JP2012134296A - 素子搭載基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マトリクス上に形成された複数のタイバー30と、タイバーの内側に設けられた素子搭載部2及び電極部3と、素子接続部20と、電極接続部21と、素子搭載部と電極部及び接続部を固定する絶縁樹脂からなる固定部4と、を含む素子搭載基板フレーム1を、前記マトリクス状のタイバーと同一の縦横間隔であり、かつ、当該マトリクス形状と平行となるようなマトリクス状の切断ラインによって切断することで、個別の素子搭載基板を製造する方法であって、切断ラインが、各開口部内の全ての素子接続部を切断するか、又は、全ての電極接続部を分断するラインであることを特徴とする素子搭載基板製造方法。
【選択図】図2
Description
この方法は、少なくともLEDチップを搭載するための一つ乃至複数の素子搭載部と、前記LEDチップと電気的接続を行うための電極部を、同一平面に備えたLED発光素子用リードフレームにおいて、パッドと電極部の間、またそれらとリードフレーム外周部の間の空隙を樹脂によって埋め、かつ前記素子搭載部のLEDチップ搭載表面Aの面積S1と、該搭載表面と対向する放熱用裏面Bの面積S2との関係は、0<S1<S2となるようにし、かつ前記電極部の接続用表面Cの面積S3と、該接続用表面と対向する放熱用裏面Dの面積S4の関係は、0<S3<S4とし、かつ前記素子搭載部と前記電極部それぞれにおいて、その表面と裏面との間の側面部には、表面から裏面の方向に拡がる、段差状またはテーパー状部が形成するものである。
あるいは、メッキ工程に導通の必要がない場合においても、加工時のハンドリング性の観点から、個片化はなるべく後、基板が完成に近づいた段階でなされるのが通常である。
更に、本発明の請求項2の発明によれば、一枚に金属板を加工することにより、素子搭載基板の金属部すべてを得ることができるため、簡単な加工が可能となる。
また、本発明の請求項3の発明によれば、キャビティ構造内壁の形状を適切に設定することにより、LED素子からの発光を所望の方向に効率的に反射させることができる。また、LED素子やボンディングワイヤを透明樹脂によって封止する際に、液体状態の透明封止樹脂をキャビティ構造によって保持し、流出を防ぐことができる。
そして、本発明の請求項4の発明によれば、予め切り込みを入れておくことによって、より簡単に、また歩留まりよく固片化加工を行うことが可能となる。
B・・・放熱用裏面
C・・・ワイヤーボンディングエリア
D・・・放熱用裏面
E・・・段差状部またはテーパー状部
F・・・テーパー状部
G・・・ダイシングライン
1・・・リードフレーム
2・・・素子搭載部
3・・・電極部
4・・・充填樹脂(固定部)
5・・・透明封止樹脂
6・・・放熱部
10・・・LEDチップ
20・・・素子接続部
21・・・電極接続部
30・・・タイバー
40・・・上金型
41・・・下金型
42・・・樹脂注入口
43・・・金型内凹部
W・・・ボンディングワイヤー
Claims (4)
- 金属よりなり、マトリクス上に形成されたタイバーと、前記タイバーの内側に設けられた素子搭載部と、前記タイバーの内側に設けられた前記素子搭載部と絶縁された電極部と、前記タイバーと前記素子搭載部を電気的に接続する2つ以上の素子接続部と、前記タイバーと前記電極部を電気的に接続する2つ以上の電極接続部と、前記素子搭載部と前記電極部及び前記接続部を固定する、絶縁樹脂からなる固定部と、を含む素子搭載基板フレームを、前記マトリクス状のタイバーと同一の縦横間隔であり、かつ、当該マトリクス形状と平行となるようなマトリクス状の切断ラインによって切断することで、個別の素子搭載基板を製造する方法であって、前記切断ラインが、各前記開口部内の全ての前記素子接続部を切断するか、又は、全ての前記電極接続部を分断するラインであることを特徴とする素子搭載基板製造方法。
- 前記タイバー、前記素子搭載部、前記電極部、前記素子接続部及び前記電極接続部が、同一の金属にて構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の素子搭載基板製造方法。
- 前記素子搭載基板の少なくとも片面に、前記絶縁樹脂からつながった構造にて、キャビティ構造が形成されており、その底面に当たる部分に、前記素子搭載部と前記電極部が位置することを特徴とする、請求項1又は2に記載の素子搭載基板製造方法。
- 前記切断ラインに位置する絶縁樹脂、金属部の少なくとも一方に、前記切断ラインに沿った切り込みがあることを特徴とする、請求項1〜3に記載の素子搭載基板製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012134296A true JP2012134296A (ja) | 2012-07-12 |
JP5779876B2 JP5779876B2 (ja) | 2015-09-16 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003031524A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
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