JP2000340954A - 配線基板およびその製造方法並びに多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気絶縁性基材の両面に設けられた配線と、
この電気絶縁性基材を貫通するインナービアホールに充
填された導電体との接続強度を確保することにより、安
定した層間接続を実現する配線基板を提供する。 【解決手段】 電気絶縁性基材１５の両面に設けられた
接着剤層１４ａ・１４ｂに埋設された配線１２ａ・１２
ｂが導電体１７を介して接続されたプリント配線基板１
の両面の各々において、接着剤層１４ａ・１４ｂにおけ
る配線１２ａ・１２ｂが埋め込まれていない部分の面積
と、配線１２ａ・１２ｂにおける接着剤層１４ａ・１４
ｂに埋め込まれた部分の平均厚みとの積として定義され
る配線外体積を求め、接着剤層１４ａ・１４ｂのうち配
線外体積の小さい方の面に形成する接着剤層の体積を、
他方の面よりも小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インナービアホー
ル接続により複数層の配線が電気的に接続された配線基
板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化および高性能化
に伴い、産業用にとどまらず広く民生用機器の分野にお
いても、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる
多層配線回路基板が安価に供給されることが強く要望さ
れてきている。このような多層配線回路基板では、微細
な配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を、
高い接続信頼性で、電気的に接続できることが重要であ
る。

【０００３】このような市場の要望に対して、旧来の多
層配線基板の層間接続の主流となっていたスルーホール
内壁の金属めっき導体に代えて、多層プリント配線基板
の任意の電極を任意の配線パターン位置において層間接
続できるインナービアホール（ＩＶＨ）接続法を採用し
た多層配線基板、すなわち全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板
と呼ばれるものが知られている（特開平６−２６８３４
５号公報参照）。

【０００４】この全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板は、多層
プリント配線基板のビアホール内に導電体を充填するこ
とにより、必要な各層間のみを接続することが可能であ
り、部品ランド直下にインナービアホールを設けること
ができるために、基板サイズの小型化や高密度実装を実
現することができる。

【０００５】この全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板におい
て、インナービアホールのサイズを小さくすることによ
り高密度な層間接続を実現すると共に、高い信頼性を実
現することを目的として、図１８（ａ）〜（ｄ）および
図１９（ａ）〜（ｃ）に示すような工程で製造される構
成が、従来から提案されている。

【０００６】まず、図１８（ａ）に示すように、２枚の
支持基材１０１ａ・１０１ｂに、配線１０２ａ・１０２
ｂをそれぞれ形成する。配線１０２ａ・１０２ｂは、通
常、互いに異なるパターンに形成される。また、支持基
材１０１ａ・１０１ｂの各面内で、配線密度は均一でな
く、配線が密に形成された部分とまばらに形成された部
分とが混在するのが普通である。

【０００７】次に、図１８（ｂ）に示すように、電気絶
縁性基材１０５の両面に、接着剤層１０４ａ・１０４ｂ
をそれぞれ形成する。なお、従来は、接着剤層１０４ａ
・１０４ｂは、配線１０２ａ・１０２ｂのパターン形状
や配線密度に関係なく、互いに等しい厚さに、すなわち
等しい体積で形成される。また、接着剤層１０４ａ・１
０４ｂの表面に、保護フィルム１０３ａ・１０３ｂが、
ラミネート加工によって貼り付けられる。

【０００８】続いて、図１８（ｃ）に示すように、電気
絶縁性基材１０５、接着剤層１０４ａ・１０４ｂ、およ
び保護フィルム１０３ａ・１０３ｂのすべてを貫通する
貫通孔１０６を、レーザ等によって形成する。

【０００９】次に、図１８（ｄ）に示すように貫通孔１
０６に導電体１０７を充填した後、保護フィルム１０３
ａ・１０３ｂを剥離することにより、図１９（ａ）に示
すように、充填された導電体１０７が、接着剤層１０４
ａ・１０４ｂの表面から部分的に突出した状態となる。
この状態で、接着剤層１０４ａ・１０４ｂの各表面に対
し、配線１０２ａ・１０２ｂがそれぞれ形成された支持
基材１０１ａ・１０１ｂを、加熱加圧することにより接
着させる。

【００１０】図１９（ｂ）は、加熱加圧後の状態を示
す。支持基材１０１ａ・１０１ｂに形成された配線１０
２ａ・１０２ｂは、接着剤層１０４ａ・１０４ｂに埋没
した状態となる。また、導電体１０７は、この加熱加圧
工程において圧縮される。導電体１０７は導電性ペース
トであり、この圧縮によって、導電性ペースト内の導電
性成分が強固に結合することとなり、また配線１０２ａ
・１０２ｂと導電性ペーストとの界面での結合も強固と
なる。この強固な結合により、配線１０２ａ・１０２ｂ
と導電体１０７との接続の信頼性が確保される。

【００１１】次に、支持基材１０１を、配線１０２ａ・
１０２ｂを残して除去することにより、図１９（ｃ）に
示すように、接着剤層１０４ａ・１０４ｂに埋め込まれ
た配線１０２ａ・１０２ｂが両面にそれぞれ露出した状
態で、両面配線基板が完成する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
構成および製造方法では、接着剤層１０４ａ・１０４ｂ
の体積が互いに等しく形成されているので、例えば、支
持基材１０１ａに形成された配線１０２ａの配線密度の
方が、支持基材１０１ｂに形成された配線１０２ｂの配
線密度よりも高いような場合には、図１９（ｂ）に示す
ように、配線１０２ａと電気絶縁性基材１０５との間隔
が、配線１０２ｂと電気絶縁性基材１０５との間隔より
も大きくなる。

【００１３】すなわち、配線１０２ａ・１０２ｂの配線
パターンや配線密度の違いによって、配線１０２ａ・１
０２ｂによる導電体１０７の圧縮具合に差が生じ、配線
１０２ａ・１０２ｂと導電体１０７との接続状態にばら
つきが生じる。この結果、局所的に接続の初期接続抵抗
値（信頼性試験等を行う前のビア接続抵抗値）が高い部
分が発生し、初期接続抵抗値のばらつきが大きくなると
いう問題が生じる。このような、配線１０２ａ・１０２
ｂと導電体１０７との初期接続が十分でない個所、すな
わち初期接続抵抗値が高い部分については、温度サイク
ル試験やプレッシャークッカー試験などの信頼性試験
で、接続抵抗値が変動する現象が見られる。

【００１４】また、配線１０２ａ・１０２ｂのパターン
形状や配線密度のばらつき具合によっては、図２０に示
すように、加熱加圧工程時に接着剤層１０４ａ・１０４
ｂから電気絶縁性基材１０５に加わる応力が均一でない
ことによって電気絶縁性基材１０５が変形することもあ
り、両面配線基板中に内部応力を残す結果となる。この
内部応力は、環境と時間によって緩和されることとな
り、両面配線基板にそりやうねりを生じさせる。

【００１５】このそりやうねりは、両面配線基板上に電
子回路部品を実装する際に不具合を発生させたり、既に
実装された電子回路部品に応力を加えたりする原因とな
る。また、電気絶縁性基材１０５の変形は、両面配線基
板における面方向の寸法変化を引き起こす原因ともな
る。

【００１６】本発明は、上記した問題を解決するため
に、電気絶縁性基材によって隔てられた複数層の配線を
インナービアホールにより電気的に接続した構成の配線
基板において安定した層間接続を実現することにより、
微細で信頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少ない配
線基板を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の配線基板は、電気絶縁性基材と、前記電
気絶縁性基材の両面に設けられた接着剤層と、前記電気
絶縁性基材の両面に形成された配線と、前記配線を前記
電気絶縁性基材の両面間で電気的に接続する導電体とを
備えた配線基板において、前記配線の少なくとも一部が
前記接着剤層に埋設され、前記電気絶縁性基材の両面の
うち配線外体積の小さい方の面に設けられた接着剤層の
体積が、他方の面に設けられた接着剤層の体積よりも小
さいことを特徴とする。

【００１８】なお、前記の配線外体積とは、接着剤層に
おける配線が埋め込まれていない部分の面積と、配線に
おける接着剤層に埋め込まれた部分の平均厚みとの積と
して定義することができる。本発明にかかる配線基板
は、配線外体積の小さい方の面に設けられた接着剤層の
体積が他方の面に設けられた接着剤層の体積よりも小さ
い構成をとることにより、電気絶縁性基材の両面におけ
る配線のパターンや密度が互いに異なる場合に、接着剤
層から電気絶縁性基材の両面にそれぞれかかる応力の差
を、電気絶縁性基材の両面に同体積の接着剤層を設けた
構成に比べて小さくすることができる。これにより、電
気絶縁性基材の両面における配線と導電体との接続強度
の差が小さくなると共に、電気絶縁性基材の変形が抑制
されることにより基板の内部応力が軽減される。この結
果、安定した層間接続を実現する配線基板を提供するこ
とが可能となる。

【００１９】上記した構成の配線基板において、配線に
おける前記導電体に接触する部分と前記電気絶縁性基材
との間隔が、前記電気絶縁性基材の両面において略等し
いことが好ましい。この構成によれば、配線と導電体と
の接続強度が、電気絶縁性基材の両面にいてほぼ等しく
なるので、安定した層間接続を実現する配線基板を提供
することが可能となる。

【００２０】上記した構成の配線基板において、前記配
線における前記導電体に接触する部分が、前記接着剤層
に埋設されていることが好ましい。この構成によれば、
初期接続抵抗値を低く、ばらつきを少なくすることがで
き、優れた接続信頼性を実現することができる。

【００２１】上記した構成の配線基板において、前記配
線における前記導電体に接触する部分が、前記導電体に
接触しない部分より厚く形成されていることが好まし
い。この構成によれば、配線と導電体との接続強度をよ
り強固にすることができ、接続の安定性をさらに向上さ
せることができる。

【００２２】上記した構成の配線基板において、前記導
電体が導電性ペーストにより形成されたことが好まし
い。この構成によれば、導電性ペーストは印刷による充
填が可能なため、導電体を容易に形成することが可能と
なる。

【００２３】上記した構成の配線基板において、前記電
気絶縁性基材が、繊維と熱硬化性樹脂との複合体である
ことが好ましい。この構成によれば、電気絶縁性基材の
剛性が高く、電子回路部品を実装し易い配線基板を提供
することができる。

【００２４】上記した構成の配線基板において、前記電
気絶縁性基材が、有機樹脂フィルムにより形成されたこ
とが好ましい。この構成によれば、薄く、かつ屈曲性の
ある配線基板を提供することが可能となる。

【００２５】上記した構成の配線基板において、前記接
着剤層が、熱硬化性の有機樹脂により形成されたことが
好ましい。この構成によれば、高温状態に曝されても接
着剤層が軟化しないので、熱履歴によって接続安定性が
変動しない配線基板を提供することができる。

【００２６】本発明の多層配線基板は、上記したいずれ
かの構成にかかる配線基板を少なくとも一枚備えたこと
を特徴とする。この構成によれば、安定した層間接続を
実現する多層配線基板を提供することが可能となる。

【００２７】また、本発明の配線基板の製造方法は、電
気絶縁性基材の両面に接着剤層を形成する工程と、前記
電気絶縁性基材および前記接着剤層を貫通するように導
電体を形成する工程と、前記電気絶縁性基材に、配線が
形成された支持基材を、前記配線の少なくとも一部が前
記接着剤層に埋設されるように圧着する工程と、前記配
線を残して前記支持基材を除去する工程とを含み、前記
接着剤層を形成する工程において、前記電気絶縁性基材
の両面のうち配線外体積の小さい方の面に形成する接着
剤層の体積を、他方の面に形成する接着剤層の体積より
も小さくすることを特徴とする。

【００２８】なお、前記の配線外体積とは、接着剤層に
おける配線が埋め込まれていない部分の面積と、配線に
おける接着剤層に埋め込まれた部分の平均厚みとの積と
して定義することができる。配線外体積が小さいと、配
線が形成された支持基材を電気絶縁性基材に圧着する際
に、配線間に入り込むことができない余分な接着剤が配
線と導電体との圧着を妨げることになる。しかし、上記
の製造方法によれば、配線外体積が小さい方の面に形成
する接着剤層の体積を、他方の面に形成する接着剤層の
体積よりも小さくすることにより、電気絶縁性基材の両
面における配線と導電体との接続強度の差が小さくなる
と共に、圧着工程の後の電気絶縁性基材の変形が抑制さ
れることにより基板の内部応力が軽減される。この結
果、安定した層間接続を実現する配線基板を提供するこ
とが可能となる。

【００２９】上記した配線基板の製造方法は、前記接着
剤層を形成する工程において、前記接着剤層の厚みを前
記配線のパターンに応じて形成することが好ましい。例
えば、前記接着剤層を形成する工程において、前記接着
剤層における前記配線が埋め込まれない部分の厚みを、
前記配線が埋め込まれる部分よりも厚く形成することが
好ましい。

【００３０】この製造方法によれば、配線が形成された
支持基材を電気絶縁性基材に圧着する際に、配線間に接
着剤を十分に回り込ませることができるので、配線間に
気泡が生じることを抑制できる。

【００３１】上記した配線基板の製造方法は、前記支持
基材における前記配線が形成された側の面に接着剤層を
形成する工程をさらに含むことが好ましい。

【００３２】この製造方法によれば、配線が形成された
支持基材にもあらかじめ接着剤層を形成しておくことに
より、この支持基材を電気絶縁性基材に圧着する際に、
配線間に接着剤を十分に回り込ませることができる。こ
れにより、配線間に気泡が生じることを抑制できる。

【００３３】上記した配線基板の製造方法は、前記支持
基材における前記配線が形成された側の面に形成される
接着剤層が、少なくとも前記配線における前記導電体と
接続される部分を露出させるように形成されることが好
ましい。

【００３４】この製造方法によれば、配線における導電
体との接続部分には接着剤層が存在しないので、導電体
と配線との接続安定性をさらに向上させることができ
る。

【００３５】上記した配線基板の製造方法は、前記支持
基材における前記配線が形成された側の面に形成される
接着剤層が、前記面における前記配線が形成されていな
い部分に形成されることが好ましい。

【００３６】この製造方法によれば、支持基材の配線間
にのみ接着剤層があらかじめ形成され、支持基材上の配
線表面には接着剤層が形成されていないので、支持基材
と電気絶縁性基材との間隔を不要に厚くすることなく、
配線間に接着剤を十分に回り込ませることができる。こ
れにより、配線間に気泡が生じることを抑制することが
できる。

【００３７】上記した配線基板の製造方法は、支持基材
における前記配線が形成された側の面に接着剤層を形成
する工程が、前記支持基材における前記配線が形成され
た側の面の全体に接着剤を塗布して接着剤膜を形成する
工程と、回転治具を用いて前記接着剤膜から余分な接着
剤を除去する工程とを含むことが好ましい。

【００３８】この製造方法によれば、配線を形成した支
持基材の全面に接着剤膜を塗布した後、スピンコータ等
の回転治具を用いて余分な接着剤を除去するという量産
に適した工程によって、配線が形成された支持基材に接
着剤層を形成することができる。これにより、安定した
層間接続を実現する配線基板を低コストで提供すること
が可能となる。

【００３９】上記した配線基板の製造方法は、前記支持
基材に前記配線の材料を成膜し、レジストによるパター
ニングを行って前記配線を形成する工程をさらに含むと
共に、前記支持基材における前記配線が形成された側の
面に接着剤層を形成する工程が、前記配線表面の少なく
とも一部に前記レジストを残存させた状態で前記支持基
材に接着剤を塗布する工程と、前記配線表面から前記レ
ジストを剥離する工程とを含むことが好ましい。

【００４０】この製造方法によれば、例えば配線におけ
る導電体との接続部分などを選択的に露出させた状態
で、配線が形成された支持基材に接着剤層を形成するこ
とが可能となる。これにより、配線と導電体との接続安
定性を損なうことなく、配線間に接着剤を十分に回り込
ませて気泡の発生を抑制することができる。

【００４１】上記した配線基板の製造方法は、前記導電
体を形成する工程が、前記電気絶縁性基材および前記接
着剤層に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性
ペーストを充填する工程とを含むことが好ましい。

【００４２】この製造方法によれば、導電性ペースト
は、量産に適した印刷により簡単に充填することができ
るので、安定した層間接続を実現する配線基板を低コス
トで提供することが可能となる。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００４４】（実施の形態１）本発明の一実施形態につ
いて、図１〜図４を用いて説明する。

【００４５】図１に示すように、本実施形態にかかるプ
リント配線基板１は、電気絶縁性基材５の両面に接着剤
層１４ａ・１４ｂを有し、この接着剤層１４ａ・１４ｂ
に配線１２ａ・１２ｂがそれぞれ形成された構成の、い
わゆる両面プリント構成配線基板である。配線１２ａと
配線１２ｂとは、電気絶縁性基材５および接着剤層１４
ａ・１４ｂを貫通して設けられた導電体１０７を介し
て、電気的に接続されている。なお、配線１２ａ・１２
ｂは、ほぼ均一な厚みに形成されている。

【００４６】ここで、本プリント配線基板の製造工程に
ついて、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｃ）
を参照しながら説明する。

【００４７】まず、図２（ａ）に示すように、２枚の支
持基材１１ａ・１１ｂに、配線１２ａ・１２ｂを所望の
パターンにそれぞれ形成する。支持基材１１ａ・１１ｂ
としては、金属板を用いても良いし、有機樹脂フィルム
を用いてもよい。

【００４８】配線１２ａ・１２ｂを形成するための簡易
な方法としては、支持基材１１ａ・１１ｂの全面に配線
１２ａ・１２ｂの材料を形成し、パターンエッチングに
よって、配線１２ａ・１２ｂのパターンを形成する方法
がある。この方法は、支持基材１１ａ・１１ｂの材料が
金属板および有機樹脂フィルムのいずれの場合に対して
も適用できる。なお、支持基材１１ａ・１１ｂ全面への
配線材料の形成は、蒸着やスパッタ等の真空プロセスが
利用できるが、支持基材１１ａ・１１ｂが金属板であれ
ば、電解めっきを用いるのが生産性の面で有利である。
なお、支持基材１１ａ・１１ｂ上への配線１２ａ・１２
ｂの形成方法として、パターンめっきを用いることもで
きる。

【００４９】次に、図２（ｂ）に示すように、電気絶縁
性基材１５の両側に接着剤層１４ａ・１４ｂを形成し、
それぞれの表面に保護フィルム１３ａ・１３ｂを形成す
る。接着剤層１４ａ・１４ｂは、その厚みまたは体積を
制御されて形成されている。すなわち、製造しようとす
るプリント配線基板１の両面の各々について、以下に詳
述する配線外体積をあらかじめ見積もり、配線外体積の
小さい側の面に形成される接着剤層の体積が、配線外体
積の大きい側の面に形成される接着剤層の体積よりも小
さくなるように、接着剤層１４ａ・１４ｂの厚みが制御
される。

【００５０】ここで、上記の配線外体積について、図４
（ａ）および（ｂ）を用いて詳しく説明する。なお、以
下では、プリント配線基板１における配線１２ａ側の表
面の配線外体積の求め方について具体例を用いて説明す
るが、配線１２ｂ側の配線外体積についても同様に求め
ることができることは言うまでもない。

【００５１】まず、プリント配線基板１における配線１
２ａ側の表面において、配線１２ａが接着剤層１４ａに
埋め込まれていない部分の面積の総和を算出する。配線
が埋め込まれていない部分とは、例えば、図４（ａ）に
示す部分Ａに相当する。

【００５２】なお、このとき、図４（ｂ）において部分
配線１２ａ₁として例示したように、配線１２ａにおい
て接着剤層１４ａに埋め込まれずに接着剤層の表面に完
全に露出する部分があれば、その部分の面積Ａ₁も、配
線が埋め込まれていない部分の面積に含める。一方、図
４（ｂ）において部分配線１２ａ₂として例示したよう
に、配線１２ａにおける厚み方向の少なくとも一部が接
着剤層１４ａに埋め込まれる部分は、配線が埋め込まれ
ていない部分の面積には含めない。

【００５３】次に、配線１２ａにおいて接着剤層１４ａ
に埋め込まれている部分の厚みｄの平均値を算出する。
なお、この厚みｄの平均値は、設計上の埋め込まれる配
線体積を、埋め込まれている配線面積で割ることによ
り、算出することができる。このとき、図４（ｂ）に部
分配線１２ａ₂として例示したように、配線１２ａにお
ける厚み方向の少なくとも一部が接着剤層１４ａに埋め
込まれる部分は、接着剤層１４ａ内に実際に埋め込まれ
ている部分の厚みｄ₂を、上記の平均を算出するための
計算に入れる。

【００５４】そして、配線１２ａが埋め込まれていない
部分の面積の総和と、配線１２ａの埋め込まれている部
分の厚みの平均との積を求め、その結果を配線１２ａ側
の配線外体積と定義する。

【００５５】同様にして、配線１２ｂが埋め込まれてい
ない部分の面積の総和と、配線１２ｂの埋め込まれてい
る部分の厚みの平均との積を求め、その結果を配線１２
ｂ側の配線外体積と定義する。

【００５６】例えば、ここで、図４に示したプリント配
線基板１を製造する場合、配線１２ａ側の配線外体積の
方が、配線１２ｂ側の配線外体積よりも小さいものと仮
定すると、配線１２ａ側に形成される接着剤層１４ａの
体積が、配線１２ｂ側に形成される接着剤層１４ｂの体
積よりも小さくなるように、図２（ｂ）に示すように、
接着剤層１４ａの厚みを接着剤層１４ｂの厚みよりも小
さくすればよい。

【００５７】次に、図２（ｃ）に示すように、電気絶縁
性基材１５、接着剤層１４ａ・１４ｂ、および保護フィ
ルム１３ａ・１３ｂのすべてを貫通する貫通孔１６を形
成する。貫通孔１６の形成には、ドリル加工、パンチ加
工、またはレーザ加工などが用いられるが、貫通孔１６
が微細になったり、生産性が要求されたりする場合は、
レーザ加工が最も適している。

【００５８】続いて、図３（ａ）に示すように貫通孔１
６に導電体１７を充填した後、保護フィルム１３ａ・１
３ｂを剥離する。導電体１７として導電性ペーストを用
いると、導電体１７が圧縮された際に導電性ペースト内
の樹脂が排出されることにより、導電体１７内の導電成
分密度が実質的に向上して導電体１７が緻密化し、配線
１２ａ・１２ｂ間の安定した電気的接続が実現されるの
で好ましい。また、導電性ペーストは、印刷による充填
が可能なため、生産性が非常に優れているという利点も
ある。なお、保護フィルム１３ａ・１３ｂは、導電性ペ
ーストを印刷する工程でのマスクとしての機能を持つと
共に、このような保護フィルムを用いない場合と比較し
て、充填される導電性ペーストの体積が保護フィルム１
３ａ・１３ｂの厚み分だけ増加することにより、保護フ
ィルム１３ａ・１３ｂの剥離後、貫通孔１６内に十分な
量の導電性ペーストが充填されるという効果を持つ。

【００５９】なお、上記の説明では、貫通孔１６を形成
して導電体１７を充填する例を述べたが、導電体１７を
電気絶縁性基材１５に直接埋め込んでも構わない。この
場合、導電体１７としては、金属ワイヤーや、ある程度
硬化させた導電性ペーストなどが用いられる。

【００６０】上記したように保護フィルム１３ａ・１３
ｂを剥離した後、図３（ｂ）に示すように、接着剤層１
４ａ・１４ｂが表面に露出した状態の電気絶縁性基材１
５の両面に、配線１２ａ・１２ｂを備えた支持基材１１
ａ・１１ｂをそれぞれ加熱加圧することによって接着す
る。

【００６１】このとき、前述したように、配線外体積が
小さい方の接着剤層１４ａの体積が、配線外体積が大き
い方の接着剤層１４ｂの体積よりも小さくなるように接
着剤層１４ａ・１４ｂの厚さが制御されているので、電
気絶縁性基材１５に図２０に示したような変形が生じる
ことを防止できる。

【００６２】なお、図２０に示したような電気絶縁性基
材の変形は、接着剤層に埋め込まれる配線パターンが両
面で大きく異なっている場合に発生し易い。つまり、図
２０の例を用いて説明すると、電気絶縁性基材１０５の
両面のうち、配線外体積が小さい方（配線１０２ａ側）
に接着剤が余分に存在する場合、加熱加圧工程におい
て、配線１０２ｂからの圧力で配線１０２ａ側の余分な
接着剤が移動し、電気絶縁性基材１０５の変形を引き起
こすのである。

【００６３】また、接着剤層１４ａの体積を接着剤層１
４ｂの体積よりも小さくなるように制御することによっ
て、配線１２ａと導電体１７との接続安定性を確保する
ことができるという利点もある。

【００６４】つまり、図１９（ａ）および（ｂ）に示し
た従来の方法と、本実施形態の図３（ｂ）および（ｃ）
とを比較することから分かるように、本実施形態のプリ
ント配線基板１では、加熱加圧工程において配線１２ａ
が導電体１７を圧縮することを妨げる余分な接着剤の体
積が少ないので、配線１２ａによって導電体１７が十分
に圧縮される。これにより、配線１２ａと導電体１７と
の間の初期抵抗値を低く抑えることができると共に、ば
らつきの少ない接続が確保される。

【００６５】なお、配線外体積に応じて接着剤層１４ａ
・１４ｂの相対的な体積の大小を制御するだけでなく、
接着剤層１４ａ・１４ｂの各々の体積を、配線外体積の
関数によって決定するようにすれば、配線パターンに関
わらず、配線１２ａ・１２ｂと導電体１７との間に安定
した接続を確保できる。

【００６６】例えば、配線１２ａ・１２ｂにおいて導電
体１７と接合する部分と、電気絶縁性基材１５とに挟ま
れる接着剤の厚みが所定の厚さになるように、配線外体
積に応じて接着剤層１４ａ・１４ｂの各々の体積を決定
するようにしてもよい。なお、上記所定の厚さは、接着
剤層１４ａ・１４ｂの熱膨張、湿度膨張等によっても配
線１２ａ・１２ｂが導電体１７から乖離しない程度に薄
いことが、信頼性の高い接続を実現する観点から好まし
い。

【００６７】なお、電気絶縁性基材１５として、繊維と
熱硬化性樹脂との複合体を用いると、完成したプリント
配線基板１に剛性を付与することが容易であり、電子回
路部品の実装性に優れたものとなる。特に、繊維として
ガラスを用い、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い
たものは、ガラスエポキシ材料として一般的に普及して
おり、価格的にも有利である。また、繊維としてアラミ
ド繊維を用い、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い
たものは、レーザでの加工性に優れ、生産が容易である
という点で有利である。

【００６８】また、電気絶縁性基材１５として有機樹脂
フィルムを用いれば、プリント配線基板１の厚みを薄く
することができ、屈曲性を持たせることができる。有機
樹脂フィルムとしては、アラミドフィルム、ポリイミド
フィルム、または液晶ポリマーフィルムなどが用いられ
る。有機樹脂フィルムであれば、厚みが１０ミクロン程
度の薄いものが容易に入手でき、薄い配線基板を実現で
きる。この程度に有機樹脂フィルムの厚みが薄い場合
は、径の小さいインナービアホールで配線を接続するこ
とが可能となり、結果として、高密度な配線基板が実現
できる。

【００６９】また、接着剤層１４ａ・１４ｂとして熱硬
化性の有機樹脂を用いれば、信頼性試験に対する安定性
を高めることができる。熱硬化性の接着剤層１４ａ・１
４ｂは、高温状態で軟化しないため、配線１２ａ・１２
ｂと電気絶縁性基材１５との接続状態は悪化しない。ま
た、熱硬化性の接着剤層１４ａ・１４ｂは、室温状態に
戻した際、導電体１７に対して配線１２ａ・１２ｂを圧
縮状態で固定する作用を保持し続けるので、信頼性の高
い接続が得られるのである。

【００７０】これに対して、接着剤層１４ａ・１４ｂを
熱可塑性材料で構成すると、高温状態で、配線１２ａ・
１２ｂと電気絶縁性基材１５とに挟まれた部分の接着剤
が軟化し、配線１２ａ・１２ｂと導電体１７との接触状
態を悪化させることとなり、好ましくない。この場合、
高温状態から室温状態に戻しても、配線１２ａ・１２ｂ
と接着剤層１４ａ・１４ｂとの接着力は回復するもの
の、導電体１７に対して配線１２ａ・１２ｂを圧縮状態
で固定する作用はもはや失われている。

【００７１】なお、図２（ａ）に示した、支持基材１１
ａ・１１ｂに配線１２ａ・１２ｂを形成する工程は、必
ずしもプリント配線基板１の製造工程の最初に行う必要
はなく、図２（ｂ）〜図３（ａ）に示した工程と並行し
て行ってもよい。

【００７２】（実施の形態２）本発明の他の実施形態に
ついて、図５〜図８を用いて説明する。なお、前記した
実施の形態１で説明した構成と同様の構成については、
実施の形態１で用いた符号を付記し、その詳細な説明を
省略する。

【００７３】本実施形態にかかるプリント配線基板２
は、図５に示すように、支持基材１１ａ・１１ｂにそれ
ぞれ設けられた配線２２ａ・２２ｂが、面内の厚みが均
一でない点において、実施の形態１で説明したプリント
配線基板１と異なっている。すなわち、本実施形態のプ
リント配線基板２の配線２２ａ・２２ｂは、導電体１７
を覆う個所が厚くなるように形成されている。

【００７４】ここで、プリント配線基板２の製造工程に
ついて、図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜（ｃ）
を参照しながら説明する。なお、前記した実施の形態１
で説明した工程と同様の工程については、詳細な説明を
省略する。

【００７５】まず、図６（ａ）に示すように、支持基材
１１ａ・１１ｂに、配線２２ａ・２２ｂをそれぞれ形成
する。配線２２ａ・２２ｂは、その厚みが面内で均一で
はなく、導電体１７を覆う個所が厚くなるように形成さ
れる。

【００７６】次に、図６（ｂ）および（ｃ）から図７
（ａ）にかけて示すように、電気絶縁性基材１５の両面
に接着剤層１４ａ・１４ｂおよび保護フィルム１３ａ・
１３ｂをそれぞれ形成し、これらを貫通する貫通孔１６
を形成して導電体１７を充填する。その後、保護フィル
ム１３ａ・１３ｂを剥離する。

【００７７】次に、図７（ｂ）に示すように、配線２２
ａ・２２ｂが形成された支持基材１１ａ・１１ｂを、電
気絶縁性基材１５における接着剤層１４ａ・１４ｂがそ
れぞれ形成された面に対して位置合わせし、加熱加圧す
ることにより、図７（ｃ）に示すように接着させる。

【００７８】さらに、支持基材１１ａ・１１ｂを剥離す
ることにより、プリント配線基板２が完成する。

【００７９】ここで、図８（ａ）〜（ｈ）を参照しなが
ら、配線２２ａ・２２ｂの厚みを部分的に厚く形成する
方法の一例について説明する。なお、ここでは、配線２
２ａを形成する工程のみを図示するが、配線２２ｂにつ
いても同様に形成できることは言うまでもない。

【００８０】まず、図８（ａ）に示すように、支持基材
１１ａの表面に、配線２２ａの材料を用いて、配線材料
膜２２ａＭを形成する。

【００８１】次に、図８（ｂ）に示すように、配線材料
膜２２ａＭの表面全体に、フォトレジストを用いて、フ
ォトレジスト膜２８Ｍを形成する。なお、このフォトレ
ジストとしては、紫外線が照射された部分が現像液によ
って溶解するポジ型のフォトレジストを用いる。

【００８２】続いて、フォトレジスト膜２８Ｍに対し、
紫外線照射およびレジストパターニングを行うことによ
り、図８（ｃ）に示すように、エッチングマスク２８を
形成する。そして、エッチングにより配線材料膜２２ａ
Ｍのパターニングを行うことにより、図８（ｄ）に示す
ように、配線２２ａをパターニングする。

【００８３】次に、図８（ｅ）に示すように、エッチン
グマスク２８を除去せずに、再度、紫外線照射を行う。
なお、このとき、配線２２ａにおける導電体１７と接続
しない部分に対してのみ選択的に紫外線を照射する。そ
して、現像液によるパターニングを行うことにより、図
８（ｆ）に示すように、配線２２ａにおける導電体１７
と接続しない部分のエッチングマスク２８が除去され、
導電体１７と接続する部分にのみエッチングマスク２８
が残存することとなる。

【００８４】この状態でエッチングを行うことにより、
図８（ｇ）に示すように、配線２２ａにおけるエッチン
グマスク２８が除去された部分を、所定の厚みになるま
で薄くする。

【００８５】最後に、配線２２ａ上に残存していたエッ
チングマスク２８を除去することにより、図８（ｈ）に
示すように、支持基材１１ａ上における配線２２ａを、
導電体１７と接続する部分のみが厚くなるように形成す
ることができる。

【００８６】このように、配線２２ａ・２２ｂにおいて
導電体１７に接続される個所の厚みを厚くすることによ
って、図７（ｂ）および（ｃ）に示す加熱加圧工程時
に、配線２２ａ・２２ｂにおいて導電体１７と重なる部
分が、他の部分よりも先に接着剤層１４ａ・１４ｂを圧
縮することとなる。

【００８７】接着剤層１４ａ・１４ｂにおいて先に圧縮
された部分、すなわち配線２２ａ・２２ｂの厚みが厚い
部分に圧縮された部分の接着剤は、圧縮力が弱い周りの
部分に容易に押し出されることとなる。この結果、導電
体１７を確実に圧縮することができ、導電体１７と配線
２２ａ・２２ｂとの接続の信頼性が向上する。

【００８８】プリント配線基板のサイズが大型化する
と、加熱加圧時の圧力ばらつきが問題となるが、本実施
形態のように、配線２２ａ・２２ｂにおいて導電体１７
に接続する個所の厚みを他の個所よりも厚く形成するこ
とにより、圧縮ばらつきを低減し、安定したインナービ
アホール接続を実現することができる。

【００８９】なお、図６（ａ）に示した、支持基材１１
ａ・１１ｂに配線２２ａ・２２ｂを形成する工程は、必
ずしもプリント配線基板２の製造工程の最初に行う必要
はなく、図６（ｂ）〜図７（ａ）に示した工程と並行し
て行ってもよい。

【００９０】（実施の形態３）本発明のさらに他の実施
形態について、図９〜図１１を用いて説明する。なお、
前記した各実施形態で説明した構成と同様の構成につい
ては、前記の各実施形態で用いた符号を付記し、その詳
細な説明を省略する。

【００９１】本実施形態にかかるプリント配線基板３
は、図９に示すように、実施の形態１で説明したプリン
ト配線基板１とほぼ同様の外観を有しているが、後述す
るように、製造工程において接着剤層３４ａ・３４ｂを
形成する方法が、実施の形態１で説明したプリント配線
基板１と異なっている。

【００９２】ここで、プリント配線基板３の製造工程に
ついて、図１０（ａ）〜（ｃ）および図１１（ａ）〜
（ｃ）を参照しながら説明する。なお、前記した実施の
形態１で説明した工程と同様の工程については、詳細な
説明を省略する。

【００９３】まず、図１０（ａ）に示すように、２枚の
支持基材１１ａ・１１ｂに配線１２ａ・１２ｂをそれぞ
れ形成する。

【００９４】次に、図１０（ｂ）に示すように、電気絶
縁性基材１５の両面に、接着剤層３４ａ・３４ｂをそれ
ぞれ形成する。なお、なお、接着剤層３４ａ・３４ｂの
材料としては、実施の形態１にかかる接着剤層１４ａ・
１４ｂと同様に、熱硬化性の有機樹脂を用いることが好
ましい。

【００９５】このとき、接着剤層３４ａ・３４ｂは、厚
みが均一でなく、後の加熱加圧工程において、図１１
（ｂ）から分かるように、配線１２ａ・１２ｂが埋め込
まれる個所の平均的厚みが、配線１２ａ・１２ｂが埋め
込まれない個所の厚みよりも薄くなるように形成され
る。このような不均一な厚みの接着剤層３４ａ・３４ｂ
は、接着剤を均一な厚みに塗布した後、必要な個所のみ
に再度接着剤を塗布する方法により、容易に形成するこ
とができる。さらに、接着剤層３４ａ・３４ｂの上層
に、ほぼ均一な厚みで、保護フィルム３３ａ・３３ｂを
形成する。

【００９６】さらに、図１０（ｃ）および図１１（ａ）
に示すように貫通孔１６を形成して導電体１７を充填し
た後、保護フィルム３３ａ・３３ｂを剥離する。

【００９７】次に、図１１（ｂ）に示すように、配線１
２ａ・１２ｂが形成された支持基材１１ａ・１１ｂを、
電気絶縁性基材１５における接着剤層３４ａ・３４ｂが
それぞれ形成された面に対して位置合わせし、加熱加圧
することにより、図１１（ｃ）に示すように接着させ
る。

【００９８】さらに、支持基材１１ａ・１１ｂを剥離す
ることにより、プリント配線基板３が完成する。

【００９９】このように、配線１２ａ・１２ｂのパター
ンに応じて、配線が埋め込まれる部分の厚みが小さく、
配線が埋め込まれない部分の厚みが大きくなるように、
接着剤層３４ａ・３４ｂの厚みを不均一に形成すること
により、図１１（ｂ）および（ｃ）に示す加熱加圧工程
時に、接着剤層３４ａ・３４ｂにおいて配線１２ａ・１
２ｂが埋め込まれる部分の接着剤が、配線１２ａ・１２
ｂの各配線間の領域に十分に押し出され、配線１２ａ・
１２ｂを接着剤層３４ａ・３４ｂに確実に埋め込むこと
ができる。

【０１００】これにより、加熱加圧工程において多少の
圧力ばらつきや温度ばらつきがあったとしても、配線１
２ａ・１２ｂの各配線間に接着剤のない空間が生じるこ
とがなく、配線基板内に気泡が発生することを防止でき
る。

【０１０１】なお、上記の説明では、接着剤層３４ａ・
３４ｂにおいて配線１２ａ・１２ｂが埋め込まれない部
分の厚みを相対的に厚くする例を示したが、接着剤層３
４ａ・３４ｂの厚みの変えかたはこれだけに限らない。
例えば、配線１２ａ・１２ｂのパターンによって、配線
埋め込み不具合が発生する個所の接着剤層３４ａ・３４
ｂを厚くするだけで、十分な効果が得られる場合もあ
る。

【０１０２】なお、図１０（ａ）に示した、支持基材１
１ａ・１１ｂに配線１２ａ・１２ｂを形成する工程は、
必ずしもプリント配線基板３の製造工程の最初に行う必
要はなく、図１０（ｂ）〜図１１（ａ）に示した工程と
並行して行ってもよい。

【０１０３】（実施の形態４）本発明のさらに他の実施
形態について、図１２〜図１５を用いて説明する。な
お、前記した各実施形態で説明した構成と同様の構成に
ついては、前記の各実施形態で用いた符号を付記し、そ
の詳細な説明を省略する。

【０１０４】本実施形態にかかるプリント配線基板４
は、図１２に示すように、実施の形態１で説明したプリ
ント配線基板１とほぼ同様の外観を有しているが、後述
するように、製造工程において接着剤層４４ａ・４４ｂ
を形成する方法が、実施の形態１で説明したプリント配
線基板１と異なっている。

【０１０５】ここで、プリント配線基板４の製造工程に
ついて、図１３（ａ）〜（ｃ）および図１４（ａ）〜
（ｃ）を参照しながら説明する。なお、前記した実施の
形態１で説明した工程と同様の工程については、詳細な
説明を省略する。

【０１０６】まず、図１３（ａ）に示すように、２枚の
支持基材１１ａ・１１ｂに、配線１２ａ・１２ｂをそれ
ぞれ形成すると共に、配線１２ａ・１２ｂの各配線間を
埋めるように、接着剤層４４ａ₂・４４ｂ₂をそれぞれ形
成する。

【０１０７】次に、図１３（ｂ）〜（ｃ）から図１４
（ａ）にかけて示すように、電気絶縁性基材１５の両面
に接着剤層４４ａ₁・４４ｂ₁および保護フィルム１３ａ
・１３ｂをそれぞれ形成し、これらを貫通する貫通孔１
６を形成して導電体１７を充填する。その後、保護フィ
ルム１３ａ・１３ｂを剥離する。

【０１０８】なお、接着剤層４４ａ₁・４４ｂ₁・４４ａ
₂・４４ｂ₂の材料としては、実施の形態１にかかる接着
剤層１４ａ・１４ｂと同様に、熱硬化性の有機樹脂を用
いることが好ましい。

【０１０９】次に、図１４（ｂ）に示すように、配線１
２ａ・１２ｂおよび接着剤層４４ａ ₂・４４ｂ₂が形成さ
れた支持基材１１ａ・１１ｂを、電気絶縁性基材１５に
おける接着剤層４４ａ₁・４４ｂ₁がそれぞれ形成された
面に対して位置合わせし、加熱加圧することにより、図
１４（ｃ）に示すように接着させる。この加熱加圧工程
により、接着剤層４４ａ₁と接着剤層４４ａ₂とが一体化
して接着剤層４４ａが形成される。同様に、接着剤層４
４ｂ₁と接着剤層４４ｂ₂とが一体化することにより接着
剤層４４ｂが形成される。

【０１１０】さらに、支持基材１１ａ・１１ｂを剥離す
ることにより、プリント配線基板４が完成する。

【０１１１】このように、支持基材１１ａ・１１ｂの配
線１２ａ・１２ｂの各配線間を埋めるようにあらかじめ
接着剤層４４ａ₂・４４ｂ₂を設けることによって、図１
４（ｂ）および（ｃ）に示す加熱加圧工程時に、配線１
２ａ・１２ｂを接着剤層４４ａ・４４ｂに安定して埋め
込むことができる。

【０１１２】なお、図１３（ａ）では、支持基材１１ａ
・１１ｂ上に形成された配線１２ａ・１２ｂの各配線間
に接着剤層４４ａ₂・４４ｂ₂を形成する例を示したが、
支持基材１１ａ・１１ｂ上における配線１２ａ・１２ｂ
の表面を覆うように支持基材１１ａ・１１ｂの全面に接
着剤層４４ａ₂・４４ｂ₂を形成しても良い。この場合、
配線１２ａ・１２ｂが形成された支持基材１１ａ・１１
ｂの全面に、接着剤層４４ａ₂・４４ｂ₂の材料を塗布し
た後、スピンコータ等で余分な接着剤を除去する方法を
用いれば、簡単であり、生産性が高い。

【０１１３】なお、上記のように支持基材１１ａ・１１
ｂの全面に接着剤層４４ａ₂・４４ｂ₂を形成する場合で
あっても、導電体１７と配線１２ａ・１２ｂとの接続安
定性を確保するという観点からは、支持基材１１ａ・１
１ｂ上における配線１２ａ・１２ｂの表面にはできるだ
け接着剤を残さないほうが好ましい。

【０１１４】従って、導電体１７と配線１２ａ・１２ｂ
との接続安定性を特に重視する場合には、配線１２ａ・
１２ｂにおいて導電体１７に接続される部分の表面に
は、接着剤層が形成されないようにすると良い。この場
合は、上記したような、全面に接着剤を塗布した後にス
ピンコータ等により余分な接着剤を除去する方法ではな
く、以下の方法を用いることが好ましい。

【０１１５】ここで、図１５（ａ）〜（ｆ）を用いて、
支持基材１１ａに接着剤層４４ａ₂を形成する方法の一
例について説明する。なお、支持基材１１ｂへの接着剤
層４４ｂ₂の形成も、同様の手順で行うことができる。

【０１１６】まず、図１５（ａ）に示すように、支持基
材１１ａの一表面に、配線１２ａの材料を用いて、実施
の形態１で説明したように、蒸着やスパッタリング等の
真空プロセスあるいはめっき等のウエットプロセスによ
り、配線材料膜１２ａＭを形成する。

【０１１７】次に、図１５（ｂ）に示すように、配線材
料膜１２ａＭの表面全体に、フォトレジスト４８を形成
する。ここで用いるフォトレジストは、ネガタイプでも
ポジタイプでも構わない。

【０１１８】続いて、図１５（ｃ）に示すように、フォ
トレジスト４８のパターニングを行い、図１５（ｄ）に
示すように、パターニングされたフォトレジスト４８を
マスクとして、エッチングによって配線材料膜１２ａＭ
のパターニングを行う。なお、ここまでは、配線１２ａ
の通常の形成工程である。

【０１１９】次に、支持基材１１ａにおける配線１２ａ
が形成された側の面に接着剤を塗布し、スピンコータ等
によって余分な接着剤を除去することにより、図１５
（ｅ）に示すように、接着剤層４４ａ₂を形成する。こ
のとき、接着剤層４４ａ₂の厚さが、配線１２ａの厚さ
を超えないようにすることが好ましい。

【０１２０】最後に、配線１２ａ上に残存していたフォ
トレジスト４８を除去することにより、図１５（ｆ）に
示すように、支持基材１１ａ上における配線１２ａの表
面には接着剤が存在しない状態で、配線１２ａの配線間
のみに接着剤層４４ａ₂を形成することができる。

【０１２１】図１５（ａ）〜（ｆ）に示した工程によれ
ば、支持基材１１ａ・１１ｂ上に配線１２ａ・１２ｂを
形成する通常の工程に連続した工程で接着剤層４４ａ₂
・４４ｂ₂を形成できるため、生産効率が良いという点
で有利である。また、支持基材１１ａ・１１ｂ上におけ
る配線１２ａ・１２ｂの表面には接着剤が残らないこと
から、導電体１７との接続安定性の面でも非常に優れて
いる。

【０１２２】なお、支持基材１１ａ・１１ｂに配線１２
ａ・１２ｂおよび接着剤層４４ａ₂・４４ｂ₂を形成する
工程は、必ずしもプリント配線基板４の製造工程の最初
に行う必要はなく、図１３（ｂ）〜図１４（ａ）に示し
た工程と並行して行ってもよい。

【０１２３】（実施の形態５）本発明のさらに他の実施
形態について、図１６および図１７を参照しながら説明
する。なお、前記した各実施形態で説明した構成と同様
の構成については、前記の各実施形態で用いた符号を付
記し、その詳細な説明を省略する。

【０１２４】図１６に、本実施形態にかかる多層プリン
ト配線基板の一例として、４層プリント配線基板の構成
を示す。なお、多層プリント配線基板の層数は４層に限
定されるものではなく、３層あるいは５層以上であって
もよく、後述する製造工程に準じて製造することができ
る。

【０１２５】図１６に示すように、本実施形態の多層プ
リント配線基板５は、実施の形態１で説明した両面プリ
ント配線基板１の両面に配線５２ａ・５２ｂを備えた４
層プリント配線基板である。配線５２ａはプリント配線
基板１の配線１２ａに対して、配線５２ｂはプリント配
線基板１の配線１２ｂに対して、それぞれインナービア
ホール接続されている。

【０１２６】ここで、図１７（ａ）および（ｂ）を用い
て、多層プリント配線基板５の製造工程について簡単に
説明する。

【０１２７】まず、２枚の支持基材５１ａ・５１ｂのそ
れぞれにおける一表面に、配線５２ａ・５２ｂをそれぞ
れ形成する。

【０１２８】次に、電気絶縁性基材５４ａの両面に、接
着剤層５３ａ₁・５３ａ₂をそれぞれ形成する。なお、接
着剤層５３ａ₁・５３ａ₂のそれぞれの厚さは、実施の形
態１で説明した配線外体積に基づいて調整される。さら
に、電気絶縁性基材５４ａおよび接着剤層５３ａ₁・５
３ａ₂のすべてを貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔
に導電体５５ａを充填する。

【０１２９】同様に、電気絶縁性基材５４ｂの両面に、
接着剤層５３ｂ₁・５３ｂ₂をそれぞれ形成する。なお、
接着剤層５３ｂ₁・５３ｂ₂のそれぞれの厚さも、配線外
体積に基づいて調整される。さらに、電気絶縁性基材５
４ｂおよび接着剤層５３ｂ₁・５３ｂ₂のすべてを貫通す
る貫通孔を形成し、この貫通孔に導電体５５ｂを充填す
る。

【０１３０】次に、図１７（ａ）に示すように、実施の
形態１にかかるプリント配線基板１の両面に、接着剤層
５３ａ₁・５３ａ₂を備えた電気絶縁性基材５４ａと、接
着剤層５３ｂ₁・５３ｂ₂を備えた電気絶縁性基材５４ｂ
とを位置あわせしてそれぞれ配置する。さらに、これら
を挟むように、配線５２ａ・５２ｂがそれぞれ形成され
た支持基材５１ａ・５１ｂを位置あわせし、加熱加圧す
ることにより、図１７（ｂ）に示すように接着させる。

【０１３１】これにより、図１７（ｂ）に示すように、
配線５２ａが接着剤層ａ₁に埋め込まれて導電体５５ａ
を圧縮することにより、配線５２ａと導電体５５ａとの
電気的な接続が確保される。また、導電体５５ａがプリ
ント配線基板１の配線１２ａに圧着されることにより、
導電体５５ａと配線１２ａとの電気的な接続が確保され
る。

【０１３２】上記と同様にして、配線５２ｂと導電体５
５ｂとの間、および導電体５５ｂとプリント配線基板１
の配線１２ｂとの間においても、圧着によって電気的な
接続が確保される。この結果、プリント配線基板１の配
線１２ａ・１２ｂおよび配線５２ａ・５２ｂが、導電体
１７・５５ａ・５５ｂを介して、互いに接続されること
となる。

【０１３３】最後に、配線５２ａ・５２ｂを残して支持
基材５１ａ・５１ｂを除去することにより、多層プリン
ト配線基板５が完成する。

【０１３４】このような構造をとることによって、多層
基板の各層で接着剤層の厚みを変えることが容易とな
り、それに伴って安定な接続を確保した微細なインナー
ビアホール接続を任意の層に形成することが可能とな
る。

【０１３５】また、電気絶縁性基材５４ａ・５４ｂの両
面に形成する接着剤層５３ａ₁・５３ａ₂・５３ｂ₁・５
３ｂ₂の厚さを配線外体積に基づいて制御することによ
り、多層プリント配線基板を貼り合わせる加熱加圧工程
において、基板のそりやうねりが生じることがなく、ま
た電気絶縁性基材の変形による寸法変化も防止すること
ができる。

【０１３６】なお、上記の説明では、両面プリント配線
基板１の両側に一層ずつの配線層を重ねる例を示した
が、両面プリント配線基板１の片側のみに一層または複
数層の配線層を重ねることによって多層プリント配線基
板を形成してもよい。

【０１３７】また、両面プリント配線基板として、実施
の形態１にかかるプリント配線基板１を用いたが、これ
の代わりに、実施の形態２〜４で説明したプリント配線
基板２〜４のいずれかを用いてもよいし、ガラスエポキ
シを用いた一般的な両面プリント配線基板を用いても構
わない。ガラスエポキシのプリント配線基板を用いた場
合は、非常に安価に製造できるという利点がある。

【０１３８】なお、上述の実施形態１〜５は、本発明を
限定するものではなく、種々の変更が可能である。例え
ば、各実施形態では、配線の各層間が一つのインナービ
アホールのみによって接続された構成を図示したが、複
数のインナービアホールによって各層間が接続された構
成としてもよい。また、各実施形態では、配線の全体が
表面のみを露出した状態で接着剤層に埋設された構成を
図示したが、配線の一部が接着剤層の表面に完全に露出
した構成であっても良いし、配線の厚さ方向の一部が接
着剤層の表面に露出した構成であっても良い。

【０１３９】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、配線と
導電体との接続強度が確保され、また、電気絶縁性基材
のそりやうねりを抑制することができる。この結果、安
定した層間接続を実現する配線基板を提供することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１にかかるプリント配線
基板の構成を示す断面図

【図２】 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１にかかるプ
リント配線基板の製造段階における構成を、主要な製造
工程毎に示す断面図

【図３】 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１にかかるプ
リント配線基板の製造段階における構成を、図２（ｃ）
に後続する主要な製造工程毎に示す断面図

【図４】 （ａ）および（ｂ）は、配線外体積の算出に
用いる数値の取得方法を示す説明図

【図５】 本発明の実施の形態２にかかるプリント配線
基板の構成を示す断面図

【図６】 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２にかかるプ
リント配線基板の製造段階における構成を、主要な製造
工程毎に示す断面図

【図７】 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２にかかるプ
リント配線基板の製造段階における構成を、図６（ｃ）
に後続する主要な製造工程毎に示す断面図

【図８】 （ａ）〜（ｈ）は、実施の形態２にかかるプ
リント配線基板において、配線の厚みを部分的に厚く形
成する工程を示す断面図

【図９】 本発明の実施の形態３にかかるプリント配線
基板の構成を示す断面図

【図１０】 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態３にかかる
プリント配線基板の製造段階における構成を、主要な製
造工程毎に示す断面図

【図１１】 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態３にかかる
プリント配線基板の製造段階における構成を、図１０
（ｃ）に後続する主要な製造工程毎に示す断面図

【図１２】 本発明の実施の形態４にかかるプリント配
線基板の構成を示す断面図

【図１３】 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態４にかかる
プリント配線基板の製造段階における構成を、主要な製
造工程毎に示す断面図

【図１４】 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態４にかかる
プリント配線基板の製造段階における構成を、図１３
（ｃ）に後続する主要な製造工程毎に示す断面図

【図１５】 （ａ）〜（ｆ）は、図１３（ａ）に示した
構成を作成するための詳細な手順の一例を示す断面図

【図１６】 本発明の実施の形態５にかかる多層プリン
ト配線基板の構成を示す断面図

【図１７】 （ａ）および（ｂ）は、実施の形態５にか
かる多層プリント配線基板の製造段階における構成を、
主要な製造工程毎に示す断面図

【図１８】 （ａ）〜（ｄ）は、従来のプリント配線基
板の製造段階における構成を、主要な製造工程毎に示す
断面図

【図１９】 （ａ）〜（ｃ）は、上記従来のプリント配
線基板の製造段階における構成を、図１８（ｄ）に後続
する主要な製造工程毎に示す断面図

【図２０】 従来のプリント配線基板において、電気絶
縁性基材に変形が生じた様子を示す断面図

【符号の説明】

１〜４ プリント配線基板 ５ 多層プリント配線基板 １１ａ・１１ｂ 支持基材 １２ａ・１２ｂ 配線 １３ａ・１３ｂ 保護フィルム １４ａ・１４ｂ 接着剤層 １５ 電気絶縁性基材 １６ 貫通孔 １７ 導電体 ２２ａ・２２ｂ 配線 ３３ａ・３３ｂ 保護フィルム ３４ａ・３４ｂ 接着剤層 ４４ａ・４４ｂ・４４ａ₁・４４ａ₂・４４ｂ₁・４４ｂ
₂ 接着剤層 ４８ フォトレジスト ５１ａ・５１ｂ 支持基材 ５２ａ・５２ｂ 配線 ５３ａ₁・５３ａ₂・５３ｂ₁・５３ｂ₂ 接着剤層 ５４ａ・５４ｂ 電気絶縁性基材 ５５ａ・５５ｂ 導電体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 禎志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 須川 俊夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB03 BB11 CC13 CC22 CC25 CD01 CD21 CD32 GG03 GG05 GG09 GG20 5E343 AA07 AA22 AA33 BB02 BB72 DD02 DD43 DD52 GG13 5E346 AA38 AA43 CC08 CC41 EE12 EE18 FF18 FF23 GG06 GG08 GG09 GG15 HH07 HH31

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材
   の両面に設けられた接着剤層と、前記電気絶縁性基材の
   両面に形成された配線と、前記配線を前記電気絶縁性基
   材の両面間で電気的に接続する導電体とを備えた配線基
   板において、 前記配線の少なくとも一部が前記接着剤層に埋設され、
   前記電気絶縁性基材の両面のうち配線外体積の小さい方
   の面に設けられた接着剤層の体積が、他方の面に設けら
   れた接着剤層の体積よりも小さいことを特徴とする配線
   基板。
2. 【請求項２】 前記配線における前記導電体に接触する
   部分と前記電気絶縁性基材との間隔が、前記電気絶縁性
   基材の両面において略等しいことを特徴とする請求項１
   に記載の配線基板。
3. 【請求項３】 前記配線における前記導電体に接触する
   部分が、前記接着剤層に埋設されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の配線基板。
4. 【請求項４】 前記配線における前記導電体に接触する
   部分が、前記導電体に接触しない部分より厚く形成され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
5. 【請求項５】 前記導電体が導電性ペーストにより形成
   されたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一
   項に記載の配線基板。
6. 【請求項６】 前記電気絶縁性基材が、繊維と熱硬化性
   樹脂との複合体であることを特徴とする請求項１ないし
   ４のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 【請求項７】 前記電気絶縁性基材が、有機樹脂フィル
   ムにより形成されたことを特徴とする請求項１ないし４
   のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 【請求項８】 前記接着剤層が、熱硬化性の有機樹脂に
   より形成されたことを特徴とする請求項１ないし４のい
   ずれか一項に記載の配線基板。
9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれか一項に記載
   の配線基板を少なくとも一枚備えたことを特徴とする多
   層配線基板。
10. 【請求項１０】 電気絶縁性基材の両面に接着剤層を形
    成する工程と、 前記電気絶縁性基材および前記接着剤層を貫通するよう
    に導電体を形成する工程と、 前記電気絶縁性基材に、配線が形成された支持基材を、
    前記配線の少なくとも一部が前記接着剤層に埋設される
    ように圧着する工程と、 前記配線を残して前記支持基材を除去する工程とを含
    み、 前記接着剤層を形成する工程において、前記電気絶縁性
    基材の両面のうち配線外体積の小さい方の面に形成する
    接着剤層の体積を、他方の面に形成する接着剤層の体積
    よりも小さくすることを特徴とする配線基板の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 前記接着剤層を形成する工程におい
    て、前記接着剤層の厚みを前記配線のパターンに応じて
    形成することを特徴とする請求項１０に記載の配線基板
    の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記接着剤層を形成する工程におい
    て、前記接着剤層における前記配線が埋め込まれない部
    分の厚みを、前記配線が埋め込まれる部分よりも厚く形
    成することを特徴とする請求項１１に記載の配線基板の
    製造方法。
13. 【請求項１３】 前記支持基材における前記配線が形成
    された側の面に接着剤層を形成する工程をさらに含むこ
    とを特徴とする請求項１０に記載の配線基板の製造方
    法。
14. 【請求項１４】 前記支持基材における前記配線が形成
    された側の面に形成される接着剤層が、少なくとも前記
    配線における前記導電体と接続される部分を露出させる
    ように形成されることを特徴とする請求項１３に記載の
    配線基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記支持基材における前記配線が形成
    された側の面に形成される接着剤層が、前記面における
    前記配線が形成されていない部分に形成されることを特
    徴とする請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記支持基材における前記配線が形成
    された側の面に接着剤層を形成する工程が、前記支持基
    材における前記配線が形成された側の面の全体に接着剤
    を塗布して接着剤膜を形成する工程と、回転治具を用い
    て前記接着剤膜から余分な接着剤を除去する工程とを含
    むことを特徴とする請求項１３ないし１５のいずれか一
    項に記載の配線基板の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記支持基材に前記配線の材料を成膜
    し、レジストによるパターニングを行って前記配線を形
    成する工程をさらに含むと共に、 前記支持基材における前記配線が形成された側の面に接
    着剤層を形成する工程が、前記配線表面の少なくとも一
    部に前記レジストを残存させた状態で前記支持基材に接
    着剤を塗布する工程と、前記配線表面から前記レジスト
    を剥離する工程とを含むことを特徴とする請求項１３な
    いし１５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記導電体を形成する工程が、前記電
    気絶縁性基材および前記接着剤層に貫通孔を形成する工
    程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程とを
    含むことを特徴とする請求項１０ないし１７のいずれか
    一項に記載の配線基板の製造方法。