JP6279868B2 - リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
具体的には、金属箔(金属薄板)から打ち抜きやエッチングなどにより金属配線形状を形成し、電気めっきにより銀やニッケル・金めっきを施して発光ダイオード用のリードフレームを形成する。このリードフレームをモールド金型に搬入してLEDリフレクタ用エポキシ樹脂を注入し、トランスファ成形し、LEDリフレクタをリードフレーム上に成形することで、発光素子実装用基板を製造している。そして、LEDリフレクタに囲まれたダイパッドにLED素子がダイボンディングされ、リード部とワイヤボンディング接続される。最後に、蛍光体を含む透明封止樹脂によりLED素子が封止されて個片化することで表面実装型LED発光装置が製造される(特許文献1参照)。
2.電気めっき(24):金属材料(27)を電気めっき(24)法で発光ダイオード用リードフレーム基材(50)上にめっきする。
3.モールディング(22):熱硬化性樹脂(26)を発光ダイオードリード用フレーム基材(50)の表面に粘着させる。
4.デスミア処理(23):化学薬剤、サンドブラストなどの方式で、発光ダイオード用リードフレーム基材(50)上方のバリおよび残留した熱硬化性樹脂(26)を除去する。
発光装置搭載用のリードフレーム基板を製造するリードフレーム基板の製造方法であって、導電性金属薄板に発光素子を搭載するダイパッド部とリード部が複数形成されたリードフレーム形成工程と、前記リードフレームをモールド金型に搬入して各ダイパッド部とリード部を囲むように直接クランプしてトリグリシジルイソシアヌレートを含有したリフレクタ成形用のエポキシ樹脂を用いてリフレクタを成形する工程と、前記リードフレームに発生した厚さ1μm乃至は10μmの樹脂フラッシュバリをショットブラスト加工により両面で除去する工程と、前記樹脂フラッシュバリが除去され粗面化された前記リードフレーム両面に前記リフレクタ成形位置を除いてセレン化合物を含有する電解銀めっき液を用いて最表層に銀めっき層を含む多層導電性金属めっきを施して平滑面を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
また、高光沢度の銀めっき皮膜は、リフレクタ成形用樹脂との濡れ性がリードフレームよりも低下してしまうことがあるため、リフレクタ成形位置を除いてめっき皮膜を形成することで、めっき液の無駄がなく、リフレクタ成形樹脂とリードフレームとの密着性が低下することもなくなる。
特にトリグリシジルイソシアヌレートを含有した低粘度で流動性が高いリフレクタ成形用のエポキシ樹脂を用い、リードフレームの角部のダレや抜きバリのような成形方法に起因する形状やモールド金型の磨耗や寸法バランスに起因するクランプ力の低下により生じやすい樹脂フラッシュバリの厚さを1μm〜10μmとして敢えて厚く形成し、ショットブラスト加工により樹脂フラッシュバリを破砕して確実に除去できるようにすることで、リードフレームやモールド金型の加工精度やメンテナンス費用を低く抑えることができるため、生産性を向上すると共に、安価な材質や成形装置を用いることができ、製造コストを低減することができる。
尚、ショットブラスト加工による光沢度(光反射率)の低下はその後のめっきによる平滑面化により維持される。
また、前記導電性金属めっきは、最表層に銀めっき層を含む多層金属めっきであるので、リードフレーム露出面の光沢度を維持することができる。
先ず、発光装置(LED装置)の概略構成について図8(J)を参照して説明する。表面実装型発光装置は、発光素子1と、発光素子(LED)1を載置する第1リード部2a(ダイパッド部)と、発光素子1と電気的に接続される第2リード部2b、発光素子1から照射された照射光の拡散を防ぎ任意の方向に射出させるためのリフレクタ3と発光素子1を覆うレンズ部4を備えている。リフレクタ3は、発光素子1を載置するための第1リード2aと、発光素子1と電気的に接続される第2リード2bを囲んでリードフレーム2と一体に成形されている。以下、発光素子1を実装可能な段階まで工程が進んだリードフレーム2を「リードフレーム基板」というが、リードフレーム2と省略して説明することもある。
尚、第1リード2aと第2リード2bとが短絡しないように、裏面側における第1リード2aと第2リード2b(インナーリード部)の近接する部分に絶縁部材3aが設けられている。絶縁部材3aは、リフレクタ3の成形時にリフレクタ用成形樹脂により形成される。また、本実施例の発光装置のリードは2本であるが、3本以上であってもよい。また、発光素子1が実装されるダイパッドと、ボンディングワイヤ5が接続されるワイヤパッドとを別のリード部材として形成してもよい。さらに、1つのリフレクタ3の内部に、複数の発光素子1や保護素子などを配置してもよい。
図1のフローチャートにおいて、導電性を有する金属薄板に発光素子1を搭載するダイパッド部とリード部が複数形成されたリードフレーム2を形成する(ステップS1)。図6(A)において、母材となる長尺状に連続する導電性金属薄板200、例えば銅合金薄板を供給リールから繰り出しながらプレス加工(打ち抜き加工)を連続して施して巻き取りリールに巻き取る作業を繰り返す。これにより、図6(B)に示すように導電性金属薄板200に抜き孔2cが形成された、第1リード部2a、第2リード部2bに相当するパターンが連続して形成されたリードフレーム2が形成される(図2参照)。長尺状のリードフレーム2は、その後同じサイズの短冊状に切断される。また、プレス加工に替えて、短冊状に切断された導電性金属薄板200をエッチング加工によってリードフレーム2に形成してもよい。
また、導電性金属めっきはリフレクタ成形部分には形成されないのでめっき液の無駄がなく、リフレクタ成形樹脂とリードフレーム2との密着性が低下することもなくなる。したがって、リフレクタ3が第1,第2リード2a,2bの表面から剥離してしまうことを防止できると共に、絶縁部材3aが第1,第2リード2a,2bの間から抜け落ちることも防止することができる。
以上の工程で、発光素子実装用のリードフレーム2(リードフレーム基板)の製造工程は完了する。これ以降の工程は発光装置の製造工程に移行する。
次いで発光素子1と第1,第2リード部2a,2bとをワイヤボンディング接続によりボンディンワイヤ5により電気的に接続する。ワイヤボンディング接続した状態を図4に示す。発光素子1と絶縁部材3aにより仕切られた第1リード部2aと第2リード部2bとを各々ボンディングワイヤ5により電気的に接続されている。なお、フリップチップ型の発光素子1を用いて、第1リード部2aと第2リード部2bとを跨ぐように実装することで電気的に接続してもよい。
A.エッチングまたはカッティング(21):エッチングまたはカッティング(21)の方法で、基材(25)から発光ダイオード用リードフレーム基材(50)を製作する。
Claims (4)
- 発光装置搭載用のリードフレーム基板を製造するリードフレーム基板の製造方法であって、
導電性金属薄板に発光素子を搭載するダイパッド部とリード部が複数形成されたリードフレーム形成工程と、
前記リードフレームをモールド金型に搬入して各ダイパッド部とリード部を囲むように直接クランプしてトリグリシジルイソシアヌレートを含有したリフレクタ成形用のエポキシ樹脂を用いてリフレクタを成形する工程と、
前記リードフレームに発生した厚さ1μm乃至は10μmの樹脂フラッシュバリをショットブラスト加工により両面で除去する工程と、
前記樹脂フラッシュバリが除去され粗面化された前記リードフレーム両面に前記リフレクタ成形位置を除いてセレン化合物を含有する電解銀めっき液を用いて最表層に銀めっき層を含む多層導電性金属めっきを施して平滑面を形成する工程と、を含むことを特徴とするリードフレーム基板の製造方法。 - 前記リードフレームは、銅合金が用いられる請求項1記載のリードフレーム基板の製造方法。
- 前記リードフレームは、銅箔板または鉄箔板が用いられる請求項1記載のリードフレーム基板の製造方法。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかの製法で製造されたリードフレーム基板のダイパッド部に発光素子をダイボンディングすると共に前記発光素子とリード部とを電気的に接続する工程と、
前記リードフレーム基板をモールド金型に搬入して前記リフレクタに囲まれた空間を含む発光素子搭載面を透光樹脂で覆ってレンズ部を成形する工程と、
前記レンズ部が成形された前記リードフレーム基板をレンズ部毎に切断して個片化する工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
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