CN113473738A - 一种带有电源线的fpc局部镀铜方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于FPC局部镀铜领域，提供了一种带有电源线的FPC局部镀铜方法，所述FPC局部镀铜方法包括：选择FPC基材，并对FPC基材做前处理得到FPC待贴干膜；再进行第一次干膜贴合得到一次FPC贴合干膜；再进行第一次曝光显影；曝光显影后进行第一次图形电镀；图形电镀后进行脱模及微蚀；再进行二次干膜贴合的二次FPC贴合二次干膜；再进行第二次曝光显影；曝光显影后进行第二次图形电镀；再进行脱模及做线路得到时刻后的FPC。旨在解决现有技术中均无法实现在同一FPC表面不同区域电镀出不同的面铜厚度的技术问题。

Description

一种带有电源线的FPC局部镀铜方法

技术领域

本发明属于FPC局部镀铜领域，尤其涉及一种带有电源线的FPC局部镀铜方法。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此在消费类电子尤其是手机中得到广泛使用。随着手机外观越来越趋于轻薄化，就要求FPC具有更高的配线密度及更薄的厚度，为满足以上要求导致FPC铜厚越来越薄，FPC铜厚由基材铜和电镀铜两部分组成，基材铜指基材顶底面覆盖的原始铜箔，目前常用的基材铜厚度为12um，电镀铜指FPC在导通孔金属化的过程中，通过电镀的方式在导通孔孔壁及基材铜表面增加的一层铜。而随着手机快速充电技术的普及，对含有电源线的FPC提出了新的工艺要求，即低内阻、可通过大电流、输出高电压等，在FPC外形不发生重大变化的情况下，为满足低内阻只有增加铜厚度，因此，在含有电源线的FPC上，就需要同一条FPC既要高密度配线，又要满足电源线低内阻且整体厚度较薄，对FPC生产而言，高密度配线需要面铜厚度≤12um(等于或低于基材铜厚)，电源线低内阻需要铜厚度≥30um，FPC铜厚度是基材铜与电镀铜之和，而同一FPC基材铜相同，因此需要通过电镀铜来实现同一FPC不同区域具有不同的铜厚度，电镀铜在FPC行业广泛应用，目的是使导通孔金属化，从而实现FPC顶底层线路的连接导通。而传统的FPC电镀分为整板电镀及图形选镀两种工艺，整板电镀是在导通孔及基材表面整体均匀电镀一层铜，图形选镀是在FPC表面选择性电镀，即导通孔位置电镀，基材表面其他位置通过覆盖干膜(一种感光材料)保护，免于电镀，两种电镀工艺最终在同一FPC表面得到的铜厚是均匀且一致的，均无法实现在同一FPC表面不同区域电镀出不同的面铜厚度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有电源线的FPC局部镀铜方法，旨在解决现有技术中均无法实现在同一FPC表面不同区域电镀出不同的面铜厚度的技术问题。

本发明是这样实现的，一种带有电源线的FPC局部镀铜方法，所述FPC局部镀铜方法包括以下步骤：

步骤S1：选择FPC基材，并对FPC基材做前处理得到FPC待贴干膜；

步骤S2：对FPC待贴干膜进行第一次干膜贴合得到一次FPC贴合干膜；

步骤S3：对一次FPC贴合干膜进行第一次曝光显影；

步骤S4：对曝光显影后的一次FPC贴合干膜进行第一次图形电镀；

步骤S5：对图形电镀后的一次FPC贴合干膜进行脱模及微蚀；

步骤S6：再对一次FPC贴合干膜进行二次干膜贴合的二次FPC贴合二次干膜；

步骤S7：对二次FPC贴合干膜进行第二次曝光显影；

步骤S8：对曝光显影后的二次FPC贴合干膜进行第二次图形电镀；

步骤S9：再对图形电镀后的二次FPC贴合干膜进行脱模及做线路得到时刻后的FPC。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S1中的FPC基材为铜厚度为12um的FPC基材，FPC基材做前处理为对FPC基材进行开料裁剪、钻孔及黑孔工序。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S2中的第一次贴合干膜为对FPC待贴干膜的顶层与底层贴合一次干膜，一次干膜厚度为20um。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S3中的第一次曝光显影为将一次FPC贴合干膜的顶层及底层通过菲林进行局部曝光，使FPC内的导通孔及电源线位置进行局部图形转移，菲林制作时，导通孔位置菲林图形较导通孔单边加大0.1mm，电源线位置菲林图形较电源线线路同步内缩0.1mm，菲林中导通孔及电源线图形为黑色，曝光时可遮挡平行光穿透菲林使干膜不发生聚合反应，其余线路区域菲林为白色，曝光后干膜发生反应，之后进行显影，导通孔及电源线位置由于干膜没有发生反应而被药水褪掉，露出铜面，其余线路区域覆盖干膜。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S4中的第一次图形电镀为对显影之后带有局部干膜的FPC进行电镀，使导通孔孔铜≥10um，电源线位置总铜厚为20um，其中FPC基材铜厚12um，一次电镀铜厚8um，其余线路区域受干膜保护无电镀。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S5的脱模及微蚀为对图形电镀后的一次FPC贴合干膜的顶层及底层的干膜推掉，并进行微酸性微蚀，增加与干膜的附着力。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S6中的二次干膜贴合为对一次FPC贴合干膜的顶层与底层贴合二次干膜，二次干膜厚度为30um。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S7中的第二次曝光显影为将二次FPC贴合干膜的顶层及底层通过菲林进行局部曝光，使FPC内的电源线位置进行局部图形转移，菲林在电源线位置图形较第一次电镀图形同步内缩0.1mm，菲林中电源线图形为黑色，其余线路区域为白色，显影后电源线位置露出铜面，其余线路区域则被干膜覆盖。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S8中的第二次图形电镀为对显影之后带有局部二次干膜的二次FPC贴合干膜进行二次电镀，使电源线位置总铜厚达到30um，其中FPC基材铜厚12um，一次电镀铜厚8um，二次电镀铜厚10um，其余线路区域受干膜保护无电镀。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤S9中的脱模为对图形电镀后的二次FPC贴合干膜顶层及底层干膜退掉。

本发明的有益效果是：为满足导通孔孔铜≥10um，同时使高密度配线区域面铜厚度≤12um，电源线区域面铜厚度≥30um，此种FPC局部镀铜方法经过两次图形选镀来实现，FPC基材铜厚度12um可以保证高密度配线区域线路的良率，电源线区域则通过两次图形选镀方式，使FPC基材铜由12um加厚到30um，以满足电源线要求，并实现了在同一FPC基材表面不同区域电镀出不同的铜厚度，同时制作成本，操作简易，便于批量生产。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种带有电源线的FPC局部镀铜方法的步骤流程图；

图2是本发明实施例提供的一种带有电源线的FPC局部镀铜方法的步骤S1制作示意图一；

图3是本发明实施例提供的一种带有电源线的FPC局部镀铜方法的步骤S1制作示意图二；

图4是本发明实施例提供的一种带有电源线的FPC局部镀铜方法的步骤S3制作示意图；

图5是本发明实施例提供的一种带有电源线的FPC局部镀铜方法的步骤S7制作示意图；

图6是本发明实施例提供的一种带有电源线的FPC局部镀铜方法的步骤S9制作示意图一；

图7是本发明实施例提供的一种带有电源线的FPC局部镀铜方法的步骤S9制作示意图二。

具体实施方式

附图标记：1-FPC 2-导通孔3-电源线4-导通孔位置菲林5-电源线位置菲林6-线路。

图1-7示出了本发明提供的一种带有电源线的FPC局部镀铜方法，所述FPC局部镀铜方法包括以下步骤：

步骤S1：选择FPC1基材，并对FPC1基材做前处理得到FPC1待贴干膜；FPC1基材为铜厚度为12um的FPC1基材。可优选12/25/12双面无胶电解铜(12umCU/25umPI/12umCU)，12um基材铜可制作线宽/线距为50/50um以上线路，如图2所示，FPC1基材做前处理为对FPC1基材进行开料裁剪、钻孔及黑孔(使孔壁吸附碳粉，连接导通基材顶底层金属铜箔)工序，如图3所示。

步骤S2：对FPC1待贴干膜进行第一次干膜贴合得到一次FPC1贴合干膜；第一次贴合干膜为对FPC1待贴干膜的顶层与底层贴合一次干膜，一次干膜厚度为20um，一次干膜型号优选杜邦FX920MT，贴合一次干膜后放置不能超过8小时。

步骤S3：对一次FPC1贴合干膜进行第一次曝光显影；第一次曝光显影为将一次FPC1贴合干膜的顶层及底层通过菲林(黑白底片)进行局部曝光，使FPC1内的导通孔2及电源线3位置进行局部图形转移，菲林制作时，导通孔位置菲林4图形较导通孔2单边加大0.1mm，电源线位置菲林5图形较电源线3线路同步内缩0.1mm，菲林中导通孔2及电源线3图形为黑色，曝光时可遮挡平行光穿透菲林使干膜不发生聚合反应，其余线路6区域菲林为白色，曝光后干膜发生反应，之后进行显影，导通孔2及电源线3位置由于干膜没有发生反应而被药水褪掉，露出铜面，其余线路6区域覆盖干膜，如图4所示。

步骤S4：对曝光显影后的一次FPC1贴合干膜进行第一次图形电镀；第一次图形电镀为对显影之后带有局部干膜的FPC1进行电镀，使导通孔2孔铜≥10um，电源线3位置总铜厚为20um，其中FPC1基材铜厚12um，一次电镀铜厚8um，其余线路6区域受干膜保护无电镀。

步骤S5：对图形电镀后的一次FPC1贴合干膜进行脱模及微蚀；脱模及微蚀为对图形电镀后的一次FPC1贴合干膜的顶层及底层的干膜推掉，并进行微酸性微蚀，增加与干膜的附着力。

步骤S6：再对一次FPC1贴合干膜进行二次干膜贴合的二次FPC1贴合二次干膜；二次干膜贴合为对一次FPC1贴合干膜的顶层与底层贴合二次干膜，二次干膜厚度为30um，二次干膜型号优选日立H-9030，贴合干膜后放置不能超过8小时。

步骤S7：对二次FPC1贴合干膜进行第二次曝光显影；第二次曝光显影为将二次FPC1贴合干膜的顶层及底层通过菲林进行局部曝光，使FPC1内的电源线3位置进行局部图形转移，菲林在电源线3位置图形较第一次电镀图形同步内缩0.1mm，菲林中电源线3图形为黑色，其余线路6区域为白色，显影后电源线3位置露出铜面，其余线路6区域则被干膜覆盖，如图5所示。

步骤S8：对曝光显影后的二次FPC1贴合干膜进行第二次图形电镀；第二次图形电镀为对显影之后带有局部二次干膜的二次FPC1贴合干膜进行二次电镀，使电源线位置总铜厚达到30um，其中FPC1基材铜厚12um，一次电镀铜厚8um，二次电镀铜厚10um，其余线路6区域受干膜保护无电镀。

步骤S9：再对图形电镀后的二次FPC1贴合干膜进行脱模及做线路得到时刻后的FPC1。脱模为对图形电镀后的二次FPC1贴合干膜顶层及底层干膜退掉，如图6所示，图7为图6的截面图。

为满足导通孔2孔铜≥10um，同时使高密度配线区域面铜厚度≤12um，电源线3区域面铜厚度≥30um，此种FPC1局部镀铜方法经过两次图形选镀来实现，FPC1基材铜厚度12um可以保证高密度配线区域线路的良率，电源线3区域则通过两次图形选镀方式，使FPC1基材铜由12um加厚到30um，以满足电源线要求，并实现了在同一FPC1基材表面不同区域电镀出不同的铜厚度，同时制作成本，操作简易，便于批量生产。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带有电源线的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述FPC局部镀铜方法包括以下步骤：

步骤S1：选择FPC基材，并对FPC基材做前处理得到FPC待贴干膜；

步骤S2：对FPC待贴干膜进行第一次干膜贴合得到一次FPC贴合干膜；

步骤S3：对一次FPC贴合干膜进行第一次曝光显影；

步骤S4：对曝光显影后的一次FPC贴合干膜进行第一次图形电镀；

步骤S5：对图形电镀后的一次FPC贴合干膜进行脱模及微蚀；

步骤S6：再对一次FPC贴合干膜进行二次干膜贴合的二次FPC贴合二次干膜；

步骤S7：对二次FPC贴合干膜进行第二次曝光显影；

步骤S8：对曝光显影后的二次FPC贴合干膜进行第二次图形电镀；

步骤S9：再对图形电镀后的二次FPC贴合干膜进行脱模及做线路得到时刻后的FPC。

2.根据权利要求1所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S1中的FPC基材为铜厚度为12um的FPC基材，FPC基材做前处理为对FPC基材进行开料裁剪、钻孔及黑孔工序。

3.根据权利要求2所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S2中的第一次贴合干膜为对FPC待贴干膜的顶层与底层贴合一次干膜，一次干膜厚度为20um。

4.根据权利要求3所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S3中的第一次曝光显影为将一次FPC贴合干膜的顶层及底层通过菲林进行局部曝光，使FPC内的导通孔及电源线位置进行局部图形转移，菲林制作时，导通孔位置菲林图形较导通孔单边加大0.1mm，电源线位置菲林图形较电源线线路同步内缩0.1mm，菲林中导通孔及电源线图形为黑色，曝光时可遮挡平行光穿透菲林使干膜不发生聚合反应，其余线路区域菲林为白色，曝光后干膜发生反应，之后进行显影，导通孔及电源线位置由于干膜没有发生反应而被药水褪掉，露出铜面，其余线路区域覆盖干膜。

5.根据权利要求4所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S4中的第一次图形电镀为对显影之后带有局部干膜的FPC进行电镀，使导通孔孔铜≥10um，电源线位置总铜厚为20um，其中FPC基材铜厚12um，一次电镀铜厚8um，其余线路区域受干膜保护无电镀。

6.根据权利要求5所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S5的脱模及微蚀为对图形电镀后的一次FPC贴合干膜的顶层及底层的干膜推掉，并进行微酸性微蚀，增加与干膜的附着力。

7.根据权利要求6所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S6中的二次干膜贴合为对一次FPC贴合干膜的顶层与底层贴合二次干膜，二次干膜厚度为30um。

8.根据权利要求7所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S7中的第二次曝光显影为将二次FPC贴合干膜的顶层及底层通过菲林进行局部曝光，使FPC内的电源线位置进行局部图形转移，菲林在电源线位置图形较第一次电镀图形同步内缩0.1mm，菲林中电源线图形为黑色，其余位置为白色，显影后电源线位置露出铜面，其余线路区域则被干膜覆盖。

9.根据权利要求8所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S8中的第二次图形电镀为对显影之后带有局部二次干膜的二次FPC贴合干膜进行二次电镀，使电源线位置总铜厚达到30um，其中FPC基材铜厚12um，一次电镀铜厚8um，二次电镀铜厚10um，其余线路区域受干膜保护无电镀。

10.根据权利要求9所述的FPC局部镀铜方法，其特征在于，所述步骤S9中的脱模为对图形电镀后的二次FPC贴合干膜顶层及底层干膜退掉。

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