CN105960100B - 一种金手指镀金引线添加方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金手指镀金引线添加方法,包括如下步骤:待线路图形文件中的金手指添加成功后,获取所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标,并根据所述第一坐标确定镀金引线与所述线路图形文件中的板边镀铜区的连接位置的第二坐标;根据所述第一坐标与所述第二坐标在所述线路图形文件中生成用于连接所述第一坐标、所述第二坐标的所述镀金引线。上述的金手指镀金引线添加方法,根据金手指在线路图形文件中的坐标在线路图形文件中自动生成镀金引线,而无需如现有技术中人为手动在线路图形文件中进行添加引线。如此,本发明在制作线路图形文件时,减少人为判断及避免手动添加误差,便于对金手指添加镀金引线,能够提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及金手指制作技术领域,尤其是涉及一种金手指镀金引线添加方法。
背景技术
CAM制作人员在做金手指类型的订单时,需在PNL封完边后手动对金手指进行添加镀金引线。然而,它存在如下缺陷:对金手指手动添加镀金引线过程中,由于金手指广泛分布在线路图形的顶部、底部及侧部,CAM制作时需要在顶部、底部及侧部线路层根据金手指类型手动逐个给金手指添加镀金引线,人为判断步骤多,容易出错、耗时长,工作效率较低。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种金手指镀金引线添加方法,它能够在制作线路图形文件时,便于对金手指添加镀金引线,能够提高工作效率。
其技术方案如下:一种金手指镀金引线添加方法,包括如下步骤:待线路图形文件中的金手指添加成功后,获取所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标,并根据所述第一坐标确定镀金引线与所述线路图形文件中的板边镀铜区的连接位置的第二坐标;根据所述第一坐标与所述第二坐标在所述线路图形文件中生成用于连接所述第一坐标、所述第二坐标的所述镀金引线。
在其中一个实施例中,所述镀金引线包括第一镀金引线与多个第二镀金引线,所述第一镀金引线与所述板边镀铜区相连,所述第一镀金引线与所述第二镀金引线相连,多个所述第二镀金引线与多个所述金手指一一相应,所述第二镀金引线与所述第一坐标相连。
在其中一个实施例中,所述第一坐标位于所述金手指的中部。
在其中一个实施例中,所述第二镀金引线包括与所述金手指端部相连接的第一宽度渐变段、宽度保持段以及与所述第一镀金引线相连接的第二宽度渐变段,所述第一宽度渐变段、所述第二宽度渐变段的线宽在朝向远离所述第二镀金引线的方向上逐渐减小,所述第二宽度渐变段通过所述宽度保持段连接至所述第一宽度渐变段,所述第二宽度渐变段任意一处的宽度大于所述宽度保持段的宽度,所述宽度保持段的宽度大于所述第一宽度渐变段任意一处的宽度。
在其中一个实施例中,所述第一镀金引线与所述第二镀金引线垂直设置。
在其中一个实施例中,获取所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标步骤之前包括步骤:
在所述线路图形文件中添加所述金手指时,将所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标进行存储。
在其中一个实施例中,所述根据所述第一坐标确定镀金引线与所述线路图形文件中的板边镀铜区的连接位置的第二坐标步骤包括步骤:根据所述第一坐标确定与所述金手指距离最近的第一板边镀铜区,并在与所述第一板边镀铜区相连的两个第二板边镀铜区上确定所述第二坐标;根据两个所述第二坐标在所述线路图形文件中生成所述第一镀金引线,其中,所述第一镀金引线两端分别连接至两个所述第二板边镀铜区;根据所述第一坐标在所述线路图形文件中生成所述第二镀金引线,其中,所述第二镀金引线与所述第一镀金引线垂直相连。
在其中一个实施例中,所述在与所述第一板边镀铜区相连的两个第二板边镀铜区上确定所述第二坐标步骤包括步骤:判断根据选取的两个所述第二坐标确定的引线是否位于所述金手指与所述第一板边镀铜区之间,若否,则重新在两个第二板边镀铜区上确定所述第二坐标;若选取的两个所述第二坐标确定的引线位于所述金手指与所述第一板边镀铜区之间,则继续判断所述引线是否能够避开线路图形文件中的电气元件,若不能,则重新在两个第二板边镀铜区上确定所述第二坐标;若所述引线能够避开线路图形文件中的电气元件,则选取的两个所述第二坐标符合要求。
在其中一个实施例中,所述第一镀金引线具有用于避让所述电气元件的折弯段。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明:
1、上述的金手指镀金引线添加方法,根据金手指在线路图形文件中的坐标在线路图形文件中自动生成镀金引线,而无需如现有技术中人为手动在线路图形文件中进行添加引线。如此,本发明在制作线路图形文件时,减少人为判断及避免手动添加误差,便于对金手指添加镀金引线,能够提高工作效率。
2、第一坐标位于金手指的中部,在镀金引线添加到线路图形文件中后,可以对金手指进行切削等加工处理,能保证镀金引线与金手指相连。
3、第一宽度渐变段、第二宽度渐变段的线宽在朝向远离第二镀金引线的方向上逐渐减小。第二宽度渐变段通过宽度保持段连接至第一宽度渐变段,第二宽度渐变段任意一处的宽度大于宽度保持段的宽度。宽度保持段的宽度大于第一宽度渐变段任意一处的宽度。第一镀金引线与第二镀金引线垂直设置。对于长短金手指的制作,相对于现有技术中金手指的宽度与镀金引线设计宽度一致而导致的金手指线路板成品中手动撕拉金手指时金手指与镀金引线因受力相同使得在牵拉镀金引线过程中容易出现金手指被拉脱离于线路板的不良现象。本发明长短金手指的镀金引线在去除时,第一宽度渐变段受力容易断裂,而第二宽度渐变段能避免宽度保持段与第一镀金引线断开,第一镀金引线容易将第二镀金引线从线路板中去除,操作简单,镀金引线不易残留于线路板上。
4、选取的两个第二坐标确定的引线位于金手指与第一板边镀铜区之间,以及能够避开线路图形文件中的电气元件。且第一镀金引线具有用于避让电气元件的折弯段。如此,在线路图形文件中所生成的第一镀金引线对线路图形中的电气元件不会造成影响,能够保证线路板的产品质量。
附图说明
图1为本发明实施例一所述金手指引线添加方法流程图;
图2为本发明实施例二所述金手指引线添加方法流程图;
图3为本发明实施例所述金手指引线添加示意图一;
图4为本发明实施例所述金手指引线添加示意图二。
附图标记说明:
10、线路图形文件,11、金手指,12、板边镀铜区,121、第一板边镀铜区,122、第二板边镀铜区,13、镀金引线,131、第一镀金引线,1311、折弯段,132、第二镀金引线,1321、第一宽度渐变段,1322、宽度保持段,1333、第二宽度渐变段,14、电气元件。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明:
实施例一
如图1、3及4所示,本发明所述的金手指镀金引线添加方法,包括如下步骤:
步骤S101、待线路图形文件10中的金手指11添加成功后,获取所述金手指11在所述线路图形文件10中的第一坐标,并根据所述第一坐标确定镀金引线13与所述线路图形文件10中的板边镀铜区12的连接位置的第二坐标;
步骤S102、根据所述第一坐标与所述第二坐标在所述线路图形文件10中生成用于连接所述第一坐标、所述第二坐标的所述镀金引线13。
上述的金手指镀金引线添加方法,根据金手指11在线路图形文件10中的坐标在线路图形文件10中自动生成镀金引线13,而无需如现有技术中人为手动在线路图形文件10中进行添加引线。如此,本发明在制作线路图形文件10时,减少人为判断及避免手动添加误差,便于对金手指11添加镀金引线13,能够提高工作效率。
实施例二
请参阅图2、3及4,本发明所述的金手指镀金引线添加方法,包括如下步骤:
步骤S201、在所述线路图形文件10中添加所述金手指11时,将所述金手指11在所述线路图形文件10中的第一坐标进行存储;
步骤S202、待线路图形文件10中的金手指11添加成功后,获取所述金手指11在所述线路图形文件10中的第一坐标;
步骤S203、根据所述第一坐标确定与所述金手指11距离最近的第一板边镀铜区121,并在与所述第一板边镀铜区121相连的两个第二板边镀铜区122上确定所述第二坐标;
步骤S204、根据两个所述第二坐标在所述线路图形文件10中生成所述第一镀金引线131,所述第一镀金引线131两端分别连接至两个所述第二板边镀铜区122;
请参阅图3,所述镀金引线13包括第一镀金引线131与多个第二镀金引线132。所述第一镀金引线131与所述板边镀铜区12相连,所述第一镀金引线131与所述第二镀金引线132相连,多个所述第二镀金引线132与多个所述金手指11一一相应,所述第二镀金引线132与所述第一坐标相连。
所述第一坐标位于所述金手指11的中部。如此,在镀金引线13添加到线路图形文件10中后,可以对金手指11进行切削等加工处理,能保证镀金引线13与金手指11相连。
所述第二镀金引线132包括与所述金手指11端部相连接的第一宽度渐变段1321、宽度保持段1322以及与所述第一镀金引线131相连接的第二宽度渐变段1333。所述第一宽度渐变段1321、所述第二宽度渐变段1333的线宽在朝向远离所述第二镀金引线132的方向上逐渐减小。所述第二宽度渐变段1333通过所述宽度保持段1322连接至所述第一宽度渐变段1321,所述第二宽度渐变段1333任意一处的宽度大于所述宽度保持段1322的宽度。所述宽度保持段1322的宽度大于所述第一宽度渐变段1321任意一处的宽度。所述第一镀金引线131与所述第二镀金引线132垂直设置。如此,对于长短金手指11的制作,相对于现有技术中金手指11的宽度与镀金引线13设计宽度一致而导致的金手指11线路板成品中手动撕拉金手指11时金手指11与镀金引线13因受力相同使得在牵拉镀金引线13过程中容易出现金手指11被拉脱离于线路板的不良现象,本发明长短金手指11的镀金引线13在去除时,第一宽度渐变段1321受力容易断裂,而第二宽度渐变段1333能避免宽度保持段1322与第一镀金引线131断开,如此,第一镀金引线131容易将第二镀金引线132从线路板中去除,操作简单,镀金引线13不易残留于线路板上。
步骤S205、根据所述第一坐标在所述线路图形文件10中生成所述第二镀金引线132,所述第二镀金引线132与所述第一镀金引线131垂直相连。
上述步骤S203具体包括如下步骤:
判断根据选取的两个所述第二坐标确定的引线是否位于所述金手指11与所述第一板边镀铜区121之间,若否,则重新在两个第二板边镀铜区122上确定所述第二坐标;
若选取的两个所述第二坐标确定的引线位于所述金手指11与所述第一板边镀铜区121之间,则继续判断所述引线是否能够避开线路图形文件10中的电气元件14,若不能,则重新在两个第二板边镀铜区122上确定所述第二坐标;其中,电气元件14包括钻孔、电阻以及辅助板边测试附连片。
若所述引线能够避开线路图形文件10中的电气元件14,则选取的两个所述第二坐标符合要求。
请参阅图4,所述第一镀金引线131具有用于避让所述电气元件14的折弯段1311。折弯段1311能够与线路图形文件10中的电气元件14相避开,如此避免第一镀金引线131对线路图形中的电气元件14造成不良影响,从而能够保证线路板的产品质量。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种金手指镀金引线添加方法,其特征在于,包括如下步骤:
待线路图形文件中的金手指添加成功后,获取所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标,并根据所述第一坐标确定镀金引线与所述线路图形文件中的板边镀铜区的连接位置的第二坐标;
根据所述第一坐标与所述第二坐标在所述线路图形文件中生成用于连接所述第一坐标、所述第二坐标的所述镀金引线;所述镀金引线包括第一镀金引线与多个第二镀金引线,所述第一镀金引线与所述板边镀铜区相连,所述第一镀金引线与所述第二镀金引线相连,多个所述第二镀金引线与多个所述金手指一一相应,所述第二镀金引线与所述第一坐标相连;
所述根据所述第一坐标确定镀金引线与所述线路图形文件中的板边镀铜区的连接位置的第二坐标步骤包括步骤:
根据所述第一坐标确定与所述金手指距离最近的第一板边镀铜区,并在与所述第一板边镀铜区相连的两个第二板边镀铜区上确定所述第二坐标;
根据两个所述第二坐标在所述线路图形文件中生成所述第一镀金引线,其中,所述第一镀金引线两端分别连接至两个所述第二板边镀铜区;
根据所述第一坐标在所述线路图形文件中生成所述第二镀金引线,其中,所述第二镀金引线与所述第一镀金引线垂直相连。
2.根据权利要求1所述的金手指镀金引线添加方法,其特征在于,所述第一坐标位于所述金手指的中部。
3.根据权利要求1或2所述的金手指镀金引线添加方法,其特征在于,所述第二镀金引线包括与所述金手指端部相连接的第一宽度渐变段、宽度保持段以及与所述第一镀金引线相连接的第二宽度渐变段,所述第一宽度渐变段、所述第二宽度渐变段的线宽在朝向远离所述第二镀金引线的方向上逐渐减小,所述第二宽度渐变段通过所述宽度保持段连接至所述第一宽度渐变段,所述第二宽度渐变段任意一处的宽度大于所述宽度保持段的宽度,所述宽度保持段的宽度大于所述第一宽度渐变段任意一处的宽度。
4.根据权利要求3所述的金手指镀金引线添加方法,其特征在于,所述第一镀金引线与所述第二镀金引线垂直设置。
5.根据权利要求1所述的金手指镀金引线添加方法,其特征在于,获取所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标步骤之前包括步骤:
在所述线路图形文件中添加所述金手指时,将所述金手指在所述线路图形文件中的第一坐标进行存储。
6.根据权利要求5所述的金手指镀金引线添加方法,其特征在于,所述在与所述第一板边镀铜区相连的两个第二板边镀铜区上确定所述第二坐标步骤包括步骤:
判断根据选取的两个所述第二坐标确定的引线是否位于所述金手指与所述第一板边镀铜区之间,若否,则重新在两个第二板边镀铜区上确定所述第二坐标;
若选取的两个所述第二坐标确定的引线位于所述金手指与所述第一板边镀铜区之间,则继续判断所述引线是否能够避开线路图形文件中的电气元件,若不能,则重新在两个第二板边镀铜区上确定所述第二坐标;
若所述引线能够避开线路图形文件中的电气元件,则选取的两个所述第二坐标符合要求。
7.根据权利要求6所述的金手指镀金引线添加方法,其特征在于,所述第一镀金引线具有用于避让所述电气元件的折弯段。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107580411B (zh) * | 2017-08-31 | 2019-12-24 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 金手指引线结构及制作方法 |
CN113056094A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 深南电路股份有限公司 | 预制基板以及印刷电路板 |
CN113411959B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-06-07 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法 |
CN115003058B (zh) * | 2022-05-16 | 2024-03-22 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101643927A (zh) * | 2008-08-05 | 2010-02-10 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板金手指的制作方法 |
CN101699940A (zh) * | 2009-11-10 | 2010-04-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指印制板的制作方法 |
CN203722922U (zh) * | 2014-02-17 | 2014-07-16 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种pcb金手指引线 |
CN104252565A (zh) * | 2014-09-26 | 2014-12-31 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 一种自动添加拼板中镀金引线的方法 |
CN104981097A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 深南电路有限公司 | 金手指的加工方法和金手指电路板 |
CN105555047A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-05-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种无引线镀金线路板的生产方法 |
-
2016
- 2016-06-30 CN CN201610515092.6A patent/CN105960100B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101643927A (zh) * | 2008-08-05 | 2010-02-10 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板金手指的制作方法 |
CN101699940A (zh) * | 2009-11-10 | 2010-04-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指印制板的制作方法 |
CN203722922U (zh) * | 2014-02-17 | 2014-07-16 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种pcb金手指引线 |
CN104981097A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 深南电路有限公司 | 金手指的加工方法和金手指电路板 |
CN104252565A (zh) * | 2014-09-26 | 2014-12-31 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 一种自动添加拼板中镀金引线的方法 |
CN105555047A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-05-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种无引线镀金线路板的生产方法 |
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