JPH07312532A - 振動子 - Google Patents
振動子Info
- Publication number
- JPH07312532A JPH07312532A JP10267394A JP10267394A JPH07312532A JP H07312532 A JPH07312532 A JP H07312532A JP 10267394 A JP10267394 A JP 10267394A JP 10267394 A JP10267394 A JP 10267394A JP H07312532 A JPH07312532 A JP H07312532A
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- JP
- Japan
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- cover
- throughholes
- sealing glass
- hole
- vibrating
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子に関するもので、貫通孔の気
密性を高めるものである。 【構成】 カバー２，３の貫通孔１６，１７内は導電体
１８と封止ガラス２２で封口している。封止ガラス２２
は貫通孔１６，１７外には決して突出させない。このた
め貫通孔１６，１７内には外部電極４，５の一部が流入
することとなる。
密性を高めるものである。 【構成】 カバー２，３の貫通孔１６，１７内は導電体
１８と封止ガラス２２で封口している。封止ガラス２２
は貫通孔１６，１７外には決して突出させない。このた
め貫通孔１６，１７内には外部電極４，５の一部が流入
することとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、この種振動子は、振動板と、こ
の振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記
振動板の外周部を挟持した第１，第２のカバーとを備
え、前記振動板は、前記第１，第２のカバーによる挟持
部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面
には励振用電極を形成していた。
の振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記
振動板の外周部を挟持した第１，第２のカバーとを備
え、前記振動板は、前記第１，第２のカバーによる挟持
部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面
には励振用電極を形成していた。
【０００３】従来振動部の表、裏の励振用電極のリード
電極と第１、または第２のカバー外の外部電極との接続
は、第１、あるいは第２のカバーの貫通孔内に設けた導
電体を介して行っていた。
電極と第１、または第２のカバー外の外部電極との接続
は、第１、あるいは第２のカバーの貫通孔内に設けた導
電体を介して行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では第１、
あるいは第２のカバーに設けた貫通孔は導電体だけで封
口していたので、気密性が低いという問題があった。
あるいは第２のカバーに設けた貫通孔は導電体だけで封
口していたので、気密性が低いという問題があった。
【０００５】そこで本発明は、貫通孔部分における気密
性を高めることを目的とするものである。
性を高めることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を
覆うとともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持
した第１，第２のカバーと、これらの第１、または第２
のカバーの少なくとも一方の振動板とは反対側面に設け
た外部電極とを備え、前記振動板は、前記第１，第２の
カバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この
振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、これらの
表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分
を介してリード電極を引出し、これら表、裏のリード電
極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極
は、前記一方のリード電極側に貫通後、第２の接続部を
形成し、これらの第１，第２の接続部は第１、あるいは
第２のカバーの貫通孔内面に設けた半導体を介してそれ
ぞれ前記第１，第２の外部電極と導通させ、前記カバー
の貫通孔内に封止ガラスを、この貫通孔の外部電極側に
突出させない状態で流入させ、この封止ガラスの外部電
極側の貫通孔内には、前記外部電極を流入させたもので
ある。
るために本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を
覆うとともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持
した第１，第２のカバーと、これらの第１、または第２
のカバーの少なくとも一方の振動板とは反対側面に設け
た外部電極とを備え、前記振動板は、前記第１，第２の
カバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この
振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、これらの
表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分
を介してリード電極を引出し、これら表、裏のリード電
極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極
は、前記一方のリード電極側に貫通後、第２の接続部を
形成し、これらの第１，第２の接続部は第１、あるいは
第２のカバーの貫通孔内面に設けた半導体を介してそれ
ぞれ前記第１，第２の外部電極と導通させ、前記カバー
の貫通孔内に封止ガラスを、この貫通孔の外部電極側に
突出させない状態で流入させ、この封止ガラスの外部電
極側の貫通孔内には、前記外部電極を流入させたもので
ある。
【０００７】
【作用】以上の構成とすれば、第１、または第２のカバ
ーの貫通孔は、導電体だけでなく、その外面側が封止ガ
ラスで覆われることとなるので、気密性が高くなる。
ーの貫通孔は、導電体だけでなく、その外面側が封止ガ
ラスで覆われることとなるので、気密性が高くなる。
【０００８】またこの場合封止ガラスは貫通孔内だけに
とどめ、決して外方には出さず、この状態で貫通孔の封
止ガラス外面側には外部電極の一部を流入させているの
で、この外部電極も封口体の一部となることによってさ
らに気密性が高まり、しかも封止ガラス、外部電極の一
部を貫通孔内に流入させる結果、この貫通孔部分におい
て前記封止ガラスや外部電極が突出して平面度が保て
ず、実装性が悪化することもない。
とどめ、決して外方には出さず、この状態で貫通孔の封
止ガラス外面側には外部電極の一部を流入させているの
で、この外部電極も封口体の一部となることによってさ
らに気密性が高まり、しかも封止ガラス、外部電極の一
部を貫通孔内に流入させる結果、この貫通孔部分におい
て前記封止ガラスや外部電極が突出して平面度が保て
ず、実装性が悪化することもない。
【０００９】
【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が直接接
合されている。尚、この図１における４，５は、外部電
極でカバー３の裏面の対角線部分に配置されている。前
記振動板１は、図２及び図３に示すように、その内方に
Ｕ字状の切溝６が形成され、これにより舌片状の振動部
７が形成されている。この振動部７の表、裏面には、励
振用電極８，９が形成され、各々振動部７の根元部分１
０を介してそのリード電極１１，１２が引き出されてい
る。この内リード電極１１の端部は、図２から図５に示
すごとく、振動板１をスルーホール１３により貫通し、
その後図３に示すごとく振動部７の側方を通って根元部
１０の反対側に延長されて接続部１４を形成している。
またリード電極１２は、根元部１０側において接続部１
５を形成している。そしてこれらの接続部１４，１５に
対応するカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導
電体１８を介して各々外部電極４，５に接続されてい
る。尚カバー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏
面の外周部を挟持し、また直接接合されているものであ
るが、それは振動板１の切溝６の外周部において、接合
されているのであって、リード電極１１が振動部７の側
方を通過している部分については、その外方においてカ
バー３と接合されている。そして、このように振動板１
の裏面側において、振動部７の側方に、リード電極１１
を形成するために、図５，図６から明らかなように、振
動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板厚を厚く
し、振動部７及びリード電極１１，１２を形成する部分
などは、エッチングによりその板厚を薄くしている。図
４は、このエッチング工程後の振動板１を明確に表して
おり、枠線１９に対応する裏面部分がエッチングにより
その板厚が薄くなっているのである。また、この枠線１
９の外周部分がカバー２，３によって挟持接合される部
分であり、この図４からも明らかなように、振動板１の
長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも
広くしている。
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が直接接
合されている。尚、この図１における４，５は、外部電
極でカバー３の裏面の対角線部分に配置されている。前
記振動板１は、図２及び図３に示すように、その内方に
Ｕ字状の切溝６が形成され、これにより舌片状の振動部
７が形成されている。この振動部７の表、裏面には、励
振用電極８，９が形成され、各々振動部７の根元部分１
０を介してそのリード電極１１，１２が引き出されてい
る。この内リード電極１１の端部は、図２から図５に示
すごとく、振動板１をスルーホール１３により貫通し、
その後図３に示すごとく振動部７の側方を通って根元部
１０の反対側に延長されて接続部１４を形成している。
またリード電極１２は、根元部１０側において接続部１
５を形成している。そしてこれらの接続部１４，１５に
対応するカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導
電体１８を介して各々外部電極４，５に接続されてい
る。尚カバー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏
面の外周部を挟持し、また直接接合されているものであ
るが、それは振動板１の切溝６の外周部において、接合
されているのであって、リード電極１１が振動部７の側
方を通過している部分については、その外方においてカ
バー３と接合されている。そして、このように振動板１
の裏面側において、振動部７の側方に、リード電極１１
を形成するために、図５，図６から明らかなように、振
動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板厚を厚く
し、振動部７及びリード電極１１，１２を形成する部分
などは、エッチングによりその板厚を薄くしている。図
４は、このエッチング工程後の振動板１を明確に表して
おり、枠線１９に対応する裏面部分がエッチングにより
その板厚が薄くなっているのである。また、この枠線１
９の外周部分がカバー２，３によって挟持接合される部
分であり、この図４からも明らかなように、振動板１の
長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも
広くしている。
【００１０】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００１１】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
【００１２】それでは本実施例における特徴部分につい
て説明する。すなわち本実施例においては図５，図６に
示すごとくカバー３に設けた貫通孔１６，１７は振動板
１側が径小となった円錐形状をしており、この内面に金
を蒸着、あるいはスパッタリングにより付着させ、導電
体１８を形成している。
て説明する。すなわち本実施例においては図５，図６に
示すごとくカバー３に設けた貫通孔１６，１７は振動板
１側が径小となった円錐形状をしており、この内面に金
を蒸着、あるいはスパッタリングにより付着させ、導電
体１８を形成している。
【００１３】この導電体１８の上方は貫通孔１６，１７
の上方径小部分を封口するとともに、上記接続部１４，
１５に電気的に接続され、またこの導電体１８の下方
は、カバー３の振動板１とは反対側面において、貫通孔
１６，１７の開口縁に広がっている。
の上方径小部分を封口するとともに、上記接続部１４，
１５に電気的に接続され、またこの導電体１８の下方
は、カバー３の振動板１とは反対側面において、貫通孔
１６，１７の開口縁に広がっている。
【００１４】この状態で前記貫通孔１６，１７の上方径
小部を覆った導電体１８部分を覆うごとく貫通孔１６，
１７内に流動状態としたアモルファス系のガラスが流入
され（この時カバー３は図５，図６とは反転されて上方
に位置している。）、封止ガラス２２となる。
小部を覆った導電体１８部分を覆うごとく貫通孔１６，
１７内に流動状態としたアモルファス系のガラスが流入
され（この時カバー３は図５，図６とは反転されて上方
に位置している。）、封止ガラス２２となる。
【００１５】この封止ガラス２２は図５，図６からも明
らかなように決して貫通孔１６，１７外には出さず、こ
の貫通孔１６，１７内に位置している。
らかなように決して貫通孔１６，１７外には出さず、こ
の貫通孔１６，１７内に位置している。
【００１６】したがって、この状態で外部電極４，５を
スクリーン印刷等で形成すれば、その貫通孔１６，１７
部分は図１，図５，図６のごとく、この貫通孔１６，１
７内に若干落ち込むようになる。
スクリーン印刷等で形成すれば、その貫通孔１６，１７
部分は図１，図５，図６のごとく、この貫通孔１６，１
７内に若干落ち込むようになる。
【００１７】このことは外部電極４，５の平面度を維持
するために非常に重要なことであり、封止ガラス２２が
貫通孔１６，１７外に突出すれば当然のこととしてそれ
に対応する外部電極４，５部分に突起が形成され、それ
により平面度が保てず、実装が困難なものとなる。
するために非常に重要なことであり、封止ガラス２２が
貫通孔１６，１７外に突出すれば当然のこととしてそれ
に対応する外部電極４，５部分に突起が形成され、それ
により平面度が保てず、実装が困難なものとなる。
【００１８】また封止ガラス２２が多量すぎて導電体１
８のカバー３外面の端部まで覆ってしまうと外部電極
４，５との電気的な接続が行えなくなるのに対し、本実
施例では封止ガラス２２は貫通孔１６，１７外には決し
てはみ出さないので、この電気的導通が阻害されること
もない。
８のカバー３外面の端部まで覆ってしまうと外部電極
４，５との電気的な接続が行えなくなるのに対し、本実
施例では封止ガラス２２は貫通孔１６，１７外には決し
てはみ出さないので、この電気的導通が阻害されること
もない。
【００１９】なお封止ガラス２２の熱膨張係数は、カバ
ー２，３を形成している材料と近似するものを選択する
ことが好ましく、本実施例ではカバー２，３が水晶製で
あるので、これに対応して材料を選択している。
ー２，３を形成している材料と近似するものを選択する
ことが好ましく、本実施例ではカバー２，３が水晶製で
あるので、これに対応して材料を選択している。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１，第２のカバーと、これら
の第１、または第２のカバーの少なくとも一方の振動板
とは反対側面に設けた外部電極とを備え、前記振動板
は、前記第１，第２のカバーによる挟持部内方に舌片状
の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振用電極
を形成し、これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞ
れ振動部の根元部分を介してリード電極を引出し、これ
ら表、裏のリード電極の一方は第１の接続部を形成し、
他方のリード電極は、前記一方のリード電極側に貫通
後、第２の接続部を形成し、これらの第１，第２の接続
部は第１、あるいは第２のカバーの貫通孔内面に設けた
半導体を介してそれぞれ前記第１，第２の外部電極と導
通させ、前記カバーの貫通孔内に封止ガラスを、この貫
通孔の外部電極側に突出させない状態で流入させ、この
封止ガラスの外部電極側の貫通孔内には、前記外部電極
を流入させたものである。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１，第２のカバーと、これら
の第１、または第２のカバーの少なくとも一方の振動板
とは反対側面に設けた外部電極とを備え、前記振動板
は、前記第１，第２のカバーによる挟持部内方に舌片状
の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振用電極
を形成し、これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞ
れ振動部の根元部分を介してリード電極を引出し、これ
ら表、裏のリード電極の一方は第１の接続部を形成し、
他方のリード電極は、前記一方のリード電極側に貫通
後、第２の接続部を形成し、これらの第１，第２の接続
部は第１、あるいは第２のカバーの貫通孔内面に設けた
半導体を介してそれぞれ前記第１，第２の外部電極と導
通させ、前記カバーの貫通孔内に封止ガラスを、この貫
通孔の外部電極側に突出させない状態で流入させ、この
封止ガラスの外部電極側の貫通孔内には、前記外部電極
を流入させたものである。
【００２１】そして以上の構成とすれば、第１、または
第２のカバーの貫通孔は、導電体だけでなく、その外面
側が封止ガラスで覆われることとなるので、気密性が高
くなる。
第２のカバーの貫通孔は、導電体だけでなく、その外面
側が封止ガラスで覆われることとなるので、気密性が高
くなる。
【００２２】またこの場合封止ガラスは貫通孔内だけに
とどめ、決して外方には出さず、この状態で貫通孔の封
止ガラス外面側には外部電極の一部を流入させているの
で、この外部電極も封口体の一部となることによってさ
らに気密性が高まり、しかも封止ガラス、外部電極の一
部を貫通孔内に流入させる結果、この貫通孔部分におい
て前記封止ガラスや外部電極が突出して平面度が保て
ず、実装性が悪化することもない。
とどめ、決して外方には出さず、この状態で貫通孔の封
止ガラス外面側には外部電極の一部を流入させているの
で、この外部電極も封口体の一部となることによってさ
らに気密性が高まり、しかも封止ガラス、外部電極の一
部を貫通孔内に流入させる結果、この貫通孔部分におい
て前記封止ガラスや外部電極が突出して平面度が保て
ず、実装性が悪化することもない。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】図１の振動板の表面状態を説明するための分解
斜視図
斜視図
【図３】図１の振動板の裏面状態を説明するための分解
斜視図
斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電体 ２２ 封止ガラス
Claims (1)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１，第２のカバーと、これらの第１、または第２のカ
バーの少なくとも一方の振動板とは反対側面に設けた外
部電極とを備え、前記振動板は、前記第１，第２のカバ
ーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この振動
部の表、裏面には励振用電極を形成し、これらの表、裏
面の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介し
てリード電極を引出し、これら表、裏のリード電極の一
方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極は、前記
一方のリード電極側に貫通後、第２の接続部を形成し、
これらの第１，第２の接続部は第１、あるいは第２のカ
バーの貫通孔内面に設けた半導体を介してそれぞれ前記
第１，第２の外部電極と導通させ、前記カバーの貫通孔
内に封止ガラスを、この貫通孔の外部電極側に突出させ
ない状態で流入させ、この封止ガラスの外部電極側の貫
通孔内には、前記外部電極を流入させた振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10267394A JPH07312532A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10267394A JPH07312532A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312532A true JPH07312532A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14333758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10267394A Pending JPH07312532A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312532A (ja) |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP10267394A patent/JPH07312532A/ja active Pending
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