JPH08298427A - 振動子とその製造方法 - Google Patents
振動子とその製造方法Info
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- JPH08298427A JPH08298427A JP10210995A JP10210995A JPH08298427A JP H08298427 A JPH08298427 A JP H08298427A JP 10210995 A JP10210995 A JP 10210995A JP 10210995 A JP10210995 A JP 10210995A JP H08298427 A JPH08298427 A JP H08298427A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子に関するもので、電気的接続
を安定化することを目的とするものである。 【構成】 そして、この目的を達成するために本発明
は、振動板１と、この振動板１の表、裏面を覆うととも
に、その外周部で前記振動板の外周部を挟持したカバー
３とを備え、前記振動板１は、前記カバー３による挟持
部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面
には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電
極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極
１２を引出し、これら表、裏のリード電極１２は前記カ
バー３の貫通孔１６，１７内に設けた導電体１８を介し
て外部電極４，５と導通させた振動子において、前記貫
通孔１６，１７内の導電体１８として、導電体金属微粒
子を溶融させて貫通孔１６，１７の少なくとも振動板側
の開口部を封口した封口体を設けた。
を安定化することを目的とするものである。 【構成】 そして、この目的を達成するために本発明
は、振動板１と、この振動板１の表、裏面を覆うととも
に、その外周部で前記振動板の外周部を挟持したカバー
３とを備え、前記振動板１は、前記カバー３による挟持
部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面
には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電
極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極
１２を引出し、これら表、裏のリード電極１２は前記カ
バー３の貫通孔１６，１７内に設けた導電体１８を介し
て外部電極４，５と導通させた振動子において、前記貫
通孔１６，１７内の導電体１８として、導電体金属微粒
子を溶融させて貫通孔１６，１７の少なくとも振動板側
の開口部を封口した封口体を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子とその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。そして、これらの表、裏面
の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介して
リード電極を引出し、これら表、裏のリード電極は、前
記第１、第２のカバーの少なくとも一方に設けた貫通孔
を介してその外面側に設けた外部電極に電気的に接続し
ていた。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。そして、これらの表、裏面
の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介して
リード電極を引出し、これら表、裏のリード電極は、前
記第１、第２のカバーの少なくとも一方に設けた貫通孔
を介してその外面側に設けた外部電極に電気的に接続し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例で問題とな
るのは、貫通孔に設けた導体を介して上記のごとくリー
ド電極と外部電極を確実に接続することができなくなる
ことがあるということであった。
るのは、貫通孔に設けた導体を介して上記のごとくリー
ド電極と外部電極を確実に接続することができなくなる
ことがあるということであった。
【０００４】すなわち従来の上記貫通孔内の導電体は、
貫通孔の振動板とは反対側の開口部からスパッタ、ある
は蒸着により、この貫通孔内、およびリード電極部にま
で形成されたものであるが、このようにスパッタや蒸着
により貫通孔内に形成されたものは薄膜状態であるの
で、貫通孔の振動板側の開口部と振動板のリード電極部
間の隙間には確実に成膜されぬことがあり、この結果と
して上述のごとくこの薄膜による導体を介して外部電極
とリード電極を確実に接続することができなくなること
があったのである。
貫通孔の振動板とは反対側の開口部からスパッタ、ある
は蒸着により、この貫通孔内、およびリード電極部にま
で形成されたものであるが、このようにスパッタや蒸着
により貫通孔内に形成されたものは薄膜状態であるの
で、貫通孔の振動板側の開口部と振動板のリード電極部
間の隙間には確実に成膜されぬことがあり、この結果と
して上述のごとくこの薄膜による導体を介して外部電極
とリード電極を確実に接続することができなくなること
があったのである。
【０００５】そこで本発明は貫通孔内の導電体を介して
外部電極とリード電極を確実に接続することができるよ
うにすることを目的とするものである。
外部電極とリード電極を確実に接続することができるよ
うにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、前記貫通孔内の導電体として、導電
性金属微粒子を溶融させて貫通孔の少なくとも振動板側
の開口部を封口した封口体を設けたものである。
るために本発明は、前記貫通孔内の導電体として、導電
性金属微粒子を溶融させて貫通孔の少なくとも振動板側
の開口部を封口した封口体を設けたものである。
【０００７】
【作用】そして以上の構成によれば、貫通孔の振動板側
の開口部を、導電性金属微粒子を溶融させた導電体で封
口したものであるので、この導電性金属微粒子の溶融に
より貫通孔内は確実に封口されるだけでなく、この溶融
により導電体の一部は振動板のリード電極にも確実に到
達し、この導電体を介して外部電極と振動板のリード電
極を確実に接続することができるようになる。
の開口部を、導電性金属微粒子を溶融させた導電体で封
口したものであるので、この導電性金属微粒子の溶融に
より貫通孔内は確実に封口されるだけでなく、この溶融
により導電体の一部は振動板のリード電極にも確実に到
達し、この導電体を介して外部電極と振動板のリード電
極を確実に接続することができるようになる。
【０００８】
【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は外部電極で、カバー３の裏面の対角線部分
に配置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示
すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これ
により舌片状の振動部７が形成されている。この振動部
７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード電極１２は、根元部１
０側において接続部１５を形成している。そしてこれら
の接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫
通孔１６，１７内の導電体１８と導電膜１８ａを介して
各々外部電極４，５に接続されている。尚カバー２，３
は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持
し、また水晶同士の接続接合により接合一体化されてい
るものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部にお
いて、接合されているのであってリード電極１１が振動
部７の側方を通過している部分については、その外方に
おいてカバー３と接合されている。そして、このように
振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リード
電極１１を形成するために、図５，図６から明らかなよ
うに、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板
厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形成
する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くして
いる。図４は、このエッチング工程後の振動板１を明確
に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエッチン
グによりその板厚が薄くなっているのである。また、こ
の枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟持接合
される部分であり、この図４からも明らかなように、振
動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２
１よりも広くしている。
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は外部電極で、カバー３の裏面の対角線部分
に配置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示
すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これ
により舌片状の振動部７が形成されている。この振動部
７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード電極１２は、根元部１
０側において接続部１５を形成している。そしてこれら
の接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫
通孔１６，１７内の導電体１８と導電膜１８ａを介して
各々外部電極４，５に接続されている。尚カバー２，３
は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持
し、また水晶同士の接続接合により接合一体化されてい
るものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部にお
いて、接合されているのであってリード電極１１が振動
部７の側方を通過している部分については、その外方に
おいてカバー３と接合されている。そして、このように
振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リード
電極１１を形成するために、図５，図６から明らかなよ
うに、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板
厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形成
する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くして
いる。図４は、このエッチング工程後の振動板１を明確
に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエッチン
グによりその板厚が薄くなっているのである。また、こ
の枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟持接合
される部分であり、この図４からも明らかなように、振
動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２
１よりも広くしている。
【０００９】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００１０】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
【００１１】上記構成において導電体１８と導電膜１８
ａの形成は次の様にして行う。先ず金、または白金また
はパラジウム等の貴金属の超微粒子の表面に、導電性ペ
ースト用として用いられている有機溶媒を付着被覆させ
ることによりゲル状体を作成し、次に図７のごとく貫通
孔１６，１７を上方にして、貫通孔１６，１７の振動板
１側の開口部内にこのゲル状体１８Ａを入れる。
ａの形成は次の様にして行う。先ず金、または白金また
はパラジウム等の貴金属の超微粒子の表面に、導電性ペ
ースト用として用いられている有機溶媒を付着被覆させ
ることによりゲル状体を作成し、次に図７のごとく貫通
孔１６，１７を上方にして、貫通孔１６，１７の振動板
１側の開口部内にこのゲル状体１８Ａを入れる。
【００１２】そして水晶板で作成された振動子１、カバ
ー２，３の変性温度より低い温度である３００℃で１０
分間加熱する。するとゲル状体１８Ａ内の有機溶媒は貫
通孔１６，１７外へと蒸散され、またこのゲル状体１８
Ａ内の貴金属超微粒子が溶融し、これにより貫通孔１
６，１７の振動子１側の開口が完全に封口されるととも
に、その一部が金製のリード電極１１，１２の接続部１
４，１５に溶融一体化され、導電接続も行われる。
ー２，３の変性温度より低い温度である３００℃で１０
分間加熱する。するとゲル状体１８Ａ内の有機溶媒は貫
通孔１６，１７外へと蒸散され、またこのゲル状体１８
Ａ内の貴金属超微粒子が溶融し、これにより貫通孔１
６，１７の振動子１側の開口が完全に封口されるととも
に、その一部が金製のリード電極１１，１２の接続部１
４，１５に溶融一体化され、導電接続も行われる。
【００１３】次に図８のごとく図７の状態とは反転させ
てスパッタや蒸着により貫通孔１６，１７内からカバー
３外まで導電膜１８ａを延出して設ける。そしてこの導
電膜１８ａの延長端部が図１における外部電極４，５と
なっているのである。
てスパッタや蒸着により貫通孔１６，１７内からカバー
３外まで導電膜１８ａを延出して設ける。そしてこの導
電膜１８ａの延長端部が図１における外部電極４，５と
なっているのである。
【００１４】なお図８の次工程では図９に示すごとく再
び反転させてはんだ１８ｂを貫通孔１６，１７の導電膜
１８ａ上に充填し、これらの貫通孔１６，１７の封口と
導電体としての強度アップを図っている。
び反転させてはんだ１８ｂを貫通孔１６，１７の導電膜
１８ａ上に充填し、これらの貫通孔１６，１７の封口と
導電体としての強度アップを図っている。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電極か
らはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極を引
出し、これら表、裏のリード電極は前記第１、あるいは
第２のカバーの貫通孔内に設けた導電体を介してそれぞ
れ第１、第２の外部電極と導通させた振動子において、
前記貫通孔内の導電体として、導電性金属微粒子を溶融
させて貫通孔の少なくとも振動板側の開口部を封口した
封口体を設けたものである。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電極か
らはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極を引
出し、これら表、裏のリード電極は前記第１、あるいは
第２のカバーの貫通孔内に設けた導電体を介してそれぞ
れ第１、第２の外部電極と導通させた振動子において、
前記貫通孔内の導電体として、導電性金属微粒子を溶融
させて貫通孔の少なくとも振動板側の開口部を封口した
封口体を設けたものである。
【００１６】そして以上の構成によれば、貫通孔の振動
板側の開口部を半導性金属微粒子を溶融させた導体で封
口したものであるので、この導電性金属微粒子の溶融に
より貫通孔内は確実に封口されるだけでなく、この溶融
により導体の一部は振動板のリード電極にも確実に到達
し、この導体を介して外部電極と振動板のリード電極を
確実に接続することができるようになる。
板側の開口部を半導性金属微粒子を溶融させた導体で封
口したものであるので、この導電性金属微粒子の溶融に
より貫通孔内は確実に封口されるだけでなく、この溶融
により導体の一部は振動板のリード電極にも確実に到達
し、この導体を介して外部電極と振動板のリード電極を
確実に接続することができるようになる。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】その分解斜視図
【図３】その分解斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
【図７】貫通孔１６部の断面図
【図８】貫通孔１６部の断面図
【図９】貫通孔１６部の断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電体 １８ａ 導電膜
Claims (4)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の
根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏の
リード電極は前記第１、あるいは第２のカバーの貫通孔
内に設けた導電体を介してそれぞれ第１、第２の外部電
極と導通させた振動子において、前記貫通孔内の導電体
として、導電性金属微粒子を溶融させて貫通孔の少なく
とも振動板側の開口部を封口した封口体を設けた振動
子。 - 【請求項２】 封口体の振動板とは反対側面には、貫通
孔の振動板とは反対側の開口部外まで延出された導電膜
を当接させた請求項１に記載の振動子。 - 【請求項３】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の
根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏の
リード電極は前記第１、あるいは第２のカバーの貫通孔
内に設けた導電体を介してそれぞれ第１、第２の外部電
極と導通させた振動子において、前記導電体は、有機溶
媒と導電性金属微粒子を含有したゲル状体を貫通孔の振
動板側開口部内に入れ、次に加熱によりゲル状体から有
機溶媒を蒸散させるとともに導電性金属微粒子を溶融さ
せて形成する振動子の製造方法。 - 【請求項４】 振動板として水晶を用いるとともに、ゲ
ル状体の加熱温度は水晶の変性温度よりも低い温度とし
た請求項３に記載の振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10210995A JP3334422B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10210995A JP3334422B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 振動子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298427A true JPH08298427A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3334422B2 JP3334422B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=14318643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10210995A Expired - Fee Related JP3334422B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334422B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP10210995A patent/JP3334422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3334422B2 (ja) | 2002-10-15 |
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