TWM484296U - 具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構 - Google Patents

Description

具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構

一種用於電子元件的散熱，特別是一種具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構。

所有電器和電子設備工作時都會有間歇或連續性電壓電流變化，有時變化速率還相當快，這樣會導致在不同頻率內或一個頻帶間產生電磁能量，而相應的電路則會將這種能量發射到周圍的環境中，很多EMI抑制都採用外殼屏蔽和縫隙屏蔽結合的方式來實現，藉由屏蔽、過濾或接地將干擾產生電路隔離以及增強敏感電路的抗干擾能力，其中，採用屏蔽材料是一種有效降低EMI的方法，從金屬罐、薄金屬片和箔帶到在導電織物或卷帶上噴射塗層及鍍層(如導電漆及鋅線噴塗等)。

習知之屏蔽材料，在使用初期皆能符合標準達成良好的屏蔽效果，但是屏蔽材料在使用一段時間之後，電磁干擾會逐漸的破壞屏蔽材料內部分子的結構，使得屏蔽材料產生通道，進而使得屏蔽的效果在使用時間越長而降低，另外，一般用於電子原件的散熱，通常是以金屬做成鰭片狀或熱管，透過增加散熱面積來提高散熱效果，但是相對的，這些不規則狀的金屬，實際使用時更容易使電磁干擾不規則的放射，而造成無法預 期的影響。

本創作提供一種具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其係為一散熱陶瓷本體，其係為陶瓷粉末所燒結而成者，該散熱陶瓷本體之底部係設有一導熱面，該導熱面可與一熱源相接觸而將熱導入至散熱陶瓷本體，同時，該散熱陶瓷本體內係具有一磁性屏蔽單元。

本創作所提供之具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，當熱源產生熱時，該導熱面會將熱量傳導至散熱陶瓷本體後進行散熱，而同時熱源所產生的電磁干擾係可透過該磁性屏蔽單元內的磁性作用而消除，使該熱源內產生高頻的電磁干擾時，該磁性屏蔽單元可產生一相對應之磁性吸收，使該散熱陶瓷本體產生一良好之屏蔽效果，另外該磁性屏蔽單元因磁性吸收電磁干擾產生的熱能亦會透過該陶瓷散熱本體而有一良好的導引排出者。

10‧‧‧電路單元

11‧‧‧熱源

111‧‧‧電子元件

20‧‧‧陶瓷散熱本體

21‧‧‧導熱面

22‧‧‧阻隔單元

221‧‧‧環肋

222‧‧‧墊圈

23‧‧‧散熱面

231‧‧‧鰭片

30‧‧‧磁性屏蔽單元

311‧‧‧磁性粒子

第1圖係本創作較佳實施例之剖面示意圖。

第2圖係本創作另一實施例之剖面示意圖。

請參閱第1圖所示，其係為本創作具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構之較佳實施例的剖面示意圖，其係包含有；一電路單元10，該電路單元10上具有一熱源11，該熱源11係為一電子元件111，電路單元10導通時該電子元件111，會因為運作而產生熱能及相對高頻振盪而產生電磁干擾(ElectroMagnetic Interference，簡稱 EMI)；一散熱陶瓷本體20，其係為一陶瓷粉末燒結而成，可傳導熱能，其底部設有一導熱面21，該導熱面21可與該熱源11相接觸而將熱導入至散熱陶瓷本體20後傳導至外面而產生散熱的效果，該散熱陶瓷本體20於該導熱面21之環周一體延伸凸設有一阻隔單元22，其係為一環肋221，該環肋221可環設於該熱源11的電子元件111環周，而可對該電子元件111與外界形成一阻隔，另外，該散熱陶瓷本體20相對於該導熱面21的另一側係形成有一散熱面23，該散熱面23上係設有鰭片231者；同時，該散熱陶瓷本體20內係具有一磁性屏蔽單元30，該磁性屏蔽單元30係為磁性粒子31所構成，該磁性粒子31係於該陶瓷本體20成形時與陶瓷粉末混合後燒結固定於該散熱陶瓷本體20內者，該磁性粒子31係為鐵、鈷、鎳其中一種以上所構成者。

使用時，因為電路單元10運作時，會讓熱源11產生熱量及電磁干擾，此時，陶瓷散熱本體20會透過導熱面21將熱量導引至外界，並且透過散熱面22的鰭片221產生較大的散熱面積與空氣接觸而達成散熱的效果，同時，陶瓷本身並不會反射電磁干擾，並且，透過內部所結合的磁性屏蔽單元30內磁性粒子31性，使的電磁干擾產生時，該磁性屏蔽單元30的磁性粒子31對於電磁干擾進行磁性吸收，然後利用分子的共振、震動、轉動而電磁能轉化成動能，進而產生熱能，而生成的熱能會透過散熱陶瓷本體20引導至外界者。，使該陶瓷散熱本體20產生一良好之屏蔽效果，且長時間使用也不會受電磁干擾穿透破壞而影響屏蔽效果者，另外，值得一提的是，導熱面21環周的阻隔單元22，其亦可產生屏蔽電磁干擾之效果，使 電磁干擾能被更有效的隔離，而不影響效能者。

請配合第2圖所示，其係為本創作具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構之另一實施例剖面示意圖，其主要結構與實施方法與較佳實施例相同，其中，該該阻隔單元22係為一墊圈222，該墊圈222係固設於該散熱陶瓷本體20底部，此墊圈222可隨熱源11的電子元件111的不同而進行調整，以符合不同的尺寸運用者。

以上為本案所舉之實施例，僅係為於說明而列，不能以此限制本創作之意義，亦即在所列申請專利範圍內所能為之各種變化設計，均應包含在本案之申請專利範圍中。

10‧‧‧電路單元

11‧‧‧熱源

111‧‧‧電子元件

20‧‧‧陶瓷散熱本體

21‧‧‧導熱面

22‧‧‧阻隔單元

221‧‧‧環肋

23‧‧‧散熱面

231‧‧‧鰭片

30‧‧‧磁性屏蔽單元

311‧‧‧磁性粒子

Claims (8)

1. 一種具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其至少係包含有；一散熱陶瓷本體，其係為陶瓷粉末所燒結而成者，該散熱陶瓷本體之底部係設有一導熱面，該導熱面可與一熱源相接觸而將熱導入至散熱陶瓷本體，同時，該散熱陶瓷本體內係具有一磁性干擾單元。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其中，該磁性干擾單元係為磁性粒子所構成，該磁性粒子係燒結固定於該散熱陶瓷本體內者。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其中，該磁性粒子係為鐵、鈷、鎳其中一種以上所構成者。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其中，該散熱陶瓷本體相對於該導熱面的另一側係形成有一散熱面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其中，該散熱面上設有鰭片者。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其中，更包含有一阻隔單元，該阻隔單元係環設於該導熱面外環周，且可對於該熱源有一磁性阻隔之效果者。
7. 如申請專利範圍第6項所述之具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其中，該阻隔單元係由該散熱陶瓷本體底部凸伸之環肋。
8. 如申請專利範圍第6項所述之具抗電磁干擾之散熱陶瓷結構，其中，該阻隔單元係為一墊圈，該墊圈係固設於該散熱陶瓷本體底部。