JP2014236040A - Led発光素子用のリードフレーム基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】LED発光素子用の基板として、大規模な部材追加などを伴わずに、十分な放熱性を実現するLED発光素子用のリードフレーム基板を提供することを課題とする。
【解決手段】リードフレーム2に絶縁樹脂成形部を一体成形したLED発光素子用のリードフレーム基板であって、LEDチップ12を搭載するためのパッド部4と、前記LEDチップ12と電気的に接続するための電極部6を備えてなり、前記パッド部4と前記電極部6は、前記リードフレーム2を多面付けして製造する際に必要となる、隣接するリードフレーム2を相互に保持するための吊りリード16とタイバー17の他に、放熱性を上げるための放熱用棒材18を備えていることを特徴とするLED発光素子用のリードフレーム基板。
【選択図】図1
【解決手段】リードフレーム2に絶縁樹脂成形部を一体成形したLED発光素子用のリードフレーム基板であって、LEDチップ12を搭載するためのパッド部4と、前記LEDチップ12と電気的に接続するための電極部6を備えてなり、前記パッド部4と前記電極部6は、前記リードフレーム2を多面付けして製造する際に必要となる、隣接するリードフレーム2を相互に保持するための吊りリード16とタイバー17の他に、放熱性を上げるための放熱用棒材18を備えていることを特徴とするLED発光素子用のリードフレーム基板。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED(Light Emitting Diode)を担持、搭載する発光素子用リードフレーム及びその製造方法に関する。
一般的に、半導体集積回路やLED発光素子などの電子素子を担持、搭載するためのリードフレームは、板状の鉄―ニッケル等の合金薄板、銅―ニッケル―錫等の合金薄板からなるリードフレーム用金属材料を、その片面又は両面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いたフォトエッチング加工することにより製造され、半導体集積回路やLED素子などの電子素子を搭載するためのパッド部(アイランド部)と、該パッド部とは絶縁状態になっており、電子素子と電気的に接続が行われるインナーリード部およびアウターリード部を備えている。
上記リードフレームのパッド部は、その表面側に電子素子を載置するための搭載部(搭載面)と、その裏面側には、LED発光素子などの電子素子本体から発生する駆動熱や、電子素子周囲の環境条件による熱を放散させるための放熱部(放熱板)を備えたものがあり、電子素子側に熱が蓄積されないように、パッド部の裏面側の放熱部から外界側に熱が放出されるようになっている。
LED発光素子用の素子担持体用の基板として、例えば、セラミック基板を用いた場合は、放熱特性は良好であり、信頼性も優秀であるが、価格が高いという欠点がある。また素子担持体用(およびインナーリード部とアウターリード部用)の基板として、プリント基板を用いた場合は、プリント基板の基材であるエポキシ樹脂が、熱放散性に劣るという欠点があり、その欠点を解消するため、基板の内層に銅、あるいはアルミからなる金属板を挿入したプリント基板を採用せざるを得ない。また、LED光源の高光反射率を確保するために、基板を介して形成される発光素子の光反射表面に光反射性のセラミックインクを塗布する必要があり、そのための工程が必要となる。
また、LED発光素子用の素子担持体用(およびインナーリード部とアウターリード部用)の基板として、合金薄板からなるリードフレーム基板を用いる場合、熱放散性が劣るという欠点のほかに、LED光源の高い光利得(光照射方向への高い光反射率)を確保するために、リードフレーム基板を介して形成されるLED発光素子の光反射面に、特殊な複合樹脂(セラミックインク+シリコン樹脂)からなる複合材を積層してその欠点をカバーする必要があるが、そのために、リードフレーム基板方式を用いているにも関わらず、LEDモジュールから実装基板面への放熱面の十分な確保ができず、熱放散性が不足する欠点がある。
また、セラミック基板以外のプリント基板あるいはリードフレーム基板方式は、何れも放熱特性が劣るだけでなく、セラミック基板を用いたLED発光素子の製造方法に比較して、その製法や工程が複雑になる欠点がある。
そのような欠点を解消するための方法として、下記のような構造の金属製リードフレームと絶縁樹脂の複合体としてLED発光素子用リードフレームを構成することがあげられる。その構成は、少なくともLEDチップを搭載するための一つ乃至複数のパッド部と、前記LEDチップと電気的接続を行うための電極部を、同一平面に備えたLED発光素子用リードフレームにおいて、パッドと電極部の間、またそれらとリードフレーム外周部の間の空隙を樹脂によって埋め、かつ前記パッド部のLEDチップ搭載表面Aの面積S1と
、該搭載表面Aと対向する放熱用裏面Bの面積S2との関係は、0<S1<S2となるようにし、かつ前記電極部の接続用表面Cの面積S3と、該接続用表面と対向する放熱用裏面Dの面積S4の関係は、0<S3<S4とし、かつ前記パッド部と前記電極部それぞれにおいて、その表面と裏面との間の側面部には、表面から裏面の方向に拡がる形状が形成されているものである。
、該搭載表面Aと対向する放熱用裏面Bの面積S2との関係は、0<S1<S2となるようにし、かつ前記電極部の接続用表面Cの面積S3と、該接続用表面と対向する放熱用裏面Dの面積S4の関係は、0<S3<S4とし、かつ前記パッド部と前記電極部それぞれにおいて、その表面と裏面との間の側面部には、表面から裏面の方向に拡がる形状が形成されているものである。
この構成によれば、LED発光素子用リードフレームにおけるパッド部のLEDチップ搭載用表面Aの面積S1と搭載用表面Aと対向する放熱用裏面Bの面積S2が0<S1<S2の関係にあり、また、電極部の接続用表面Cの面積S3と放熱用裏面Dの面積S4が0<S3<S4の関係にあるため、リードフレームの裏面における高い放熱性が得られる。(特許文献1参照)
また、LED発光素子用リードフレームのパッド部と電極部において、その表面と裏面の間の側面部に、表面から裏面の方向に拡がる形状が形成されるため、そのリードフレームと充填樹脂の確実な密着性が得られ、リードフレームと充填樹脂との分離や、リードフレームからの充填樹脂の離脱などを防止して、耐離脱性を向上できる。
また、LED発光素子用リードフレームに、LED発光素子を実装するにあたっては、素子の保護と発光色の調整の目的から、素子を実装し配線を施した後に、封止樹脂にて封止するのが一般的である。封止樹脂としては、エポキシ系、シリコーン系などが用いられ、透明あるいは、発色の調整のために蛍光樹脂が添加されることもある。封止樹脂は、液体の状態で基板上に成型し、その後硬化することによって完成するというのが一般的であり、その工法としては、金型内に液状の封止樹脂を導入し、硬化後に金型を除去する方法や、基板上に封止樹脂を保持するためのキャビティ構造を形成しておいて、その中に液状の封止樹脂を導入し、その後硬化させる方法などがある。
しかし、近年において、LED発光素子の用途は、従来の表示用途から、バックライト用や照明用へと拡大しており、それにしたがって、LED発光素子にも、高出力、高光量が求められ、LED発光素子用リードフレームを含んだパッケージ全体としては、素子の高性能化に対応した耐久性と長寿命化が望まれている。しかしながら、LED発光素子の高出力化は、多くの場合において発熱量の増加を伴うため、高温化による樹脂の劣化、金属部の酸化などを引き起こす。
また近年、大きな問題として、長時間の発光によって発生する熱による封止樹脂の収縮がある。封止樹脂が収縮した場合、キャビティの中において、その内壁と封止樹脂外周の間に空隙が生じることもあるが、一般に封止樹脂はキャビティ内壁との密着性を考慮して選定されるため、封止樹脂の収縮が大きい場合はキャビティを形成する充填樹脂が破損することもある。キャビティ内壁の破損は、キャビティ内壁が形成する反射面における光の反射を阻害し、LED半導体素子パッケージ全体としての発光性能が劣化する。
これらの問題に対して、金属製のパッド部および電極部の表裏の面積を変え、パッド部および電極部の面積より、それらの裏面である放熱用裏面の面積を大きくすることによって、金属製のパッド部および電極部の裏面から放熱し易くするようにしてはいるが、近年の高出力化の進展に伴って、十分な放熱性能を確保するのが難しい状況である。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、LED発光素子用の基板として、大規模な部材追加などを伴わずに、十分な放熱性を実現するLED発光素子用のリードフレーム基板を提供することを課題とする。
上記課題を解決する手段として、本発明の請求項1に記載の発明は、リードフレームに絶縁樹脂成形部を一体成形したLED発光素子用のリードフレーム基板であって、
前記リードフレームは、LED発光素子であるLEDチップを搭載するためのパッド部と、前記LEDチップと電気的に接続するための電極部を備えてなり、
前記絶縁樹脂成形部は、前記パッド部と前記電極部を取り囲むように形成した空洞であるキャビティを備えてなり、
前記パッド部は、前記LEDチップが搭載される面の裏面に前記絶縁樹脂成形部から露出した放熱用裏面を備えており、
前記電極部は、その裏面に前記絶縁樹脂成形部から露出した放熱用裏面を備えており、前記パッド部と前記電極部は、放熱性を上げるための放熱用棒材を備えていることを特徴とするLED発光素子用のリードフレーム基板である。
前記リードフレームは、LED発光素子であるLEDチップを搭載するためのパッド部と、前記LEDチップと電気的に接続するための電極部を備えてなり、
前記絶縁樹脂成形部は、前記パッド部と前記電極部を取り囲むように形成した空洞であるキャビティを備えてなり、
前記パッド部は、前記LEDチップが搭載される面の裏面に前記絶縁樹脂成形部から露出した放熱用裏面を備えており、
前記電極部は、その裏面に前記絶縁樹脂成形部から露出した放熱用裏面を備えており、前記パッド部と前記電極部は、放熱性を上げるための放熱用棒材を備えていることを特徴とするLED発光素子用のリードフレーム基板である。
本発明の請求項2に記載の発明は、前記放熱用棒材が、前記吊りリードを兼ねることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用のリードフレーム基板である。
本発明の請求項3に記載の発明は、断面積が100平方μm以上の前記放熱用棒材を8本以上備えていることを特徴とする請求項1または2に記載のLED発光素子用のリードフレーム基板である。
本発明によれば、LED発光素子やボンディングワイヤから発生する熱を、放熱用棒材を通して効率よく外部に排出できるため、基板の過熱を抑え、LEDパッケージの長寿命化と高信頼性を達成することができる。
本発明を、実施の形態に基づいて以下に詳細に説明する。
図1は、本発明の請求項1に係わるLED発光素子用のリードフレームが多面付けされた状態を示す上面図である。図2は、本発明の請求項2に係わるLED発光素子用のリードフレームが多面付けされた状態を示す上面図である。図3は図1の多面付けされたリードフレームの1つのリードフレームである単位フレームを拡大した上面図である。また、図4は、図3のX1−X2線における側断面図を示す。
図1は、本発明の請求項1に係わるLED発光素子用のリードフレームが多面付けされた状態を示す上面図である。図2は、本発明の請求項2に係わるLED発光素子用のリードフレームが多面付けされた状態を示す上面図である。図3は図1の多面付けされたリードフレームの1つのリードフレームである単位フレームを拡大した上面図である。また、図4は、図3のX1−X2線における側断面図を示す。
本発明の実施形態におけるLEDパッケージ1のうち、金属製のリードフレームの部分
は金属合金製の板状の基材をフォトエッチングすることにより形成され、LEDチップ12を搭載するための一つ乃至複数箇所に形成された厚さt1のパッド部4を備える。図1、図3、図4には1つのパッド部4と1つの電極部6の例を示している。パッド部4は、厚さt2の上部構造部と、そのパッド部4の裏面側に上部構造部と一体である厚さt3のパッド部の下部構造部である放熱用裏面5を備えている。なお図3中、Wはボンディングワイヤの一例を示し、パッド部4の搭載用表面に搭載されたLEDチップ12と、電極部6の電気的接続エリアCとの間を結線したボンディングワイヤWである。
は金属合金製の板状の基材をフォトエッチングすることにより形成され、LEDチップ12を搭載するための一つ乃至複数箇所に形成された厚さt1のパッド部4を備える。図1、図3、図4には1つのパッド部4と1つの電極部6の例を示している。パッド部4は、厚さt2の上部構造部と、そのパッド部4の裏面側に上部構造部と一体である厚さt3のパッド部の下部構造部である放熱用裏面5を備えている。なお図3中、Wはボンディングワイヤの一例を示し、パッド部4の搭載用表面に搭載されたLEDチップ12と、電極部6の電気的接続エリアCとの間を結線したボンディングワイヤWである。
図1、図3、図4に示すように、該パッド部4の表面は、LEDチップ12を搭載するための面積S1の搭載用表面Aとなっており、該パッド部4と対向する裏面側のパッド部の放熱用裏面5は、LEDチップ12から発生する駆動熱やLEDチップ12の周囲環境条件から熱を放散させて、LEDチップ12に熱が蓄積されないように、パッド部4の裏面側から外界側に熱を放散させるための面積S2の放熱用裏面Bとなっている。
また、金属合金製の板状の基材をフォトエッチング加工することにより、形成された前記パッド部4に対して、所定の間隔を置いて隣接する位置には、一つ乃至複数箇所に形成された厚さt1の電極部6を備えている。該電極部6は、厚さt2の上部構造部と、該上部構造部と対向する下部には、該上部構造部と一体である厚さt3の放熱部である下部構造部を備えている。電極部6は、板状の金属製基材のフォトエッチング加工時に、前記パッド部4の形成と同時に形成される。該電極部6の表面は、ワイヤーボンディングやチップボンディング等によりLEDチップ12と電極部6との電気的接続を行う際に、その接続性を向上させるため、銀めっき等が施された面積S3の電気的接続エリアCとなっていて、該電極部6の、電気的接続エリアCと対向する裏面側は、面積S4の放熱用裏面Dとなっている。
前記パッド部4の搭載用表面Aと、電極部6の電気的接続エリアCの表面とは、同一の板状の金属製基材から形成されるため、高さにおいて、略同一平面内にある。電極部6の電気的接続エリアCは、パッド部4の搭載用表面A上に実装されるLEDチップ12に対してワイヤーボンディングやチップボンディングによって接続される。なお、電気的接続エリアCへのめっきは、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどの中から、用途に合わせて自由に選んでよい。また電気的接続エリアCに銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどを施すのに先立ち、熱拡散性に優れたニッケルめっき等の下地めっきを行っても構わない。
本発明においては、図4に示すように、パッド部4の搭載用表面Aの面積S1と、該搭載用表面Aと対向する放熱用裏面Bの面積S2との関係が、S1<S2となっており、搭載用表面Aの面積よりも放熱用裏面Bの面積のほうが大きくなるように設定されている。また、電極部3の電気的接続エリアCの面積S3と、その電気的接続エリアCと対向する放熱用裏面Dの面積S4との関係が、S3<S4となっており、電気的接続エリアCの面積よりも放熱用裏面Dの面積のほうが大きくなるように設定されている。
また、図4に示すように、パッド部4の側断面の形状は、その搭載用表面Aからその放熱用裏面Bの方向に進むに連れて、その側断面の幅が拡がる形状となっている。このことにより、後にモールド加工により充填される樹脂が、リードフレームから脱落しないように保持することができるようになっている。
また、前記電極部6の表面は、パッド部4の搭載用表面Aと略同一平面に含まれる電気的接続エリアCとなっていて、パッド部4の搭載用表面Aに搭載したLEDチップ12と電気的に接続するためのボンディングワイヤがボンディングされる領域、または、LEDチップ12に形成された接続用電極と半田などを介してチップボンディングされる領域と
なっており、該電気的接続エリアCと対向して、前記パッド部4の放熱用裏面Bと略同一面に含まれる面にある放熱用裏面Dを備えている。
なっており、該電気的接続エリアCと対向して、前記パッド部4の放熱用裏面Bと略同一面に含まれる面にある放熱用裏面Dを備えている。
本発明のLED発光素子用のリードフレームは、板状の鉄―ニッケル等の合金薄板または銅―ニッケル―錫等の合金薄板を金属材料として好適に用いることができるが、熱伝導性の高い銅または銅合金を金属材料として用いるほうが、リードフレームの放熱性が向上するのでより望ましい。
本発明のLED発光素子用のリードフレームは、リードフレーム用金属板の表裏面にフォトレジストを塗布し、フォトレジストへのパターン露光と現像処理をすることにより、レジストパターンを形成した後、その表裏両面から塩化第二鉄液等のエッチャントをもちいて、レジスト非形成部をエッチング加工することにより、LEDチップ12を搭載するためのパッド部4と電極部6を物理的に分離して形成し、電気的な絶縁状態を確保している。
図4に示すように、単位フレームを構成するパッド部4と電極部6からは、それぞれ放熱用棒材18としてタイバー17が外側に延伸している。該放熱用棒材18は、後に多面付けされたリードフレーム3に充填樹脂15がモールド加工により形成され、さらに単位フレームの形状に切り分けられた際に、充填樹脂15の側断面から放熱用棒材18が露出するのに十分な長さをもっていなければならない。このように周囲空間に露出することによって、放熱用棒材18は放熱器としての機能を発揮することができる。また、該放熱用棒材18は、必ずしも一様な太さである必要はない。放熱性能、樹脂との組み合わせによる構造の堅牢性などの面から自由に選択してよい。また、放熱用棒材18は、吊りリード16およびタイバー17が兼ねることが可能である。
次に、LEDパッケージ1の放熱性について説明する。LEDパッケージ1を構成する材料は大きく分けて金属製のリードフレーム2の部分と絶縁樹脂である充填樹脂15の部分に分けられ、図4に示すようにLEDチップ12を実装したあとには、LEDチップ12、パッド部4、電極部6を取り囲むように充填樹脂15により形成された空洞であるキャビティ19内に、透明な封止樹脂11が充填された後、硬化され、封止が完了する。リードフレーム2については、銅、鉄あるいはその合金、充填樹脂15については、エポキシ系、シクロオレフィン系、シリコーン系などの高分子化合物、封止樹脂11については、エポキシ系、シリコーン系の高分子化合物からなるのが通常である。熱的性質においては、充填樹脂15と封止樹脂11は近い性質をもっており、金属製のリードフレーム2の部分とは大きく異なる。熱伝導率で言えば、金属は概ね数十〜数百W・m−1・K−1であり、高分子化合物においては、概ね1W・m−1・K−1を下回る。リードフレーム2と充填樹脂15を一体成形して作製したLED発光素子用リードフレーム基板においては、放熱を担うのは、ほとんどがリードフレーム2の部分であり、充填樹脂15と封止樹脂11の部分は、断熱材的な効果を持つ。
図4に示すように、リードフレーム2の部分(パッド部4と電極部6とそれらと一体の部分を指す。)において、パッド部4の表面と電極部6の表面は、熱源となるLEDチップ12に近く、さらにその上部を封止樹脂11によって封止され塞がれているため、放熱効果は大きくない。パッド部の放熱用裏面5と電極部6の放熱用裏面7は、周囲空間に解放されているため、大きな放熱効果を持つ。それに加えて、放熱用棒材18については、充填樹脂15に覆われている部分からの放熱と比べ、充填樹脂15から露出している部分からの放熱の方が大きい。この放熱量に関しては、熱流束に対する断面積に概ね比例するため、放熱用棒材18の数を増やせば、リードフレーム基板の放熱量は増してゆく。エッチング精度の制約、放熱を効果的に行う必要などから放熱用棒材18の断面積は、概ね100平方μm以上の大きさが求められ、放熱用棒材18をそこから延伸すべき金属部分の大きさから、放熱用棒材18の本数は自ずと制限される。実験結果から、放熱に対する効果が顕著になるのは、1つのリードフレームである単位フレーム内で、放熱用棒材18を8本以上配置した場合であることが分かっている。
パッド部4、電極部6を含む単位フレームは、通常、マトリックス状に連結されて多面付けされたリードフレーム3、3´を構成している。隣接する単位フレーム同士は、吊りリード16とよばれる棒状の部分で連結されるのが通常である。
吊りリード16は、後に充填樹脂15と一体成形された多面付けされたリードフレーム基板3、3´を単位フレームに切り分ける際に切断され、その切断面は樹脂成型部の側断面において露出することになるため、吊りリード16およびタイバー17を上記の放熱用棒材18と兼ねることが可能である。これによって、LED発光素子用のリードフレーム基板の構造の単純化、切断工程の容易化などを図ることができる。
金属からなるLED発光素子用のリードフレームを取り囲むかたちで、充填樹脂15により形成された絶縁樹脂成型部が存在する。絶縁樹脂成型部は、LEDチップ12とそれを搭載するパッド部4や電極部6の近傍においては、それらの間を埋め、なおかつそれらの表裏面のみを露出するように成型される。それは、パッド部4のLEDチップ搭載部と電極部6を取り囲むように形成された空間であるキャビティ19を成し、パッド部4が含まれる平面と平行な平面がキャビティ側壁8と交わって出来る線によって形成される図形の大きさを、パッド部4の表面から上方に向かうに連れて増大させながら、キャビティ19を形成している。キャビティ19の最上部は充填樹脂15によりなる平面となっており、円形、楕円形、多角形などの形状をもった図形からなる開口部を形成している。その開口部から水平方向外側には、充填樹脂15が同じ高さで成型されており、キャビティ19を取り囲む壁をなしている。このようにして、LED発光素子用のリードフレーム基板の外周は充填樹脂15からなる直方体またはその他の成型体に、その天面に開口部を持つキャビティ構造が形成されており、そのキャビティ19の底面にあたる部分に、金属製のパッド部4と電極部6があり、パッド部4にLEDチップ12が搭載され、LEDチップ12と電極部6がボンディングワイヤWで電気的に接続されるものとなる。
次に、本発明のLED発光素子用のリードフレームの製造方法を説明する。まず、鉄―ニッケル等の合金または、銅―ニッケル―錫等の金属合金製の板状のリードフレーム用金属材料の表面に、フォトレジストを塗布して、フォトレジスト層を形成する。次いで、パッド部4の面積S1からなる搭載用表面A、および電極部6の面積S3からなる電気的接続エリアCにレジストパターンを形成するために、所定のパターンを有するパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層にパターンを露光し、次いで、フォトレジスト層に現像、必要に応じて硬膜処理を行う。これにより、パッド部4の搭載用表面Aおよび電極部6の電気的接続エリアCとなる部分を残してフォトレジストが現像除去され、パッド部4の搭載用表面Aを形成する部位および電極部6の電気的接続エリアCを形成する部位にレジストパターンが形成される。
同様に、該金属材料の裏面にもフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成後、パターン露光、現像という一連の処理を行う。パターン露光にあたっては、パッド部4の面積S2からなる放熱用裏面Bおよび電極部の面積S4からなる放熱用裏面Dを形成するためのパターンを露光する。これにより、パッド部4の放熱用裏面Bとなるための部分、および電極部6の放熱用裏面Dとなるための部分を残して、フォトレジストが現像除去され、パッド部4の放熱用裏面Bの形成部位および電極部6の放熱用裏面Dの形成部位にレジストパターンが形成される。これにより、前記リードフレーム用金属材料の表裏面の各々フォトレジスト非形成部の面積の差分(ΔSp=S2―S1、ΔSp>0、ΔSl=S4−S3、ΔSl>0)を有するレジストパターンが形成される。
次に該金属材料の裏面に、耐腐食用の樹脂フィルムを貼着し、該金属材料の表面側から表面のフォトレジスト非形成部を所定の深度(例えば、図4における厚さt2)まで塩化第二鉄液等のエッチャントを用いてエッチング加工処理(ハーフエッチング処理)した後、洗浄などを行い、その表面に耐腐食用の樹脂フィルムを貼着する。
次に、該金属材料の裏面の耐腐食用の樹脂フィルムを剥がし、該金属材料の裏面側から裏面のフォトレジスト非形成部を所定の深度(例えば、図4における厚さt3)まで、塩化第二鉄液等のエッチャントを用いてエッチング加工処理を行う。これにより、表面、裏面に各々対応する、レジストパターンが形成されていない金属部位に貫通部が形成され、搭載用表面Aの面積S1と放熱用裏面Bの面積S2との関係がS1<S2となるパッド部2と電気的接続エリアCの面積S3と前記放熱用裏面Bの面積S4との関係がS3<S4となる電極部3からなるリードフレーム2が形成される。
このようにして、その搭載用表面Aと放熱用裏面Bとの間における前記パッド部4の側面側に、その搭載用表面Aから放熱用裏面Bの方向に拡がり充填樹脂15を保持するための形状が形成され、電気的接続エリアCと放熱用裏面Dとの間における前記電極部6の側面側にも、その電気的接続エリアCから放熱用裏面Dの方向に拡がり、モールド加工時に充填される充填樹脂15を保持するための形状が形成されたリードフレーム2が形成される。
この表裏面のレジストパターン形成の際に、放熱用棒材18のパターンも併せて形成する。放熱用棒材18は、図1に示すように、吊りリード16とは別にすることもあり、図2のように吊りリード16を兼ねる場合もある。
次いで、多面付けされたリードフレーム3、3´に以下の例に記す一連の樹脂のモールド加工を行う。すなわち、多面付されたリードフレーム3,3´を収める所定の内部形状とした凹部を予め有している金型の凹部内に、多面付されたリードフレーム3、3´を装填する。なお、金型としては、図5に示すように、蓋となる板状の上金型40と、溶融する充填樹脂を注入する樹脂注入口42と連通する多面付されたリードフレーム3、3´を装填可能な金型凹部43を内部空間として形成した下金型41との2枚構成とし、下金型41と金型凹部43に多面付されたリードフレーム2を装填後に、上金型40で下金型41に蓋をして型締めするものが一般的である。
上金型40と下金型41に挟まれた金型内の空隙部分には、後に樹脂が充填されるので、前述したキャビティ構造を持つ樹脂成型部や、その側壁の傾斜角などは、金型内部の空隙として、その形状を有している。
次いで、樹脂注入口42から、金型凹部43内に加熱溶融した充填樹脂を注入して、装填された多面付されたリードフレーム2に充填樹脂15が充填されて成型された多面付けされたリードフレーム3、3´が得られる。成型後、冷却して上金型40を外し、多面付されたリードフレーム3、3´を下金型から取り外す。これにより、搭載用表面Aと放熱用裏面Bのそれぞれの面、及び電気的接続エリアCと放熱用裏面Dのそれぞれの面とが各々充填樹脂から外面に露呈し、かつ、パッド部4と電極部6との間に充填樹脂が充填された多面付されたリードフレーム3、3´が形成される。
なお、図1および図2中に示すタイバー17、吊りリード16は、エッチング加工処理後に、パッド部4および電極部6が金属材料から脱落するのを防止するために、必要な期間、パッド部4及び電極部6を金属材料に連結保持しておくために形成しているもので、タイバー17、吊りリード16を切断して、本発明のリードフレーム2が得られる。吊り
リード16の切断面は必然的に樹脂成型部の側面よりその断面を露出させる。タイバー17、吊りリード16の切断時期は、LEDチップ12の搭載後、または、樹脂モールド後が挙げられるが、適宜設定してよい。また、上述した説明では、エッチング加工は、表裏の面に各々1回ずつ行っているが、表裏から同時に行う1回のエッチングで金属材料にエッチング加工を行ってもよい。
リード16の切断面は必然的に樹脂成型部の側面よりその断面を露出させる。タイバー17、吊りリード16の切断時期は、LEDチップ12の搭載後、または、樹脂モールド後が挙げられるが、適宜設定してよい。また、上述した説明では、エッチング加工は、表裏の面に各々1回ずつ行っているが、表裏から同時に行う1回のエッチングで金属材料にエッチング加工を行ってもよい。
次に、本発明の請求項1に記載のLED発光素子用のリードフレーム2を説明すると、図1、図3、図4に示すように、LEDチップ12を搭載した一つ乃至複数のパッド部4と、前記LEDチップ12との電気的接続を行う電気的接続エリアCを有する電極部6、および電極部6から外側に向かって延伸する放熱棒材部18を略同一平面に含まれる面内に備えたリードフレーム2である。
前記リードフレーム2は、パッド部4のLEDチップ搭載用表面Aより該LEDチップ搭載用表面Aと対向する放熱用裏面Bに、及び電極部3の電気的接続エリアCと対向する放熱用裏面Dに亘って、それらの厚さ方向に、充填樹脂4によりモールド加工が施されている。
また、パッド部4、電極部6を取り囲むように、充填樹脂15によってキャビティ19である空洞が形成されている。
また、パッド部4、電極部6を取り囲むように、充填樹脂15によってキャビティ19である空洞が形成されている。
前記パッド部4の搭載用表面Aの面積S1とその放熱用裏面Bの面積S2との関係は、S1<S2と設定され、前記電気的接続エリアCの面積S3とその放熱用裏面Dの面積S4との関係は、S3<S4と設定されている。また、その搭載用表面Aと放熱用裏面Bとの間、及び電気的接続エリアCと放熱用裏面Dとの間における前記パッド部4、及び電極部6の側面部には、それらの放熱用裏面の方向に拡がる形状を呈している。そのため、充填樹脂15を溶融状態にてモールド加工する際、及びモールド加工後は、該充填樹脂15が、この形状によるアンカー効果によって保持され、且つ、充填樹脂15とリードフレーム2の接触面積は大きくなる。そのため、充填樹脂15とリードフレーム2とは強固に密着することとなり、充填樹脂15からのリードフレーム2の脱落、もしくは、リードフレーム2からの充填樹脂15の脱落を防止できる。また、多面付けされたリードフレーム3を単位フレームに切断したあとにおいて、吊りリード16やタイバー17が兼ねた放熱用棒材を含む放熱用棒材18の断面が、リードフレーム2と充填樹脂をモールド加工して一体化して作製したリードフレーム基板の樹脂成型部の側面から露出しており、それが放熱路として作用するため、リードフレーム基板の温度が上がるのを抑え、高出力のLEDチップ12を長時間点灯させた場合でも、LEDパッケージ1としての性能を損なうことを抑えることができる。
次に請求項2に記載のLED発光素子用のリードフレーム2について説明する。これは、図2に示すように、本発明の請求項1におけるリードフレーム2の放熱用棒材18のすべてを、単位フレームを縦横にマトリックス状に接続して多面付けされたリードフレーム3´に構成するための吊りリード16と同一としている。その他については、請求項1に記載のLED発光素子用のリードフレーム2と同様である。
この場合は、多面付されたリードフレーム3´を単位フレームに切り分ける前の状態においては、パッド部4や電極部6は、より多くの吊りリード16で支持されることとなり、絶縁樹脂の充填時などにおいて、より堅牢なフレーム構造を保つことができ、結果として、寸法安定性などにおいてより高品質なリードフレーム基板を提供できる。
これを単位フレームに切り分けたあとにおいては、吊りリード16であった部分は、放熱用棒材18となって、樹脂成型部の側面において、その断面を露出させている。その結果、放熱性という面において、請求項1に記載のLED発光素子用のリードフレーム2と
同様の効果を持つ。
同様の効果を持つ。
1 LEDパッケージ
2 リードフレーム
3、3´ 多面付されたリードフレーム
4 パッド部
5 パッド部の放熱用裏面
6 電極部
7 電極部の放熱用裏面
8 キャビティ側壁
11 封止樹脂
12 LEDチップ
13 搭載用表面Aから放熱用裏面Bの方向に拡がる形状
14 電極部下の搭載用表面Aから放熱用裏面Bの方向に拡がる形状
15 充填樹脂
16 吊りリード
17 タイバー
18 放熱用棒材
19 キャビティ
40 金型上型
41 金型下型
42 樹脂注入口
43 金型凹部
W ボンディングワイヤ
t1 パッド部、電極部全体の厚さ
t2 パッド部、電極部の上部の厚さ
t3 パッド部、電極部の下部の厚さ
2 リードフレーム
3、3´ 多面付されたリードフレーム
4 パッド部
5 パッド部の放熱用裏面
6 電極部
7 電極部の放熱用裏面
8 キャビティ側壁
11 封止樹脂
12 LEDチップ
13 搭載用表面Aから放熱用裏面Bの方向に拡がる形状
14 電極部下の搭載用表面Aから放熱用裏面Bの方向に拡がる形状
15 充填樹脂
16 吊りリード
17 タイバー
18 放熱用棒材
19 キャビティ
40 金型上型
41 金型下型
42 樹脂注入口
43 金型凹部
W ボンディングワイヤ
t1 パッド部、電極部全体の厚さ
t2 パッド部、電極部の上部の厚さ
t3 パッド部、電極部の下部の厚さ
Claims (3)
- リードフレームに絶縁樹脂成形部を一体成形したLED発光素子用のリードフレーム基板であって、
前記リードフレームは、LED発光素子であるLEDチップを搭載するためのパッド部と、前記LEDチップと電気的に接続するための電極部を備えてなり、
前記絶縁樹脂成形部は、前記パッド部と前記電極部を取り囲むように形成した空洞であるキャビティを備えてなり、
前記パッド部は、前記LEDチップが搭載される面の裏面に前記絶縁樹脂成形部から露出した放熱用裏面を備えており、
前記電極部は、その裏面に前記絶縁樹脂成形部から露出した放熱用裏面を備えており、
前記パッド部と前記電極部は、放熱性を上げるための放熱用棒材を備えていることを特徴とするLED発光素子用のリードフレーム基板。 - 前記放熱用棒材が、吊りリードを兼ねることを特徴とする請求項1に記載のLED発光素子用のリードフレーム基板。
- 断面積が100平方μm以上の前記放熱用棒材を8本以上備えていることを特徴とする請求項1または2に記載のLED発光素子用のリードフレーム基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013115270A JP2014236040A (ja) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | Led発光素子用のリードフレーム基板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013115270A JP2014236040A (ja) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | Led発光素子用のリードフレーム基板 |
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Publication Number | Publication Date |
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ID=52138553
Family Applications (1)
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JP2013115270A Pending JP2014236040A (ja) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | Led発光素子用のリードフレーム基板 |
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JP (1) | JP2014236040A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016117910A1 (ko) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
WO2017056841A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
-
2013
- 2013-05-31 JP JP2013115270A patent/JP2014236040A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016117910A1 (ko) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
US10340433B2 (en) | 2015-01-19 | 2019-07-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device |
WO2017056841A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
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