JP3319221B2 - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信機器などに使用され
る水晶等の振動子の製造方法に関するものである。
る水晶等の振動子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の振動子において、第１〜第３のＡ
Ｔカット水晶板を重合させるとともに、その中央にはさ
まれたＡＴカット水晶板には切り溝を設けた舌片状の振
動部を設けたものがあり、これは例えば、水晶どうしの
直接接合によって行っているので接着剤などによって重
接合したものと比較すると、接着剤からのガスの発生が
少ないため振動特性が安定し、脚光を浴びている。
Ｔカット水晶板を重合させるとともに、その中央にはさ
まれたＡＴカット水晶板には切り溝を設けた舌片状の振
動部を設けたものがあり、これは例えば、水晶どうしの
直接接合によって行っているので接着剤などによって重
接合したものと比較すると、接着剤からのガスの発生が
少ないため振動特性が安定し、脚光を浴びている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で問題とな
るのは、振動部を構成する中央のＡＴカット水晶板を薄
くして振動子を高周波化することが難しかったことであ
る。即ち、振動部を構成する第２のＡＴカット水晶板を
薄くすると、これを搬送し表裏のＡＴカット水晶板の間
に配置することが難しかった。
るのは、振動部を構成する中央のＡＴカット水晶板を薄
くして振動子を高周波化することが難しかったことであ
る。即ち、振動部を構成する第２のＡＴカット水晶板を
薄くすると、これを搬送し表裏のＡＴカット水晶板の間
に配置することが難しかった。
【０００４】そこで、本発明は、ＡＴカット水晶板の重
合タイプの振動子で高周波化されたものを容易に得るこ
とを目的とするものである。
合タイプの振動子で高周波化されたものを容易に得るこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第１のＡＴカット水晶板に第２のＡＴカッ
ト水晶板をそのＸ軸方向をほぼ１８０度回転させた状態
で重接合し、次に第２のＡＴカット水晶板の第１のＡＴ
カット水晶板とは反対側の面を研磨した後、この研磨面
に第１の電極を設け、次にこの第２のＡＴカット水晶板
の外周部に第３のＡＴカット水晶板をそのＸ軸方向を第
２のＡＴカット水晶板とほぼ同方向にした状態で重接合
した後、第１のＡＴカット水晶板を第２のＡＴカット水
晶板からはがし、次にこの剥離により表出した第２のＡ
Ｔカット水晶板の表面に第２の電極を設けた後、第２の
電極を設けた第２のＡＴカット水晶板の基板外周に第４
のＡＴカット水晶板を第２のＡＴカット水晶板とそのＸ
軸方向をほぼ同一方向とした状態で重接合する方法とし
たものである。
に本発明は、第１のＡＴカット水晶板に第２のＡＴカッ
ト水晶板をそのＸ軸方向をほぼ１８０度回転させた状態
で重接合し、次に第２のＡＴカット水晶板の第１のＡＴ
カット水晶板とは反対側の面を研磨した後、この研磨面
に第１の電極を設け、次にこの第２のＡＴカット水晶板
の外周部に第３のＡＴカット水晶板をそのＸ軸方向を第
２のＡＴカット水晶板とほぼ同方向にした状態で重接合
した後、第１のＡＴカット水晶板を第２のＡＴカット水
晶板からはがし、次にこの剥離により表出した第２のＡ
Ｔカット水晶板の表面に第２の電極を設けた後、第２の
電極を設けた第２のＡＴカット水晶板の基板外周に第４
のＡＴカット水晶板を第２のＡＴカット水晶板とそのＸ
軸方向をほぼ同一方向とした状態で重接合する方法とし
たものである。
【０００６】
【作用】以上の製造方法によれば、第２のＡＴカット水
晶板を研磨し薄板化する際に、第１のＡＴカット水晶板
が重接合されているため容易にこれを行うことができ、
また、搬送も容易となり、従って第３のＡＴカット水晶
板と重接合することも容易となるためＡＴカット水晶板
の重合タイプの振動子で高周波化されたものを容易に得
ることが可能となる。
晶板を研磨し薄板化する際に、第１のＡＴカット水晶板
が重接合されているため容易にこれを行うことができ、
また、搬送も容易となり、従って第３のＡＴカット水晶
板と重接合することも容易となるためＡＴカット水晶板
の重合タイプの振動子で高周波化されたものを容易に得
ることが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。まず、本発明の振動子の製造方法によって製造した
振動子の構成を図１，図２を用いて説明する。
る。まず、本発明の振動子の製造方法によって製造した
振動子の構成を図１，図２を用いて説明する。
【０００８】図１において、１は振動板で板厚１０μｍ
程度またはそれ以下のＡＴカット水晶板で構成されてい
る。この振動板１の表裏面には、板厚４００μｍのＡＴ
カット水晶板よりなる第１，第２のケース２，３が直接
接合されている。なお、この図１における４，５は外部
電極で、第１ケース２の裏面の対角線部分に配置されて
いる。図２はこの振動子の断面を示している。６は振動
板１の振動部であり、表裏面に対向する励振用電極７，
８が形成されている。第１，第２のケース２，３は振動
板１における振動部６の外周部において接合されてい
る。前述の励振用電極７，８は第１のケース２に形成さ
れた貫通孔内の導電体を通じて外部電極５，４に接続さ
れるがこの部分の細部については省略する。
程度またはそれ以下のＡＴカット水晶板で構成されてい
る。この振動板１の表裏面には、板厚４００μｍのＡＴ
カット水晶板よりなる第１，第２のケース２，３が直接
接合されている。なお、この図１における４，５は外部
電極で、第１ケース２の裏面の対角線部分に配置されて
いる。図２はこの振動子の断面を示している。６は振動
板１の振動部であり、表裏面に対向する励振用電極７，
８が形成されている。第１，第２のケース２，３は振動
板１における振動部６の外周部において接合されてい
る。前述の励振用電極７，８は第１のケース２に形成さ
れた貫通孔内の導電体を通じて外部電極５，４に接続さ
れるがこの部分の細部については省略する。
【０００９】図３〜図１１は本発明の振動子の製造方法
を示している。
を示している。
【００１０】まず、図３に示すように９は第２のＡＴカ
ット水晶板であり、第１のＡＴカット水晶板１０ととも
に十分に洗浄し、互いにＸ軸方向が逆向きとなるように
貼り合わせる。図１２に示すようにＡＴカット水晶板９
とＡＴカット水晶板１０はＸ軸方向のプラス側に切り欠
き１５を設けてあり、この切り欠き１５が互いに逆向き
になるようにして貼り合わせるのである。
ット水晶板であり、第１のＡＴカット水晶板１０ととも
に十分に洗浄し、互いにＸ軸方向が逆向きとなるように
貼り合わせる。図１２に示すようにＡＴカット水晶板９
とＡＴカット水晶板１０はＸ軸方向のプラス側に切り欠
き１５を設けてあり、この切り欠き１５が互いに逆向き
になるようにして貼り合わせるのである。
【００１１】また、ＡＴカット水晶板９，１０の厚みに
ついては、例えば、ＡＴカット水晶板９は８０μｍ、Ａ
Ｔカット水晶板１０は４００μｍという具合にＡＴカッ
ト水晶板１０の方を十分に厚くしておく。
ついては、例えば、ＡＴカット水晶板９は８０μｍ、Ａ
Ｔカット水晶板１０は４００μｍという具合にＡＴカッ
ト水晶板１０の方を十分に厚くしておく。
【００１２】この切り欠き１５を設ける点と、ＡＴカッ
ト水晶板９，１０の厚みの点については、後の工程で重
要となってくるがこれは後に説明することとする。
ト水晶板９，１０の厚みの点については、後の工程で重
要となってくるがこれは後に説明することとする。
【００１３】なお、これらのＡＴカット水晶板９，１０
はあらかじめその表面が鏡面仕上げされている。
はあらかじめその表面が鏡面仕上げされている。
【００１４】このままでも、通常の取扱いの範囲ではは
がれない程度の強度をもつが、この後の研磨工程に耐え
得るように図４に示すようにこの後５００℃程度の温度
で加熱を行う。
がれない程度の強度をもつが、この後の研磨工程に耐え
得るように図４に示すようにこの後５００℃程度の温度
で加熱を行う。
【００１５】通常、Ｘ軸方向をすべて合致させて貼り合
わせた後にこの温度で加熱を行うと、原子どうしの結合
によって２枚のＡＴカット水晶板９，１０が接合されて
しまい、研磨後に剥離することができなくなってしま
う。また、軸方向を傾けて貼り合わせた後にこの温度で
加熱を行うと、原子どうしの結合には至らないが接合強
度は加熱を行わない場合と比較して強くなり、研磨に耐
え得る強度が得られる。ただし、方向をほぼ１８０度傾
けた場合を除いて双晶を生成してしまい、特に９０度傾
けた場合は加熱の際に割れてしまう。これは、面内でも
軸方向によって熱膨張係数が違うためであり、熱膨張係
数が等しくなる向き、すなわち、Ｘ軸方向が逆向きにな
るようにして貼り合わせて加熱を行う必要がある。
わせた後にこの温度で加熱を行うと、原子どうしの結合
によって２枚のＡＴカット水晶板９，１０が接合されて
しまい、研磨後に剥離することができなくなってしま
う。また、軸方向を傾けて貼り合わせた後にこの温度で
加熱を行うと、原子どうしの結合には至らないが接合強
度は加熱を行わない場合と比較して強くなり、研磨に耐
え得る強度が得られる。ただし、方向をほぼ１８０度傾
けた場合を除いて双晶を生成してしまい、特に９０度傾
けた場合は加熱の際に割れてしまう。これは、面内でも
軸方向によって熱膨張係数が違うためであり、熱膨張係
数が等しくなる向き、すなわち、Ｘ軸方向が逆向きにな
るようにして貼り合わせて加熱を行う必要がある。
【００１６】加熱が終了した後、図５に示すようにＡＴ
カット水晶板９，１０が接合されたＡＴカット水晶板９
が所望の厚みになるまで研磨を行う。
カット水晶板９，１０が接合されたＡＴカット水晶板９
が所望の厚みになるまで研磨を行う。
【００１７】振動板１の共振周波数を２００ＭHzといっ
た高い周波数のものを製造しようとした場合には、ＡＴ
カット水晶板９の厚みが８μｍ程度になるまで研磨を行
うのである。即ち、ＡＴカット水晶板９，１０の初期の
厚みを前述した組み合わせで製造する場合では、通常の
両面研磨で片側７２μｍ研磨すれば良い。研磨後、ＡＴ
カット水晶板９，１０を接合したもののトータルの厚み
は３３６μｍとなり、搬送などの取扱いは非常に容易で
あり、そのためにＡＴカット水晶板１０の厚みを十分に
厚くする必要があったわけである。
た高い周波数のものを製造しようとした場合には、ＡＴ
カット水晶板９の厚みが８μｍ程度になるまで研磨を行
うのである。即ち、ＡＴカット水晶板９，１０の初期の
厚みを前述した組み合わせで製造する場合では、通常の
両面研磨で片側７２μｍ研磨すれば良い。研磨後、ＡＴ
カット水晶板９，１０を接合したもののトータルの厚み
は３３６μｍとなり、搬送などの取扱いは非常に容易で
あり、そのためにＡＴカット水晶板１０の厚みを十分に
厚くする必要があったわけである。
【００１８】本実施例では、この研磨を両面研磨によっ
て行うこととしているが、当然片面研磨で行っても良
い。ただし、振動板１の平行度、平坦度を確保するには
両面研磨が望ましい。
て行うこととしているが、当然片面研磨で行っても良
い。ただし、振動板１の平行度、平坦度を確保するには
両面研磨が望ましい。
【００１９】この際、研磨後の表面は、少なくともＡＴ
カット水晶板９の表面については鏡面仕上げにする必要
がある。
カット水晶板９の表面については鏡面仕上げにする必要
がある。
【００２０】次に、図６に示すように裏面側の電極８を
水晶板９側の表面に真空蒸着あるいはスパッタリングに
よって形成する。先に裏面側の電極８を形成する理由は
後述する。その後、第３のＡＴカット水晶板としての第
１のケース１１と、ＡＴカット水晶板９，１０の貼り合
わせたものを共に十分に洗浄し、図７に示すようにＡＴ
カット水晶板９の表面側に貼り合わせる。この際第１の
ケース１１の結晶軸の向きとＡＴカット水晶板９の結晶
軸の向きはすべて合致させる。
水晶板９側の表面に真空蒸着あるいはスパッタリングに
よって形成する。先に裏面側の電極８を形成する理由は
後述する。その後、第３のＡＴカット水晶板としての第
１のケース１１と、ＡＴカット水晶板９，１０の貼り合
わせたものを共に十分に洗浄し、図７に示すようにＡＴ
カット水晶板９の表面側に貼り合わせる。この際第１の
ケース１１の結晶軸の向きとＡＴカット水晶板９の結晶
軸の向きはすべて合致させる。
【００２１】次に貼り合わされた３枚のＡＴカット水晶
板を５００℃程度の温度で加熱する。この加熱により結
晶軸の合致した第１のケース１１とＡＴカット水晶板９
は、原子どうしの強固な結合によって接合されはがすこ
とはできなくなる。一方ＡＴカット水晶板９とＡＴカッ
ト水晶板１０はＸ軸方向が逆向きに接合されているため
に、依然、原子どうしの強固な結合は達成されず、はが
すことが可能な状態で接合されているのである。
板を５００℃程度の温度で加熱する。この加熱により結
晶軸の合致した第１のケース１１とＡＴカット水晶板９
は、原子どうしの強固な結合によって接合されはがすこ
とはできなくなる。一方ＡＴカット水晶板９とＡＴカッ
ト水晶板１０はＸ軸方向が逆向きに接合されているため
に、依然、原子どうしの強固な結合は達成されず、はが
すことが可能な状態で接合されているのである。
【００２２】なお、第１のケース１１は、あらかじめエ
ッチングあるいはサンドブラスト加工等によって振動部
と対向する部分が振動部の外周よりも薄くなるように加
工しておく。また、第１のケース１１にはあらかじめ貫
通孔をエッチングあるいはサンドブラスト加工等によっ
て加工しておき、裏面側の励振用電極８から外部電極に
導通をとれるようにしておく。
ッチングあるいはサンドブラスト加工等によって振動部
と対向する部分が振動部の外周よりも薄くなるように加
工しておく。また、第１のケース１１にはあらかじめ貫
通孔をエッチングあるいはサンドブラスト加工等によっ
て加工しておき、裏面側の励振用電極８から外部電極に
導通をとれるようにしておく。
【００２３】この２回目の加熱の後に図８に示すように
ＡＴカット水晶板１０を剥離する。第１のケース１１に
はやはりＸ軸方向のプラス側に切り欠き１６を設けてお
り、図１３に示すようにＡＴカット水晶板９の切り欠き
１５と同一方向になるように貼り合わせたわけである。
第１のケース１１の切り欠き１６をＡＴカット水晶板９
の切り欠き１５よりも十分小さく形成しておけば、図１
４に示すようなＡＴカット水晶板１０と第１のケース１
１に挟まれた空隙１３ができる。図１５に示すようにこ
の空隙１３にナイフの刃のようなくさび型の治具１４を
挿入することによってＡＴカット水晶板１０をはがすこ
とができる。
ＡＴカット水晶板１０を剥離する。第１のケース１１に
はやはりＸ軸方向のプラス側に切り欠き１６を設けてお
り、図１３に示すようにＡＴカット水晶板９の切り欠き
１５と同一方向になるように貼り合わせたわけである。
第１のケース１１の切り欠き１６をＡＴカット水晶板９
の切り欠き１５よりも十分小さく形成しておけば、図１
４に示すようなＡＴカット水晶板１０と第１のケース１
１に挟まれた空隙１３ができる。図１５に示すようにこ
の空隙１３にナイフの刃のようなくさび型の治具１４を
挿入することによってＡＴカット水晶板１０をはがすこ
とができる。
【００２４】先に説明したように、２回目の加熱によっ
てＡＴカット水晶板９と第１のケース１１は原子間の結
合によって強固に結びついているため、必ずＡＴカット
水晶板１０とＡＴカット水晶板９の界面で剥離するので
ある。
てＡＴカット水晶板９と第１のケース１１は原子間の結
合によって強固に結びついているため、必ずＡＴカット
水晶板１０とＡＴカット水晶板９の界面で剥離するので
ある。
【００２５】この空隙１３はＡＴカット水晶板９がＡＴ
カット水晶板１０及び第１のケース１１よりも小さいサ
イズで作っておけば、自然にできるが、このように切り
欠き１５，１６を設けることでＸ軸方向を明らかにで
き、工程上での過ちも防止でき、しかも、空隙１３を設
けることができるのである。本実施例では、＋Ｘ側の両
側の角に切り欠き１６を設けているが、これは両側の角
から均等に治具１４を挿入することによってより剥離を
しやすいように工夫をしている。
カット水晶板１０及び第１のケース１１よりも小さいサ
イズで作っておけば、自然にできるが、このように切り
欠き１５，１６を設けることでＸ軸方向を明らかにで
き、工程上での過ちも防止でき、しかも、空隙１３を設
けることができるのである。本実施例では、＋Ｘ側の両
側の角に切り欠き１６を設けているが、これは両側の角
から均等に治具１４を挿入することによってより剥離を
しやすいように工夫をしている。
【００２６】第１のケース１１はやはり３００μｍ程度
の厚みを有しており、ＡＴカット水晶板１０を剥離した
後でもなお搬送などの取扱いは容易である。
の厚みを有しており、ＡＴカット水晶板１０を剥離した
後でもなお搬送などの取扱いは容易である。
【００２７】次に、図９に示すように表面側の励振用電
極７を真空蒸着あるいはスパッタによって形成する。
極７を真空蒸着あるいはスパッタによって形成する。
【００２８】この際、第１のケース１１に設けた貫通孔
内面に外部電極とともに導電体を形成しておけば、共振
周波数を測定しながら励振用電極７を形成することによ
って所望の周波数の電極厚みが得ることができる。この
ために裏面側の励振用電極８を先に形成し、第１のケー
ス１１を先に接合したわけである。
内面に外部電極とともに導電体を形成しておけば、共振
周波数を測定しながら励振用電極７を形成することによ
って所望の周波数の電極厚みが得ることができる。この
ために裏面側の励振用電極８を先に形成し、第１のケー
ス１１を先に接合したわけである。
【００２９】この後、第４のＡＴカット水晶板としての
第２のケース１２を、ＡＴカット水晶板９と第１のケー
ス１１と一体化したものとともに十分に洗浄し、図１０
に示すようにＡＴカット水晶板９の剥離によって表出し
た面に貼り合わせる。この際、第２のケース１２とＡＴ
カット水晶板９の軸方向は合致させ５００℃で加熱する
ことによって第１のケース１１とＡＴカット水晶板９と
第２のケース１２が一体化する。
第２のケース１２を、ＡＴカット水晶板９と第１のケー
ス１１と一体化したものとともに十分に洗浄し、図１０
に示すようにＡＴカット水晶板９の剥離によって表出し
た面に貼り合わせる。この際、第２のケース１２とＡＴ
カット水晶板９の軸方向は合致させ５００℃で加熱する
ことによって第１のケース１１とＡＴカット水晶板９と
第２のケース１２が一体化する。
【００３０】なお、第２のケース１２は、ＡＴカット水
晶板９の振動部と対向する部分をエッチングあるいはサ
ンドブラストによって加工し、振動部の外周部より薄く
しておく。
晶板９の振動部と対向する部分をエッチングあるいはサ
ンドブラストによって加工し、振動部の外周部より薄く
しておく。
【００３１】また、工程は図３〜図１０に示すように大
きなウエハ上に多数個の振動子を一括形成し最後に図１
１に示すように割断して個片にするといった効率のよい
製造方法をとることが可能である。
きなウエハ上に多数個の振動子を一括形成し最後に図１
１に示すように割断して個片にするといった効率のよい
製造方法をとることが可能である。
【００３２】このようにして、ＡＴカット水晶板９の厚
みが１０μｍ以下といった非常に薄い、即ち共振周波数
が２００ＭHzであるような高周波の振動子を容易に作成
することが可能になるのである。
みが１０μｍ以下といった非常に薄い、即ち共振周波数
が２００ＭHzであるような高周波の振動子を容易に作成
することが可能になるのである。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明は、第１のＡＴカッ
ト水晶板に第２のＡＴカット水晶板をそのＸ軸方向をほ
ぼ１８０度回転させた状態で重接合し、次に第２のＡＴ
カット水晶板の第１のＡＴカット水晶板とは反対側の面
を研磨した後、この研磨面に第１の電極を設け、次に、
この第２のＡＴカット水晶板の外周部に第３のＡＴカッ
ト水晶板をそのＸ軸方向を第２のＡＴカット水晶板とほ
ぼ同方向にした状態で重接合した後、第１のＡＴカット
水晶板を第２のＡＴカット水晶板からはがし、次にこの
剥離により表出した第２のＡＴカット水晶板の表面に第
２の電極を設け、その後、第２の電極を設けた第２のＡ
Ｔカット水晶板の基板外周に第４のＡＴカット水晶板を
第２のＡＴカット水晶板とそのＸ軸方向をほぼ同一方向
とした状態で重接合する製造方法をとるものであるの
で、第２のＡＴカット水晶板を研磨し、薄板化する際に
第１のＡＴカット水晶板が重接合されているため容易に
これを行うことができ、また、搬送も容易となり、従っ
て第３のＡＴカット水晶板と重接合することも容易とな
るため、ＡＴカット水晶板の重合タイプの振動子で高周
波化されたものを容易に得る事が可能となる。
ト水晶板に第２のＡＴカット水晶板をそのＸ軸方向をほ
ぼ１８０度回転させた状態で重接合し、次に第２のＡＴ
カット水晶板の第１のＡＴカット水晶板とは反対側の面
を研磨した後、この研磨面に第１の電極を設け、次に、
この第２のＡＴカット水晶板の外周部に第３のＡＴカッ
ト水晶板をそのＸ軸方向を第２のＡＴカット水晶板とほ
ぼ同方向にした状態で重接合した後、第１のＡＴカット
水晶板を第２のＡＴカット水晶板からはがし、次にこの
剥離により表出した第２のＡＴカット水晶板の表面に第
２の電極を設け、その後、第２の電極を設けた第２のＡ
Ｔカット水晶板の基板外周に第４のＡＴカット水晶板を
第２のＡＴカット水晶板とそのＸ軸方向をほぼ同一方向
とした状態で重接合する製造方法をとるものであるの
で、第２のＡＴカット水晶板を研磨し、薄板化する際に
第１のＡＴカット水晶板が重接合されているため容易に
これを行うことができ、また、搬送も容易となり、従っ
て第３のＡＴカット水晶板と重接合することも容易とな
るため、ＡＴカット水晶板の重合タイプの振動子で高周
波化されたものを容易に得る事が可能となる。
【図１】本発明の一実施例による振動子の製造方法によ
り製造した振動子の斜視図
り製造した振動子の斜視図
【図２】同振動子の断面図
【図３】振動子の製造方法を示す説明図
【図４】同第１，第２のＡＴカット水晶板を貼り合わせ
た状態の説明図
た状態の説明図
【図５】同研磨した状態を示す説明図
【図６】同励振用電極を形成した状態を示す説明図
【図７】同第３のＡＴカット水晶板を貼り合わせた状態
の説明図
の説明図
【図８】同第１のＡＴカット水晶板をはがした状態の説
明図
明図
【図９】同励振用電極を形成した状態の説明図
【図１０】同第４のＡＴカット水晶板を貼り合わせた状
態の説明図
態の説明図
【図１１】同個々の振動子に割断した状態の説明図
【図１２】ＡＴカット水晶板の接合方法を示す斜視図
【図１３】ＡＴカット水晶板の接合方法を示す斜視図
【図１４】ＡＴカット水晶板の要部上面図
【図１５】剥離方法を示す断面図
１ 振動板 ２ 第１のケース ３ 第２のケース ４，５ 外部電極 ６ 振動部 ７，８ 励振用電極 ９ ＡＴカット水晶板 １０ ＡＴカット水晶板 １１ 第１のケース １２ 第２のケース １３ 空隙部 １４ 治具 １５，１６ 切り欠き
Claims (5)
- 【請求項１】 第１のＡＴカット水晶板に第２のＡＴカ
ット水晶板をそのＸ軸方向をほぼ１８０度回転させた状
態で重接合し、次に第２のＡＴカット水晶板の第１のＡ
Ｔカット水晶板とは反対側の面を研磨した後、この研磨
面に第１の励振用電極を設け、次にこの第２のＡＴカッ
ト水晶板の外周部に第３のＡＴカット水晶板をそのＸ軸
方向を第２のＡＴカット水晶板とほぼ同方向にした状態
で重接合し、その後、第１のＡＴカット水晶板を第２の
ＡＴカット水晶板からはがし、次にこの剥離により表出
した第２のＡＴカット水晶板の表面に第２の励振用電極
を設け、その後、第２の励振用電極を設けた第２のＡＴ
カット水晶板の基板外周に第４のＡＴカット水晶板を第
２のＡＴカット水晶板とそのＸ軸方向をほぼ同一方向と
した状態で重接合する振動子の製造方法。 - 【請求項２】 第１のＡＴカット水晶板が第２のＡＴカ
ット水晶板よりも肉厚とする請求項１記載の振動子の製
造方法。 - 【請求項３】 第２のＡＴカット水晶板の外周部の少な
くとも１箇所に切り欠きを設けた請求項１または２記載
の振動子の製造方法。 - 【請求項４】 第２のＡＴカット水晶板を第１のＡＴカ
ット水晶板より小さくした請求項１〜３のいずれか１つ
に記載の振動子の製造方法。 - 【請求項５】 第１〜第４のＡＴカット水晶板の接合は
直接接合とした請求項１〜４のいずれか１つに記載の振
動子の製造方法。
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- 1995-06-02 JP JP13649195A patent/JP3319221B2/ja not_active Expired - Fee Related
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