JP4583789B2 - 薄板基板の研磨方法及び薄板振動素子の製造方法 - Google Patents
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Description
2 第1外装基板
3 第2外装基板
11 振動部
12a 第1の電極パターン
12b 第2の電極パターン
21 凹所
22 配線パターン
31 凹所
32 配線パターン
Claims (2)
- 一方の面に電極パターン(12a)を設けた薄板基板(1)の当該一方の面に、接合面に複数の凹所(21)と前記電極パターンに接続される配線パターン(22)とを設けた外装基板(2)を気密に接合し、当該接合時の圧力より低い圧力環境下で薄板基板の前記凹所に対応する部分(11)を膨出させた状態で当該薄板基板の他方の面を研磨することを特徴とする、薄板基板の研磨方法。
- 一方の面に電極パターンを設けた薄板振動素子基板(1)の当該一方の面に、接合面に複数の凹所(21)と前記電極パターンに接続される配線パターン(22)とを設けた第1外装基板(2)を気密に接合し、当該接合時の圧力より低い圧力環境下で薄板基板の前記凹所に対応する部分(11)を膨出させた状態で当該薄板基板の他方の面を研磨し、当該研磨面に第2電極パターン(12b)を設け、この電極パターンに接続される配線パターン(32)を設けた第2外装基板(3)を接合し、個々の素子に分割することを特徴とする、薄板振動素子の製造方法。
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- 2004-03-29 JP JP2004096286A patent/JP4583789B2/ja not_active Expired - Fee Related
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