | |
JPH09107263A (ja) | 電子部品 | |
JPH08316763A (ja) | 振動子の製造方法 |