CN204119705U - 具抗电磁干扰的散热陶瓷结构 - Google Patents

Abstract

一种具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，是至少包含有一散热陶瓷本体，其是为陶瓷粉末所烧结而成，该散热陶瓷本体的底部是设有一导热面，该导热面可与一热源相接触而将热导入至散热陶瓷本体，同时，该散热陶瓷本体内是具有一磁性屏蔽单元，热源的热能除可通过该导热面将热传导至散热陶瓷本体进行散热外，热源产生的电磁干扰亦可以通过磁性屏蔽单元内的磁性，使该热源内产生高频的电磁干扰时，该磁性屏蔽单元可产生一磁性吸收来使电磁干扰转换成热能，使该散热陶瓷本体除可散热外也能产生一良好的电磁干扰屏蔽效果，同时，磁性屏蔽单元转换的热能亦可通过该散热陶瓷本体来导出。

Description

具抗电磁干扰的散热陶瓷结构

技术领域

一种用于电子元件的散热，特别是一种具抗电磁干扰的散热陶瓷结构。

背景技术

所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中，很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力，其中，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆及锌线喷涂等)。

已知的屏蔽材料，在使用初期皆能符合标准达成良好的屏蔽效果，但是屏蔽材料在使用一段时间的后，电磁干扰会逐渐的破坏屏蔽材料内部分子的结构，使得屏蔽材料产生通道，进而使得屏蔽的效果在使用时间越长而降低，另外，一般用于电子原件的散热，通常是以金属做成鳍片状或热管，通过增加散热面积来提高散热效果，但是相对的，这些不规则状的金属，实际使用时更容易使电磁干扰不规则的放射，而造成无法预期的影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其同时具有散热及电磁屏蔽效果。

本实用新型提供一种具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其特征在于，其至少包含有；

一散热陶瓷本体，其为陶瓷粉末所烧结而成，该散热陶瓷本体的底部设有一导热面，该导热面可与一热源相接触而将热导入至散热陶瓷本体，同时，该散热陶瓷本体内具有一磁性屏蔽单元。

其中，该磁性屏蔽单元为磁性粒子所构成，该磁性粒子烧结固定于该散热陶瓷本体内。

其中，该磁性粒子为铁、钻、镍其中一种以上所构成。

其中，该散热陶瓷本体相对于该导热面的另一侧形成有一散热面。

其中，该散热面上设有鳍片。

其中，还包含有一阻隔单元，该阻隔单元环设于该导热面外环周，且可对于该热源有一磁性阻隔的效果。

其中，该阻隔单元为该散热陶瓷本体底部凸伸形成的环肋。

其中，该阻隔单元为一垫圈，该垫圈固设于该散热陶瓷本体底部。

本实用新型所提供的具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，当热源产生热时，该导热面会将热量传导至散热陶瓷本体后进行散热，而同时热源所产生的电磁干扰是可通过该磁性屏蔽单元内的磁性作用而消除，使该热源内产生高频的电磁干扰时，该磁性屏蔽单元可产生一相对应的磁性吸收，使该散热陶瓷本体产生一良好的屏蔽效果，另外该磁性屏蔽单元因磁性吸收电磁干扰产生的热能亦会通过该陶瓷散热本体而有一良好的导引排出。

附图说明

为进一步说明本实用新型的具体技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：

图1是本实用新型较佳实施例的剖面示意图。

图2是本实用新型另一实施例的剖面示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，其是为本实用新型具抗电磁干扰的散热陶瓷结构的较佳实施例的剖面示意图，其是包含有；

一电路单元10，该电路单元10上具有一热源11，该热源11是为一电子元件111，电路单元10导通时该电子元件111，会因为运作而产生热能及相对高频振荡而产生电磁干扰(ElectroMagnetic Interference，简称EMI)；

一散热陶瓷本体20，其是为一陶瓷粉末烧结而成，可传导热能，其底部设有一导热面21，该导热面21可与该热源11相接触而将热导入至散热陶瓷本体20后传导至外面而产生散热的效果，该散热陶瓷本体20于该导热面21的环周一体延伸凸设有一阻隔单元22，其是为一环肋221，该环肋221可环设于该热源11的电子元件111环周，而可对该电子元件111与外界形成一阻隔，另外，该散热陶瓷本体20相对于该导热面21的另一侧是形成有一散热面23，该散热面23上是设有鳍片231；

同时，该散热陶瓷本体20内是具有一磁性屏蔽单元30，该磁性屏蔽单元30是为磁性粒子31所构成，该磁性粒子31是于该陶瓷本体20成形时与陶瓷粉末混合后烧结固定于该散热陶瓷本体20内，该磁性粒子31是为铁、钻、镍其中一种以上所构成。

使用时，因为电路单元10运作时，会让热源11产生热量及电磁干扰，此时，陶瓷散热本体20会通过导热面21将热量导引至外界，并且通过散热面22的鳍片221产生较大的散热面积与空气接触而达成散热的效果，同时，陶瓷本身并不会反射电磁干扰，并且，通过内部所结合的磁性屏蔽单元30内磁性粒子31性，使的电磁干扰产生时，该磁性屏蔽单元30的磁性粒子31对于电磁干扰进行磁性吸收，然后利用分子的共振、震动、转动而电磁能转化成动能，进而产生热能，而生成的热能会通过散热陶瓷本体20引导至外界，使该陶瓷散热本体20产生一良好的屏蔽效果，且长时间使用也不会受电磁干扰穿透破坏而影响屏蔽效果者，另外，值得一提的是，导热面21环周的阻隔单元22，其亦可产生屏蔽电磁干扰的效果，使电磁干扰能被更有效的隔离，而不影响效能。

请配合图2所示，其是为本实用新型具抗电磁干扰的散热陶瓷结构的另一实施例剖面示意图，其主要结构与实施方法与较佳实施例相同，其中，该该阻隔单元22是为一垫圈222，该垫圈222是固设于该散热陶瓷本体20底部，此垫圈222可随热源11的电子元件111的不同而进行调整，以符合不同的尺寸运用。

以上为本案所举的实施例，仅是为于说明而列，不能以此限制本实用新型的意义，亦即在所列申请专利范围内所能为的各种变化设计，均应包含在本案的权利要求范围中。

Claims (7)

1.一种具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其特征在于，其至少包含有； 

一散热陶瓷本体，其为陶瓷粉末所烧结而成，该散热陶瓷本体的底部设有一导热面，该导热面可与一热源相接触而将热导入至散热陶瓷本体，同时，该散热陶瓷本体内具有一磁性屏蔽单元。 

2.如权利要求1所述的具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其特征在于，其中，该磁性屏蔽单元为磁性粒子所构成，该磁性粒子烧结固定于该散热陶瓷本体内。 

3.如权利要求1所述的具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其特征在于，其中，该散热陶瓷本体相对于该导热面的另一侧形成有一散热面。 

4.如权利要求3所述的具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其特征在于，其中，该散热面上设有鳍片。 

5.如权利要求1所述的具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其特征在于，其中，还包含有一阻隔单元，该阻隔单元环设于该导热面外环周，且可对于该热源有一磁性阻隔的效果。 

6.如权利要求5所述的具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其特征在于，其中，该阻隔单元为该散热陶瓷本体底部凸伸形成的环肋。 

7.如权利要求5所述的具抗电磁干扰的散热陶瓷结构，其特征在于，其中，该阻隔单元为一垫圈，该垫圈固设于该散热陶瓷本体底部。