JP2010171217A - 発光素子パッケージ、発光装置、および表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子からの放熱効率を高めて発光効率の向上および長寿命化を図ることが可能な発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】貫通孔３ａが設けられた板状の支持体３と、この貫通孔３ａ内を埋め込む光透過性のレンズ樹脂７と、この貫通孔３ａ内においてレンズ樹脂７に保持された発光素子９とを備えている。特に発光素子９は、一端面を支持体３の表面（実装面）３-1側に露出させる状態でレンズ樹脂７に保持されている。
【選択図】図１

Description

本発明は発光素子パッケージ、発光装置、および表示装置に関し、特に発光ダイオード等のチップ状の発光素子を内蔵した発光素子パッケージとこれを用いた発光装置および表示装置に関するものである。

発光ダイオード（light Emitting Diode：ＬＥＤ）等のチップ状の発光素子をパッケージ化してなる発光素子パッケージのうち、面実装型の発光素子パッケージは、２つの電極配線が独立して設けられた支持体上にＬＥＤチップを搭載した構成となっている。この場合、支持体に設けられた一方の電極配線上に、ＬＥＤチップの第１電極を接合させる状態で当該ＬＥＤチップが載置されている。また、ＬＥＤチップの第２電極は、支持体に設けた他方の電極配線とワイヤー接続される（下記特許文献１，２参照）。

以上のような発光素子パッケージを用いて構成される発光装置および表示装置においては、配線および電極パッドが設けられた実装基板上に発光素子パッケージが搭載される。この場合、発光素子パッケージの支持体に設けられた電極配線を、実装基板上に設けた電極パッドに接続させるように発光素子パッケージの実装がなされる。

特許第４０３７４０４号公報（段落００３６〜００３７および図４参照） 特許第４１７６０６７号公報（段落０００３および図２参照）

以上のような構成の発光素子パッケージにおいては、発光に伴ってＬＥＤチップから発生する熱を速やかにパッケージの外部に放出することにより、ＬＥＤチップの破壊を防止すると共にＬＥＤチップの発光効率の低下を防止する必要がある。しかしながら、上述した構成の発光素子パッケージにおいては、ＬＥＤチップで発生した熱は、支持体に設けた電極配線を介して実装基板に放出されるため、放熱効率が十分ではない。

そこで本発明は、ＬＥＤチップ等の発光素子からの放熱効率を高めて発光効率の向上および長寿命化を図ることが可能な発光素子パッケージを提供すること、さらにはこの発光素子パッケージを用いた発光装置および表示装置を提供することを目的とする。

このような目的を達成するための本発明の発光素子パッケージは、貫通孔が設けられた板状の支持体と、この貫通孔内を埋め込む光透過性の樹脂と、この貫通孔内において当該樹脂に保持された発光素子とを備えている。発光素子は、当該発光素子の一端面を支持体の実装面側に露出させる状態で樹脂に保持されている。

このような構成の発光素子パッケージでは、発光素子の一端面を露出させた構成であるため、発光素子で発生した熱は支持体を介さずに直接放熱される。また、この発光素子パッケージを搭載した実装基板を有する発光装置および表示装置においては、実装基板に発光素子の露出している一端面を接合させることで、発光素子の熱を実装基板に直接放熱させることができる。

以上説明したように本発明によれば、発光素子で発生した熱を直接外部に放出して放熱効率の向上が図られるため、発光素子の発光効率の向上および長寿命化を図ることが可能になる。

第１実施形態の発光素子パッケージの構成図である。 第１実施形態の発光素子パッケージを用いた発光装置の構成図である。 第１実施形態の発光素子パッケージの製造工程図（その１）である。 第１実施形態の発光素子パッケージの製造工程図（その２）である。 第１実施形態の発光素子パッケージの製造工程図（その３）である。 第１実施形態の発光素子パッケージの製造工程図（その４）である。 第１実施形態の発光素子パッケージの製造工程図（その５）である。 第２実施形態の発光素子パッケージおよび発光装置の構成図である。 第３実施形態の発光素子パッケージおよび発光装置の構成図である。 第４実施形態の発光素子パッケージおよび発光装置の構成図である。

以下、本発明の各実施の形態を以下の順序で説明する。
１．第１実施形態（発光素子の両面に電極が設けられた例）
２．第２実施形態（発光素子の一方の面に電極が設けられた例）
３．第３実施形態（実装基板がヒートシンクである例）
４．第４実施形態（両面発光の例）

＜１．第１実施形態＞
［発光素子パッケージの構成］
図１には第１実施形態の発光素子パッケージ１-1の概略断面図を示す。この図に示す発光素子パッケージ１-1は、ＬＥＤのようなチップ状の発光素子を実装基板上に実装するためのパッケージであり、次のように構成されている。

すなわち、発光素子パッケージ１-1は、支持体３、支持体３に設けられた電極配線５、レンズ樹脂７、発光素子９、およびワイヤー１１によって構成されており、支持体３の貫通孔３ａ内を埋め込む樹脂７に発光素子９を保持させたところが特徴的である。以下、本第１実施形態の詳細な構成を各部材毎に説明する。

支持体３は、熱伝導性の良好な絶縁性材料として例えばアルミナ系のセラミックを用いた板状に構成されおり、中央に貫通孔３ａが設けられているところが特徴的である。この貫通孔３ａは発光素子９を収納するためのキャビティ部となる部分であり、発光素子９を収納可能な開口径を備えて設けられている。また貫通孔３ａの両脇には、同じく貫通孔形状の２つの接続孔３ｂが設けられている。尚、支持体３は、貫通孔３ａおよび接続孔３ｂを設けた状態で、一定の剛性を確保できる程度の範囲でできるだけ薄型化されていることが好ましい。

この支持体３を実装基板に実装する側の面（いわゆる実装面であり、以下表面３-1と記す）および、これに対する裏面３-2とには電極配線５が設けられている。これらの電極配線５は、接続孔３ｂを介して接続された状態となっている。これにより、支持体３に設けられた電極配線５は、支持体３の表面３-1およびその裏面３-2に引き出された状態となっている。そして、支持体３の表面３-1側に引き出された電極配線５の表面が、実装基板上に支持体を実装する際の実際の実装面ともなる。尚、２つの貫通孔３ａによって表面３-1およびその裏面３-2に引き出された各電極配線５は、それぞれ独立にパターニングされて絶縁状態に保たれていることとする。しかしながら、本第１実施形態においては何れか一方の電極配線５はダミー配線となる。このため、本第１実施形態においてはこれらの電極配線５は導通していても良く、また支持体３には接続孔３ｂが1個だけ設けられていても良い。

レンズ樹脂７は、支持体３の貫通孔３ａ内を埋め込む状態で設けられている。このレンズ樹脂７は、支持体３の表面３-1と反対側の裏面３-2上において、貫通孔３ａの開口上に相当する部分が貫通孔３ａの外側方向に突出した凸状のレンズ面として構成されている。またこのレンズ樹脂７は、支持体３の裏面３-2上を覆う形状で設けられていて良く、支持体３の裏面３-2上の電極配線５の一部または全部を覆っていても良い。

発光素子９は、ＬＥＤチップのような発光素子チップからなり、一主面側が発光面９-1として構成され、これに対する面を露出面９-2としている。ここではこの発光素子９は、発光面９-1および露出面９-2のそれぞれに、ここでの図示を省略した電極が設けられており、発光面9-1の裏面である露出面９-2側にも電極を有するチップ裏面導通タイプであることとする。

このような構成の発光素子９は、貫通孔３ａ内においてレンズ樹脂７に保持されている。この状態において発光素子９は、貫通孔３ａの両側開口端のうちの一方であるレンズ樹脂７のレンズ面側に発光面９-1向けた状態で、支持体３の表面３-1側において貫通孔３ａの開口端に露出面９-2を露出させた状態となっているところが特徴的である。これにより、発光素子９の発光面９-1がレンズ樹脂７で覆われ、この発光面９-1と反対側の露出面９-2がレンズ樹脂７から露出した状態となる。

発光素子９の露出面９-2は、支持体３の表面３-1と同程度の高さ位置であるのが望ましいが、製造上困難である場合には、表面３-1よりも50μm程度の突出は許容範囲とする。発光素子９の露出面９-2が支持体３の表面３-1よりも突出している場合、発光素子９の発光面９-1および露出面９-2に対する側壁面はレンズ樹脂７で覆われていて良い。ただし、露出面９-2にレンズ樹脂が付着すると熱放散を阻害するため、付着しないようにする必要がある。

ワイヤー１１は、発光素子９の発光面９-1に設けた電極と、支持体３の表面３-1に対する裏面３-2に設けた電極配線５のうちの一方とを接続する状態で設けられている。このワイヤー１１は、例えば金ワイヤーであって、レンズ樹脂７によって完全に覆われたことにより、外部環境（湿気、衝撃等）から保護されていることが好ましい。尚、発光素子９とワイヤー１１で接続されていない側の電極配線５は、ダミー配線となる。

以上のような構成の発光素子パッケージ１-1は、発光素子９で発生した発光光ｈは、発光素子９の発光面９-1から放出され、貫通孔３ａの開口端を通過してレンズ樹脂７のレンズ面から外部に放射される。特に本第1実施形態の発光素子パッケージ１-1は、発光素子９の一主面を露出面９-2としてレンズ樹脂７から露出させた構成であるため、この露出面９-2を介して発光素子９で発生した熱を直接外部に放熱させることができる。したがって、放熱効率の向上を図ることが可能である。

［発光装置の構成］
図２には、第１実施形態の発光素子パッケージ１-1を用いた発光装置２１-1の概略断面図を示す。この図に示す発光装置２１-1は、実装基板２３上に、上述した構成の発光素子パッケージ１-1を搭載したものであり、次のように構成されている。

すなわち、発光素子パッケージ１-1を搭載する実装基板２３は、ガラスエポキシ、セラミック等の基材上に銅（Ｃｕ）のような熱伝導性の良好な導体で回路を形成し、その上に
一般にソルダーレジストと呼ばれる薄い絶縁性材料膜（以下ソルダーレジスト）を塗布し、さらに半田接合が必要な電極パッド部２５のソルダーレジストを除去したものである。

実装基板２３に設けた複数の電極パッド２５のうち、中央に配置された１つの電極パッド２５ａは、上述した発光素子パッケージ１-1の発光素子９が接合されるものである。この電極パッド２５ａは、ソルダーレジストを除去した孔を介して熱伝導性の良好な基板の
Ｃｕ等の配線部に直接接合されていることが好ましい。

このような実装基板２３の電極パッド２５の形成面上に、発光素子パッケージ１-1が搭載される。実装基板２３は、発光素子パッケージ１-1において、支持体３の表面３-1側に対向配置される。この状態において、電極パッド２５と電極配線５とが１：１で対向し、また中央の電極パッド２５ａと発光素子９とが１：１で対向して接合されるように、実装基板２３に対して発光素子パッケージ１-1がアライメントされていることとする。

そして、実装基板２３の電極パッド２５−支持体３の電極配線５間、および電極パッド２５ａ−発光素子９間は、半田のような熱伝導性の良好な導電性接着２７を介して接合されていることとする。特に本第１実施形態においては、発光素子９の露出面９-2に設けられた電極と、実装基板２３の電極パッド２５ａとを電気的に接続させる必要があるため、これらの間を導電性接着２７で接合することが重要である。

尚、実装基板２３上に１つまたは複数の発光素子パッケージ１-1を搭載した発光装置２１-1は、表示装置のバックライトとして用いることができる。

［発光素子パッケージの製造方法］
図３〜図７には、上述した第１実施形態の発光素子パッケージの製造方法を説明するための断面工程図を示す。以下これらの図に基づいて第１実施形態の発光素子パッケージの製造手順を説明する。尚、各工程図は平面図と平面図における要部断面図である。

先ず、図３（１）に示すように、パッケージの基礎となる絶縁性の支持体３を用意する。この支持体３は、コスト、機械的強度、熱伝導度等を勘案した材質ものものが用いられるが、性能重視であれば高熱伝導のセラミック、コスト重視であれば例えばエポキシのような有機物を選定する。

次に図３（２）に示すように、支持体３にキャビティとなる貫通孔３ａと、接続孔３ｂとを形成する穴あけ加工を行なう。ここでは、１枚の支持体３から複数の複数の発光素子パッケージを形成することとし、各発光素子パッケージの形成領域に対して、1つの貫通孔３ａとその両脇に２つの接続孔３ｂと形成する。尚、図３（２）の平面図におけるＡ−Ａ’断面に対応する部分を、要部断面図として示しており、以下の図面においても同様である。

次いで図４（１）に示すように、支持体３の両面にマスキングテープ３１，３３を貼り合わせる。これらのマスキングテープ３１，３３は、貫通孔３ａを塞ぐと共に、接続孔３ｂおよび電極配線の形成部分を露出させる開口パターンを備えていることとする。

この状態で、図４（２）に示すように、支持体３の露出面に対してメッキ加工（例えば金メッキ）を施すことにより、接続孔３ｂ内を介して支持体３の両面に引き出された電極配線５を形成する。尚、このようなメッキ加工は、通常のプリント配線基板の形成方法と同様に行なうことができる。

以上のメッキ加工の後、支持体３からマスキングテープ３１，３３を剥離する。

これにより、図５（１）に示すように、貫通孔３ａおよび接続孔３ｂが設けられた支持体３の両面に、接続孔３ｂを介して電極配線５が引き出されて配線された状態となる。

その後、図５（２）に示すように、支持体３において表面３-1側となる面に、粘着シート３５を貼り合わせ、表面３-1側から貫通孔３ａを塞ぐ。この際、支持体３の表面３-1側には電極配線５が形成されているため、この電極配線５上に粘着シート３５が貼り合わせられることになる。尚、粘着シート３５は、後に行なうワイヤーボンド工程やモールド工程において加わる熱（最大１５０℃程度）による伸張や収縮が小さく、かつ粘着性の劣化がないものを選択して用いることとする。さらにこの粘着シート３５は、最後に剥離するものであるため、例えば紫外線で粘着性物質が硬化して粘着性を失う材質で構成されることが好ましい。

次に、図６（１）に示すように、粘着シート３５上に発光素子９を載置させる状態で、粘着シート３５で塞がれた貫通孔３ａ内に発光素子９を収容する。この際、発光素子９の発光面９-1を上方に向け、これに対する露出面９-2を粘着シート３５側に向け、粘着シート３５に対して１００ｇ以下の圧力で発光素子９を押し付ける。これにより、粘着シート３５に対して発光素子９を固定する。尚、粘着シート３５上に発光素子９を固定した状態においては、支持体３の表面３-1に形成された電極配線５の高さ位置と、発光素子９の露出面９-2の高さ位置とがほぼ同等となる。支持体３の表面３-1から発光素子９が突出した状態となる。

次いで、図６（２）に示すように、発光素子９の発光面９-1に設けられた電極（図示省略）と、支持体３上の電極配線５とを、ワイヤー１１で接続するワイヤーボンド工程を行なう。尚、この工程は、接続を確実なものにするために発光素子９に熱を加えるが、この際の加熱温度は下部に貼付された粘着シート３５の耐熱温度以下とする。

その後、図７に示すように、発光素子９が収納されると共に粘着シート３５で塞がれた支持体３の貫通孔３ａ内に光透過性樹脂を充填すると共に、貫通孔３ａの上部において光透過性樹脂をレンズ成形してなるレンズ樹脂７を得る。ここでは、金型を用いたモールド工程により、未硬化の樹脂の金型への注入とその後の樹脂硬化を行なうことでレンズ樹脂７を形成する。この際、粘着シート３５と支持体３との間には、電極配線５の高さの隙間が形成されるが、この隙間にも樹脂材料が回り込んでレンズ樹脂７が形成されるため、発光素子９の側壁はレンズ樹脂７によって完全に覆われた状態となる。

以上により、図1を用いて説明した構成の発光素子パッケージ１-1が、支持体３によって複数個つながった発光素子パッケージ１-1の集合体を得ることができる。

以上の後には、発光素子パッケージ１-1の集合体から粘着シート３５から剥離する。この際、粘着シート３５の剥離に不具合があると、発光素子９の露出面９-2に粘着物質が残留し、実装基板２３上に実装したときの放熱を妨げる要因となる。このため、剥離条件を最適化し、粘着物質の残留がないようにする。

その後は、発光素子パッケージ１-1の集合体を各発光素子パッケージ１-1毎に分割し、発光素子パッケージ１-1を個片に切り離す。この際、刃物、ウォータージェット、レーザーカット等の手段で分割を行なう。これにより、図１に示した発光素子パッケージ１-1を得ることができる。そして分割した発光素子パッケージ１-1を、図２に示したように実装基板２３上に搭載することにより発光装置２１-1を得ることができる。

以上説明したように本第１実施形態の発光素子パッケージ１-1およびこれを用いた発光装置２１-1によれば、発光素子９の一主面を露出面９-2としてレンズ樹脂７から露出させた構成である。このため、この露出面９-2を介して発光素子９で発生した熱を、発光素子パッケージ１-1内に溜め込むことなく、発光素子９の露出面９-2から発光素子パッケージ１-1の外部に直接放熱させることができ、放熱効率の向上を図ることが可能である。

この結果、発光素子９の使用時における温度低下が実現され、発光効率の向上を図ることが可能になる。またさらに、発光素子９として用いられる通常のＬＥＤチップは、限界温度（例えば１５０℃〜１８０℃程度）を超えると破壊されるが、このような発光素子９の破壊を防止でき、信頼性の向上および寿命特性の向上を図ることが可能である。

そしてこの発光素子パッケージ１-1や発光装置２１-1を用いた表示装置においては、発光効率の向上による表示特性の向上が図られると共に、信頼性および寿命特性の向上を図ることが可能である。

＜２．第２実施形態＞
［発光素子パッケージおよび発光装置の構成］
図８には第２実施形態の発光素子パッケージ１-2、およびこれを用いた発光装置２１-2の概略断面図を示す。

この図に示す発光素子パッケージ１-2が、第１実施形態の発光素子パッケージと異なるところは、発光素子９の発光面９-1に２つの電極が設けられており、この２つの電極がそれぞれワイヤー１１によって支持体３上の電極配線５に接続されているところにある。その他の構成は、第１実施形態と同様である。尚、２本のワイヤーが接続される支持体３上の電極配線５は、互いに絶縁性が確保されていることが必須である。

このような構成の発光素子パッケージ１-2に設けられた発光素子９は、発光面9-1の裏面である露出面９-2が絶縁性であるチップ裏面絶縁タイプとなっている。このようなチップ裏面絶縁タイプの発光素子９であっても、発光面９-1の裏面側の露出面９-2は、実装基板２３上の電極パッド２５ｃに対して、半田のような熱伝導性の良好な導電性接着２７を介して接合されていることとする。ただし、本第２実施形態においては、発光素子９の露出面９-2に電極が設けられていない。このため、発光素子９の露出面９-2と実装基板２３の電極パッド２５ａとを接合するための導電性接着２７は、熱伝導性の良好な絶縁性の性接着に変更しても良い。

また実装基板２３上に１つまたは複数の発光素子パッケージ１-2を搭載した発光装置２１-2も、第１実施形態と同様に表示装置のバックライトとして用いることができる。

［発光素子パッケージの製造方法］
以上のような構成の発光素子パッケージの製造は、第１実施形態において図６（２）を用いて説明したワーヤーボンド工程で、発光素子９の発光面９-1に設けられた２つの電極と、支持体３上の２つの電極配線５とを２本のワイヤー１１で接続すれば良い。

以上説明したように本第２実施形態の発光素子パッケージ１-2であっても、発光素子９の一主面を露出面９-2としてレンズ樹脂７から露出させた構成である。このため、この露出面９-2を介して発光素子９で発生した熱を、発光素子パッケージ１-1内に溜め込むことなく、発光素子９の露出面９-2から発光素子パッケージ１-2の外部に直接放熱させることができ、放熱効率の向上を図ることが可能である。

この結果、第１実施形態と同様に、発光素子９の使用時における温度低下が実現され、発光効率の向上を図ることが可能になる。またさらに、発光素子９として用いられる通常のＬＥＤチップは、限界温度（例えば１５０℃〜１８０℃程度）を超えると破壊されるが、このような発光素子９の破壊を防止でき、信頼性の向上および寿命特性の向上を図ることが可能である。

そしてこの発光素子パッケージ１-2や発光装置２１-2を用いた表示装置においても、発光効率の向上による表示特性の向上が図られると共に、信頼性および寿命特性の向上を図ることが可能である。

＜３．第３実施形態＞
［発光素子パッケージおよび発光装置の構成］
図９には第３実施形態の発光素子パッケージ１-3、およびこれを用いた発光装置２１-3の概略断面図を示す。

この図に示す第３実施形態の発光装置２１-3が、第１実施形態および第２実施形態の発光装置と異なるところは、発光素子パッケージ１-3を搭載する実装基板４１として、ヒートシンクやヒートパイプやペルチェ素子等の冷却体４３を用いたところにある。尚、発光素子パッケージ１-3の構成は第１実施形態および第２実施形態と同様のものであって良く、図面においては第２実施形態の発光素子パッケージ（１-2）と同様の構成を示した。

すなわち、第３実施形態の発光装置２１-3において、発光素子パッケージ１-3は、実装基板４１に設けられたヒートシンクやヒートパイプやペルチェ素子等の冷却体４３に、発光素子９の露出面９-2を直接接合させている。冷却体４３と発光素子９の露出面９-2とは、上述した第1実施形態および第２実施形態と同様に、半田のような熱伝導性の良好な導電性接着２７を介して接合されていることとする。また、発光素子９の露出面９-2に接着剤に変更しても良い。

この実装基板４１は、冷却体４３、支持体３の表面３-1に設けた電極配線５に接続される電極パッド４５を有する電源線４７、さらにこれらの冷却体４３および電源線４７と共に発光素子パッケージ１-3を支持する支持筐体４９とで構成されている。

このような構成の発光素子パッケージ１-2に設けられた発光素子９は、発光面9-1の裏面である露出面９-2が絶縁性であるチップ裏面絶縁タイプとなっている。このようなチップ裏面絶縁タイプの発光素子９であっても、発光面９-1の裏面側の露出面９-2は、実装基板２３上の電極パッド２５ｃに対して、半田のような熱伝導性の良好な導電性接着２７を介して接合されていることとする。ただし、本第２実施形態においては、発光素子９の露出面９-2に電極が設けられていない。このため、発光素子９の露出面９-2と実装基板２３の電極パッド２５ａとを接合するための導電性接着２７は、熱伝導性の良好な絶縁性の接着剤に変更しても良い。

＜４．第４実施形態＞
［発光素子パッケージおよび発光装置の構成］
図１０には第４実施形態の発光素子パッケージ１-4、およびこれを用いた発光装置２１-4の概略断面図を示す。

この図に示す発光素子パッケージ１-4が、第１実施形態〜第３実施形態の発光素子パッケージと異なるところは、レンズ樹脂７’が２つのレンズ面を有し、発光素子９’の両面が発光面９-1でとなっているところにある。尚、支持体３の構成は同様である。

すなわち、レンズ樹脂７’は、支持体３の貫通孔３ａ内を埋め込む状態で設けられており、貫通孔３ａの両側開口端上に相当する２つの面が部分が貫通孔３ａの外側方向に突出した凸状のレンズ面として構成されている。このレンズ樹脂７’は、支持体３の表面３-1およびその裏面３-2上を覆う形状で設けられていて良く、支持体３上の電極配線５の一部または全部を覆っていても良い。

また発光素子９’は、ＬＥＤチップのような発光素子チップからなり、両側の２面が発光面９-1，９-1として構成されている。このような構成の発光素子９’は、貫通孔３ａ内においてレンズ樹脂７’に完全に覆われた状態で保持されている。この状態において、発光素子９’は発光面９-1、９-1のそれぞれを、貫通孔３ａの両側開口端に向けた状態、すなわちレンズ樹脂７’の両側レンズ面に向けたで配置されている。

尚、発光素子９’に設けられる２つの電極は、図示したように一方の発光面９-1のみに設けられていても良いし、２つの発光面９-1，９-1のそれぞれに１つずつ設けられていても良い。これらの２つの電極は、支持体３上に絶縁性を保って配置された各電極配線５に、それぞれワイヤー１１によって接続されていれば良い。

以上のような構成の発光素子パッケージ１-4においては、発光素子９’で発生した発光光ｈが、発光素子９の両側の発光面９-1，９-1から放出され、貫通孔３ａの両側開口端を通過してレンズ樹脂７’のレンズ面から異なる２方向に放射される。

［発光装置の構成］
第４実施形態の発光素子パッケージ１-4を用いた発光装置２１-4が、第１実施形態および第２実施形態の発光装置と異なるところは、実装基板２３’に光取り出し用の貫通孔２３ａが設けられているところにある。この貫通孔２３ａは、発光素子９’からの発光を妨げず、かつレンズ樹脂７’のレンズ面に接触することのない大きさおよび開口形状で形成されていることとする。実装基板２３’についての他の構成は、第1実施形態および第２実施形態と同様である。

尚、実装基板２３’には、発光素子パッケージ１-4の支持体３における表面３-1側に設けた電極配線５と１：１で接続される電極パッド２５と、これに接続された配線（図示省略）が設けられていることは、第１実施形態と同様である。さらに、実装基板２３’の電極パッド２５−支持体３の電極配線５間が、半田のような熱伝導性の良好な導電性接着２７を介して接合されていることも同様である。

［発光素子パッケージの製造方法］
以上のような構成の発光素子パッケージの製造は、第１実施形態において図７を用いて説明したレンズ樹脂７の形成のためのモールド工程の後、粘着シート３５を剥離して再度モールド工程によって裏面側のレンズ樹脂部分を形成すれば良い。これにより、支持体３の両面側に凸状のレンズ面を有するレンズ樹脂７’を形成することができる。

尚、発光素子９’における２つの発光面９-1，９-1のそれぞれに電極が設けられていている構成の場合、粘着シート３５を剥離した後に、粘着シート３５を剥離した発光面９-1の電極を、支持体３の表面３-1に設けた電極配線５にワイヤー接続させる。その後、再度モールド工程によって裏面側のレンズ樹脂部分を形成すれば良い。

以上のような構成の発光装置２１-4では。発光素子パッケージ１-4において発生した発光光ｈを、異なる２方向に放射させて両面発光とすることが可能になる。

１-1，１-2，１-3，１-4…発光素子パッケージ、３…支持体、３-1…表面（実装面）、３ａ…貫通孔、５…電極配線、７，７’…レンズ樹脂、９，９’…発光素子、９-1…発光面、９-2…露出面、１１…ワイヤー、２１-1，２１-2，２１-3，２１-4…発光装置、２３，４１…実装基板、２７…導電性材料、…表示装置

Claims (12)

1. 貫通孔が設けられた板状の支持体と、
   前記貫通孔内を埋め込む光透過性の樹脂と、
   前記貫通孔内において当該樹脂に保持された発光素子とを備えた
   発光素子パッケージ。
2. 前記発光素子は、当該発光素子の一端面を前記支持体の実装面側に露出させる状態で前記樹脂に保持されている
   請求項1記載の発光素子パッケージ。
3. 前記発光素子は、前記樹脂から露出させた一端面に電極が設けられている
   請求項２記載の発光素子パッケージ。
4. 前記発光素子は、前記樹脂から露出させた一端面と反対側の面が発光面として構成されている
   請求項２または３に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記樹脂は、レンズ面を有するレンズ樹脂として設けられている
   請求項２〜４の何れかに記載の発光素子パッケージ。
6. 前記発光素子は、前記樹脂から露出させた一端面と反対側の面に電極を有し、前記支持体の実装面と反対側の面に設けられた電極配線と当該電極とが前記樹脂中においてワイヤー接続されている
   請求項２〜５の何れかに記載の発光素子パッケージ。
7. 前記支持体に設けられた電極配線は、当該支持体の実装面に引き出されている
   請求項６記載の発光素子パッケージ。
8. 前記発光素子は、前記貫通孔の両側開口端に向かう２つの面が発光面として構成されている
   請求項１記載の発光素子パッケージ。
9. 前記樹脂は、前記２つの発光面に対応する２つのレンズ面を有するレンズ樹脂として設けられている
   請求項８記載の発光素子パッケージ。
10. 板状の支持体に設けられた貫通孔内に光透過性の樹脂が埋め込まれ、当該支持体の実装面側に一端面を露出させる状態で当該貫通孔内における樹脂中に発光素子が保持された発光素子パッケージと、
    前記支持体の実装面側に対向配置されると共に前記樹脂から露出させた前記発光素子の一端面を熱伝導性材料を介して接合させた状態で、前記発光素子パッケージが搭載された実装基板とを有する
    発光装置。
11. 前記発光素子は、前記樹脂から露出させた一端面に電極が設けられており、
    前記実装基板上に設けられた電極パッドと前記発光素子の電極とが、導電性材料を介して接合されている
    請求項１０に記載の発光装置。
12. 板状の支持体に設けられた貫通孔内に光透過性の樹脂が埋め込まれ、当該支持体の実装面側に一端面を露出させる状態で当該貫通孔内における樹脂中に発光素子が保持された発光素子パッケージと、
    前記支持体の実装面側に対向配置されると共に前記樹脂から露出させた前記発光素子の一端面を接合させた状態で、前記発光素子パッケージが搭載された実装基板とを有する
    表示装置。

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