JPH09199979A - 振動子 - Google Patents
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- JPH09199979A JPH09199979A JP890196A JP890196A JPH09199979A JP H09199979 A JPH09199979 A JP H09199979A JP 890196 A JP890196 A JP 890196A JP 890196 A JP890196 A JP 890196A JP H09199979 A JPH09199979 A JP H09199979A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は振動子に関するもので、振動子のた
わみ強度の向上である。 【解決手段】 第１、第２の外部電極は、導電性金属粉
末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂ペーストを塗布し
て形成された下地電極２３，２４の上に半田層２５，２
６を形成した構造となっている。
わみ強度の向上である。 【解決手段】 第１、第２の外部電極は、導電性金属粉
末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂ペーストを塗布し
て形成された下地電極２３，２４の上に半田層２５，２
６を形成した構造となっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種通信機器などに
用いられる水晶等の振動子に関するものである。
用いられる水晶等の振動子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板とこの振
動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動板
の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、前記
振動板は前記第１、第２のカバーによる挟持部内方に舌
片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振用
電極を形成していた。
動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動板
の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、前記
振動板は前記第１、第２のカバーによる挟持部内方に舌
片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振用
電極を形成していた。
【０００３】従来の振動部の表、裏の励振用電極のリー
ド電極と第１または第２のカバー外の第１、第２の外部
電極との接続は、第１あるいは第２のカバーの貫通孔内
に設けた導電体を介して行っていた。
ド電極と第１または第２のカバー外の第１、第２の外部
電極との接続は、第１あるいは第２のカバーの貫通孔内
に設けた導電体を介して行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】信頼性項目の１つとし
て、プリント基板に実装した場合の振動子のたわみ強度
が要求されている。具体的には、少なくとも３ｍｍまで
のたわみ量において振動子の割れや特性変化があっては
ならない。しかしながら、上記従来例ではプリント基板
がたわんだ時の応力が直接振動子に伝わり割れてしまう
という問題がある。
て、プリント基板に実装した場合の振動子のたわみ強度
が要求されている。具体的には、少なくとも３ｍｍまで
のたわみ量において振動子の割れや特性変化があっては
ならない。しかしながら、上記従来例ではプリント基板
がたわんだ時の応力が直接振動子に伝わり割れてしまう
という問題がある。
【０００５】そこで本発明は振動子のたわみ強度を向上
させることを目的とするものである。
させることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、第１、第２の外部電極の構成とし
て、導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂
ペーストを塗布して形成された下地電極上に半田層を形
成したものである。
るために本発明は、第１、第２の外部電極の構成とし
て、導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂
ペーストを塗布して形成された下地電極上に半田層を形
成したものである。
【０００７】以上の構成とすれば、振動子のたわみ強度
が向上する。
が向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆うとともにそ
の外周部で前記振動板の外周部を挟持した第１、第２の
カバーと、これらの第１または第２のカバーの少なくと
も一方の振動板とは反対側面に設けた第１、第２の外部
電極とを備え、前記振動板は前記第１、第２のカバーに
よる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の
表、裏面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の
励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリ
ード電極を引出し、これら表、裏のリード電極の一方は
第１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方の
リード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、これらの
第１、第２の接続部は第１あるいは第２のカバーの貫通
孔内面に設けた導電体を介してそれぞれ前記第１、第２
の外部電極と導通させ、前記第１、第２の外部電極を導
電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂ペース
トを塗布して形成された下地電極の上に半田層を形成し
て構成したものであり、振動子を実装したプリント基板
がたわんでも第１、第２の外部電極の一部の導電性樹脂
ペーストの下地電極が緩衝材となって応力が抑圧され、
振動子のたわみ強度が向上するという作用を有する。
は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆うとともにそ
の外周部で前記振動板の外周部を挟持した第１、第２の
カバーと、これらの第１または第２のカバーの少なくと
も一方の振動板とは反対側面に設けた第１、第２の外部
電極とを備え、前記振動板は前記第１、第２のカバーに
よる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の
表、裏面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の
励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリ
ード電極を引出し、これら表、裏のリード電極の一方は
第１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方の
リード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、これらの
第１、第２の接続部は第１あるいは第２のカバーの貫通
孔内面に設けた導電体を介してそれぞれ前記第１、第２
の外部電極と導通させ、前記第１、第２の外部電極を導
電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂ペース
トを塗布して形成された下地電極の上に半田層を形成し
て構成したものであり、振動子を実装したプリント基板
がたわんでも第１、第２の外部電極の一部の導電性樹脂
ペーストの下地電極が緩衝材となって応力が抑圧され、
振動子のたわみ強度が向上するという作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、下地電極のカバ
ーの表面へのまわり込み量を０．３mm以下としたもので
あり、たわみ強度をより有利にするという作用を得るも
のである。
ーの表面へのまわり込み量を０．３mm以下としたもので
あり、たわみ強度をより有利にするという作用を得るも
のである。
【００１０】請求項３に記載の発明は、下地電極の膜厚
を４０μｍ以上としたものであり、十分な密着力を得ら
れることになる。
を４０μｍ以上としたものであり、十分な密着力を得ら
れることになる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、下地電極の導電
性金属粉を銅としたものであり、高い導電性が得られる
ものである。
性金属粉を銅としたものであり、高い導電性が得られる
ものである。
【００１２】請求項５に記載の発明は、ニッケルの導電
性金属粉末の導電性樹脂ペースト膜上に銅の導電性金属
粉末の導電性樹脂ペースト膜を形成して下地電極とした
ものであり、ニッケルの導電性樹脂ペーストがバリヤ層
として機能することになる。
性金属粉末の導電性樹脂ペースト膜上に銅の導電性金属
粉末の導電性樹脂ペースト膜を形成して下地電極とした
ものであり、ニッケルの導電性樹脂ペーストがバリヤ層
として機能することになる。
【００１３】請求項６に記載の発明は、カバーの表面を
サンドブラストで粗面化したものであり、アンカー効果
により下地電極の密着力の向上が図れる。
サンドブラストで粗面化したものであり、アンカー効果
により下地電極の密着力の向上が図れる。
【００１４】請求項７に記載の発明は、カバーの表面に
疎水性の表面処理を施したものであり、下地電極のさら
なる密着力の向上が図れることになる。
疎水性の表面処理を施したものであり、下地電極のさら
なる密着力の向上が図れることになる。
【００１５】請求項８に記載の発明は、振動子の稜線部
分にバレル研磨により丸みを形成したものであり、下地
電極の形成時に稜線部分で切れることがなくなる。
分にバレル研磨により丸みを形成したものであり、下地
電極の形成時に稜線部分で切れることがなくなる。
【００１６】以下、本発明の実施の形態を図面を用いて
説明する。 （実施の形態１）図１において１は振動板で、板厚１０
０μｍの水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面
には、板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が
直接接合されている。尚、この図１における４，５は、
外部電極でカバー３の裏面の対角線部分に配置されてい
る。前記振動板１は、図２及び図３に示すように、その
内方にＵ字状の切溝６が形成され、これにより舌片状の
振動部７が形成されている。
説明する。 （実施の形態１）図１において１は振動板で、板厚１０
０μｍの水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面
には、板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が
直接接合されている。尚、この図１における４，５は、
外部電極でカバー３の裏面の対角線部分に配置されてい
る。前記振動板１は、図２及び図３に示すように、その
内方にＵ字状の切溝６が形成され、これにより舌片状の
振動部７が形成されている。
【００１７】この振動部７の表、裏面には、励振用電極
８，９が形成され、各々振動部７の根元部１０を介して
そのリード電極１１，１２が引き出されている。この内
リード電極１１の端部は、図２から図５に示すように、
振動板１をスルーホール１３により貫通し、その後図３
に示すように振動部７の側方を通って根元部１０の反対
側に延長されて接続部１４を形成している。またリード
電極１２は、根元部１０側において接続部１５を形成し
ている。そしてこれらの接続部１４，１５に対応するカ
バー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１８を
介して各々外部電極４，５に接続されている。
８，９が形成され、各々振動部７の根元部１０を介して
そのリード電極１１，１２が引き出されている。この内
リード電極１１の端部は、図２から図５に示すように、
振動板１をスルーホール１３により貫通し、その後図３
に示すように振動部７の側方を通って根元部１０の反対
側に延長されて接続部１４を形成している。またリード
電極１２は、根元部１０側において接続部１５を形成し
ている。そしてこれらの接続部１４，１５に対応するカ
バー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１８を
介して各々外部電極４，５に接続されている。
【００１８】尚カバー２，３は、その外周部で振動板１
の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合されている
ものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部におい
て接合されているのであって、リード電極１１が振動部
７の側方を通過している部分については、その外方にお
いてカバー３と接合されている。そして、このように振
動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リード電
極１１を形成するために、図５、図６から明らかなよう
に、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板厚
を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形成す
る部分などはエッチングによりその板厚を薄くしてい
る。
の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合されている
ものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部におい
て接合されているのであって、リード電極１１が振動部
７の側方を通過している部分については、その外方にお
いてカバー３と接合されている。そして、このように振
動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リード電
極１１を形成するために、図５、図６から明らかなよう
に、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板厚
を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形成す
る部分などはエッチングによりその板厚を薄くしてい
る。
【００１９】図４は、このエッチング工程後の振動板１
を明確に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。ま
た、この枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟
持接合される部分であり、この図４からも明らかなよう
に、振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟
持幅２１よりも広くしている。
を明確に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。ま
た、この枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟
持接合される部分であり、この図４からも明らかなよう
に、振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟
持幅２１よりも広くしている。
【００２０】また図３のようにリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００２１】尚、根元部１０における切溝６の切込みは
図４のごとく、半円形状となっており、これにより過大
な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなるの
である。
図４のごとく、半円形状となっており、これにより過大
な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなるの
である。
【００２２】また、図５、図６に示すようにカバー３に
設けた貫通孔１６，１７は振動板１側が径小となった円
錐形状をしており、この内面にクロムを下地にして銅ま
たは銅と金を蒸着あるいはスパッタリングにより付着さ
せ、導電体１８を形成している。このときクロムは水晶
と銅の接着力を強めるために数百オングストローム付着
させ、銅は数千オングストローム〜数μｍ付着させる。
また製造工程内での銅の酸化を防ぐため金を数百〜数千
オングストローム付着する場合もある。
設けた貫通孔１６，１７は振動板１側が径小となった円
錐形状をしており、この内面にクロムを下地にして銅ま
たは銅と金を蒸着あるいはスパッタリングにより付着さ
せ、導電体１８を形成している。このときクロムは水晶
と銅の接着力を強めるために数百オングストローム付着
させ、銅は数千オングストローム〜数μｍ付着させる。
また製造工程内での銅の酸化を防ぐため金を数百〜数千
オングストローム付着する場合もある。
【００２３】この導電体１８の上方は貫通孔１６，１７
の上方径小部分を封口するとともに上記接続部１４，１
５に電気的に接続され、またこの導電体１８の下方は、
カバー３の振動板１とは反対側面において貫通孔１６，
１７の開口縁に広がっている。
の上方径小部分を封口するとともに上記接続部１４，１
５に電気的に接続され、またこの導電体１８の下方は、
カバー３の振動板１とは反対側面において貫通孔１６，
１７の開口縁に広がっている。
【００２４】更に、貫通孔１６，１７の気密性を向上さ
せる目的で図７に示すように前記貫通孔１６，１７の上
方径小部を覆った導電体１８部分を覆うように貫通孔１
６，１７内に流動状態とした共晶組成半田よりも高融点
の高温半田が流入され（この時カバー３は図５、図６と
は反転されて上方に位置している。）、高温半田膜２２
となる。このとき高温半田膜２２は印刷や注入などの工
法により形成される。
せる目的で図７に示すように前記貫通孔１６，１７の上
方径小部を覆った導電体１８部分を覆うように貫通孔１
６，１７内に流動状態とした共晶組成半田よりも高融点
の高温半田が流入され（この時カバー３は図５、図６と
は反転されて上方に位置している。）、高温半田膜２２
となる。このとき高温半田膜２２は印刷や注入などの工
法により形成される。
【００２５】それでは本発明の実施の形態における特徴
部分について説明する。すなわち、図５、図６に示すよ
うにカバー３の裏面および貫通孔１６，１７の高温半田
膜２２上に、銅を導電性金属粉末として硬化型樹脂と混
練した導電性樹脂ペーストをスクリーン印刷等により塗
布して硬化させた下地電極２３，２４上に半田膜２５，
２６を形成した構造の外部電極４，５になっている。
部分について説明する。すなわち、図５、図６に示すよ
うにカバー３の裏面および貫通孔１６，１７の高温半田
膜２２上に、銅を導電性金属粉末として硬化型樹脂と混
練した導電性樹脂ペーストをスクリーン印刷等により塗
布して硬化させた下地電極２３，２４上に半田膜２５，
２６を形成した構造の外部電極４，５になっている。
【００２６】（実施の形態２）次に端面にも外部電極を
形成した振動子について説明する。基本的には、図８、
図９、図１０、図１１に示すように実施の形態１の構造
において端面に導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した
導電性樹脂ペーストを印刷またはディッピングによって
端面下地電極２７，２８を塗布形成し、その上に半田膜
２５，２６を形成して外部電極としたものである。形状
的には２端子電極と４端子電極の場合があるが、構造的
にはいずれも同じである。
形成した振動子について説明する。基本的には、図８、
図９、図１０、図１１に示すように実施の形態１の構造
において端面に導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した
導電性樹脂ペーストを印刷またはディッピングによって
端面下地電極２７，２８を塗布形成し、その上に半田膜
２５，２６を形成して外部電極としたものである。形状
的には２端子電極と４端子電極の場合があるが、構造的
にはいずれも同じである。
【００２７】ここで重要なのは、端面下地電極２７，２
８を塗布形成する時に、下地電極２３，２４と導通をと
るためにオーバーラップさせる必要がある。そのために
印刷条件やディッピング条件また導電性樹脂ペースト粘
度などを調整して行う。しかし、振動子のたわみ強度
は、５面電極より３面電極、３面電極より２面電極と面
数が少ない程有利になる。そこで、端面下地電極２７，
２８の形成時のカバー２，３の表面へのまわり込みは極
力抑える必要があり、その量としてはカバー３上の下地
電極２３，２４と十分接触する０．３ｍｍ以下とする。
８を塗布形成する時に、下地電極２３，２４と導通をと
るためにオーバーラップさせる必要がある。そのために
印刷条件やディッピング条件また導電性樹脂ペースト粘
度などを調整して行う。しかし、振動子のたわみ強度
は、５面電極より３面電極、３面電極より２面電極と面
数が少ない程有利になる。そこで、端面下地電極２７，
２８の形成時のカバー２，３の表面へのまわり込みは極
力抑える必要があり、その量としてはカバー３上の下地
電極２３，２４と十分接触する０．３ｍｍ以下とする。
【００２８】また、振動子の稜線をバレル研磨により丸
みを形成することにより端面下地電極形成時、稜線部分
で切れることを抑え、更には振動子が落下など衝撃に対
してチッピング発生防止にもなる。
みを形成することにより端面下地電極形成時、稜線部分
で切れることを抑え、更には振動子が落下など衝撃に対
してチッピング発生防止にもなる。
【００２９】（実施の形態３）次に、実施の形態１，２
において下地電極２３，２４および端面下地電極２７，
２８とカバー３、および振動子端面２９，３０との密着
力向上の方法を述べる。半田膜２５，２６は半田ディッ
プやクリーム半田を塗布し溶融することにより形成でき
る。しかし、半田膜形成の時溶融した半田がポーラス状
の下地電極２３，２４および端面下地電極２７，２８に
しみ込んできてカバー３の表面および振動子端面２９，
３０との界面にまで達し、下地電極２３，２４および端
面下地電極２７，２８の密着力を低下させる。
において下地電極２３，２４および端面下地電極２７，
２８とカバー３、および振動子端面２９，３０との密着
力向上の方法を述べる。半田膜２５，２６は半田ディッ
プやクリーム半田を塗布し溶融することにより形成でき
る。しかし、半田膜形成の時溶融した半田がポーラス状
の下地電極２３，２４および端面下地電極２７，２８に
しみ込んできてカバー３の表面および振動子端面２９，
３０との界面にまで達し、下地電極２３，２４および端
面下地電極２７，２８の密着力を低下させる。
【００３０】この現象を抑えるには下地電極２３，２４
および端面下地電極２７，２８の膜厚を４０μｍ以上と
すれば良い。更に、導電性金属粉にニッケルを用いた導
電性樹脂ペースト形成膜をバリヤ層として下地電極を２
重構造とすることにより効果は上がる。
および端面下地電極２７，２８の膜厚を４０μｍ以上と
すれば良い。更に、導電性金属粉にニッケルを用いた導
電性樹脂ペースト形成膜をバリヤ層として下地電極を２
重構造とすることにより効果は上がる。
【００３１】また、カバー３の表面はポリッシュした後
エッチングした平滑な面であるため、下地電極とカバー
３の表面との密着についてはアンカー効果がほとんど作
用しないと考えられる。そこで少なくともカバー３の表
面をサンドブラストにより粗面化することによりアンカ
ー効果を発生させ密着力の向上につながる。
エッチングした平滑な面であるため、下地電極とカバー
３の表面との密着についてはアンカー効果がほとんど作
用しないと考えられる。そこで少なくともカバー３の表
面をサンドブラストにより粗面化することによりアンカ
ー効果を発生させ密着力の向上につながる。
【００３２】更には、通信用の振動子は長時間の耐湿性
が要求される。しかし、下地電極２３，２４とカバー３
の表面とはアンカー効果および水酸基による共有結合で
密着していると考えられ、水分が下地電極２３，２４と
カバー３の界面に入り込むと共有結合が切れて下地電極
２３，２４がはく離して導通がとれなくなる恐れがあ
る。
が要求される。しかし、下地電極２３，２４とカバー３
の表面とはアンカー効果および水酸基による共有結合で
密着していると考えられ、水分が下地電極２３，２４と
カバー３の界面に入り込むと共有結合が切れて下地電極
２３，２４がはく離して導通がとれなくなる恐れがあ
る。
【００３３】そこで少なくともカバー３の表面に疎水性
の表面処理を施せば、密着力の耐湿性が向上し信頼性の
高い振動子となる。端面下地電極２７，２８についても
同様のことは言え、振動子端面２９，３０にも疎水性の
表面処理を行えば更に信頼性の高いものとなる。
の表面処理を施せば、密着力の耐湿性が向上し信頼性の
高い振動子となる。端面下地電極２７，２８についても
同様のことは言え、振動子端面２９，３０にも疎水性の
表面処理を行えば更に信頼性の高いものとなる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動
板の外周部を挟持した第１、第２のカバーと、これらの
第１、または第２のカバーの少なくとも一方の振動板と
は反対側面に設けた第１、第２の外部電極とを備え、前
記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内方
に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励
振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電極から
はそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極を引出
し、これら表、裏のリード電極の一方は第１の接続部を
形成し、他方のリード電極は、前記一方のリード電極側
に貫通後、第２の接続部を形成し、これらの第１、第２
の接続部は第１、あるいは第２のカバーの貫通孔内面に
設けた導電体を介してそれぞれ前記第１、第２の外部電
極と導通させ、前記第１、第２の外部電極は、導電性金
属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂ペーストを塗
布して形成された下地電極の上に半田層で形成されたも
のである。
振動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動
板の外周部を挟持した第１、第２のカバーと、これらの
第１、または第２のカバーの少なくとも一方の振動板と
は反対側面に設けた第１、第２の外部電極とを備え、前
記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内方
に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励
振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電極から
はそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極を引出
し、これら表、裏のリード電極の一方は第１の接続部を
形成し、他方のリード電極は、前記一方のリード電極側
に貫通後、第２の接続部を形成し、これらの第１、第２
の接続部は第１、あるいは第２のカバーの貫通孔内面に
設けた導電体を介してそれぞれ前記第１、第２の外部電
極と導通させ、前記第１、第２の外部電極は、導電性金
属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂ペーストを塗
布して形成された下地電極の上に半田層で形成されたも
のである。
【００３５】そして以上の構成とすれば、プリント基板
がたわんだ時にも第１、第２の外部電極の一部である導
電性樹脂ペーストで形成された下地電極が緩衝材となっ
て応力が振動子に伝わるのを抑圧するので、振動子のた
わみ強度が向上する。
がたわんだ時にも第１、第２の外部電極の一部である導
電性樹脂ペーストで形成された下地電極が緩衝材となっ
て応力が振動子に伝わるのを抑圧するので、振動子のた
わみ強度が向上する。
【図１】本発明の一実施の形態の振動子の斜視図
【図２】図１の振動板の表面状態を説明するための分解
斜視図
斜視図
【図３】図１の振動板の裏面状態を説明するための分解
斜視図
斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
【図７】他の実施の形態の要部拡大断面図
【図８】他の実施の形態の振動子の斜視図
【図９】他の実施の形態の振動子の斜視図
【図１０】他の実施の形態の振動子のＡ−Ａ断面図
【図１１】他の実施の形態の振動子のＢ−Ｂ断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電体 ２２ 高温半田膜 ２３ 下地電極 ２４ 下地電極 ２５ 半田膜 ２６ 半田膜 ２７ 端面下地電極 ２８ 端面下地電極 ２９ 振動子端面 ３０ 振動子端面
フロントページの続き (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 檜森 剛司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともにその外周部で前記振動板の外周部を挟持した第
１、第２のカバーと、これらの第１または第２のカバー
の少なくとも一方の振動板とは反対側面に設けた第１、
第２の外部電極とを備え、前記振動板は前記第１、第２
のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、こ
の振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、これらの
表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分
を介してリード電極を引出し、これら表、裏のリード電
極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極は
前記一方のリード電極側に貫通後第２の接続部を形成
し、これらの第１、第２の接続部は第１あるいは第２の
カバーの貫通孔内面に設けた導電体を介してそれぞれ前
記第１、第２の外部電極と導通させ、前記第１、第２の
外部電極を導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電
性樹脂ペーストを塗布して形成された下地電極の上に半
田層を形成して構成した振動子。 - 【請求項２】 第１、第２の外部電極の下地電極を、導
電性金属粉末に硬化型樹脂ペーストを混練した導電性樹
脂ペーストを印刷またはディッピングによって塗布形成
し、第１、第２のカバーの表面へのまわり込み量が０．
３mm以下とした請求項１記載の振動子。 - 【請求項３】 下地電極の膜厚が４０μｍ以上である請
求項１または２記載の振動子。 - 【請求項４】 導電性金属粉が銅である請求項１または
２記載の振動子。 - 【請求項５】 導電性金属粉末がニッケルである導電性
樹脂ペースト膜の上に、導電性金属粉末が銅である導電
性樹脂ペースト膜を形成して下地電極とした請求項１ま
たは２記載の振動子。 - 【請求項６】 第１、第２の外部電極を備えるカバーの
表面をサンドブラストにより粗面化した請求項１または
２記載の振動子。 - 【請求項７】 第１、第２の外部電極を備えるカバーの
表面に疎水性の表面処理を施した請求項１または２記載
の振動子。 - 【請求項８】 振動子の稜線部分にバレル研磨により丸
みを形成した請求項１または２記載の振動子。
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|---|---|---|---|
| JP00890196A JP3735917B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00890196A JP3735917B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199979A true JPH09199979A (ja) | 1997-07-31 |
| JP3735917B2 JP3735917B2 (ja) | 2006-01-18 |
Family
ID=11705588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00890196A Expired - Fee Related JP3735917B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 振動子 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3735917B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005134364A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-05-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 角速度センサ用音叉型水晶振動子及びその製造方法 |
| JP2007300460A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子およびその製造方法 |
| JP2011210906A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Seiko Instruments Inc | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2012015363A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイス、電子機器及び電子デバイスの製造方法 |
| JP2015167222A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-09-24 | セイコーインスツル株式会社 | 電子部品 |
| JP6477982B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP00890196A patent/JP3735917B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4509621B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2010-07-21 | 日本電波工業株式会社 | 角速度センサ用音叉型水晶振動子の製造方法 |
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| JPWO2018061461A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2019-03-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3735917B2 (ja) | 2006-01-18 |
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