JPH08125476A - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH08125476A JPH08125476A JP25341994A JP25341994A JPH08125476A JP H08125476 A JPH08125476 A JP H08125476A JP 25341994 A JP25341994 A JP 25341994A JP 25341994 A JP25341994 A JP 25341994A JP H08125476 A JPH08125476 A JP H08125476A
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- JP
- Japan
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- covers
- vibration
- groove
- vibrator
- vibrating
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、振動子に関するもので、クラック
による水分等の浸入を防止するものである。 【構成】 舌片状の振動部を所定間隔ごとに複数形成し
た振動板の上・下面に第１、第２のカバーを装着し、次
に第１、第２のカバーの少なくとも一方の前記振動板に
設けられた振動部間に対応する部分にサンドブラストに
より溝を形成し、その後、この溝内に切断刃を侵入させ
て、溝の底部を切断することを特徴とする振動子の製造
方法。
による水分等の浸入を防止するものである。 【構成】 舌片状の振動部を所定間隔ごとに複数形成し
た振動板の上・下面に第１、第２のカバーを装着し、次
に第１、第２のカバーの少なくとも一方の前記振動板に
設けられた振動部間に対応する部分にサンドブラストに
より溝を形成し、その後、この溝内に切断刃を侵入させ
て、溝の底部を切断することを特徴とする振動子の製造
方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水晶等の振動子の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この振動子は、舌片状の振動部を
所定間隔ごとに複数振動板に形成し、この大板の振動板
に大板の第１、第２のカバーを装着後、前記舌片状の振
動部間に対応する部分の第１、第２のカバー上から切断
刃で切断して、個片の振動子を形成していた。
所定間隔ごとに複数振動板に形成し、この大板の振動板
に大板の第１、第２のカバーを装着後、前記舌片状の振
動部間に対応する部分の第１、第２のカバー上から切断
刃で切断して、個片の振動子を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、切断刃で直接第１、第２のカバーの切断
を行なうと、個片となった振動子の外周部分にチッピン
グといわれる微小な割れ・カケ（クラック）が生じ、こ
のクラックから振動部へ水分等が浸入するという問題点
を有していた。
来の構成では、切断刃で直接第１、第２のカバーの切断
を行なうと、個片となった振動子の外周部分にチッピン
グといわれる微小な割れ・カケ（クラック）が生じ、こ
のクラックから振動部へ水分等が浸入するという問題点
を有していた。
【０００４】そこで本発明は、このクラックに起因する
水分等の浸入を防止し、気密性を向上させることによ
り、振動特性を安定にすることを目的とするものであ
る。
水分等の浸入を防止し、気密性を向上させることによ
り、振動特性を安定にすることを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、舌片状の振動部を所定間隔ごとに複数形成
した振動板の上・下面に第１、第２のカバーを装着し、
次に第１、第２のカバーの少なくとも一方の前記振動板
に設けられた振動部間に対応する部分にサンドブラスト
により溝を形成し、その後、この溝内に切断刃を侵入さ
せて、溝の底部を切断することを特徴とする振動子の製
造方法である。
に本発明は、舌片状の振動部を所定間隔ごとに複数形成
した振動板の上・下面に第１、第２のカバーを装着し、
次に第１、第２のカバーの少なくとも一方の前記振動板
に設けられた振動部間に対応する部分にサンドブラスト
により溝を形成し、その後、この溝内に切断刃を侵入さ
せて、溝の底部を切断することを特徴とする振動子の製
造方法である。
【０００６】
【作用】以上の構成とすれば、切断刃により初めから第
１、第２のカバーの切断をするのではなく、あらかじめ
形成されているサンドブラストによる溝内へ切断刃を侵
入させて切断を行なうので、クラックが生じることはな
く、よって水分等の浸入も起きなくなるのである。
１、第２のカバーの切断をするのではなく、あらかじめ
形成されているサンドブラストによる溝内へ切断刃を侵
入させて切断を行なうので、クラックが生じることはな
く、よって水分等の浸入も起きなくなるのである。
【０００７】
【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が直接接
合されている。尚、この図１における４，５は、外部電
極でカバー３の裏面の両側部分に配置されている。前記
振動板１は、図２及び図３に示すように、その内方にＵ
字状の切溝６が形成され、これにより舌片状の振動部７
が形成されている。この振動部７の表、裏面には、励振
用電極８，９が形成され各々振動部７の根元部分１０を
介してそのリード電極１１，１２が引き出されている。
この内リード電極１１の端部は、図２から図５に示すご
とく、振動板１をスルーホール１３により貫通し、その
後図３に示すごとく振動部７の側方を通って根元部１０
の反対側に延長されて接続部１４を形成している。また
リード部１２は、根元部１０側において接続部１５を形
成している。そしてこれらの接続部１４，１５に対応す
るカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１
８を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚カ
バー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周
部を挟持し、また直接接合されているものであるが、そ
れは振動板１の切溝６の外周部において、接合されてい
るのであってリード電極１１が振動部７の側方を通過し
ている部分については、その外方においてカバー３と接
合されている。そして、このように振動板１の裏面側に
おいて、振動部７の側方に、リード電極１１を形成する
ために、図５，図６から明らかなように、振動板１は、
カバー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部
７及びリード電極１１，１２を形成する部分などは、エ
ッチングによりその板厚を薄くしている。図４は、この
エッチング工程後の振動板１を明確に表しており、枠線
１９に対応する裏面部分がエッチングによりその板厚が
薄くなっているのである。また、この枠線１９の外周部
分がカバー２，３によって挟持接合される部分であり、
この図４からも明らかなように、振動板１の長手方向側
の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くしてい
る。
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が直接接
合されている。尚、この図１における４，５は、外部電
極でカバー３の裏面の両側部分に配置されている。前記
振動板１は、図２及び図３に示すように、その内方にＵ
字状の切溝６が形成され、これにより舌片状の振動部７
が形成されている。この振動部７の表、裏面には、励振
用電極８，９が形成され各々振動部７の根元部分１０を
介してそのリード電極１１，１２が引き出されている。
この内リード電極１１の端部は、図２から図５に示すご
とく、振動板１をスルーホール１３により貫通し、その
後図３に示すごとく振動部７の側方を通って根元部１０
の反対側に延長されて接続部１４を形成している。また
リード部１２は、根元部１０側において接続部１５を形
成している。そしてこれらの接続部１４，１５に対応す
るカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１
８を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚カ
バー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周
部を挟持し、また直接接合されているものであるが、そ
れは振動板１の切溝６の外周部において、接合されてい
るのであってリード電極１１が振動部７の側方を通過し
ている部分については、その外方においてカバー３と接
合されている。そして、このように振動板１の裏面側に
おいて、振動部７の側方に、リード電極１１を形成する
ために、図５，図６から明らかなように、振動板１は、
カバー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部
７及びリード電極１１，１２を形成する部分などは、エ
ッチングによりその板厚を薄くしている。図４は、この
エッチング工程後の振動板１を明確に表しており、枠線
１９に対応する裏面部分がエッチングによりその板厚が
薄くなっているのである。また、この枠線１９の外周部
分がカバー２，３によって挟持接合される部分であり、
この図４からも明らかなように、振動板１の長手方向側
の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くしてい
る。
【０００８】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【０００９】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
【００１０】次に、製造方法について説明する。本実施
例においては、図１に示す個片の振動子は、図７，図８
のように大板から切り出すことにより製造するのであ
る。すなわち、図７，図８の振動板２２は図２に示す舌
片状の振動部７が縦横に所定間隔をおいて複数個設けら
れたものであり、また、図７，図８のカバー２３，２４
は、カバー２，３が同じく複数個縦横に所定間隔をおい
て設けられたものである。
例においては、図１に示す個片の振動子は、図７，図８
のように大板から切り出すことにより製造するのであ
る。すなわち、図７，図８の振動板２２は図２に示す舌
片状の振動部７が縦横に所定間隔をおいて複数個設けら
れたものであり、また、図７，図８のカバー２３，２４
は、カバー２，３が同じく複数個縦横に所定間隔をおい
て設けられたものである。
【００１１】この３枚の大板（２２〜２４）を図７のよ
うに直接接合した後、図７のようにカバー２３，２４に
は図１に示した個片よりも若干小さなサイズで対応する
ようにレジスト膜２５を付着させる。
うに直接接合した後、図７のようにカバー２３，２４に
は図１に示した個片よりも若干小さなサイズで対応する
ようにレジスト膜２５を付着させる。
【００１２】次に、図８に示すようにカバー２３，２４
に対して片側ずつサンドブラスト処理を行ない、これに
よりカバー２３，２４には振動子の個片に対応する格子
状の溝２６が形成される。その後、レジスト膜２５を除
去後、回転式の切断刃２７を溝２６内に侵入させて、溝
２６底部を切断し、これにより図１に示す個片が得られ
るのである。
に対して片側ずつサンドブラスト処理を行ない、これに
よりカバー２３，２４には振動子の個片に対応する格子
状の溝２６が形成される。その後、レジスト膜２５を除
去後、回転式の切断刃２７を溝２６内に侵入させて、溝
２６底部を切断し、これにより図１に示す個片が得られ
るのである。
【００１３】そして、このようにして得られた個片とな
った振動子には、図１に示すようにカバー２，３の外周
辺及びコーナー部には湾曲したいわゆるＲ部が形成され
ており、ここには、クラックが生じていない。
った振動子には、図１に示すようにカバー２，３の外周
辺及びコーナー部には湾曲したいわゆるＲ部が形成され
ており、ここには、クラックが生じていない。
【００１４】このため、このクラックから振動部７方向
への水分等の浸入は起きず、振動特性の安定したものと
なる。
への水分等の浸入は起きず、振動特性の安定したものと
なる。
【００１５】なお、図８に示すように溝２６の幅は、切
断刃２７の幅よりも大きくしている。この理由は、切断
刃２７の侵入にしたがって、その一部でもカバー２３，
２４に接触すると、そこにクラックを生じさせる恐れが
あるからである。
断刃２７の幅よりも大きくしている。この理由は、切断
刃２７の侵入にしたがって、その一部でもカバー２３，
２４に接触すると、そこにクラックを生じさせる恐れが
あるからである。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、切断刃により初
めから第１、第２のカバーの切断をするのではなく、あ
らかじめ形成されているサンドブラストによる溝内へ切
断刃を侵入させて切断を行なうので、クラックが生じる
ことはなく、よって水分等の浸入も起きなくなり、気密
性を向上させるため、振動特性が安定したものとなるの
である。
めから第１、第２のカバーの切断をするのではなく、あ
らかじめ形成されているサンドブラストによる溝内へ切
断刃を侵入させて切断を行なうので、クラックが生じる
ことはなく、よって水分等の浸入も起きなくなり、気密
性を向上させるため、振動特性が安定したものとなるの
である。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】その分解斜視図
【図３】その分解斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
【図７】その製造方法を示す斜視図
【図８】その製造方法を示す図７のＣ−Ｃ断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部 ２２ 振動板 ２３ カバー ２４ カバー ２６ 溝 ２７ 切断刃
Claims (2)
- 【請求項１】 舌片状の振動部を所定間隔ごとに複数形
成した振動板の上・下面に第１、第２のカバーを装着
し、次に第１、第２のカバーの少なくとも一方の前記振
動板に設けられた振動部間に対応する部分にサンドブラ
ストにより溝を形成し、その後、この溝内に切断刃を侵
入させて、溝の底部を切断することを特徴とする振動子
の製造方法。 - 【請求項２】 溝の幅は、切断刃の幅よりも大きくした
請求項１に記載の振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25341994A JPH08125476A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25341994A JPH08125476A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125476A true JPH08125476A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17251135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25341994A Pending JPH08125476A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125476A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040024013A (ko) * | 2002-09-12 | 2004-03-20 | 김진곤 | 위상판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 위상판 |
-
1994
- 1994-10-19 JP JP25341994A patent/JPH08125476A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040024013A (ko) * | 2002-09-12 | 2004-03-20 | 김진곤 | 위상판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 위상판 |
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