CN110933849A - 小半孔电路板制作方法 - Google Patents

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陈荣贤
梁少逸
程有和
吴应飞
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Enda Circuit (Shenzhen) Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种小半孔电路板制作方法，包括：采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数；采用油墨对需要锣的半孔进行填实，以预防锣半孔时因锣机锣半孔受力对半孔孔内的镀铜拉伤；锣半孔以形成半孔外形；将辅助的半孔内的填充材料去除。本发明在工艺流程中新增加半孔塞孔、锣半孔、退油流程，将塞孔材料在锣半孔前塞入孔中，增强锣半孔承受力，减少半孔镀铜拉裂，增加的去除可剥离材料流程，使辅助材料去除。

Description

小半孔电路板制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种小半孔电路板制作方法。
背景技术
目前技术产技术采用二次钻孔+锣机锣的加工方法完成，因镀孔孔内的电镀铜辅着力较比差，容易拉裂满足不了现有产品功能要求。此外，常规的电路板生产技术，无法满足小半孔电路板的生产要求，特别是压合、钻孔、锣板等工序。
发明内容
本发明提供了一种小半孔电路板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种小半孔电路板制作方法，包括：
步骤1，内层线路制作：在客户要求制作的板材上增加辅助铜皮和圆铜PAD；
步骤2，压合：采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数，采用以下压合参数：
A、预先抽真空3-5min；
B、热压：升温速率1.5-3.0℃/min，压力320-4200PSI，最高材料温度≥180℃，高温高压保持60-90min；
C、冷压：压力250-350PSI，时间60-90min；
步骤3，半孔塞孔：采用油墨对需要锣的半孔进行填实，以预防锣半孔时因锣机锣半孔受力对半孔孔内的镀铜拉伤；
步骤4，锣半孔以形成半孔外形；
步骤5，退油：将辅助的半孔内的填充材料去除。
优选地，在步骤4中，半孔的下刀点距最近的半孔孔边的距离大于或等于0.30mm。
优选地，在步骤4中，锣半孔时，内槽锣带要尽量增加或增大连接位，以增加板材的抗折断性，增加的连接位待锣外形时锣出。
优选地，步骤5在半孔退油墨时，采用手动退墨方式，退墨参数：NaOH浓度4-8％，温度50±5℃，浸泡时间6-10min。
本发明在工艺流程中新增加半孔塞孔、锣半孔、退油流程，将塞孔材料在锣半孔前塞入孔中，增强锣半孔承受力，减少半孔镀铜拉裂，增加的去除可剥离材料流程，使辅助材料去除。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的整体工艺流程图；
图2示意性地示出了锣半孔时的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
图1示出了本发明的整体工艺过程，下面，对本发明中的重点工序的过程控制进行详细说明：
步骤1，内层线路制作：
按客户要求制作板材设计增加辅助铜皮和圆铜PAD，增加材料稳定性。不同批次的材料，在每片产品做识别标签。采用此类设计，即满足了产品的稳定性，也满足填充性和耐热性。
步骤2，压合：
采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数，压合参数：
A、预先抽真空3-5min.
B、热压：升温速率：1.5-3.0℃/min，压力：320-4200PSI，最高材料温度：≥180℃，高温高压保持：60-90min
C、冷压：压力：250-350PSI，时间：60-90min
在此步骤中，由于采用了HTG材料，在压合之前根据材料变化系数量采用偏差补偿方法，材料固化程度要达到TG值，每压合一炉的产品与下一炉的产品要区分开和对应补偿值。这样，可解决材料涨缩导致半孔位置精度不足，导致半孔在锣板时锣没有导致功能的问题。
步骤3，半孔塞孔：
A、半孔塞油使用专用的塞孔油墨；
B、半孔塞油铝片钻咀设计按比对应的塞孔孔径加大0.1mm制作；
C、半孔塞油烤板参数：60℃×60min、120℃×45min；
D、半孔塞油饱满度控制在100-120％；
塞孔油墨固化后，由孔内悬空锣板不受力设计成将孔内塞满塞孔材料，可承受锣板后孔内镀铜不受锣板影响，解决了小半孔孔内电镀铜拉裂问题。
步骤4，锣半孔：
A、所有半孔板锣内槽锣带，满足要求的前提下尽可能多留连接位；
B、半孔锣带制作：半孔内槽锣板分一锣、二锣，一锣半孔内槽为顺时针,二锣半孔内槽为逆时针，半孔在外形边上则逆时针方向锣；
C、在半孔下刀点，锣刀外侧距最近的半孔孔边间距需大于或等于0.30mm，如小于0.30mm则在距最近的半孔处加钻二钻，预防半孔孔铜被拉扯产生半孔缺铜，二钻安排在钻孔制程钻。
D、锣半孔内槽锣带设计时尽量增加或大连接位，增加板的抗折断性，增加的连接位待锣外形时锣出。
步骤5，退油：
半孔退油墨采用手动退墨方式，退墨参数：NaOH浓度4-8％，温度50±5℃，浸泡时间6-10min。
步骤6，终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装。
步骤7，包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。
如图2所示，整张待加工的电路板1内，在锣孔工艺之前，先形成有通孔3，其中，在整张待加工的电路板1内，具有最终成品的电路板2。在图2中可以看到，通孔3的一部位位于电路板2中，另一部分位于电路板1中。步骤3中，就是对通孔3进行塞孔，将通孔3用专用的塞孔油黑填充。在锣孔时，刀具沿着电路板2的边缘移动，从而去除位于电路板1区域内的通孔3的部分4，形成最终的具有半孔的产品，即电路板2，然后再去除填充在半孔5内的油墨即可。其中，步骤4中，下刀点与半孔边缘之间未被锣到的区域通过图1中所示的成型工艺步骤而去除。
本发明在工艺流程中新增加半孔塞孔、锣半孔、退油流程，将塞孔材料在锣半孔前塞入孔中，增强锣半孔承受力，减少半孔镀铜拉裂，增加的去除可剥离材料流程(退油)，使辅助材料去除。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种小半孔电路板制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，内层线路制：在客户要求制作的板材上增加辅助铜皮和圆铜PAD；
步2，压合：采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数，采用以下压合参数：
A、预先抽真空3-5min；
B、热压：升温速率1.5-3.0℃/min，压力320-4200PSI，最高材料温度≥180℃，高温高压保持60-90min；
C、冷压：压力250-350PSI，时间60-90min；
步骤3，半孔塞孔：采用油墨对需要锣的半孔进行填实，以预防锣半孔时因锣机锣半孔受力对半孔孔内的镀铜拉伤；
步骤4，锣半孔以形成半孔外形；
步骤5，退油：将辅助的半孔内的填充材料去除。
2.根据权利要求1所述的小半孔电路板制作方法，其特征在于，在步骤4中，半孔的下刀点距最近的半孔孔边的距离大于或等于0.30mm。
3.根据权利要求1所述的小半孔电路板制作方法，其特征在于，在步骤4中，锣半孔时，内槽锣带要尽量增加或增大连接位，以增加板材的抗折断性，增加的连接位待锣外形时锣出。
4.根据权利要求1所述的小半孔电路板制作方法，其特征在于，步骤5在半孔退油墨时，采用手动退墨方式，退墨参数：NaOH浓度4-8％，温度50±5℃，浸泡时间6-10min。
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