CN103189974A - 电子零件用封装及压电振动装置 - Google Patents

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Abstract

电子零件用封装上，设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将所述电子零件元件气密封装且含有导电性材料的盖子。此外，所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面形成装载所述电子零件元件的空腔，并形成用于电气接合所述电子零件元件电极的电极垫、用于电气连接外部的外部端子、以及将所述电极垫和所述外部端子电气连接的配线图案。其中，所述外部端子含有接地用GND端子，所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将所述电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案。此外，将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。

Description

电子零件用封装及压电振动装置
技术领域
本发明涉及一种将电子零件元件气密封装的电子零件用封装，以及一种将作为电子零件元件的压电元件气密封装的压电振动装置。
背景技术
电子零件为防止其内部空间所装载电子零件元件的特性变差，要将内部空间气密封装。作为需要这种气密封装的电子零件元件，例如可列举半导体元件、压电元件等。此处提到的电子零件，例如其主体壳体的封装由底座和金属盖构成，其内部空间装载有半导体元件、压电元件等（例如，参阅专利文献1）。
专利文献1记载的电子零件收纳用封装中，在装载电子零件元件的箱形绝缘基体（底座）上接合金属盖后，构成电子零件收纳用封装。
如该专利文献1所示的以往技术中，作为EMI对策在底座形成有让金属盖接地的GND配线图案。
先行技术文献
【专利文献】
【专利文献1】日本专利特开2009-267866号公报
发明内容
发明所欲解决之课题
然而，在底座上接合金属盖时，对封装构件加热熔融接合。封装构件不仅会润湿铺展到底座的封装部位，还会润湿铺展到GND配线图案上。关于该封装构件的润湿铺展，有时润湿铺展的封装构件会沿着GND配线图案上铺展到主体壳体内，接触到电子零件元件（半导体元件等），或者接触到其他用途的配线图案。这种情况下，电子零件元件会发生动作不良。
因此，为解决上述课题，本发明的目的在于提供一种电子零件用封装及压电振动装置，用于防止因为与封装构件接触而造成电子零件元件的动作不良。
解决问题的方法
为达成上述目的，本发明所述的电子零件用封装，其特征在于，电子零件用封装上设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将电子零件元件气密封装的盖子，所述盖子含有导电性材料，所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面上形成装载电子零件元件的空腔，并形成用于电气接合电子零件元件电极的电极垫、用于电气连接外部的外部端子、以及将所述电极垫和所述外部端子电气连接的配线图案，所述外部端子含有接地用GND端子，所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案，将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。此外，作为本发明更为合适的构成，所述连结部也可以未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。
本发明中，所述底座和所述盖子通过所述封装构件接合，所述盖子含有导电性材料，所述底座上设有所述底部和所述壁部，形成所述空腔，并形成所述电极垫、所述外部端子、以及所述配线图案，所述外部端子上含有所述GND端子，所述配线图案上含有所述壁部用GND配线图案和所述电子零件元件用GND配线图案，所述连结部在所述底座的平面视角上，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间，因此所述壁部用GND配线图案上润湿铺展的所述封装构件在所述壁部用GND配线图案上停止前进，所述壁部用GND配线图案上润湿铺展的所述封装构件在所述空腔内，不会从所述壁部用GND配线图案转移到电子零件元件用GND配线图案上。其结果，可防止所述壁部用GND配线图案上以固定厚度润湿铺展的所述封装构件，直接接触其他用途的配线图案、电子零件元件。此外，可同时确保所述壁部用GND配线图案上以固定厚度润湿铺展的所述封装构件与电子零件元件的内部间隙，其结果，可防止因为电子零件元件与所述封装构件接触而造成电子零件元件的动作不良。
此外，可抑制所述封装构件向配线图案流出，因此在所述底座和所述盖子的接合部位，可确保所述底座和所述盖子接合所需量的封装构件。其结果，可防止所述底座和所述盖子的接合强度降低，或产生气密不良。
所述构成中，也可以在所述空腔内的所述壁部壁面上设有凹部，在所述凹部内形成有所述壁部用GND配线图案。
此外，本发明中，对该电子零件封装的小型化有效。
所述构成中，也可以在所述底部上形成有作为所述壁部用GND配线图案一部分的壁部用GND电极部，所述壁部用GND电极部一部分露出在所述空腔内，露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为沿着所述空腔内的所述壁部壁面的形状，未露出所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为圆形。
该情况下，所述底部上形成有所述壁部用GND电极部，所述壁部用GND电极部的一部分露出在所述空腔内，露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为沿着所述空腔内的所述壁部壁面的形状，未露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为圆形，因此将所述壁部用GND电极部的中心点和所述凹部的中心点置于平面视角的相同位置，与所述壁部用GND电极部外形为正圆形的形态相比，可抑制露出在所述壁部用GND电极部所述空腔内的部分。其结果，可同时确保所述壁部用GND电极部上以固定厚度润湿铺展的所述封装构件与电子零件元件的内部间隙，其结果，可防止所述封装构件与电子零件元件接触。此外，可抑制所述壁部用GND电极部上润湿铺展后积存的所述封装构件的积存量。其结果，在所述底座和所述盖子的接合部位，可确保所述底座和所述盖子接合所需量的封装构件，可防止所述底座和所述盖子的接合强度降低，或产生气密不良。
所述构成中，也可以在所述底部上形成有作为所述壁部用GND配线图案一部分的壁部用GND电极部，所述壁部用GND电极部的外端缘为椭圆，所述椭圆的一个短轴的一部分露出在所述空腔内。
该情况下，所述底部上形成有所述壁部用GND电极部，所述壁部用GND电极部的外端缘为椭圆，所述椭圆的一个短轴的一部分露出在所述空腔内，因此将所述壁部用GND电极部的中心点和所述凹部的中心点置于平面视角的相同位置，与所述壁部用GND电极部外形为正圆形的形态相比，可抑制露出在所述壁部用GND电极部所述空腔内的部分。其结果，可同时确保所述壁部用GND电极部上以固定厚度润湿铺展的所述封装构件与电子零件元件的内部间隙，其结果，可防止所述封装构件与电子零件元件接触。此外，可抑制所述壁部用GND电极部上润湿铺展后积存的所述封装构件的积存量，在所述底座和所述盖子的接合部位，可确保所述底座和所述盖子接合所需量的封装构件。其结果，可防止所述底座和所述盖子的接合强度降低，或产生气密不良。
所述构成中，也可以在所述底部上形成有作为所述壁部用GND配线图案一部分的壁部用GND电极部，所述壁部用GND电极部一部分露出在所述空腔内，露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为直线，未露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为圆形。
该情况下，所述底部上形成有所述壁部用GND电极部，所述壁部用GND电极部的一部分露出在所述空腔内，露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为直线，未露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为圆形，因此将所述壁部用GND电极部的中心点和所述凹部的中心点置于平面视角的相同位置，与所述壁部用GND电极部外形为正圆形的形态相比，可抑制露出在所述壁部用GND电极部所述空腔内的部分。其结果，可同时确保所述壁部用GND电极部上以固定厚度润湿铺展的所述封装构件与电子零件元件的内部间隙，其结果，可防止所述封装构件与电子零件元件接触。此外，可抑制所述壁部用GND电极部上润湿铺展后积存的所述封装构件的积存量，在所述底座和所述盖子的接合部位，可确保所述底座和所述盖子接合所需量的封装构件。其结果，可防止所述底座和所述盖子的接合强度降低，或产生气密不良。
为达成上述目的，本发明所述的压电振动装置，其特征在于，在本发明所述的电子零件用封装中，气密封装有作为电子零件元件的压电元件。
本发明中，本发明所述的电子零件用封装中气密封装有所述压电元件，因此具有本发明所述的电子零件用封装的作用效果。
发明功效
本发明能够防止因为与封装构件接触而造成电子零件元件的动作不良。
附图说明
图1是本实施形态1所述的已公开内部空间的振荡器的概要剖面图。
图2是本实施形态1所述的已装载水晶振动片和IC芯片状态下的底座的概要平面图。
图3是本实施形态1所述的底座的概要平面图。
图4是本实施形态2所述的已公开空腔的振荡器的概要剖面图。
图5是本实施形态2所述的已装载水晶振动片和IC芯片状态下的底座的概要平面图。
图6是本实施形态2所述的底座的概要背面图。
图7是本实施形态2其他形态所述的已装载水晶振动片和IC芯片状态下的底座的概要平面图。
图8是本实施形态2其他形态所述的已装载水晶振动片和IC芯片状态下的底座的概要平面图。
图9是本实施形态1、2其他形态所述的表示出壁部用GND电极垫和凹部之间关系的底座一部分放大后的概要平面图。
图10是本实施形态1、2其他形态所述的表示出壁部用GND电极垫和凹部之间关系的底座一部分放大后的概要平面图。
图11是本实施形态1、2其他形态所述的表示出壁部用GND电极垫和凹部之间关系的底座一部分放大后的概要平面图。
具体实施方式
下面参阅图纸对本发明的实施形态进行说明。另外，如下所示的实施例中，表示在压电振动装置的振荡器中使用本发明作为电子零件，进而在AT切割水晶振动片和IC芯片中使用本发明作为电子零件元件的情况。
＜实施形态1＞
本实施形态1所述的振荡器1中，如图1～3所示，设有压电元件的AT切割水晶振动片2（为本发明提到的电子零件元件，下面称为水晶振动片）、与水晶振动片2共同构成振荡电路的单芯片集成电路元件（集成电路元件）的IC芯片3（为本发明提到的电子零件元件）、装载并保持这些水晶振动片2及IC芯片3的底座5、以及将保持在底座5一主面51上的水晶振动片2及IC芯片3气密封装的金属盖4（为本发明提到的盖子，下面称为盖子）。
该振荡器1中，底座5和盖子4通过封装构件11加热熔融接合后，构成主体壳体12（为本发明提到的电子零件用封装），通过该接合形成已气密封装的主体壳体12的内部空间13。
该主体壳体12内部空间13的底座5一主面51（底座5的平面视角侧的面）上，如图1所示，通过导电性接合材料14（导电性树脂粘合剂、金属凸块、镀层凸块等）将水晶振动片2接合并电气连接（电气机械性地接合）。此外，如图1所示，内部空间13的底座5一主面51上，通过导电性接合材料14（金属凸块、镀层凸块等）将IC芯片3接合并电气连接（电气机械性地接合）。另外，本实施形态1中，导电性接合材料14使用硅树脂等导电性树脂粘合剂、Au凸块等金属凸块或镀层凸块。此外，封装构件11使用Ag焊剂、Ni镀层、Au和Sn等合金等。
接下来，对该振荡器1的主体壳体12的各构成进行说明。
底座5将陶瓷材料叠层而构成。具体而言，底座5如图1～3所示，成型成箱状体，该箱状体由底部6、以及沿底座5一主面51的主面外周从底部6向上方延伸出的壁部7构成，并且底座5被底部6和壁部7围绕，在底座5一主面51上形成有装载IC芯片3、水晶振动片2的空腔53。底部6含有阶梯部62，底部6由底面部61和阶梯部62的2层叠层体组成。该底座5在陶瓷的一块板（对应底面部61）上，将多块陶瓷的环状板（对应阶梯部62和壁部7）和电极8的导电材料叠层后整体烧结成凹状（剖面视角形状）而成。
该底座5的空腔53内，在底面部61上通过6处导电性接合材料14将IC芯片3电气机械性地接合在底面部61的配线图案9（参阅下述内容）上，在阶梯部62上单侧保持并电气机械性地接合水晶振动片2。另外，该底座5的长度方向两端设有阶梯部62，一侧阶梯部62上形成有接合水晶振动片2的电极垫81、82，另一侧阶梯部62作为防止水晶振动片2倾斜保持的枕部而发挥功能。
这样本实施形态1中，水晶振动片2和IC芯片3便以叠层的状态配置在空腔53内。
底座5的壁部7顶面为与盖子4的接合面，该接合面上设有用于与盖子4接合的第1接合层（图示省略）。第1接合层由多层叠层结构组成，在底座5的壁部7顶面上依次叠层由W和Mo组成的金属喷镀层（图示省略）、由Ni组成的Ni膜、以及由Au组成的Au膜而成。金属喷镀层在印刷金属喷镀材料后，陶瓷烧结时整体形成，Ni膜和Au膜通过镀层技术形成。
底座5的筺体背面（其他主面52）中，在其四角及长边的中间点上，如图2所示，分别形成有城堞54。这些城堞54为圆弧状（半圆弧的凹状）切口，在筐体侧面55上沿X方向（如图1所示底座5的高度方向）延伸。
此外，空腔53内的壁部7壁面71上设有凹部72。凹部72为圆弧状（半圆弧的凹状）切口，从壁部7的顶面到接触底部6（具体而言为阶梯部62）的面沿X方向延伸形成。而且，该凹部72内，形成有壁部用GND配线图案941（参阅下述内容）。
此外，底座5的电极8上，如图1～3所示，形成有分别与水晶振动片2的励振电极24、24电气连接的水晶振动片2用一对电极垫81、82、与IC芯片3的端子（图示省略）电气连接的IC芯片3用电极垫（图示省略）、使用焊锡等导电性接合材料（图示省略）与外部电路基板（图示省略）等外部设备电气连接的外部端子83、以及测量检查水晶振动片2特性的检查端子84、85。另外，本实施形态1中，外部端子83上含有IC芯片3的交流输出端子831、IC芯片3的直流电源端子832、IC芯片3的直流控制端子833、以及接地用GND端子834（接地端子）。
水晶振动片2用一对电极垫81、82在底座5一主面51，即空腔53内的阶梯部62上形成。IC芯片3用电极垫在底座5一主面51，即空腔53内的底面部61上形成为矩阵状，本实施形态1中，形成为2×3行列（m×n行列）。此外，外部端子83（交流输出端子831、直流电源端子832、直流控制端子833、GND端子834）在其他主面52的壁部对应区域（其他主面52的外周）的各城堞54上形成。此外，检查端子84、85在主体壳体12侧面（城堞54的侧面）的一部分上形成。
由上述构成组成的底座5的电极8中，电极垫（81、82）、外部端子83、检查端子84、85通过配线图案9电气连接。
配线图案9中，如图1～3所示，含有将IC芯片3的交流输出用电极垫与IC芯片3的交流输出端子831导通的输出配线图案91、将IC芯片3的直流电源用电极垫与直流电源端子832导通的电源配线图案92、将IC芯片3的直流控制用电极垫与直流控制端子833导通的控制配线图案93、将IC芯片3的接地用电极垫与GND端子834导通的GND配线图案94、将检查用电极垫与检查端子84及电极垫81导通的水晶配线图案95、以及将检查用电极垫与检查端子85及电极垫82导通的水晶配线图案96。
此外，GND配线图案94中，如图3所示，含有在壁部7上形成的用于将盖子4与GND端子834连接的壁部用GND配线图案941、以及在空腔53一主面51上形成的用于将IC芯片3与GND端子834连接的电子零件元件用GND配线图案942。将这些电子零件元件用GND配线图案942和壁部用GND配线图案941连结的连结部943，未露出在空腔53，而位于底部6与壁部7的叠层间。另外，本实施形态1中，电子零件元件用GND配线图案942在底面部61上形成，壁部用GND配线图案941在底面部61、阶梯部62、以及壁部7上形成。
此外，阶梯部62上（底座5一主面51）形成有作为壁部用GND配线图案941一部分的壁部用GND电极部944，壁部用GND电极部944一部分露出在空腔53内。露出在空腔53内的该壁部用GND电极部944构成为扇状，其外端缘945如图2、3所示，为沿着空腔53内的壁部7壁面71的曲线。另一方面，未露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘946形状为正圆形。此外，凹部72的中心点P1和壁部用GND电极部944的中心点P2位于平面视角的相同位置。此外，如图1～3所示，形成有壁部用GND配线图案941的凹部72填充有由Cu或W、Mo等构成的导通构件15，该导通构件15含在壁部用GND配线图案941上。
底座5的电极8在印刷W、Mo等金属喷镀材料后，与底座5整体烧结而成。其中，电极垫（81、82）、外部端子83、以及检查端子84、85，在金属喷镀上部形成有Ni镀层，再在其上部形成有Au镀层而构成。另外，作为此处提到的镀层形成的方法，可列举电解镀层法、无电解镀层法。
盖子4如图1所示由一块板的可伐合金母材（导电性材料）组成，该可伐合金母材的两主面形成有图中未显示的镍层，其一侧主面还形成有AuSn合金层。此外，本实施形态1所述的底座5与盖子4接合所用的封装构件11由盖子4的AuSn合金层构成。盖子4的外形尺寸小于底座5的外形尺寸。另外，根据需要，盖子4的镍层与可伐合金母材之间也可形成以铜为主成分的热缓冲层。
由上述构成组成的振荡器1中，如图1～3所示，在底座5的空腔53的底面部61上配置有IC芯片3，IC芯片3通过导电性接合材料14使用FCB法，电气机械性地超音波接合IC芯片3用电极垫。其后，在底座5的空腔53的阶梯部62上配置有水晶振动片2，水晶振动片2通过导电性接合材料14，电气机械性地接合电极垫81、82。
而且，在空腔53中装载有IC芯片3和水晶振动片2的底座5上配置有盖子4，其后，通过加热熔融接合，盖子4上形成的封装构件11与底座5的第1接合层接合，如图1所示，将水晶振动片2及IC芯片3气密封装的振荡器1被制造而成。而且，要通过焊锡等导电性接合材料，将此处所制造的振荡器1安装在外部的电路基板上。另外，本说明书中，从方便角度考虑，虽然封装构件表示为符号11，但是实际上符号11的构件中也含有第1接合层，图1中将底座5和盖子4接合后的第1接合层与封装构件作为符号11表示。
水晶振动片2由AT切割水晶片的基板21组成，水晶振动片2的基板21如图2所示，由一块板的长方体形状组成。此外，该基板21的两主面22、22上相对地形成有一对励振电极23、23。而且，为将励振电极23、23电气机械性地接合外部电极（本实施例中为底座5的电极垫81、82），从励振电极23、23抽出形成有抽出电极24、24。而且，励振电极23、23从抽出电极24、24通过导电性接合材料14（参阅图1）电气机械性地接合底座5的电极垫81、82。另外，励振电极23、23及抽出电极24、24通过真空沉积法、溅射法等形成，例如在基板21上至少依次叠层形成有铬等底层电极、以及金或银等电极。
上述构成的本实施形态1所述的振荡器1及其主体壳体12中，底座5和盖子4通过封装构件11接合，盖子4含有导电性材料，底座5上设有底部6和壁部7，形成有空腔53，并形成有电极8（包含外部端子83）和配线图案9，外部端子83上含有GND端子834，配线图案9上含有壁部用GND配线图案941和电子零件元件用GND配线图案942，连结部943位于底部6和壁部7的叠层间，未露出在空腔53中，因此壁部用GND配线图案941上润湿铺展的封装构件11在壁部用GND配线图案941上停止前进，壁部用GND配线图案941上润湿铺展的封装构件11在空腔53内，不会从壁部用GND配线图案941转移到电子零件元件用GND配线图案942上。其结果，可防止壁部用GND配线图案941上以固定厚度润湿铺展的封装构件11，直接接触其他用途的配线图案（输出配线图案91、电源配线图案92、控制配线图案93、水晶配线图案95、96）、电子零件元件（水晶振动片2、IC芯片3）。此外，可同时确保壁部用GND配线图案941上以固定厚度润湿铺展的封装构件11与水晶振动片2、IC芯片3等电子零件元件的内部间隙，其结果，可防止因为电子零件元件与封装构件11接触而造成电子零件元件的动作不良。
此外，本实施形态中，可抑制封装构件11向电子零件元件用GND配线图案942流出，因此在底座5和盖子4的接合部位，可确保底座5和盖子4接合所需量的封装构件11。其结果，可防止底座5和盖子4的接合强度降低，或产生气密不良。
此外，振荡器1中，对小型化有效。本实施形态中，空腔53内的壁部7壁面71上设有凹部72，凹部72内形成有壁部用GND配线图案941，因此可降低杂音，其结果，伴随振荡器1小型化形成对EMI对策有效的构成。尤其是该效果与盖子4上使用导电性材料相关。此外，本实施形态所述的底座5（例如，底座5的底部6与壁部7之间等）上也可设有导电性材料的构件（例如，板状的导电性构件等），该情况也能伴随振荡器1小型化形成对EMI对策有效的构成。
此外，底部6上形成有壁部用GND电极部944，壁部用GND电极部944的一部分露出在空腔53内，露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘945为沿着空腔53内的壁部7壁面71的形状，未露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘946形状为圆形，因此将壁部用GND电极部944的中心点和凹部的中心点置于平面视角的相同位置，与壁部用GND电极部944外形为正圆形的形态相比，可抑制露出在壁部用GND电极部944空腔53内的部分。其结果，可同时确保壁部用GND电极部944上以固定厚度润湿铺展的封装构件11与水晶振动片2、IC芯片3等电子零件元件的内部间隙，其结果，可防止电子零件元件与封装构件11接触。此外，可抑制壁部用GND电极部944上润湿铺展后积存的封装构件11的积存量。其结果，在底座5和盖子4的接合部位，可确保底座5和盖子4接合所需量的封装构件11，可防止底座5和盖子4的接合强度降低，或产生气密不良。
另外，本实施形态1中，虽然作为压电振动装置适用了水晶振荡器，但是材料并不限定于水晶，只要是压电材料即可。此外，并不限定于本实施形态所述的水晶振荡器，例如也可以是使用了弹性表面波元件的振荡器等。
此外，本实施形态1中，作为外部端子83采用了含有IC芯片3的交流输出端子831、直流电源端子832、直流控制端子833、以及GND端子834的4端子构成，但并不限定于此，也可以是代替直流控制端子833，形成有电压控制用端子的4端子构成。此外，也可以是代替直流控制端子833，形成有作为外部连接端子不发挥功能的假端子的4端子构成。此外，也可以是直流控制端子833、电压控制用端子、以及假端子中，至少形成有2个以上的5端子以上构成。此外，也可以是在外部端子83上作为追加端子含有其他写入端子等的6端子以上构成。
此外，本实施形态1、2中，虽然在底座5和盖子4接合前的盖子4上形成有封装构件11，但并不限定于此，也可以在底座5上形成有封装构件11。
＜实施形态2＞
接下来，使用图纸对本实施形态2所述的振荡器1进行说明。另外，本实施形态2所述的振荡器1相对于上述实施形态1，底座5的形状不同。因此，与实施形态1所述振荡器1相同的构成所带来的作用效果及变形例，具有与实施形态1所述振荡器1相同的作用效果及变形例。因此，本实施形态2中，对与上述实施形态2不同的底座5构成进行说明，对相同构成将省略说明。
本实施形态2所述的振荡器1中，如图4～6所示，设有水晶振动片2、IC芯片3、底座5、以及盖子4。由底座5和盖子4构成的电子零件用封装的主体壳体12内，气密封装有水晶振动片2。
接下来，使用图4～6对本实施形态2的特征性构成的底座5进行说明。
底座5由氧化铝等陶瓷材料的基材组成，如图4、5所示，成型成箱状体，该箱状体由底部6、以及沿底座5一主面51的主面外周从底部6向上方延伸出的壁部7构成。该底座5在陶瓷的一块板（对应底部6）上，将多块陶瓷的环状板（对应壁部7）和电极8的导电材料叠层后，整体烧结成凹状（剖面视角形状）。
在底座5一主面51上，被底部6和壁部7围绕，并形成有装载水晶振动片2、IC芯片3的空腔53，空腔53的底部6上（底座5一主面51），将水晶振动片2和IC芯片3的长边方向设为相同方向后并排装载。
底座5的壁部7顶面为与盖子4的接合面，该接合面上设有用于与盖子4接合的第1接合层（图示省略）。第1接合层由多层叠层结构组成，在底座5的壁部7顶面上依次叠层由W和Mo组成的金属喷镀层（图示省略）、由Ni组成的Ni膜、以及由Au组成的Au膜而成。金属喷镀层在印刷金属喷镀材料后，陶瓷烧结时整体形成，Ni膜和Au膜通过镀层技术形成。
底座5的筺体背面（其他主面52）中，在其四角上，如图4～6所示，分别形成有城堞54。这些城堞54为圆弧状（半圆弧的凹状）切口，在筐体侧面55上沿X方向（如图4所示底座5的高度方向）延伸。
此外，底座5上如图5、6所示，形成有用于将水晶振动片2的励振电极23、23从空腔53内向空腔53外导出的2个通孔56。即，从底座5一主面51到其他主面52，形成有贯穿两主面51、52的2个通孔56。
这些通孔56对底座5的任意边都倾斜，沿与底座短边方向（参阅如图6所示的线L1）倾斜角度θ（5°～30°）的方向（参阅图6所示的线L2）并排配置。此外，2个通孔56形成在其他主面52上的与一主面51上所成型壁部7相对应的对应区域（下面将该对应区域作为壁部对应区域）以外的区域。即，2个通孔56形成在与一主面51上所形成空腔53的底部6上相对应的其他主面52的区域（下面将该对应区域作为空腔对应区域）。另外，这些通孔56的内部填充有由Cu或W、Mo等构成的导通构件（图示省略）。
此外，所述空腔53内的壁部7壁面71上设有凹部72。凹部72为圆弧状（半圆弧的凹状）切口，从壁部7的顶面到接触底部6的面沿X方向延伸形成。而且，该凹部72内填充有由W或Mo等糊状物组成的导通构件15，凹部72中所填充导通构件15的面对空腔53的表面上形成有壁部用GND配线图案941（参阅下述内容）。
此外，底座5的电极8上，如图5所示，形成有分别与水晶振动片2的励振电极23、23电气连接的水晶振动片2用一对电极垫81、82、与IC芯片3的端子（图示省略）电气连接的IC芯片3用电极垫（图示省略）、使用焊锡等导电性接合材料（图示省略）与外部电路基板（图示省略）等外部设备电气连接的外部端子83、以及测量检查水晶振动片2特性的检查端子84、85。另外，本实施形态中，外部端子83上含有IC芯片3的交流输出端子831、直流电源端子832、直流控制端子833、以及接地用GND端子834（接地端子）。
水晶振动片2用电极垫81、82如图4、5所示，在底座5一主面51（具体而言为空腔53的底部6上）上形成，与空腔53底部6上的输出配线图案91（参阅下述内容）及GND配线图案94（参阅下述内容）相比，配置在电源配线图案92（参阅下述内容）及控制配线图案93（参阅下述内容）的附近。即，电极垫81、82与输出配线图案91及GND配线图案94远离，且配置在电源配线图案92及控制配线图案93的附近。
此外，IC芯片3用电极垫在底座5一主面51的空腔53底部6上，形成为矩阵状，本实施形态中，形成为2×3行列（m×n行列）。
此外，外部端子83（交流输出端子831、直流电源端子832、直流控制端子833、GND端子834）在其他主面52的壁部对应区域（其他主面52的外周）上形成。具体而言，如图6所示，交流输出端子831、直流电源端子832、直流控制端子833、以及GND端子834在其他主面52的各角部及城堞54上形成。
此外，检查端子84、85在其他主面52的空腔相对位置（除去其他主面52的外周的中央位置）上形成。具体而言，检查端子84、85如图6所示，仅在其他主面52的空腔对应区域（除去其他主面52的外周的中央区域）上形成。具体而言，检查端子84、85在其他主面52的长边中间位置上，沿其他主面52的短边方向并排形成。此外，检查端子84、85下分别形成有通孔56。
由上述构成组成的底座5的电极8中，电极垫（81、82）、外部端子83、检查端子84、85通过配线图案9电气连接。
配线图案9中，如图5所示，含有将IC芯片3的交流输出用电极垫与IC芯片3的交流输出端子831导通的输出配线图案91、将IC芯片3的直流电源用电极垫与直流电源端子832导通的电源配线图案92、将IC芯片3的直流控制用电极垫与直流控制端子833导通的控制配线图案93、将IC芯片3的接地用电极垫与GND端子834导通的GND配线图案94、将检查用电极垫与检查端子84及电极垫81导通的水晶配线图案95、以及将检查用电极垫与检查端子85及电极垫82导通的水晶配线图案96。
此外，GND配线图案94中，如图4、5所示，含有在壁部7上形成的用于将盖子4与GND端子834连接的壁部用GND配线图案941、以及空腔53一主面51上形成的用于将IC芯片3与GND端子834连接的电子零件元件用GND配线图案942。将这些电子零件元件用GND配线图案942和壁部用GND配线图案941连结的连结部943，未露出在空腔53，而位于底部6与壁部7的叠层间。本实施形态2中，虽然电子零件元件用GND配线图案942和壁部用GND配线图案941在空腔53内配置于靠近的位置，但是由于连结部943位于底部6与壁部7的叠层间，因此电子零件元件用GND配线图案942和壁部用GND配线图案941在空腔53中未连结。
此外，底部6上（底座5一主面51）形成有作为壁部用GND配线图案941一部分的壁部用GND电极部944，壁部用GND电极部944一部分露出在空腔53内。露出在空腔53内的该壁部用GND电极部944构成为扇状，其外端缘945如图5所示，为沿着空腔53内的壁部7壁面71的曲线。另一方面，未露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘946形状为正圆形。此外，凹部72的中心点P1和壁部用GND电极部944的中心点P2位于平面视角的相同位置。
本实施形态2中，水晶振动片2上所形成的一对励振电极23、23与交流输出端子831、直流电源端子832、直流控制端子833、GND端子834、输出配线图案91、电源配线图案92、控制配线图案93、以及GND配线图案94，作为没有对应关系的未相对的非相对状态配置。
底座5的电极8在印刷W、Mo等金属喷镀材料后，与底座5整体烧结后形成。其中，电极垫（81、82）、外部端子83、以及检查端子84、85，在金属喷镀上部形成有Ni镀层，再在其上部形成有Au镀层而构成。另外，作为此处提到的镀层形成的方法，可列举电解镀层法、无电解镀层法。
由上述构成组成的振荡器1中，如图5所示，在底座5的空腔53的底部6上配置有IC芯片3，IC芯片3通过导电性接合材料14使用FCB法，电气机械性地超音波接合IC芯片3用电极垫。此外，在底座5的空腔53的底部6上以与IC芯片3并排的状态配置有水晶振动片2，水晶振动片2通过导电性接合材料14电气机械性地接合电极垫81、82。
而且，在相同平面的空腔53的底部6上装载有IC芯片3和水晶振动片2的底座5上配置有盖子4，其后，通过加热熔融接合，盖子4上形成的封装构件11与底座5的第1接合层接合，如图4所示，将水晶振动片2及IC芯片3气密封装的振荡器1被制造而成。通过焊锡等导电性接合材料，将此处所制造的振荡器1安装在外部的电路基板上。
另外，上述实施形态2中，虽然电子零件元件用GND配线图案942和壁部用GND配线图案941在空腔53内配置于靠近的位置，但并不限于此，如图7所示，电子零件元件用GND配线图案942和壁部用GND配线图案941在空腔53内也可以配置于远离的位置。即便是如图7所示的该配线图案9，连结部943也位于底部6与壁部7的叠层间。因此，电子零件元件用GND配线图案942和壁部用GND配线图案941在空腔53内未连结。
此外，如图7所示形态中，将电子零件元件用GND配线图案942和壁部用GND配线图案941连结的连结部943，在底座5的平面视角（参阅图7）中未露出在空腔53，而位于底部6与壁部7的叠层间。另外，虽然该连结部943作为空腔53壁面的一部分被表示来，但是未形成在空腔53的底部6上（底座5一主面51）。然而，因存在制造误差，有少数不仅形成在壁部7上，有时也会形成在空腔53的底部6上（底座5一主面51）。即便是该情况，也会有壁部用GND配线图案941上润湿铺展的封装构件11在壁部用GND配线部944上停止前进的效果。
此外，上述实施形态2中，虽然空腔53的底部6上（底座5一主面51），将水晶振动片2和IC芯片3的长度方向设为相同方向后并排装载，但并不仅限于此，如图8所示，也可以将水晶振动片2的长边方向与IC芯片3的短边方向设成相同方向后，将水晶振动片2和IC芯片3并排装载。
此外，上述实施形态1、2中，虽然露出在空腔53内的该壁部用GND电极部944构成为扇状，其外端缘的形状为沿着空腔53内的壁部7壁面71的曲线，但并不仅限于此，可以是适当的例子，露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘形状只要沿着空腔53内的壁部7壁面71，也可以是其他形态。具体而言，如图9所示，露出在空腔53内的壁部用GND电极部944也可以由L字形状组成，其外端缘945由具有沿着空腔53内的壁部7壁面71的弯曲点的2条直线组成。
此外，上述实施形态1、2中，虽然露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘945为沿着空腔53内的壁部7壁面71的曲线，未露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘946形状为正圆形，但并不仅限于此，也可以是如图10所示的椭圆形、如图11所示的正圆形。
另外，如图10所示的壁部用GND电极部944中，将凹部72的中心点P1和壁部用GND电极部944的中心点P2置于平面视角的相同位置，椭圆的长轴位于壁部7内，椭圆的一个短轴的一部分露出在空腔53内。因此，椭圆的一个短轴的一部分露出在空腔53，与壁部用GND电极部944的外端缘945、946为将椭圆长轴作为半径的正圆相比，可抑制露出在壁部用GND电极部944空腔53内的部分。
此外，如图11所示形态中，凹部72的中心点P1和壁部用GND电极部944的中心点P2不位于平面视角的相同位置，壁部用GND电极部944的中心点P2相对于凹部72的中心点P1，位于空腔53的外侧。如图11所示的该形态中，露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘945为直线，未露出在空腔53内的壁部用GND电极部944的外端缘946为圆形。
这样，如图10、11所示的壁部用GND电极部944中，将凹部72的中心点P1和壁部用GND电极部944的中心点P2置于平面视角的相同位置，与壁部用GND电极部944外形为正圆形的形态相比，可抑制露出在壁部用GND电极部944空腔53内的部分。其结果，可确保壁部用GND电极部944上以固定厚度润湿铺展的封装构件11与水晶振动片2、IC芯片3的内部间隙，将壁部用GND电极部944和其他用途的配线图案（输出配线图案91、电源配线图案92、控制配线图案93、水晶配线图案95、96）、电子零件元件（水晶振动片2、IC芯片3）分离，其结果，可防止封装构件11接触水晶振动片2、IC芯片3。
此外，上述实施形态1、2中，虽然在1个空腔53内配置有水晶振动片2和IC芯片3，但并不仅限于此，也可以形成2个空腔，分别在不同空腔内配有水晶振动片2和IC芯片3。
此外，上述实施形态1、2中，虽然空腔53内的壁部7壁面71上设有凹部72，在凹部72内形成有含有导通构件15的壁部用GND配线图案941，但并不仅限于此，也可以不在壁部7上设有凹部72，而在壁面71上形成有壁部用GND配线图案941。
另外，本发明在不脱离其精神、主要内容或主要特征的前提下，能够以其他各种形式实施。因此上述实施例在所有方面都只不过是单纯的示例而已，不可以局限性地进行解释。本发明的范围为专利申请的范围，不受说明书正文的任何约束。而且属于专利申请范围的等价范围的变形、变更全部都含在本发明的范围内。
此外，本专利申请基于2011年6月15日在日本已申请的日本专利特愿2011－133602号的优先权。通过提及此事，其全部内容都被纳入本专利申请。
工业实用性
本发明适合用于盖子上使用金属材料等的水晶振荡器等的压电振动装置。
符号说明
1  振荡器
11 封装构件
12 主体壳体
13 内部空间
14 导电性接合材料
15  导通构件
2   AT切割水晶振动片
21  基板
22  两主面
23  励振电极
24  抽出电极
3   IC芯片
4   金属盖
5   底座
51  一主面
52  其他主面
53  空腔
54  城堞
55  筐体侧面
56  通孔
6   底部
61  底面部
62  阶梯部
7   壁部
71  壁面
72  凹部
8   电极
81、82 电极垫
83  外部端子
831 交流输出端子
832 直流电源端子
833 直流控制端子
834 GND端子
84、85 检查端子
9   配线图案
91  输出配线图案
92  电源配线图案
93  控制配线图案
94  GND配线图案
941 壁部用GND配线图案
942 电子零件元件用GND配线图案
943 连结部
944 壁部用GND电极部
945、946 壁部用GND电极部的外端缘
95、96 检查配线图案
P1  凹部的中心点
P2  壁部用GND电极部的中心点
P3  底座其他主面的中心点

Claims (7)

1.一种电子零件用封装，其特征在于，
设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将电子零件元件气密封装的盖子，
所述盖子含有导电性材料，
所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面形成装载电子零件元件的空腔，并形成用于电气接合电子零件元件电极的电极垫、用于电气连接外部的外部端子、以及将所述电极垫和所述外部端子电气连接的配线图案，
所述外部端子含有接地用GND端子，
所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案，
将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。
2.如权利要求1所述的电子零件用封装，其特征在于，
所述连结部未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。
3.权利要求1或权利要求2所述的电子零件用封装，其特征在于，
所述空腔内所述壁部的壁面上设有凹部，在所述凹部内形成有所述壁部用GND配线图案。
4.如权利要求3所述的电子零件用封装，其特征在于，
所述底部上形成有作为所述壁部用GND配线图案一部分的壁部用GND电极部，
所述壁部用GND电极部一部分露出在所述空腔内，露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为沿着所述空腔内的所述壁部壁面的形状，未露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为圆形。
5.如权利要求3所述的电子零件用封装，其特征在于，
所述底部上形成有作为所述壁部用GND配线图案一部分的壁部用GND电极部，
所述壁部用GND电极部的外端缘为椭圆，所述椭圆的一个短轴的一部分露出在所述空腔内。
6.如权利要求3所述的电子零件用封装，其特征在于，
所述底部上形成有作为所述壁部用GND配线图案一部分的壁部用GND电极部，
所述壁部用GND电极部一部分露出在所述空腔内，露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为直线，未露出在所述空腔内的所述壁部用GND电极部的外端缘为圆形。
7.一种压电振动装置，其特征在于，
在权利要求1至6中任一项所述的电子零件用封装中，气密封装有作为电子零件元件的压电元件。
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