CN107529289B - 一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法 - Google Patents

一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法 Download PDF

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Abstract

一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法，制作流程：开料→内层→压合→钻孔→沉铜→整板电镀→锣沉铜槽→沉铜→整板电镀→图形转移→电锡→一锣→外层蚀刻→阻抗测试→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗测试→喷码→锣板→电测→FQC→包装；其中，阶梯槽的处理方式为：(1)正常生产至钻孔完成；(2)沉铜、板镀13‑17um；(3)用CNC锣出PTH槽；(4)沉铜、板镀8‑12um；(5)图形电镀后，控深锣去掉半截槽壁的锡，形成台阶；(6)碱性蚀刻，制作出槽壁半截无铜、半截有铜，铜厚10±1um。

Description

一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法
技术领域
本发明涉及一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法。
背景技术
目前，市场上高频混压四层板有部分设计有阶梯槽，这种阶梯槽的作用是通过制作非金属化的台阶实现槽内半截有铜(金属化)，另半截无铜(非金属化)，使板子在焊接过程中爬锡不会超出槽口。
现有制作(生产)流程：开料→内层→压合→钻孔→锣沉铜槽→沉铜→整板电镀→图形转移→电锡→一锣→外层蚀刻→阻抗测试→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗测试→喷码→锣板→电测→FQC→包装。
阶梯槽的处理方式：
1.正常生产至钻孔完成；
2.用CNC锣出PTH槽；
3.沉铜、板镀，后面走碱蚀流程；
4.图形电镀后，控深锣去掉半截槽壁的锡，形成台阶；
5.碱性蚀刻，制作出槽壁半截无铜、半截有铜，铜厚达到30um以上。
以上方法存在的问题是：槽内半截有铜(金属化)、另半截无铜(非金属化)时，金属化的交接位置的金属(铜镀层)在热应力作用下易出现与基材分离。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种可避免金属(铜镀层)在热应力作用下易出现与基材分离问题的半截金属化半截非金属化槽的设计方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法，制作流程：开料→内层→压合→钻孔→沉铜→整板电镀→锣沉铜槽→沉铜→整板电镀→图形转移→电锡→一锣→外层蚀刻→阻抗测试→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗测试→喷码→锣板→电测→FQC→包装；
其中，阶梯槽的处理方式为：
(1)正常生产至钻孔完成；
(2)沉铜、板镀13-17um(优选14-16um，更优选15um)；
(3)用CNC锣出PTH槽；
(4)沉铜、板镀8-12um(优选9-11um，更优选10um)；
(5)图形电镀(只镀锡)后，控深锣去掉半截槽壁的锡，形成台阶；
(6)碱性蚀刻，制作出槽壁半截无铜、半截有铜，铜厚10±1um。
由于金属材料(铜)与有机材料(树脂)间不同的热膨胀系数，在温度大幅度急速变化时(常温瞬间升到288℃)，两种材料间热应力的释放，极大机率造成原本粘结的结构被撕裂(分离)。
然而如果其中一种材料的厚度减薄，由于其本身的可延展性，这种应力的影响大大降低，在一定范围内不会引起分离。
本发明利用将铜层厚度减薄，而且金属铜本身有一定的可延展性，在热应力测试(288℃10s)或焊接(260℃)条件下不会出现与基材分离，从而使产品得以通过测试或焊接生产。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例
一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法，制作流程：开料→内层→压合→钻孔→沉铜→整板电镀→锣沉铜槽→沉铜→整板电镀→图形转移→电锡→一锣→外层蚀刻→阻抗测试→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗测试→喷码→锣板→电测→FQC→包装；
其中，阶梯槽的处理方式为：
(1)正常生产至钻孔完成；
(2)沉铜、板镀15um；
(3)用CNC锣出PTH槽；
(4)沉铜、板镀10um；
(5)图形电镀(只镀锡)后，控深锣去掉半截槽壁的锡，形成台阶；
(6)碱性蚀刻，制作出槽壁半截无铜、半截有铜，铜厚10um。
由于金属材料(铜)与有机材料(树脂)间不同的热膨胀系数，在温度大幅度急速变化时(常温瞬间升到288℃)，两种材料间热应力的释放，极大机率造成原本粘结的结构被撕裂(分离)。
然而如果其中一种材料的厚度减薄，由于其本身的可延展性，这种应力的影响大大降低，在一定范围内不会引起分离。
本发明利用将铜层厚度减薄，而且金属铜本身有一定的可延展性，在热应力测试(288℃10s)或焊接(260℃)条件下不会出现与基材分离，从而使产品得以通过测试或焊接生产。

Claims (5)

1.一种半截金属化半截非金属化槽的设计方法，其特征在于，制作流程：开料→内层→压合→钻孔→沉铜→整板电镀→锣沉铜槽→沉铜→整板电镀→图形转移→电锡→一锣→外层蚀刻→阻抗测试→外层AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗测试→喷码→锣板→电测→FQC→包装；
其中，阶梯槽的处理方式为：
(1)正常生产至钻孔完成；
(2)沉铜、板镀13-17um；
(3)用CNC锣出PTH槽；
(4)沉铜、板镀8-12um；
(5)图形电镀后，控深锣去掉半截槽壁的锡，形成台阶；
(6)碱性蚀刻，制作出槽壁半截无铜、半截有铜，铜厚10±1um。
2.根据权利要求1所述的半截金属化半截非金属化槽的设计方法，其特征在于，阶梯槽的处理方式的步骤(2)中，沉铜、板镀14-16um。
3.根据权利要求2所述的半截金属化半截非金属化槽的设计方法，其特征在于，沉铜、板镀15um。
4.根据权利要求1或2或3所述的半截金属化半截非金属化槽的设计方法，其特征在于，阶梯槽的处理方式的步骤(4)中，沉铜、板镀9-11um。
5.根据权利要求4所述的半截金属化半截非金属化槽的设计方法，其特征在于，沉铜、板镀10um。
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