CN102014576A - 局部镀金板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm～0.8μm的导电层；在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。

Description

局部镀金板的制作工艺
技术领域
本发明涉及一种线路板加工工艺，尤其涉及一种局部镀金板的制作工艺。
背景技术
现有的局部镀金板的制作工艺流程如下：下料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电镀-第一次外层图形(将镀金区域显影出来进行镀金)-根据第一次外层图形用电路板的大铜面做镀金导线，对基板进行局部镀金做成镀金区域图形-去膜(去掉镀金保护干膜)-第二次外层图形做成非镀金区域图形-对第二次外层图形部位进行碱性蚀刻、酸性蚀刻(制作板内图形)-外检-阻焊-印刷字符-表面涂覆-外形-电测-成检-包装。
然而，上述现有局部镀金板的制作工艺中第一次图形和第二次图形时存在如下缺陷：
1、图形对位困难：在镀金区域和非镀金区域的连接处，因为有第一次图形制作出镀金区域图形和第二次图形制作出非镀金区域图形之间存在2～4mil的对位精度偏差；
2、镀金质量差：由于镀金周围区域和图层连接，当进行外蚀刻制作板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种局部镀金板的制作工艺，可避免图形出现对位偏差和镀金面塌陷的情况。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：
在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；
在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3um～0.8um的导电层；
在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以保护非镀金区域；
在电路板上的镀金区域进行镀金；
去掉非镀金区域上的保护干膜；
微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。
其中，所述电路板上需要制作板内图形的区域贴上一层保护干膜的步骤之前，包括步骤：在电路板上进行沉铜、电镀。
其中，所述在对电路板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤：对电路板进行层压、钻孔。
其中，所述在对电路板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤：对构成电路板的基板进行内层加工。
其中，所述在一次性做出所有板内图形和在做出的板内图形上沉覆上一层导电层的步骤之间包括步骤：对做出的所有板内图形进行外检。
其中，所述进行阻焊的步骤之后包括步骤：印刷字符。
其中，所述在印刷字符的步骤之后包括步骤：外形检测、进行电测试。
其中，所述在外形检测、进行电测试的步骤之后包括步骤：进行成品检测。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
附图说明
图1是本发明局部镀金板的制作工艺的流程图；
图2是本发明局部镀金板蚀刻出板内所有图形的结构示意图；
图3是图2中沉积有导电层的结构示意图；
图4是将图3中非镀金区域保护起来的结构示意图；
图5是对图2中的镀金区域进行镀金的结构示意图；
图6是去掉图4中非镀金区域的保护干膜的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：
下料，即选取构成电路板的基板20；
对构成电路板的基板进行内层加工；
对电路板进行层压、钻孔；
对层压、钻孔后的电路板上进行沉铜、电镀；使得电路板表面的覆铜增加1um；
请参阅图2，在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形100；即在电路板上需要进行制作板内图形的区域贴上一层保护干膜；并将电路板上没有贴保护干膜区域的铜层蚀刻掉，做出所有板内图形100；
请结合图1并参阅图3，在蚀刻有所有板内图形的电路板上沉积上一层0.3um～0.8um的铜导电层10；
请参阅图4，在沉有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即贴上保护干膜11以保护非镀金区域；
请参阅图5，在电路板上除非镀金区域之外的镀金区域进行镀金；
请参阅图6，去掉非镀金区域的保护干膜11；
然后微蚀，以去掉非镀金区域的0.3um～0.8um的沉铜导电层；
进行阻焊；
然后进行印刷字符；
整平电路板；
对电路板进行外形检测；
对电路板进行电测试；
成品检测；
包装。
本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况，并且本发明在镀金后只需要经过微蚀去除沉铜导电层，不需要进行大量的蚀刻工艺，镀金层下的沉铜不会被咬蚀掉，从而不会出现镀金面塌陷的情况。
区别于现有技术的局部镀金板在进行两次图形时存在对位困难和镀金质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；
在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3um～0.8um的导电层；
在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以保护非镀金区域；
在电路板上的镀金区域进行镀金；
去掉非镀金区域上的保护干膜；
微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。
2.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在电路板上需要制作板内图形的区域贴上一层保护干膜的步骤之前，包括步骤：在电路板上进行沉铜、电镀。
3.根据权利要求2所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在对电路板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤：对电路板进行层压、钻孔。
4.根据权利要求3所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在对电路板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤：对构成电路板的基板进行内层加工。
5.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在一次性做出所有板内图形和在做出的板内图形上沉覆上一层导电层的步骤之间包括步骤：对做出的所有板内图形进行外检。
6.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在进行阻焊的步骤之后包括步骤：印刷字符。
7.根据权利要求6所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在印刷字符的步骤之后包括步骤：外形检测、进行电测试。
8.根据权利要求7所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在外形检测、进行电测试的步骤之后包括步骤：进行成品检测。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110678004A (zh) * 2019-09-19 2020-01-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种充电桩用pcb板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1592548A (zh) * 2003-06-10 2005-03-09 三菱瓦斯化学株式会社 印制电路板的制造方法
US20050106370A1 (en) * 2003-11-14 2005-05-19 Kenji Takai Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof
JP2005322866A (ja) * 2004-05-03 2005-11-17 Samsung Electro Mech Co Ltd バックライト用発光ダイオードアレーモジュール及びこれを具備したバックライトユニット
CN1942057A (zh) * 2005-07-15 2007-04-04 新光电气工业株式会社 形成金属板图形以及电路板的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1592548A (zh) * 2003-06-10 2005-03-09 三菱瓦斯化学株式会社 印制电路板的制造方法
US20050106370A1 (en) * 2003-11-14 2005-05-19 Kenji Takai Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof
JP2005322866A (ja) * 2004-05-03 2005-11-17 Samsung Electro Mech Co Ltd バックライト用発光ダイオードアレーモジュール及びこれを具備したバックライトユニット
CN1942057A (zh) * 2005-07-15 2007-04-04 新光电气工业株式会社 形成金属板图形以及电路板的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110678004A (zh) * 2019-09-19 2020-01-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种充电桩用pcb板的制作方法

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