CN102006734B

CN102006734B - 一种板内金手指倒角工艺

Info

Publication number: CN102006734B
Application number: CN 201010286574
Authority: CN
Inventors: 韦昊; 张庭主
Original assignee: SHENZHEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date: 2010-09-17
Filing date: 2010-09-17
Publication date: 2013-04-03
Anticipated expiration: 2030-09-17
Also published as: CN102006734A

Abstract

本发明公开了一种板内金手指倒角工艺，包括步骤：A)锣机器平台；B)钻定位孔；C)上板；D)选择盲斜刀具，计算确定所需的盲斜刀具的刀尖角；E)装套环；F)调试下刀深度，并测量待加工板的板厚，依据板厚以及金手指倒角余厚计算金手指的单边倒角深度，初步设定刀具下降深度；G)第一面倒角生产；H)第二面的倒角生产，产品金手指位的一面倒角全部完成后，将产品翻转，按上述B)步骤至G)步骤完成第二面的金手指倒角制作。本发明所述的板内金手指倒角工艺盲斜倒角制作工艺技术实现了板内金手指的倒角制作，满足了特殊产品的设计要求；而且本发明所述的板内金手指倒角工艺采用的是现有的生产设备进行生产，减少了设备的投入成本。

Description

一种板内金手指倒角工艺

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，尤其是涉及一种线路板板内金手指倒角工艺。

背景技术

为了实现电子产品的一些特殊功能以及产品设计上的需要，部分PCB板的金手指打破常规金手指设计于板边的做法，而将金手指设计在板的内部。常规的倒角工艺只能对产品周边的金手指进行倒角，但对于板内金手指，此工艺却无法完成其倒角制作要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对线路板板内金手指进行倒角的制作工艺，解决现有技术存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种板内金手指倒角工艺，包括步骤：

A)锣机器平台，以胶带将纸垫板固定在锣机台面上，利用大铣刀(刀径一般为2.4-3.2mm)以一定的主轴深度在纸垫板上控深铣出一个尺寸较待加工板尺寸单边大40mm左右的平台，平台高度公差要求控制在+/-0.1mm内，否则将导致所加工产品的余厚公差偏大而无法满足客户的要求；

B)钻定位孔，选择待加工产品上的合适孔位作为定位孔，定位孔的选择应优先考虑具有防呆效果(防装板装反)，在平台面居中打出；

C)上板，定位孔装上销钉后，将产品套上，每次优选加工1SET；

D)选择盲斜刀具，盲斜刀具如附图1所示，依据客户对板内金手指的倒角角度的要求，计算确定所需的盲斜刀具的刀尖角，所述刀尖角的计算公式为(如附图2所示)：

其中为盲斜刀具的刀尖角，β为金手指倒角角度；

E)装套环，选择好刀具后，套上套环，套环到刀尖的长度为20.2-20.5mm，并将刀具手动套入锣机夹头；

F)调试下刀深度，设定锣机主轴转速为2.5-3.5万转/min，行进速度为60-80cm/min，并测量待加工板的板厚，依据板厚以及客户要求的金手指倒角余厚计算金手指的单边倒角深度，初步设定刀具下降深度，进行试锣后测量金手指的单边倒深并依此调整刀具下降深度设定值，直至金手指的单边倒深达到要求后，此时的刀具下降深度设定值即为指定；

G)第一面倒角生产，金手指盲斜倒角加工为单面制作，即完成一面的倒角后再进行第二面的倒角制作，以上述确定的刀具下降深度设定值制作金手指第一面的倒角，生产过程每20set抽检量测金手指单边倒角深度值，未达要求需及时调整刀具下降深度设定值；同时，生产过程如有换刀或刀具脱落等影响余厚的问题出现，亦需要重新调试确认刀具下降深度设定值；

H)第二面的倒角生产，产品金手指位的一面倒角全部完成后，将产品翻转，按上述B)步骤至G)步骤完成第二面的金手指倒角制作(第4)步省略)，至此，板内金手指的倒角加工全部完成；

更优的是：所述的步骤B)钻定位孔，所述的线路板基板其中一边或者几边的定位孔设置有防反装设置。

更优的是：所述的防反装设置为将对位孔设置成不对称结构。

本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

本发明所述的板内金手指倒角工艺盲斜倒角制作工艺技术实现了板内金手指的倒角制作，满足了特殊产品的设计要求；而且本发明所述的板内金手指倒角工艺采用的是现有的生产设备进行生产，无需另行设备导入，减少了设备的投入成本，采用的是特制的盲斜刀具，通过改变盲斜刀具的刀尖角，即可完成特定角度的金手指倒角作业；板内金手指的盲斜倒角制作工艺技术完成的金手指倒角制作可以将金手指的倒角余厚控制在+/-0.1mm内，很好的满足了特殊产品的要求。

附图说明

图1为本发明所述的盲斜刀具刀示意图；

图2为本发明所述盲斜刀具刀尖角与倒角角度的关系示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。

实施例1

制作线路板

客户要求：

内层芯板：1.0mm 1/1 层数：4L

内层线宽间距：Min 4.5/4.5miL 外层线宽间距：Min 4.5/4.5miL

板料Tg：170° 外层铜箔：1OZ

孔铜厚度：Min 18um 阻焊：绿油

表面工艺：沉金+金手指金手指倒角：20°

完成板厚：1.6mm+/-0.16 SET尺寸：239.00mm*140.00mm

1、开料——按拼板尺寸610mm*458mm开出芯板，芯板厚度1.0mm 1/1；

2、内层——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为4.4miL；

3、内层AOI——检查内层的开短路等缺陷并作出修正；

4、压合——棕化叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.52mm；

5、钻孔——利用钻孔资料进行钻孔加工；

6、沉铜——孔金属化，背光测试9级；

7、全板电镀——以15ASF的电流密度全板电镀30min，孔铜厚度5-8um；

8、外层图形转移——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，并进行显影；

9、图形电镀——以16ASF的电流密度电镀60min，最终完成孔铜在22-26um，面铜56-62um，镀铜完成后镀锡，锡厚控制在4-6um；

10、外层蚀刻——正片工艺板，走碱性蚀刻，蚀刻速度按1OZ的底铜进行蚀刻蚀刻完成后线宽量测为4.2miL；

11、外层AOI——检查外层的开短路等缺陷并作出修正；

12、阻焊——丝印阻焊及文字，此板阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8um，丝印文字；

13、电金手指——除金手指外，全部以干膜覆盖，对金手指进行电镀镍金，金手指镍厚4-6um，金厚0.79um；

14、沉金——退干膜，以红胶带贴住金手指后，全板沉镍金，镍厚4-6um，金厚2uinch；

15、外型——锣外型，外型公差+/-0.10mm；

16、金手指倒角——板内金手指的倒角按如下步骤进行：

1)锣机器平台——以胶带将纸垫板固定在锣机台面上，利用大铣刀(刀径—般为2.4-3.2mm)以14.000mm的主轴深度在纸垫板上控深铣出一个尺寸约320mm*220mm的平台，平台高度公差要求控制在+/-0.1mm内；

2)钻定位孔——选择待加工产品上3.0mm的非金属化孔作为定位孔，定位孔的选择应优先考虑具有防呆效果(防装板装反)，在平台面居中打出；

3)上板——定位孔装上销钉后，将产品套上，每次只能加工1SET；

4)选择盲斜刀具——客户要求的板内金手指的倒角角度为20°，根据以下公式计算确定所需的盲斜刀具的刀尖角度为140°；

刀尖角的计算公式(如附图2所示)：

刀尖角其中(β为金手指倒角角度)

5)装套环——给刀具套上套环，套环到刀尖的长度为20.2-20.5mm，并将刀具手动套入锣机夹头；

6)调试下刀深度——设定锣机主轴转速为3.0万转/min，行进速度为80cm/min，板厚测量为1.61mm，客户要求的金手指倒角余厚为0.4+/-0.1mm，依据板厚、金手指倒角余厚计算金手指单边倒深0.6mm，并初步设定刀具下降深度为15.200mm，并进行试锣后，测量金手指单边倒深为0.520mm，深度稍浅；调整刀具下降深度设定值为15.140mm，试锣测量金手指单边倒深为0.590mm，单边倒深达到要求，确定此刀具下降深度设定值；

7)第一面批量生产——金手指盲斜倒角加工为单面制作，即完成一面的倒角后再进行第二面的倒角制作，以上述确定的刀具下降深度设定值制作金手指第一面的倒角，生产过程每20set抽检量测金手指单边倒角深度值，未达要求需及时调整刀具下降深度设定值；同时，生产过程如有换刀或刀具脱落等影响余厚的问题出现，亦需要重新调试确认刀具下降深度设定值；

8)第二面的倒角生产——依第2)至6)步骤完成第二面的金手指倒角生产(第4)步省略)，至此，板内金手指的倒角加工全部完成；

17、电测试——测试检查成品板的电气性能；

18、终检——检查成品板的外观性不良；

19、出货。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种板内金手指倒角工艺，包括步骤：

A）锣机器平台，所述平台高度公差要求控制在+/-0.1mm内；

B）钻定位孔，选择待加工板上的合适孔位作为定位孔，在平台面居中打出；

C）上待加工板，定位孔装上销钉后，将待加工板套上；

D）选择盲斜刀具，计算确定所需的盲斜刀具的刀尖角，所述刀尖角的计算公式为：

其中

为盲斜刀具的刀尖角，β为金手指倒角角度；

E）装套环，选择好刀具后，套上套环，套环到刀尖的长度为20.2-20.5mm，并将刀具手动套入锣机夹头；

F）调试下刀深度，并测量待加工板的板厚，依据待加工板厚以及金手指倒角余厚计算金手指的单边倒角深度，初步设定刀具下降深度，进行试锣后测量金手指的单边倒深并依此调整刀具下降深度设定值，直至金手指的单边倒深达到要求；

G）第一面倒角生产，金手指盲斜倒角加工为单面制作，即完成一面的倒角后再进行第二面的倒角制作，以上述确定的刀具下降深度设定值制作金手指第一面的倒角；

H）第二面的倒角生产，待加工板金手指位的一面倒角全部完成后，将产品翻转，按上述B）步骤至G）步骤完成第二面的金手指倒角制作。

2.如权利要求1所述的板内金手指倒角工艺，其特征是：所述的步骤A）锣机器平台的锣机参数为转速2.5-3.5万转/min，行进速度60～80cm/min。

3.如权利要求1或者2所述的板内金手指倒角工艺，其特征是：所述的步骤B）钻定位孔，所述待加工板的一边或者几边的定位孔设置有防反装设置。

4.如权利要求3所述的板内金手指倒角工艺，其特征是：所述的定位孔设置为不对称结构。