JPH08330878A - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
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- JPH08330878A JPH08330878A JP13649195A JP13649195A JPH08330878A JP H08330878 A JPH08330878 A JP H08330878A JP 13649195 A JP13649195 A JP 13649195A JP 13649195 A JP13649195 A JP 13649195A JP H08330878 A JPH08330878 A JP H08330878A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 圧電基板の重合タイプの振動子で高周波化さ
れたものを容易に得る。 【構成】 第１の水晶板１０に第２の水晶板９をその軸
方向をほぼ１８０度回転させた状態で重接合し、次に水
晶板９の水晶板１０とは反対側の面を研磨した後、この
研磨面に励振用電極８を設け、次に、この水晶板９の外
周部に第１のケース１１をその軸方向を水晶板９とほぼ
同方向にした状態で重接合し、その後、水晶板１０を水
晶板９からはがし、次にこの剥離により表出した水晶板
９の表面に励振用電極７を設け、その後、励振用電極７
を設けた水晶板９の基板外周に第２のケース１２を水晶
板９とその軸方向をほぼ同一方向とした状態で重接合し
た。
れたものを容易に得る。 【構成】 第１の水晶板１０に第２の水晶板９をその軸
方向をほぼ１８０度回転させた状態で重接合し、次に水
晶板９の水晶板１０とは反対側の面を研磨した後、この
研磨面に励振用電極８を設け、次に、この水晶板９の外
周部に第１のケース１１をその軸方向を水晶板９とほぼ
同方向にした状態で重接合し、その後、水晶板１０を水
晶板９からはがし、次にこの剥離により表出した水晶板
９の表面に励振用電極７を設け、その後、励振用電極７
を設けた水晶板９の基板外周に第２のケース１２を水晶
板９とその軸方向をほぼ同一方向とした状態で重接合し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信機器などに利用され
る水晶等の振動子の製造方法に関するものである。
る水晶等の振動子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の振動子において、第１〜第３の圧
電基板を重合させるとともに、その中央にはさまれた圧
電基板には切り溝を設けた舌片状の振動部を設けたもの
があり、これは例えば、水晶どうしの直接接合によって
行っているので接着剤などによって重接合したものと比
較すると、接着剤からのガスの発生が少ないため振動特
性が安定し、脚光を浴びている。
電基板を重合させるとともに、その中央にはさまれた圧
電基板には切り溝を設けた舌片状の振動部を設けたもの
があり、これは例えば、水晶どうしの直接接合によって
行っているので接着剤などによって重接合したものと比
較すると、接着剤からのガスの発生が少ないため振動特
性が安定し、脚光を浴びている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で問題とな
るのは、振動部を構成する中央の圧電基板を薄くして振
動子を高周波化することが難しかったことである。即
ち、振動部を構成する第２の圧電基板を薄くすると、こ
れを搬送し表裏の圧電基板の間に配置することが難しか
った。
るのは、振動部を構成する中央の圧電基板を薄くして振
動子を高周波化することが難しかったことである。即
ち、振動部を構成する第２の圧電基板を薄くすると、こ
れを搬送し表裏の圧電基板の間に配置することが難しか
った。
【０００４】そこで、本発明は、圧電基板の重合タイプ
の振動子で高周波化されたものを容易に得ることを目的
とするものである。
の振動子で高周波化されたものを容易に得ることを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第１の圧電基板に第２の圧電基板をその軸
方向をほぼ１８０度回転させた状態で重接合し、次に第
２の圧電基板の第１の圧電基板とは反対側の面を研磨し
た後、この研磨面に第１の電極を設け、次にこの第２の
圧電基板の外周部に第３の圧電基板をその軸方向を第２
の圧電基板とほぼ同方向にした状態で重接合した後、第
１の圧電基板を第２の圧電基板からはがし、次にこの剥
離により表出した第２の圧電基板の表面に第２の電極を
設けた後、第２の電極を設けた第２の圧電基板の基板外
周に第４の圧電基板を第２の圧電基板とその軸方向をほ
ぼ同一方向とした状態で重接合する方法としたものであ
る。
に本発明は、第１の圧電基板に第２の圧電基板をその軸
方向をほぼ１８０度回転させた状態で重接合し、次に第
２の圧電基板の第１の圧電基板とは反対側の面を研磨し
た後、この研磨面に第１の電極を設け、次にこの第２の
圧電基板の外周部に第３の圧電基板をその軸方向を第２
の圧電基板とほぼ同方向にした状態で重接合した後、第
１の圧電基板を第２の圧電基板からはがし、次にこの剥
離により表出した第２の圧電基板の表面に第２の電極を
設けた後、第２の電極を設けた第２の圧電基板の基板外
周に第４の圧電基板を第２の圧電基板とその軸方向をほ
ぼ同一方向とした状態で重接合する方法としたものであ
る。
【０００６】
【作用】以上の製造方法によれば、第２の圧電基板を研
磨し薄板化する際に、第１の圧電基板が重接合されてい
るため容易にこれを行うことができ、また、搬送も容易
となり、従って第３の圧電基板と重接合することも容易
となるため圧電基板の重合タイプの振動子で高周波化さ
れたものを容易に得ることが可能となる。
磨し薄板化する際に、第１の圧電基板が重接合されてい
るため容易にこれを行うことができ、また、搬送も容易
となり、従って第３の圧電基板と重接合することも容易
となるため圧電基板の重合タイプの振動子で高周波化さ
れたものを容易に得ることが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。まず、本発明の振動子の製造方法によって製造した
振動子の構成を図１，図２を用いて説明する。
る。まず、本発明の振動子の製造方法によって製造した
振動子の構成を図１，図２を用いて説明する。
【０００８】図１において、１は振動板で板厚１０μｍ
程度またはそれ以下の水晶板で構成されている。この振
動板１の表裏面には、板厚４００μｍの水晶板よりなる
第１，第２のケース２，３が直接接合されている。な
お、この図１における４，５は外部電極で、第１のケー
ス２の裏面の対角線部分に配置されている。図２はこの
振動子の断面を示している。６は振動板１の振動部であ
り、表裏面に対向する励振用電極７，８が形成されてい
る。第１，第２のケース２，３は振動板１における振動
部６の外周部において接合されている。前述の励振用電
極７，８は第１のケース２に形成された貫通孔内の導電
体を通じて外部電極５，４に接続されるがこの部分の細
部については省略する。
程度またはそれ以下の水晶板で構成されている。この振
動板１の表裏面には、板厚４００μｍの水晶板よりなる
第１，第２のケース２，３が直接接合されている。な
お、この図１における４，５は外部電極で、第１のケー
ス２の裏面の対角線部分に配置されている。図２はこの
振動子の断面を示している。６は振動板１の振動部であ
り、表裏面に対向する励振用電極７，８が形成されてい
る。第１，第２のケース２，３は振動板１における振動
部６の外周部において接合されている。前述の励振用電
極７，８は第１のケース２に形成された貫通孔内の導電
体を通じて外部電極５，４に接続されるがこの部分の細
部については省略する。
【０００９】図３〜図１１は本発明の振動子の製造方法
を示している。まず、図３に示すように９はＡＴカット
と呼ばれるカット角で切断された第２の圧電基板として
の水晶板であり、同じカット角の第１の圧電基板として
の水晶板１０とともに十分に洗浄し、互いにＸ軸方向が
逆向きとなるように貼り合わせる。図１２に示すように
水晶板９と水晶板１０はＸ軸方向のプラス側に切り欠き
１５を設けてあり、この切り欠き１５が互いに逆向きに
なるようにして貼り合わせるのである。
を示している。まず、図３に示すように９はＡＴカット
と呼ばれるカット角で切断された第２の圧電基板として
の水晶板であり、同じカット角の第１の圧電基板として
の水晶板１０とともに十分に洗浄し、互いにＸ軸方向が
逆向きとなるように貼り合わせる。図１２に示すように
水晶板９と水晶板１０はＸ軸方向のプラス側に切り欠き
１５を設けてあり、この切り欠き１５が互いに逆向きに
なるようにして貼り合わせるのである。
【００１０】また、水晶板９，１０の厚みについては、
例えば、水晶板９は８０μｍ、水晶板１０は４００μｍ
という具合に水晶板１０の方を十分に厚くしておく。
例えば、水晶板９は８０μｍ、水晶板１０は４００μｍ
という具合に水晶板１０の方を十分に厚くしておく。
【００１１】この切り欠き１５を設ける点と、水晶板
９，１０の厚みの点については、後の工程で重要となっ
てくるがこれは後に説明することとする。
９，１０の厚みの点については、後の工程で重要となっ
てくるがこれは後に説明することとする。
【００１２】なお、これらの水晶板９，１０はあらかじ
めその表面が鏡面仕上げされている。
めその表面が鏡面仕上げされている。
【００１３】このままでも、通常の取扱いの範囲ではは
がれない程度の強度をもつが、この後の研磨工程に耐え
得るように図４に示すようにこの後５００℃程度の温度
で加熱を行う。
がれない程度の強度をもつが、この後の研磨工程に耐え
得るように図４に示すようにこの後５００℃程度の温度
で加熱を行う。
【００１４】通常、軸方向をすべて合致させて貼り合わ
せた後にこの温度で加熱を行うと、原子どうしの結合に
よって２枚の水晶板９，１０が接合されてしまい、研磨
後に剥離することができなくなってしまう。また、軸方
向を傾けて貼り合わせた後にこの温度で加熱を行うと、
原子どうしの結合には至らないが接合強度は加熱を行わ
ない場合と比較して強くなり、研磨に耐え得る強度が得
られる。ただし、方向をほぼ１８０度傾けた場合を除い
て双晶を生成してしまい、特に９０度傾けた場合は加熱
の際に割れてしまう。これは、面内でも軸方向によって
熱膨張係数が違うためであり、熱膨張係数が等しくなる
向き、すなわち、Ｘ軸方向が逆向きになるようにして貼
り合わせて加熱を行う必要がある。
せた後にこの温度で加熱を行うと、原子どうしの結合に
よって２枚の水晶板９，１０が接合されてしまい、研磨
後に剥離することができなくなってしまう。また、軸方
向を傾けて貼り合わせた後にこの温度で加熱を行うと、
原子どうしの結合には至らないが接合強度は加熱を行わ
ない場合と比較して強くなり、研磨に耐え得る強度が得
られる。ただし、方向をほぼ１８０度傾けた場合を除い
て双晶を生成してしまい、特に９０度傾けた場合は加熱
の際に割れてしまう。これは、面内でも軸方向によって
熱膨張係数が違うためであり、熱膨張係数が等しくなる
向き、すなわち、Ｘ軸方向が逆向きになるようにして貼
り合わせて加熱を行う必要がある。
【００１５】加熱が終了した後、図５に示すように水晶
板９，１０が接合された状態のまま水晶板９が所望の厚
みになるまで研磨を行う。
板９，１０が接合された状態のまま水晶板９が所望の厚
みになるまで研磨を行う。
【００１６】振動板１の共振周波数を２００ＭHzといっ
た高い周波数のものを製造しようとした場合には、水晶
板９の厚みが８μｍ程度になるまで研磨を行うのであ
る。即ち、水晶板９，１０の初期の厚みを前述した組み
合わせで製造する場合では、通常の両面研磨で片側７２
μｍ研磨すれば良い。研磨後、水晶板９，１０を接合し
たもののトータルの厚みは３３６μｍとなり、搬送など
の取扱いは非常に容易であり、そのために水晶板１０の
厚みを十分に厚くする必要があったわけである。
た高い周波数のものを製造しようとした場合には、水晶
板９の厚みが８μｍ程度になるまで研磨を行うのであ
る。即ち、水晶板９，１０の初期の厚みを前述した組み
合わせで製造する場合では、通常の両面研磨で片側７２
μｍ研磨すれば良い。研磨後、水晶板９，１０を接合し
たもののトータルの厚みは３３６μｍとなり、搬送など
の取扱いは非常に容易であり、そのために水晶板１０の
厚みを十分に厚くする必要があったわけである。
【００１７】本実施例では、この研磨を両面研磨によっ
て行うこととしているが、当然片面研磨で行っても良
い。ただし、振動板１の平行度、平坦度を確保するには
両面研磨が望ましい。
て行うこととしているが、当然片面研磨で行っても良
い。ただし、振動板１の平行度、平坦度を確保するには
両面研磨が望ましい。
【００１８】この際、研磨後の表面は、少なくとも水晶
板９の表面については鏡面仕上げにする必要がある。
板９の表面については鏡面仕上げにする必要がある。
【００１９】次に、図６に示すように裏面側の電極８を
水晶板９側の表面に真空蒸着あるいはスパッタリングに
よって形成する。先に裏面側の電極８を形成する理由は
後述する。その後、同じカット角の水晶によって構成さ
れた第３の圧電基板としての第１のケース１１と、水晶
板９，１０の貼り合わせたものを共に十分に洗浄し、図
７に示すように水晶板９の表面側に貼り合わせる。この
際第１のケース１１の結晶軸の向きと水晶板９の結晶軸
の向きはすべて合致させる。
水晶板９側の表面に真空蒸着あるいはスパッタリングに
よって形成する。先に裏面側の電極８を形成する理由は
後述する。その後、同じカット角の水晶によって構成さ
れた第３の圧電基板としての第１のケース１１と、水晶
板９，１０の貼り合わせたものを共に十分に洗浄し、図
７に示すように水晶板９の表面側に貼り合わせる。この
際第１のケース１１の結晶軸の向きと水晶板９の結晶軸
の向きはすべて合致させる。
【００２０】次に貼り合わされた３枚の水晶板を５００
℃程度の温度で加熱する。この加熱により結晶軸の合致
した第１のケース１１と水晶板９は、原子どうしの強固
な結合によって接合されはがすことはできなくなる。一
方水晶板９と水晶板１０はＸ軸方向が逆向きに接合され
ているために、依然、原子どうしの強固な結合は達成さ
れず、はがすことが可能な状態で接合されているのであ
る。
℃程度の温度で加熱する。この加熱により結晶軸の合致
した第１のケース１１と水晶板９は、原子どうしの強固
な結合によって接合されはがすことはできなくなる。一
方水晶板９と水晶板１０はＸ軸方向が逆向きに接合され
ているために、依然、原子どうしの強固な結合は達成さ
れず、はがすことが可能な状態で接合されているのであ
る。
【００２１】なお、第１のケース１１は、あらかじめエ
ッチングあるいはサンドブラスト加工等によって振動部
と対向する部分が振動部の外周よりも薄くなるように加
工しておく。また、第１のケース１１にはあらかじめ貫
通孔をエッチングあるいはサンドブラスト加工等によっ
て加工しておき、裏面側の励振用電極８から外部電極に
導通をとれるようにしておく。
ッチングあるいはサンドブラスト加工等によって振動部
と対向する部分が振動部の外周よりも薄くなるように加
工しておく。また、第１のケース１１にはあらかじめ貫
通孔をエッチングあるいはサンドブラスト加工等によっ
て加工しておき、裏面側の励振用電極８から外部電極に
導通をとれるようにしておく。
【００２２】この２回目の加熱の後に図８に示すように
水晶板１０を剥離する。第１のケース１１にはやはりＸ
軸方向のプラス側に切り欠き１６を設けており、図１３
に示すように水晶板９の切り欠き１５と同一方向になる
ように貼り合わせたわけである。第１のケース１１の切
り欠き１６を水晶板９の切り欠き１５よりも十分小さく
形成しておけば、図１４に示すような水晶板１０と第１
のケース１１に挟まれた空隙１３ができる。図１５に示
すようにこの空隙１３にナイフの刃のようなくさび型の
治具１４を挿入することによって水晶板１０をはがすこ
とができる。
水晶板１０を剥離する。第１のケース１１にはやはりＸ
軸方向のプラス側に切り欠き１６を設けており、図１３
に示すように水晶板９の切り欠き１５と同一方向になる
ように貼り合わせたわけである。第１のケース１１の切
り欠き１６を水晶板９の切り欠き１５よりも十分小さく
形成しておけば、図１４に示すような水晶板１０と第１
のケース１１に挟まれた空隙１３ができる。図１５に示
すようにこの空隙１３にナイフの刃のようなくさび型の
治具１４を挿入することによって水晶板１０をはがすこ
とができる。
【００２３】先に説明したように、２回目の加熱によっ
て水晶板９と第１のケース１１は原子間の結合によって
強固に結びついているため、必ず水晶板１０と水晶板９
の界面で剥離するのである。
て水晶板９と第１のケース１１は原子間の結合によって
強固に結びついているため、必ず水晶板１０と水晶板９
の界面で剥離するのである。
【００２４】この空隙１３は水晶板９が水晶板１０及び
第１のケース１１よりも小さいサイズで作っておけば、
自然にできるが、このように切り欠き１５，１６を設け
ることでＸ軸方向を明らかにでき、工程上での過ちも防
止でき、しかも、空隙１３を設けることができるのであ
る。本実施例では、＋Ｘ側の両側の角に切り欠き１６を
設けているが、これは両側の角から均等に治具１４を挿
入することによってより剥離をしやすいように工夫をし
ている。
第１のケース１１よりも小さいサイズで作っておけば、
自然にできるが、このように切り欠き１５，１６を設け
ることでＸ軸方向を明らかにでき、工程上での過ちも防
止でき、しかも、空隙１３を設けることができるのであ
る。本実施例では、＋Ｘ側の両側の角に切り欠き１６を
設けているが、これは両側の角から均等に治具１４を挿
入することによってより剥離をしやすいように工夫をし
ている。
【００２５】第１のケース１１はやはり３００μｍ程度
の厚みを有しており、水晶板１０を剥離した後でもなお
搬送などの取扱いは容易である。
の厚みを有しており、水晶板１０を剥離した後でもなお
搬送などの取扱いは容易である。
【００２６】次に、図９に示すように表面側の励振用電
極７を真空蒸着あるいはスパッタによって形成する。
極７を真空蒸着あるいはスパッタによって形成する。
【００２７】この際、第１のケース１１に設けた貫通孔
内面に外部電極とともに導電体を形成しておけば、共振
周波数を測定しながら励振用電極７を形成することによ
って所望の周波数の電極厚みが得ることができる。この
ために裏面側の励振用電極８を先に形成し、第１のケー
ス１１を先に接合したわけである。
内面に外部電極とともに導電体を形成しておけば、共振
周波数を測定しながら励振用電極７を形成することによ
って所望の周波数の電極厚みが得ることができる。この
ために裏面側の励振用電極８を先に形成し、第１のケー
ス１１を先に接合したわけである。
【００２８】この後、同じカット角の水晶から構成され
た第４の圧電基板としての第２のケース１２を、水晶板
９と第１のケース１１と一体化したものとともに十分に
洗浄し、図１０に示すように水晶板９の剥離によって表
出した面に貼り合わせる。この際、第２のケース１２と
水晶板９の軸方向は合致させ５００℃で加熱することに
よって第１のケース１１と水晶板９と第２のケース１２
が一体化する。
た第４の圧電基板としての第２のケース１２を、水晶板
９と第１のケース１１と一体化したものとともに十分に
洗浄し、図１０に示すように水晶板９の剥離によって表
出した面に貼り合わせる。この際、第２のケース１２と
水晶板９の軸方向は合致させ５００℃で加熱することに
よって第１のケース１１と水晶板９と第２のケース１２
が一体化する。
【００２９】なお、第２のケース１２は、水晶板９の振
動部と対向する部分をエッチングあるいはサンドブラス
トによって加工し、振動部の外周部より薄くしておく。
動部と対向する部分をエッチングあるいはサンドブラス
トによって加工し、振動部の外周部より薄くしておく。
【００３０】また、工程は図３〜図１０に示すように大
きなウエハ上に多数個の振動子を一括形成し最後に図１
１に示すように割断して個片にするといった効率のよい
製造方法をとることが可能である。
きなウエハ上に多数個の振動子を一括形成し最後に図１
１に示すように割断して個片にするといった効率のよい
製造方法をとることが可能である。
【００３１】このようにして、水晶板９の厚みが１０μ
ｍ以下といった非常に薄い、即ち共振周波数が２００Ｍ
Hzであるような高周波の振動子を容易に作成することが
可能になるのである。
ｍ以下といった非常に薄い、即ち共振周波数が２００Ｍ
Hzであるような高周波の振動子を容易に作成することが
可能になるのである。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明は、第１の圧電基板
に第２の圧電基板をその軸方向をほぼ１８０度回転させ
た状態で重接合し、次に第２の圧電基板の第１の圧電基
板とは反対側の面を研磨した後、この研磨面に第１の電
極を設け、次に、この第２の圧電基板の外周部に第３の
圧電基板をその軸方向を第２の圧電基板とほぼ同方向に
した状態で重接合した後、第１の圧電基板を第２の圧電
基板からはがし、次にこの剥離により表出した第２の圧
電基板の表面に第２の電極を設け、その後、第２の電極
を設けた第２の圧電基板の基板外周に第４の圧電基板を
第２の圧電基板とその軸方向をほぼ同一方向とした状態
で重接合する製造方法をとるものであるので、第２の圧
電基板を研磨し、薄板化する際に第１の圧電基板が重接
合されているため容易にこれを行うことができ、また、
搬送も容易となり、従って第３の圧電基板と重接合する
ことも容易となるため、圧電基板の重合タイプの振動子
で高周波化されたものを容易に得る事が可能となる。
に第２の圧電基板をその軸方向をほぼ１８０度回転させ
た状態で重接合し、次に第２の圧電基板の第１の圧電基
板とは反対側の面を研磨した後、この研磨面に第１の電
極を設け、次に、この第２の圧電基板の外周部に第３の
圧電基板をその軸方向を第２の圧電基板とほぼ同方向に
した状態で重接合した後、第１の圧電基板を第２の圧電
基板からはがし、次にこの剥離により表出した第２の圧
電基板の表面に第２の電極を設け、その後、第２の電極
を設けた第２の圧電基板の基板外周に第４の圧電基板を
第２の圧電基板とその軸方向をほぼ同一方向とした状態
で重接合する製造方法をとるものであるので、第２の圧
電基板を研磨し、薄板化する際に第１の圧電基板が重接
合されているため容易にこれを行うことができ、また、
搬送も容易となり、従って第３の圧電基板と重接合する
ことも容易となるため、圧電基板の重合タイプの振動子
で高周波化されたものを容易に得る事が可能となる。
【図１】本発明の一実施例による振動子の製造方法によ
り製造した振動子の斜視図
り製造した振動子の斜視図
【図２】同振動子の断面図
【図３】振動子の製造方法を示す説明図
【図４】同第１，第２の圧電基板を貼り合わせた状態の
説明図
説明図
【図５】同研磨した状態を示す説明図
【図６】同励振用電極を形成した状態を示す説明図
【図７】同第３の圧電基板を貼り合わせた状態の説明図
【図８】同第１の圧電基板をはがした状態の説明図
【図９】同励振用電極を形成した状態の説明図
【図１０】同第４の圧電基板を貼り合わせた状態の説明
図
図
【図１１】同個々の振動子に割断した状態の説明図
【図１２】圧電基板の接合方法を示す斜視図
【図１３】圧電基板の接合方法を示す斜視図
【図１４】圧電基板の要部上面図
【図１５】剥離方法を示す断面図
１ 振動板 ２ 第１のケース ３ 第２のケース ４，５ 外部電極 ６ 振動部 ７，８ 励振用電極 ９ 水晶板 １０ 水晶板 １１ 第１のケース １２ 第２のケース １３ 空隙部 １４ 治具 １５，１６ 切り欠き
Claims (6)
- 【請求項１】 第１の圧電基板に第２の圧電基板をその
軸方向をほぼ１８０度回転させた状態で重接合し、次に
第２の圧電基板の第１の圧電基板とは反対側の面を研磨
した後、この研磨面に第１の励振用電極を設け、次にこ
の第２の圧電基板の外周部に第３の圧電基板をその軸方
向を第２の圧電基板とほぼ同方向にした状態で重接合
し、その後、第１の圧電基板を第２の圧電基板からはが
し、次にこの剥離により表出した第２の圧電基板の表面
に第２の励振用電極を設け、その後、第２の励振用電極
を設けた第２の圧電基板の基板外周に第４の圧電基板を
第２の圧電基板とその軸方向をほぼ同一方向とした状態
で重接合する振動子の製造方法。 - 【請求項２】 第１の圧電基板が第２の圧電基板よりも
肉厚とする請求項１記載の振動子の製造方法。 - 【請求項３】 第２の圧電基板の外周部の少なくとも１
箇所に切り欠きを設けた請求項１または２記載の振動子
の製造方法。 - 【請求項４】 第２の圧電基板を第１の圧電基板より小
さくした請求項１〜３のいずれか１つに記載の振動子の
製造方法。 - 【請求項５】 第１〜第４の圧電基板を全て水晶によっ
て構成した請求項１〜４のいずれか１つに記載の振動子
の製造方法。 - 【請求項６】 第１〜第４の圧電基板の接合は直接接合
とした請求項１〜５のいずれか１つに記載の振動子の製
造方法。
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