JP5509878B2 - Led発光素子用リードフレーム基板の製造方法 - Google Patents
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Description
そして、ウェットブラストなどの物理研磨後にエッチング液による洗浄を行うことで前記メッキによる保護層を除去するが可能であり、下地の銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキは金属光沢を残しためっき面を再現することが可能である。
また、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキなどを施す前に、耐熱拡散性が優れたNiメッキなどの下地メッキを施すようにしても良い。さらに、パッド(6)や電気的に接続をおこなうための電気的接続エリア(7)の裏面(6b、7b)にもメッキ処理を施しても良い(図5(e)参照)。
成型後、冷却して上金型を外し、リードフレーム(4)を下金型から取り外す。これにより、パッド(6)及び電気的に接続をおこなうための電気的接続エリア(7)のそれぞれの面、及び、裏面の放熱部(6b)及び(7b)のそれぞれの面が充填樹脂から外面に露出し、LEDチップ搭載部(7a)及びワイヤー接続面(7a)間に充填樹脂が充填され、リフレクター一体成型されたLED発光素子用リードフレーム基板が形成される。
2 ワイヤー
3 封止樹脂
4 リードフレーム部
5 樹脂部
5a 樹脂部表面
5b 樹脂部裏面
6 パッド
6a LEDチップ搭載部(上面、表面)
6b 放熱部(下面、裏面)
7 電気的に接続をおこなうための電気的接続エリア
7a ワイヤー接続面(上面、表面)
7b 放熱部(下面、裏面)
8 リードフレーム基板表面
9 リードフレーム基板裏面
10 LEDチップ搭載部
11 放熱部
12 段部
13 ワイヤー接続部
14 放熱部
16 リフレクター部
16a リフレクター部側面
17 LEDチップ収容空間
20 金属板
20a 表面
20b 裏面
21 レジスト又はドライフィルムレジスト
22 レジストパターン
23 開口部
24 メッキ面
25 保護層
26 吊りリード
27 タイバー
40 上金型
41 下金型
42 樹脂注入口
43 凹部(内部空間)
A LED発光モジュール
B LED発光素子用リードフレーム基板
S1 LEDチップ搭載部の面機
S2 パッド放熱部の面積
S3 電気的に接続をおこなうための電気的接続エリアの面積
S4 電気的に接続をおこなうための電気的接続エリア裏面の面積
Claims (3)
- 発光素子を搭載するパッド部と、ワイヤーを介して前記パッドに搭載した発光素子と電気的に接続をおこなうための電機的接合エリアを備えるとともに、リフレクター部を備えるLED発光素子用リードフレーム基板でおいて、
LEDチップ搭載部及び放熱部を有する前記パッドとワイヤー接続部及び電気的に接続をおこなうための電気的接続エリアを備えるリードフレーム部と、リードフレーム部を封止する樹脂部及び前記リフレクター部を備える樹脂部とが一体成型され、
エッチング加工をおこなったリードフレーム部のLEDチップ搭載部、電気的に接続をおこなうための電気的接続エリア及び裏面放熱部にメッキ処理により樹脂汚染を防ぐための保護層を施し、
トランスファー成型にて樹脂の充填を施した後に、物理研磨により前記保護層上に生じた前記樹脂による樹脂汚染層を除去し、前記保護層をエッチングにより除去し、保護層下にあるめっき面を再現することを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法。 - 請求項1に記載のメッキ処理にあっては、パッドとLEDチップと電気的に接続をおこなうための電気的接続エリアは、耐熱拡散性に優れたNi(ニッケル)メッキ等の下地メッキ層上に、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等を施した上に、保護層としてNiめっき、さらに銅めっきを施すことを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法。
- 請求項1から請求項2のいずれかに記載のLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法において、前記充填樹脂が高光反射率90%以上を有することを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法。
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