TWM481436U - 薄型散熱結構 - Google Patents

Description

薄型散熱結構

本創作係為一種散熱結構，特別是指一種薄型散熱結構。

為了達到便於攜帶之目的，現有的電子裝置，諸如手機、平板與筆記型電腦等，皆不斷的追求縮小體積與厚度，使得該電子裝置內之空間急速縮小，而令該電子裝置內之晶片等發熱源產生散熱不易之狀況，有鑑於此，有業者乃開發出一種石墨散熱片，其主要係具有一金屬基板，且該金屬基板上係設有一石墨層，藉此可透過石墨所具有之高比熱特性，快速帶走該發熱源產生之廢熱。

石墨散熱片雖具有厚度薄之優勢，而能對設置於狹窄空間內之發熱源進行散熱，但卻仍具有下列缺點，其一是該石墨散熱片雖可快速吸收發熱源產生之廢熱，但卻無法快速散熱，其二是大幅降低該金屬基板之厚度時，該金屬基板之導熱效率亦大幅下降，而不易將廢熱傳導至該石墨層，其三是石墨本身具有導電性，所以容易產生電磁干擾，特別是目前電子裝置之晶片，其發熱量與操作頻率越來越高，所產生的電磁干擾日益嚴重，而坊間雖有業者會於晶片上罩蓋一屏蔽殼，以屏蔽晶片發出的電磁 波降低電磁干擾之影響，但該屏蔽殼多由白楊銅等金屬製成，不僅重量重、厚度高，且只能遮蔽電磁波，無法吸收電磁波，電磁波仍會在屏蔽殼內亂竄，是以，本案創作人在觀察到上述缺失後，乃秉持著精益求精之精神，認為現有的散熱裝置仍有進一步改良之必要，而遂有本創作之產生。

本創作之主要目的係在提供一種薄型散熱結構，其係具有厚度薄、散熱佳之優點，而可對設置於狹窄空間內之發熱源進行有效散熱。

本創作之另一目的係在提供一種薄型散熱結構，其係能解決降低金屬基板厚度時，該金屬基板之導熱效率亦大幅下降之缺失。

本創作之又一目的係在提供一種薄型散熱結構，其係能吸收電磁波，以解決電子裝置產生的電磁干擾或射頻干擾。

為達上述目的，本創作所提供之薄型散熱結構，係包含有：一金屬薄片，係具有相對設置之一頂側與一底側；以及一熱輻射層，係由具高熱輻射率材質所構成，並疊設於該金屬薄片之頂側。

為達上述另一目的，本創作所提供之薄型散熱結構，該金屬薄片之頂側係設有凹凸不平之一粗糙面，而該熱輻射層係疊設於該粗糙面上。

為達上述又一目的，本創作所提供之薄型散熱結 構，更進一步包含有一吸波層，係由磁性吸波材所構成，並設於該金屬薄片之底側。

本創作所提供之薄型散熱結構，能夠藉由該熱輻射層本身所具有之高熱輻射率，達到快速散熱之效果，而令本創作具有厚度薄、散熱佳之優勢，同時透過設置於該金屬薄片與該熱輻射層間之粗糙面，可供大幅提升接觸面積，以有效的將廢熱傳導至該熱輻射層進行散熱，此外透過設置於該金屬薄片底面之吸波層，可供用以吸收電磁波，以解決電子裝置產生的電磁干擾或射頻干擾。

100‧‧‧薄型散熱結構

10‧‧‧金屬薄片

11‧‧‧頂側

12‧‧‧底側

13‧‧‧粗糙面

20‧‧‧熱輻射層

30‧‧‧吸波層

200‧‧‧發熱源

300‧‧‧熱介面材料

第1圖係本創作之第一較佳實施例之剖視圖。

第2圖係本創作之第一較佳實施例之使用示意圖。

第3圖係本創作之第二較佳實施例之剖視圖。

第4圖係本創作之第三較佳實施例之剖視圖。

請參閱第1圖所示，係本創作之第一較佳實施例之剖視圖，其係揭示有一種薄型散熱結構100，該薄型散熱結構100係包含有：一金屬薄片10，係具有相對設置之一頂側11與一底側12，且於本實施例中，該金屬薄片10之厚度係介於0.03至2公厘間，又該金屬薄片10係由銅箔所構成。

一熱輻射層20，係由具高熱輻射率材質所構成，並疊設於該金屬薄片10之頂側11，於本實施例中，該熱輻射層20係由奈米碳等具高熱輻射率之材質所構成，並採用噴塗之方式成形於該金屬薄片10上。

為供一步瞭解本創作構造特徵、運用技術手段及所預期達成之功效，茲將本創作用方式加以敘述，相信當可由此而對本創作有更深入且具體之瞭解，如下所述：請再同時參閱第2圖所示，使用者係可直接將該薄型散熱結構100貼設於一發熱源200上，例如電子晶片等，並於該薄型散熱結構100與該發熱源200間設有導熱膠帶或導熱膏等一熱介面材料300，藉此，當該發熱源200開始運作而產生廢熱時，該廢熱將會透過該熱介面材料300傳導至該金屬薄片10，再進一步透過該金屬薄片10傳導至該熱輻射層20，以藉由該熱輻射層20本身所具有之高熱輻射率，達到快速散熱之目的，藉此令本創作係具有厚度薄、散熱佳之優點，而可對設置於狹窄空間內之發熱源進行有效散熱。

請再同時參閱第3圖所示，係本創作之第二較佳實施例之剖視圖，該薄型散熱結構100與前述第一較佳實施例不同之處係在於，該金屬薄片10之頂側11係設有凹凸不平之一粗糙面13，而該熱輻射層20係疊設於該粗糙面13上，其中，係可採用噴砂之工法於該金屬薄片10之頂側11形成該粗糙面13，或是採用蝕刻之工法於該金屬薄片10之頂側11形成該粗糙面13，藉此， 可透過該粗糙面13大幅提升該金屬薄片10與該熱輻射層20之接觸面積，以更為快速的將廢熱傳導至該熱輻射層20進行散熱，並有效克服傳統散熱結構在減少金屬基材厚度之同時，所產生之導熱效果不佳之缺失。

以下係提供一實驗數據比對表，以說明本創作所具有之功效增進，該實驗係設定採用100公厘乘以75公厘面積之銅箔作為該金屬薄片10，並設置於晶片瓦數為6.5瓦之發熱源200上，同時環境溫度係設定於25℃：

由上述實驗數據可看出，設有該粗糙面11之金屬箔片10即便在更薄之厚度下，其導熱效果仍舊優於未設有該粗糙面11之進屬箔片10。

請再同時參閱第4圖所示，係本創作之第三較佳實施例之剖視圖，該薄型散熱結構100與前述第二較佳實施例不同之處係在於，更進一步包含有一吸波層30，係由磁性吸波材(Absorber)所構成，並設於該金屬薄片10之底側12，藉此，可透過該吸波層30來吸收電磁波，以有效決電子裝置200產生的電磁干擾或射頻干擾。

茲，再將本創作之特徵及其可達成之預期功效陳述如下：本創作所提供之薄型散熱結構，能夠藉由該熱輻射層本身所具有之高熱輻射率，達到快速散熱之效果，而令本創作具有厚度薄、散熱佳之優勢，同時透過設置於該金屬薄片與該熱輻射層間之粗糙面，可供大幅提升接觸面積，以有效的將廢熱傳導至該熱輻射層進行散熱，此外透過設置於該金屬薄片底面之吸波層，可供用以吸收電磁波，以解決電子裝置產生的電磁干擾或射頻干擾。

綜上所述，本創作在同類產品中實有其極佳之進步實用性，同時遍查國內外關於此類結構之技術資料，文獻中亦未發現有相同的構造存在在先，是以，本創作實已具備新型專利要件，爰依法提出申請。

惟，以上所述者，僅係本創作之一較佳可行實施例而已，故舉凡應用本創作說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在本創作之專利範圍內。

100‧‧‧薄型散熱結構

10‧‧‧金屬薄片

13‧‧‧粗糙面

20‧‧‧熱輻射層

30‧‧‧吸波層

Claims (8)

1. 一種薄型散熱結構，係包含有：一金屬薄片，係具有相對設置之一頂側與一底側；一熱輻射層，係由具高熱輻射率材質所構成，並疊設於該金屬薄片之頂側。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之薄型散熱結構，其中，該金屬薄片之頂側係設有凹凸不平之一粗糙面，而該熱輻射層係疊設於該粗糙面上。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之薄型散熱結構，其中，係採用噴砂之工法於該金屬薄片之頂側形成該粗糙面。
4. 依據申請專利範圍第2項所述之薄型散熱結構，其中，係採用蝕刻之工法於該金屬薄片之頂側形成該粗糙面。
5. 依據申請專利範圍第1項或第2項所述之薄型散熱結構，其中，更進一步包含有一吸波層，係由磁性吸波材所構成，並設於該金屬薄片之底側。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之薄型散熱結構，其中，該金屬薄片之厚度係介於0.03至2公厘間。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之薄型散熱結構，其中，該金屬薄片係由銅箔所構成。
8. 依據申請專利範圍第1項所述之薄型散熱結構，其中，該熱輻射層係由奈米碳所構成。