JP2004228979A - 圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004228979A JP2004228979A JP2003014981A JP2003014981A JP2004228979A JP 2004228979 A JP2004228979 A JP 2004228979A JP 2003014981 A JP2003014981 A JP 2003014981A JP 2003014981 A JP2003014981 A JP 2003014981A JP 2004228979 A JP2004228979 A JP 2004228979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mount
- package
- electrode
- conductive adhesive
- piezoelectric vibrating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】パッケージ側のマウント電極と圧電振動片側の接続電極との接合強度を向上する。
【解決手段】パッケージ本体40は、セラミックによって箱状に形成してあって、圧電振動片を収納するキャビティ48を備えている。パッケージ本体40は、キャビティ48内に段状に形成したマウント部50を有している。マウント部50の上面には、圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極52(52a、52b)が設けてある。各マウント電極52には、複数の溝部54が形成してある。これらの溝部54は、パッケージ本体40の長手方向に沿って設けてあり、パッケージ本体40の中央側が深くなっている。
【選択図】 図1
【解決手段】パッケージ本体40は、セラミックによって箱状に形成してあって、圧電振動片を収納するキャビティ48を備えている。パッケージ本体40は、キャビティ48内に段状に形成したマウント部50を有している。マウント部50の上面には、圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極52(52a、52b)が設けてある。各マウント電極52には、複数の溝部54が形成してある。これらの溝部54は、パッケージ本体40の長手方向に沿って設けてあり、パッケージ本体40の中央側が深くなっている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子用のパッケージに係り、特にセラミックシートを積層して形成した圧電振動子用パッケージおよびそれを用いた圧電振動子に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年における電子機器の小型化、高性能化に伴い、電子部品である圧電振動子の小型化、薄型化が強く要求されている。このため、例えば音叉型の圧電振動片を有する圧電振動子においても、従来の円筒状のパッケージから、特許文献1に示されているように、箱型のいわゆるセラミックパッケージを採用して小型化、薄型化を図っている。このセラミックパッケージは、パッケージ本体が複数のセラミックシートを積層して箱型に形成される。そして、パッケージ本体は、内部に一体成形した段部からなるマウント部を有し、このマウント部に設けたマウント電極に、圧電振動片の接続電極を導電性接着剤によって接合するようになっている。
【0003】
すなわち、図9に示したように、圧電振動子10を形成する場合、複数のセラミックシートを積層して加圧下において焼成し、セラミックからなるパッケージ本体12を形成する。このパッケージ本体12は、段部からなるマウント部14を有し、マウント部14の上面にマウント電極16が設けられる。そして、マウント電極16に導電性接着剤18を塗布したのち、導電性接着剤18を介して圧電振動片20の接続電極22をマウント電極16に接合する。この接合は、図示しないマウント治具によって圧電振動片20の基部を吸引してパッケージ本体12内に搬入し、さらにマウント圧力を矢印24に示したように圧電振動片20に加え、接続電極22を導電性接着剤18に押し付けることにより行なわれる。
【0004】
なお、溝を有するマウント部をパッケージ本体と別体に形成し、このマウント部をパッケージ本体に接着するとともに、マウント部に設けた溝に導電性接着剤を充填し、導電性接着剤によって、圧電振動片の接続電極とパッケージ本体のマウント電極とを電気的に接続したものが特許文献2に記載されている。
【0005】
【特許文献1】特開平11−261360号公報
【特許文献2】特開平5−48369号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
前記したように圧電振動子は、小型化、薄型化が行なわれており、これに伴って圧電振動片を接合するマウント電極16も非常に小さくなっている。このため、特許文献1に示されている圧電振動子においては、圧電振動片20の接合強度が小さくなるとともに、パッケージのマウント電極16と圧電振動片20の接続電極22との接続抵抗が大きくなる。また、マウント電極16は、平坦に形成してあるため、導電性接着剤18を押圧した際に、導電性接着剤18が矢印23、25に示す圧電振動片20の長手方向ばかりでなく、幅方向にも流動する。このため、導電性接着剤18による短絡の可能性があり、導電性接着剤18の塗布量を高い精度に管理しなければならず、高精度な塗布装置が必要となる。
【0007】
すなわち、パッケージ本体12のマウント部14には、一対のマウント電極16が近接して設けてある。また、パッケージ本体12の蓋(図示せず)を接合する開口側上端面26には、接地するための金属膜(図示せず)が形成されていることがある。このため、圧電振動片20の接合強度を向上させるために導電性接着剤18の塗布量を多くすると、導電性接着剤18がマウント電極16から大きく食み出し、一対のマウント電極16に塗布した導電性接着剤18が相互に接続されてマウント電極16間において短絡する。さらに導電性接着剤18の塗布量が多い場合、導電性接着剤18を押圧した際に、導電性接着剤18が圧電振動片20の後方に位置するパッケージ内壁28の上端まで上昇し、上端面26に設けた金属膜とマウント電極16とが導電性接着剤18を介して短絡することがある。そして、この短絡を確実に防止するためには、圧電振動片20の後端とパッケージ本体12の内壁28との間隙dを広く取る必要があり、圧電振動子10が大型化する。
【0008】
一方、導電性接着剤18の塗布量が少ないと、導電性接着剤18がマウント部14の先端部まで回らず、圧電振動片20の充分な接合強度が得られない。このため、圧電振動子10を搭載した電子機器に大きな衝撃力が作用した場合、圧電振動片20が剥離してマウント電極16と接続電極22との電気的接続に不具合を生ずるおそれがある。従って、従来の圧電振動子用パッケージにおいては、適量の導電性接着剤18を塗布するのに高精度の装置を必要とする。
【0009】
本発明は、前記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、パッケージ側のマウント電極と圧電振動片側の接続電極との接合強度を向上することを目的としている。
また、本発明は、圧電振動子のマウント時における導電性接着剤による短絡をなくすことを目的としている。
さらに、本発明は、導電性接着剤の塗布量の管理を容易にすることを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る圧電振動子用パッケージは、パッケージ本体に形成されて圧電振動片を取り付けるマウント部と、このマウント部に設けられ、前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極部と、このマウント電極に形成された溝部と、を有することを特徴としている。
【0011】
このようになっている本発明は、マウント電極に溝部を形成したことにより、マウント電極の表面積を増大させることができ、実質的な接合面積が大きくなる。このため、導電性接着剤を介して接合される圧電振動片の接続電極とマウント電極との接合強度を向上することができる。また、マウント電極に溝部を形成したことにより、導電性接着剤を平らな面に塗布するのと異なり、導電性接着剤の塗布量のばらつきに対する許容範囲を大きくすることができる。従って、塗布量の管理が容易となるとともに、塗布した導電性接着剤の食み出しによる短絡を防止できるとともに、高精度な塗布装置を必要とせず、コストの削減が図れる。そして、マウント電極の接合面積が大きくなるため、接合部における電気抵抗を小さくすることができる。
【0012】
溝部は、矩形状であってもV字状であってもよいが、U字状に形成するとよい。溝部をU字状に形成すると、溝部の壁面が滑らかであって角部などを有しないため、導電性接着剤と溝部の面との間に空隙などが生ずるのを防止することができ、接合強度をより大きくすることができる。また、溝部は、パッケージ本体の中心側が深くなるように傾斜させることが望ましい。溝部をパッケージ本体の中心側が深くなるように形成すると、圧電振動片によって導電性接着剤を押し潰した際に、導電性接着剤が圧電振動片の後端側に食み出るのを確実に防止でき、パッケージ本体の上端面に形成した金属膜との短絡を確実に防止できる。しかも、導電性接着剤は、パッケージ本体中央側となるマウント部の先端側に容易に流動するため、接合強度を向上することができる。
【0013】
そして、本発明に係る圧電振動子は、上記した圧電振動子用パッケージの前記マウント部に圧電振動片が取り付けてあることを特徴としている。これにより、上記した効果を有する衝撃力に強い圧電振動子を得ることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係る圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る圧電振動子用パッケージのパッケージ本体の概略斜視図である。図1において、パッケージ本体40は、セラミックシートを複数積層して焼成し、箱型に形成してある。すなわち、実施形態のパッケージ本体40は、ベースシート42の上にマウント形成シート44が積層してあり、その上に上端枠シート46が積層してあり、内部に後述する圧電振動片を配置するキャビティ48が設けられている。
【0015】
マウント形成シート44は、パッケージ本体40の長手方向(図1の左右方向)の一側に、キャビティ48内に突出したマウント部50を有する。このため、パッケージ本体40は、キャビティ48内にマウント部50が段状に形成してある。マウント部50は、圧電振動片を取り付けるためのものであって、上面に一対のマウント電極52(52a、52b)がパッケージ本体40の幅方向に設けてある。これらのマウント電極52には、複数の溝部54が圧電振動片の接続電極を接合する位置に設けてある。溝部54は、パッケージ本体40の長手方向に沿って形成してある。また、各マウント電極52は、パッケージ本体40の下面に設けた外部接続電極(図示せず)に電気的に接続してあって、接合された圧電振動片の接続電極を外部接続電極に電気的に接続する。
【0016】
図2に示したように、圧電振動片60は、パッケージ本体40のキャビティ48内に配置され、片持ち梁状にマウント部50に取り付けられる。実施形態の場合、圧電振動片60は、水晶板などの圧電材料によって一対の振動腕62(62a、62b)を有する音叉型に形成してあり、これらの振動腕62と一体に形成した基部64に一対の接続電極66(66a、66b)が設けてある。これらの接続電極66は、それぞれが周知のように、一方の振動腕62a(または他方の振動腕62b)の平面励振電極と、他方の振動腕62b(または一方の振動腕62a)の側面励振電極とに接続してある。また、上面側の接続電極66と下面側の接続電極66とは、基部64の側面を介して電気的に接続してある。そして、圧電振動片60は、下面側の各接続電極66が導電性接着剤70を介してマウント電極52に接合され(図3参照)、マウント部50に取り付けられる。
【0017】
マウント電極52に設けた溝部54は、図2のA−A線およびB−B線に沿った断面の要部を示す図3、図4に示したように、複数形成してある。これらの溝部54は、マウント形成シート44を所定の形状に打ち抜くパンチング工程において同時に形成することができる。そして、マウント電極52は、金属導電材料のスパッタリングや蒸着による成膜、エッチングによるパターニングにより、他の配線パターンなどとともに形成される。実施形態に係る溝部54は、図4に示してあるように、U字状に形成してある。また、溝部54は、図2のC−C線に沿った断面の要部である図5に示してあるように、パッケージ本体40の中央側に向けて漸次深くなるように傾斜させて形成してある。
【0018】
このようになっている実施形態のパッケージ本体40においては、圧電振動片60を実装する場合、図6に示したようにマウント電極52の溝部54内に銀ペーストなどの導電性接着剤70を所定量塗布する。そして、マウント装置72によって圧電振動片60の基部64を吸引し、圧電振動片60をパッケージ本体40のキャビティ48内に搬入する。その後、図7の矢印74に示したように、マウント装置72によって圧電振動片60を介して導電性接着剤70に押圧力を加える。
【0019】
溝部54は、パッケージ本体40の中央側(図7の右側)が深くなるように傾斜しているため、導電性接着剤70が押し潰されるにつれて、圧電振動片60の後端側(図7の左側)における導電性接着剤70の流動抵抗が急速に大きくなる。このため、導電性接着剤70は、パッケージ本体40の中央側であるマウント部50の先端側に向けて多く流動して溝部54を埋める。圧電振動片60を実装したパッケージ本体40は、上端面76を図示しない蓋(リッド)によって封止される。
【0020】
このように、実施形態のパッケージ本体40においては、マウント電極52に溝部54を形成したことにより、マウント電極52の表面積が増大し、導電性接着剤70による圧電振動片60の接続電極66とマウント電極52との接合強度を向上することができる。しかも、溝部54は、パッケージ本体40の中央側(マウント部50の先端側)が深くなるように傾斜しているため、導電性接着剤70が容易にマウント部50の先端側に流動し、接合面積が大きくなって接合強度が向上する。また、マウント電極52に溝部54を設けて溝部54内に導電性接着剤70を塗布するため、導電性接着剤70がマウント電極52から食み出すのを防ぐことができ、塗布量を高精度で制御する必要がなく、塗布量の管理が容易となり、高精度な塗布装置を必要としない。そして、実施形態においては、溝部54をU字状に形成しているため、溝部54の面が滑らかになっており、導電性接着剤70と溝部54の面との間に空隙が生じるようなことがなく、大きな接合強度が得られる。さらに、マウント電極52に溝部54を設けてマウント電極52の表面積を大きくしたことにより、接合部における電気抵抗を小さくすることができる。
【0021】
さらに、導電性接着剤70がマウント電極52から食み出ることがないため、マウント電極52間の短絡を防止することができるとともに、導電性接着剤70が圧電振動片60の後方側に食み出ることによる、パッケージ本体40の上端面76に設けた金属膜(図示せず)との短絡を防止することができる。そして、導電性接着剤70がマウント電極52から食み出るのを防止できるところから、圧電振動片60の後端とパッケージ本体40の内壁78との間隙d(図7参照)を従来より小さくすることが可能となり、圧電振動子の小型化を図ることができる。
【0022】
なお、実施形態の場合、溝部54を複数設けた場合について説明したが、溝部54は1つ以上あればよい。また、溝部54は、傾斜させなくともよいし、一様に傾斜していなくともよい。そして、実施形態においては、圧電振動片が音叉型である場合について説明したが、ATカットからなる平板状の圧電振動片など、他の圧電振動片であってもよい。また、前記実施形態においては、溝部54をU字状に形成した場合について説明したが、溝部は矩形状やV字状などであってもよい。
【0023】
図8は、マウント電極52に形成する他の実施形態に係る溝部の平面視形状を示したものである。図8(1)に示した溝部80は、一様な幅を有する溝部の例である。また、同図(2)に示した溝部82は、幅が変化していて、平面視三角形状に形成してある。そして、溝部82は、パッケージ本体の中央側となるマウント部50の先端側の幅が広くしてある。同図(3)に示した溝部84は、マウント部50の先端側の幅が基端側の幅より広くしてあって、平面視台形状をなしている。これらいずれの溝部を設けたマウント電極52は、前記実施形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るパッケージ本体の斜視図である。
【図2】実施形態のパッケージに圧電振動片を実装した状態の平面図である。
【図3】図2のA−A線に沿った断面の要部を示す図である。
【図4】図2のB−B線に沿った断面の要部を示す図である。
【図5】図2のC−C線に沿った断面の要部を示す図である。
【図6】マウント電極に導電性接着剤が塗布された状態を示す図である。
【図7】実施形態の溝部内における導電性接着剤の流動の説明図である。
【図8】他の実施形態に係る溝部の説明図である。
【図9】従来のマウント電極の説明図である。
【符号の説明】
40………パッケージ本体、48………キャビティ、50………マウント部、52a、52b………マウント電極、54、80、82、84………溝部、60………圧電振動片、62a、62b………振動腕、64………基部、66a、66b………接続電極、70………導電性接着剤。
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子用のパッケージに係り、特にセラミックシートを積層して形成した圧電振動子用パッケージおよびそれを用いた圧電振動子に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年における電子機器の小型化、高性能化に伴い、電子部品である圧電振動子の小型化、薄型化が強く要求されている。このため、例えば音叉型の圧電振動片を有する圧電振動子においても、従来の円筒状のパッケージから、特許文献1に示されているように、箱型のいわゆるセラミックパッケージを採用して小型化、薄型化を図っている。このセラミックパッケージは、パッケージ本体が複数のセラミックシートを積層して箱型に形成される。そして、パッケージ本体は、内部に一体成形した段部からなるマウント部を有し、このマウント部に設けたマウント電極に、圧電振動片の接続電極を導電性接着剤によって接合するようになっている。
【0003】
すなわち、図9に示したように、圧電振動子10を形成する場合、複数のセラミックシートを積層して加圧下において焼成し、セラミックからなるパッケージ本体12を形成する。このパッケージ本体12は、段部からなるマウント部14を有し、マウント部14の上面にマウント電極16が設けられる。そして、マウント電極16に導電性接着剤18を塗布したのち、導電性接着剤18を介して圧電振動片20の接続電極22をマウント電極16に接合する。この接合は、図示しないマウント治具によって圧電振動片20の基部を吸引してパッケージ本体12内に搬入し、さらにマウント圧力を矢印24に示したように圧電振動片20に加え、接続電極22を導電性接着剤18に押し付けることにより行なわれる。
【0004】
なお、溝を有するマウント部をパッケージ本体と別体に形成し、このマウント部をパッケージ本体に接着するとともに、マウント部に設けた溝に導電性接着剤を充填し、導電性接着剤によって、圧電振動片の接続電極とパッケージ本体のマウント電極とを電気的に接続したものが特許文献2に記載されている。
【0005】
【特許文献1】特開平11−261360号公報
【特許文献2】特開平5−48369号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
前記したように圧電振動子は、小型化、薄型化が行なわれており、これに伴って圧電振動片を接合するマウント電極16も非常に小さくなっている。このため、特許文献1に示されている圧電振動子においては、圧電振動片20の接合強度が小さくなるとともに、パッケージのマウント電極16と圧電振動片20の接続電極22との接続抵抗が大きくなる。また、マウント電極16は、平坦に形成してあるため、導電性接着剤18を押圧した際に、導電性接着剤18が矢印23、25に示す圧電振動片20の長手方向ばかりでなく、幅方向にも流動する。このため、導電性接着剤18による短絡の可能性があり、導電性接着剤18の塗布量を高い精度に管理しなければならず、高精度な塗布装置が必要となる。
【0007】
すなわち、パッケージ本体12のマウント部14には、一対のマウント電極16が近接して設けてある。また、パッケージ本体12の蓋(図示せず)を接合する開口側上端面26には、接地するための金属膜(図示せず)が形成されていることがある。このため、圧電振動片20の接合強度を向上させるために導電性接着剤18の塗布量を多くすると、導電性接着剤18がマウント電極16から大きく食み出し、一対のマウント電極16に塗布した導電性接着剤18が相互に接続されてマウント電極16間において短絡する。さらに導電性接着剤18の塗布量が多い場合、導電性接着剤18を押圧した際に、導電性接着剤18が圧電振動片20の後方に位置するパッケージ内壁28の上端まで上昇し、上端面26に設けた金属膜とマウント電極16とが導電性接着剤18を介して短絡することがある。そして、この短絡を確実に防止するためには、圧電振動片20の後端とパッケージ本体12の内壁28との間隙dを広く取る必要があり、圧電振動子10が大型化する。
【0008】
一方、導電性接着剤18の塗布量が少ないと、導電性接着剤18がマウント部14の先端部まで回らず、圧電振動片20の充分な接合強度が得られない。このため、圧電振動子10を搭載した電子機器に大きな衝撃力が作用した場合、圧電振動片20が剥離してマウント電極16と接続電極22との電気的接続に不具合を生ずるおそれがある。従って、従来の圧電振動子用パッケージにおいては、適量の導電性接着剤18を塗布するのに高精度の装置を必要とする。
【0009】
本発明は、前記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、パッケージ側のマウント電極と圧電振動片側の接続電極との接合強度を向上することを目的としている。
また、本発明は、圧電振動子のマウント時における導電性接着剤による短絡をなくすことを目的としている。
さらに、本発明は、導電性接着剤の塗布量の管理を容易にすることを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る圧電振動子用パッケージは、パッケージ本体に形成されて圧電振動片を取り付けるマウント部と、このマウント部に設けられ、前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極部と、このマウント電極に形成された溝部と、を有することを特徴としている。
【0011】
このようになっている本発明は、マウント電極に溝部を形成したことにより、マウント電極の表面積を増大させることができ、実質的な接合面積が大きくなる。このため、導電性接着剤を介して接合される圧電振動片の接続電極とマウント電極との接合強度を向上することができる。また、マウント電極に溝部を形成したことにより、導電性接着剤を平らな面に塗布するのと異なり、導電性接着剤の塗布量のばらつきに対する許容範囲を大きくすることができる。従って、塗布量の管理が容易となるとともに、塗布した導電性接着剤の食み出しによる短絡を防止できるとともに、高精度な塗布装置を必要とせず、コストの削減が図れる。そして、マウント電極の接合面積が大きくなるため、接合部における電気抵抗を小さくすることができる。
【0012】
溝部は、矩形状であってもV字状であってもよいが、U字状に形成するとよい。溝部をU字状に形成すると、溝部の壁面が滑らかであって角部などを有しないため、導電性接着剤と溝部の面との間に空隙などが生ずるのを防止することができ、接合強度をより大きくすることができる。また、溝部は、パッケージ本体の中心側が深くなるように傾斜させることが望ましい。溝部をパッケージ本体の中心側が深くなるように形成すると、圧電振動片によって導電性接着剤を押し潰した際に、導電性接着剤が圧電振動片の後端側に食み出るのを確実に防止でき、パッケージ本体の上端面に形成した金属膜との短絡を確実に防止できる。しかも、導電性接着剤は、パッケージ本体中央側となるマウント部の先端側に容易に流動するため、接合強度を向上することができる。
【0013】
そして、本発明に係る圧電振動子は、上記した圧電振動子用パッケージの前記マウント部に圧電振動片が取り付けてあることを特徴としている。これにより、上記した効果を有する衝撃力に強い圧電振動子を得ることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係る圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る圧電振動子用パッケージのパッケージ本体の概略斜視図である。図1において、パッケージ本体40は、セラミックシートを複数積層して焼成し、箱型に形成してある。すなわち、実施形態のパッケージ本体40は、ベースシート42の上にマウント形成シート44が積層してあり、その上に上端枠シート46が積層してあり、内部に後述する圧電振動片を配置するキャビティ48が設けられている。
【0015】
マウント形成シート44は、パッケージ本体40の長手方向(図1の左右方向)の一側に、キャビティ48内に突出したマウント部50を有する。このため、パッケージ本体40は、キャビティ48内にマウント部50が段状に形成してある。マウント部50は、圧電振動片を取り付けるためのものであって、上面に一対のマウント電極52(52a、52b)がパッケージ本体40の幅方向に設けてある。これらのマウント電極52には、複数の溝部54が圧電振動片の接続電極を接合する位置に設けてある。溝部54は、パッケージ本体40の長手方向に沿って形成してある。また、各マウント電極52は、パッケージ本体40の下面に設けた外部接続電極(図示せず)に電気的に接続してあって、接合された圧電振動片の接続電極を外部接続電極に電気的に接続する。
【0016】
図2に示したように、圧電振動片60は、パッケージ本体40のキャビティ48内に配置され、片持ち梁状にマウント部50に取り付けられる。実施形態の場合、圧電振動片60は、水晶板などの圧電材料によって一対の振動腕62(62a、62b)を有する音叉型に形成してあり、これらの振動腕62と一体に形成した基部64に一対の接続電極66(66a、66b)が設けてある。これらの接続電極66は、それぞれが周知のように、一方の振動腕62a(または他方の振動腕62b)の平面励振電極と、他方の振動腕62b(または一方の振動腕62a)の側面励振電極とに接続してある。また、上面側の接続電極66と下面側の接続電極66とは、基部64の側面を介して電気的に接続してある。そして、圧電振動片60は、下面側の各接続電極66が導電性接着剤70を介してマウント電極52に接合され(図3参照)、マウント部50に取り付けられる。
【0017】
マウント電極52に設けた溝部54は、図2のA−A線およびB−B線に沿った断面の要部を示す図3、図4に示したように、複数形成してある。これらの溝部54は、マウント形成シート44を所定の形状に打ち抜くパンチング工程において同時に形成することができる。そして、マウント電極52は、金属導電材料のスパッタリングや蒸着による成膜、エッチングによるパターニングにより、他の配線パターンなどとともに形成される。実施形態に係る溝部54は、図4に示してあるように、U字状に形成してある。また、溝部54は、図2のC−C線に沿った断面の要部である図5に示してあるように、パッケージ本体40の中央側に向けて漸次深くなるように傾斜させて形成してある。
【0018】
このようになっている実施形態のパッケージ本体40においては、圧電振動片60を実装する場合、図6に示したようにマウント電極52の溝部54内に銀ペーストなどの導電性接着剤70を所定量塗布する。そして、マウント装置72によって圧電振動片60の基部64を吸引し、圧電振動片60をパッケージ本体40のキャビティ48内に搬入する。その後、図7の矢印74に示したように、マウント装置72によって圧電振動片60を介して導電性接着剤70に押圧力を加える。
【0019】
溝部54は、パッケージ本体40の中央側(図7の右側)が深くなるように傾斜しているため、導電性接着剤70が押し潰されるにつれて、圧電振動片60の後端側(図7の左側)における導電性接着剤70の流動抵抗が急速に大きくなる。このため、導電性接着剤70は、パッケージ本体40の中央側であるマウント部50の先端側に向けて多く流動して溝部54を埋める。圧電振動片60を実装したパッケージ本体40は、上端面76を図示しない蓋(リッド)によって封止される。
【0020】
このように、実施形態のパッケージ本体40においては、マウント電極52に溝部54を形成したことにより、マウント電極52の表面積が増大し、導電性接着剤70による圧電振動片60の接続電極66とマウント電極52との接合強度を向上することができる。しかも、溝部54は、パッケージ本体40の中央側(マウント部50の先端側)が深くなるように傾斜しているため、導電性接着剤70が容易にマウント部50の先端側に流動し、接合面積が大きくなって接合強度が向上する。また、マウント電極52に溝部54を設けて溝部54内に導電性接着剤70を塗布するため、導電性接着剤70がマウント電極52から食み出すのを防ぐことができ、塗布量を高精度で制御する必要がなく、塗布量の管理が容易となり、高精度な塗布装置を必要としない。そして、実施形態においては、溝部54をU字状に形成しているため、溝部54の面が滑らかになっており、導電性接着剤70と溝部54の面との間に空隙が生じるようなことがなく、大きな接合強度が得られる。さらに、マウント電極52に溝部54を設けてマウント電極52の表面積を大きくしたことにより、接合部における電気抵抗を小さくすることができる。
【0021】
さらに、導電性接着剤70がマウント電極52から食み出ることがないため、マウント電極52間の短絡を防止することができるとともに、導電性接着剤70が圧電振動片60の後方側に食み出ることによる、パッケージ本体40の上端面76に設けた金属膜(図示せず)との短絡を防止することができる。そして、導電性接着剤70がマウント電極52から食み出るのを防止できるところから、圧電振動片60の後端とパッケージ本体40の内壁78との間隙d(図7参照)を従来より小さくすることが可能となり、圧電振動子の小型化を図ることができる。
【0022】
なお、実施形態の場合、溝部54を複数設けた場合について説明したが、溝部54は1つ以上あればよい。また、溝部54は、傾斜させなくともよいし、一様に傾斜していなくともよい。そして、実施形態においては、圧電振動片が音叉型である場合について説明したが、ATカットからなる平板状の圧電振動片など、他の圧電振動片であってもよい。また、前記実施形態においては、溝部54をU字状に形成した場合について説明したが、溝部は矩形状やV字状などであってもよい。
【0023】
図8は、マウント電極52に形成する他の実施形態に係る溝部の平面視形状を示したものである。図8(1)に示した溝部80は、一様な幅を有する溝部の例である。また、同図(2)に示した溝部82は、幅が変化していて、平面視三角形状に形成してある。そして、溝部82は、パッケージ本体の中央側となるマウント部50の先端側の幅が広くしてある。同図(3)に示した溝部84は、マウント部50の先端側の幅が基端側の幅より広くしてあって、平面視台形状をなしている。これらいずれの溝部を設けたマウント電極52は、前記実施形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るパッケージ本体の斜視図である。
【図2】実施形態のパッケージに圧電振動片を実装した状態の平面図である。
【図3】図2のA−A線に沿った断面の要部を示す図である。
【図4】図2のB−B線に沿った断面の要部を示す図である。
【図5】図2のC−C線に沿った断面の要部を示す図である。
【図6】マウント電極に導電性接着剤が塗布された状態を示す図である。
【図7】実施形態の溝部内における導電性接着剤の流動の説明図である。
【図8】他の実施形態に係る溝部の説明図である。
【図9】従来のマウント電極の説明図である。
【符号の説明】
40………パッケージ本体、48………キャビティ、50………マウント部、52a、52b………マウント電極、54、80、82、84………溝部、60………圧電振動片、62a、62b………振動腕、64………基部、66a、66b………接続電極、70………導電性接着剤。
Claims (4)
- パッケージ本体に形成されて圧電振動片を取り付けるマウント部と、
このマウント部に設けられ、前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極と、
このマウント電極に形成された溝部と、
を有することを特徴とする圧電振動子用パッケージ。 - 請求項1に記載の圧電振動子用パッケージにおいて、
前記溝部は、U字状をなしていることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。 - 請求項1または2に記載の圧電振動子用パッケージにおいて、
前記溝部は、前記パッケージ本体の中心側が深くなるように傾斜させてあることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電振動子用パッケージの前記マウント部に圧電振動片が取り付けてあることを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003014981A JP2004228979A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | 圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003014981A JP2004228979A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | 圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004228979A true JP2004228979A (ja) | 2004-08-12 |
Family
ID=32902867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003014981A Pending JP2004228979A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | 圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004228979A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009038399A (ja) * | 2008-11-05 | 2009-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックパッケージ |
US7596292B2 (en) | 2004-12-02 | 2009-09-29 | Fujikura Ltd. | Treatment method for optical fiber |
JP2013157884A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶デバイス及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-01-23 JP JP2003014981A patent/JP2004228979A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7596292B2 (en) | 2004-12-02 | 2009-09-29 | Fujikura Ltd. | Treatment method for optical fiber |
JP2009038399A (ja) * | 2008-11-05 | 2009-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックパッケージ |
JP2013157884A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶デバイス及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0884043A (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
JP2011229125A (ja) | 音叉型圧電振動片及び圧電デバイス | |
JP3610762B2 (ja) | 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品 | |
JP3390348B2 (ja) | 水晶振動子およびその製造方法 | |
JP2000182888A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP3743302B2 (ja) | 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法 | |
JP2004228979A (ja) | 圧電振動子用パッケージおよび圧電振動子 | |
JP3498568B2 (ja) | 圧電振動子ユニットおよび圧電発振器 | |
JP2002185256A (ja) | 表面実装型の水晶発振器 | |
JP2006033413A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2001326997A (ja) | 圧電発音器 | |
JPS63274206A (ja) | チップ型圧電素子 | |
JP2002064356A (ja) | 圧電振動子 | |
JP2009272795A (ja) | 圧電振動素子、圧電デバイス、及びその製造方法 | |
JPH02299310A (ja) | 圧電共振子及びその製造方法 | |
JP3979121B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH08204496A (ja) | 圧電振動部品 | |
JPH08162688A (ja) | 圧電トランスの電極構造 | |
JP2007243781A (ja) | 撓み振動型エキサイタとその製造方法 | |
JP3259603B2 (ja) | 圧電共振部品 | |
JPH0846266A (ja) | 圧電トランス | |
JP2001177371A (ja) | 圧電共振装置および共振周波数の調整方法 | |
KR20010110246A (ko) | 초음파 탐촉자 적층 구조 | |
JPH0613834A (ja) | 圧電共振子 | |
JPH02114800A (ja) | 圧電振動板 |