JP2013081022A - 水晶振動子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶振動子における振動領域11に対応して、表面に振動領域11より大きい窪み31が形成された支持基板30を用意し、支持基板30の表面に水晶板10を接合する。このとき、窪み31では水晶板が支持基板に接触しないようにする。その後、水晶板に対してドライエッチングを適用して、振動領域と振動領域を取り囲む枠部20とが支持梁部21,22を介して接続する形状となるように、水晶板を振動領域と枠部とに分離する。
【選択図】図5
Description
Claims (12)
- 水晶振動子を製造する方法であって、
水晶振動子における振動領域に対応して、表面に該振動領域より大きい窪みが形成された支持基板を用意し、前記支持基板の前記表面に水晶板を、前記窪みでは前記水晶板が前記支持基板に接触しないように、接合する段階と、
前記水晶板に対してドライエッチングを適用して、前記振動領域と該振動領域を取り囲む枠部とが支持梁部を介して接続する形状となるように、前記水晶板を前記振動領域と前記枠部とに分離する段階と、
を有する方法。 - 前記水晶板の第1の主面に、前記振動領域に対応して形成された第1の励振電極と、前記枠部の領域内に形成された第1及び第2の接続電極と、前記支持梁部に対応して形成され前記第1の励振電極と前記第1の接続電極とを電気的に接続する第1の引出電極とが設けられており、
前記第2の接続電極の位置において前記水晶板を貫通する導電路が形成されており、
前記水晶板の第2の主面に、前記振動領域に対応して形成された第2の励振電極と、前記支持梁部に対応して形成され前記第2の励振電極と前記導電路とを電気的に接続する第2の引出電極とが設けられており、
前記水晶板の前記第2の主面が前記支持基板に接合される、請求項1に記載の方法。 - 前記第1及び第2の接続電極にそれぞれ対応する第1及び第2の貫通電極を有する封止部材を前記枠部に対して接合する段階をさらに備え、前記支持基板、前記枠部及び前記封止部材によって形成された空間内に前記振動領域を封入する、請求項1または2に記載の方法。
- 前記分離する段階において前記ドライエッチングにより、前記枠部の内周を円、楕円、または角が丸められた多角形状に加工する、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記支持基板はシリコン基板であり、表面活性化接合によって前記水晶板を前記支持基板に接合する、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記振動領域は、GTカットまたはATカットの振動領域として形成される、請求項1乃至5に記載の方法。
- 支持基板と、前記支持基板の表面に接合された水晶板とを有し、
前記水晶板は、振動領域と該振動領域を取り囲む枠部とが支持梁部を介して接続する形状を有し、ドライエッチングによって前記振動領域と前記枠部とが分離されており、
前記支持基板の前記表面には、前記振動領域と前記支持基板とが接触しないように、前記振動領域に対応して該振動領域よりも大きい窪みが設けられている、
水晶振動子。 - 前記水晶板の第1の主面に、前記振動領域に対応して形成された第1の励振電極と、前記枠部の領域内に形成された第1及び第2の接続電極と、前記支持梁部に対応して形成され前記第1の励振電極と前記第1の接続電極とを電気的に接続する第1の引出電極とを備え、
前記第2の接続電極の位置において前記水晶板を貫通する導電路が形成され、
前記水晶板の第2の主面に、前記振動領域に対応して形成された第2の励振電極と、前記支持梁部に対応して形成され前記第2の励振電極と前記導電路とを電気的に接続する第2の引出電極とを備え、
前記水晶板の前記第2の主面が前記支持基板に接合する、請求項7に記載の水晶振動子。 - 前記第1及び第2の接続電極にそれぞれ対応する第1及び第2の貫通電極を備えて前記枠部に対して接合した封止部材をさらに有し、
前記支持基板、前記枠部及び前記封止部材によって形成された空間内に前記振動領域が封入されている、請求項7または8に記載の水晶振動子。 - 前記枠部の内周が、前記ドライエッチングにより、円、楕円、または角が丸められた多角形状に加工されている、請求項7乃至9のいずれか1項に記載の水晶振動子。
- 前記支持基板はシリコン基板であり、表面活性化接合によって前記水晶板が前記支持基板に接合されている、請求項7乃至10のいずれか1項に記載の水晶振動子。
- 前記振動領域は、GTカットまたはATカットの振動領域である、請求項7乃至11に記載の水晶振動子。
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