JPS58110098A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS58110098A JPS58110098A JP21226381A JP21226381A JPS58110098A JP S58110098 A JPS58110098 A JP S58110098A JP 21226381 A JP21226381 A JP 21226381A JP 21226381 A JP21226381 A JP 21226381A JP S58110098 A JPS58110098 A JP S58110098A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- pattern
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- multilayer printed
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
０）発明の技術分野
本発明は多層印刷配線板の製造法に係シ、とくに各層の
特性インピーダンスを全層を通して等価とした多層印刷
配線板の製造法に−するものである・ （２）技術の背景 近年電子計算機の演算速度の向上、信頼性の向上、ある
いは通信機器における高速バルクの伝送のために、高速
論理素子を採用して装置を高速度化すると共に前記素子
間の配線長さの短縮を計り装置を小形化、している。そ
の為印刷配線回路板についても高密度実装化が進むと共
に搭載回路部品間の配線収容数も向上した為多層化し九
印刷配線板の需要が増加の一途をたどっている。ところ
が１つの電源層とアース層を内層に含む複数の信号層よ
シ成る多層印刷配線板においてはアース層と信号層との
間の距離によシ決まる各層の特性インピーダンスは必ず
しも等価で々いため伝送信号波形に歪を生じ電気的に不
安定な回路となって高信頼の印刷配線板を供給出来なく
なると共にパターン配線においても自由度を失い配線収
容性について決して満足出来る印刷配線板を供給するこ
とも出来表い。従って以上の様な多層印刷配線板に対し
て各信号層の特性インピーダンスが全層を通して等価と
なるような多層印刷配線板の出現が強く要望されている
。
特性インピーダンスを全層を通して等価とした多層印刷
配線板の製造法に−するものである・ （２）技術の背景 近年電子計算機の演算速度の向上、信頼性の向上、ある
いは通信機器における高速バルクの伝送のために、高速
論理素子を採用して装置を高速度化すると共に前記素子
間の配線長さの短縮を計り装置を小形化、している。そ
の為印刷配線回路板についても高密度実装化が進むと共
に搭載回路部品間の配線収容数も向上した為多層化し九
印刷配線板の需要が増加の一途をたどっている。ところ
が１つの電源層とアース層を内層に含む複数の信号層よ
シ成る多層印刷配線板においてはアース層と信号層との
間の距離によシ決まる各層の特性インピーダンスは必ず
しも等価で々いため伝送信号波形に歪を生じ電気的に不
安定な回路となって高信頼の印刷配線板を供給出来なく
なると共にパターン配線においても自由度を失い配線収
容性について決して満足出来る印刷配線板を供給するこ
とも出来表い。従って以上の様な多層印刷配線板に対し
て各信号層の特性インピーダンスが全層を通して等価と
なるような多層印刷配線板の出現が強く要望されている
。
（８）従来技術と問題点
第１図は従来の多層印刷配線板を説明するだめの模式的
構成図で、印刷配線板用材料としてガラス・エポキシ樹
脂の両面に８６μ〜７０μの鋼箔を有する両面銅張積層
板１，２および８を用い従来の製造法であるテンティン
グ法にょシアースパターン（以下アース層と言う）１１
．電源パターン（以下電源層と言う）ｌｌ’、信号パタ
ーン（以下信号層と冨う）２１．２２および８２を形成
した後、該鋼張積層板１．２および８間に１リプレグ（
ボンディングＶ−））Ａを介して積層して成る多層印刷
配線板である。
構成図で、印刷配線板用材料としてガラス・エポキシ樹
脂の両面に８６μ〜７０μの鋼箔を有する両面銅張積層
板１，２および８を用い従来の製造法であるテンティン
グ法にょシアースパターン（以下アース層と言う）１１
．電源パターン（以下電源層と言う）ｌｌ’、信号パタ
ーン（以下信号層と冨う）２１．２２および８２を形成
した後、該鋼張積層板１．２および８間に１リプレグ（
ボンディングＶ−））Ａを介して積層して成る多層印刷
配線板である。
さてこの模式図において各信号層２１．ｇｇおよび８２
の特性インピーダンスについて説明すると各信号層の特
性インピーダンスはアース層１１および電源層１１′か
らの距離によシ決定きれる。
の特性インピーダンスについて説明すると各信号層の特
性インピーダンスはアース層１１および電源層１１′か
らの距離によシ決定きれる。
図に示すようにアース層１１および電源層１ｆがら信号
層２１．２２および８２１での距離ｈａｔ。
層２１．２２および８２１での距離ｈａｔ。
１’１ｇ！およびｈａｇＶＣ対して各信号層の特性イン
ピーダンスをＲｇｌ 、 Ｒａ１ｌおよびＲａｇとする
と、ｈｓｓ＞ｈ８露〉ｈ２１によシ特性インピーダンス
はＲａｍ）Ｒａｍ〉Ｒ２１の関係となる。すなわち各信
号層の特性インピーダンスは全層を通して等価でない。
ピーダンスをＲｇｌ 、 Ｒａ１ｌおよびＲａｇとする
と、ｈｓｓ＞ｈ８露〉ｈ２１によシ特性インピーダンス
はＲａｍ）Ｒａｍ〉Ｒ２１の関係となる。すなわち各信
号層の特性インピーダンスは全層を通して等価でない。
従ってこの状頗で全層を通してパターン配線した時、同
一信号しくターンにおいて信号の波形恍歪を生じ電気的
に不安定表回路となる。その為特性インピーダンスが同
一の限定された信号層間でのパターン配線が行われるが
配線の自由度を失って配線収容性が悪化する岬問題点が
多い。そこで第２図に示すごとくインピーダンスを等価
にするため信号層とアース層又は電源層との距離をム間
隔とするような多層印刷配線板が出現した。すなわち第
２図は改曽された従来の多層印刷配線板を説明するため
の模式的構成図で、前回と同等の部分については同一符
号を付して記し九。
一信号しくターンにおいて信号の波形恍歪を生じ電気的
に不安定表回路となる。その為特性インピーダンスが同
一の限定された信号層間でのパターン配線が行われるが
配線の自由度を失って配線収容性が悪化する岬問題点が
多い。そこで第２図に示すごとくインピーダンスを等価
にするため信号層とアース層又は電源層との距離をム間
隔とするような多層印刷配線板が出現した。すなわち第
２図は改曽された従来の多層印刷配線板を説明するため
の模式的構成図で、前回と同等の部分については同一符
号を付して記し九。
図でわかるようにアースパターン１１を形成した印刷配
線板ｌを中央に配置し、その両側に所定の間隔で信号層
２１および２２を形成した印刷配線板２を図示しない絶
縁層を介して積層し、さらにその外側にアースパターン
１１を形成した印刷配線板１を絶縁層を介して配設し、
そのそれぞれ外側に電極８２を形成した印刷配線板３を
前述と同様に絶縁層を介して積層（図面では７Ｎ）した
と、第１図で説明した多層印刷配線板よシ多少効果はあ
るが、全信号パターンのインピーダンスが等価とならず
、印刷配線板１が２枚増加するので積層ずれおよび工数
が増大するという問題点があった。
線板ｌを中央に配置し、その両側に所定の間隔で信号層
２１および２２を形成した印刷配線板２を図示しない絶
縁層を介して積層し、さらにその外側にアースパターン
１１を形成した印刷配線板１を絶縁層を介して配設し、
そのそれぞれ外側に電極８２を形成した印刷配線板３を
前述と同様に絶縁層を介して積層（図面では７Ｎ）した
と、第１図で説明した多層印刷配線板よシ多少効果はあ
るが、全信号パターンのインピーダンスが等価とならず
、印刷配線板１が２枚増加するので積層ずれおよび工数
が増大するという問題点があった。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、各信号パターンのイ
ンピーダンスや等価となるように構成した印刷配線板を
構成し、該印刷配線板を複数枚積層した新規な多層印刷
配線板の製造法を提供するものである。
ンピーダンスや等価となるように構成した印刷配線板を
構成し、該印刷配線板を複数枚積層した新規な多層印刷
配線板の製造法を提供するものである。
（５）発明の構成
前述の目的を達成するために本発明は、複数の印刷配線
板を積層した多層印刷配線板の製造法において、多層の
信号パターンとアースパターン間のインピーダンスが等
価となるように、該信号パターンとアースパターンを一
体形成して等間隔で形成した複数の印刷配線板を積層す
ることによって達成される。
板を積層した多層印刷配線板の製造法において、多層の
信号パターンとアースパターン間のインピーダンスが等
価となるように、該信号パターンとアースパターンを一
体形成して等間隔で形成した複数の印刷配線板を積層す
ることによって達成される。
（６）発明の実施例
以下図面を参照しながら本発明に係る多層印刷配線板の
製造法の実施例について詳細に説明する。
製造法の実施例について詳細に説明する。
第８図＠）〜（ｊ）は本発明の一実施例を説明するだめ
の工程図で、１０はガヲスエボキシ樹脂勢からなり表面
に銅被覆１０１を施し、スルーホー゛ル１２を穿孔して
なる絶縁基板、１８は無電解鋼メッキで形成した導電膜
、１４は感光膜、１５はネガフィルム、１６はスルニホ
ーｆｉ／２の周囲に形成したランド、１７はコーティン
グ部材、１８は無電解鋼メッキで形成した導体族、１９
はメツキレシスト、２０はパターンである。
の工程図で、１０はガヲスエボキシ樹脂勢からなり表面
に銅被覆１０１を施し、スルーホー゛ル１２を穿孔して
なる絶縁基板、１８は無電解鋼メッキで形成した導電膜
、１４は感光膜、１５はネガフィルム、１６はスルニホ
ーｆｉ／２の周囲に形成したランド、１７はコーティン
グ部材、１８は無電解鋼メッキで形成した導体族、１９
はメツキレシスト、２０はパターンである。
銅（Ｃｕ）１０１で被覆したエポキシ樹脂等からなる絶
縁基板１０の所定位置に第１図（ａ）のごとくスルーホ
ーＩｖ２を穿孔し、該スルーホー／Ｉ／１２を９孔した
絶縁基板１０に第１図（至）に示すごとく無電解鋼メッ
キ法で２〜５μ厚の導電膜８を形成し、該導電！１ｉ１
８に第１図（Ｃ）のごとく感光膜１４を貼り付け、該感
光膜１４上に所定のパターンのネガフイ〜ム１δを貼付
けて露光を行えば第１図れ）のごとく感光膜が光によシ
硬化して所定のパターンが形成され、この状態で所定の
エツチング液でエツチングすると、該エツチング液によ
シ導電膜８と銅被ｆｉｌｏ１がはく離して第１図（θ）
のごとく感光膜１４で被覆されている部分のみ、すなわ
ちヌル−ｙｊｔ−／Ｌ／１２の部分とランド１６゛およ
びアースパターンの鋼被覆１０１以外がエツチングされ
る。つぎに塩化メチレンとメタノールの混合液に浸漬し
、エツチングされなかった感光膜１４を膨潤してはく離
する。そしてスルｍホー／Ｉ／２の部分とランド１６以
外の部分をスクリーン印刷法等により第１図（ｆ）のご
とくコーティング部材１７で被覆する。
縁基板１０の所定位置に第１図（ａ）のごとくスルーホ
ーＩｖ２を穿孔し、該スルーホー／Ｉ／１２を９孔した
絶縁基板１０に第１図（至）に示すごとく無電解鋼メッ
キ法で２〜５μ厚の導電膜８を形成し、該導電！１ｉ１
８に第１図（Ｃ）のごとく感光膜１４を貼り付け、該感
光膜１４上に所定のパターンのネガフイ〜ム１δを貼付
けて露光を行えば第１図れ）のごとく感光膜が光によシ
硬化して所定のパターンが形成され、この状態で所定の
エツチング液でエツチングすると、該エツチング液によ
シ導電膜８と銅被ｆｉｌｏ１がはく離して第１図（θ）
のごとく感光膜１４で被覆されている部分のみ、すなわ
ちヌル−ｙｊｔ−／Ｌ／１２の部分とランド１６゛およ
びアースパターンの鋼被覆１０１以外がエツチングされ
る。つぎに塩化メチレンとメタノールの混合液に浸漬し
、エツチングされなかった感光膜１４を膨潤してはく離
する。そしてスルｍホー／Ｉ／２の部分とランド１６以
外の部分をスクリーン印刷法等により第１図（ｆ）のご
とくコーティング部材１７で被覆する。
該コーチイブ部材１７で被覆した部分を含んだ全面に第
１図（２）に示すごとく、無電解鋼メッキ法で厚さ２〜
５μの導体ｊ＃１８を形成する。そして信号パターン２
０、ス！−ホ〜／Ｉ／１２の内壁、ランドを除いた部分
を第１図（ハ）のごとくメツキレシスト１９で被覆する
。該メツキレシスト１９の形成はスクリーン印刷法また
はフォトレジスト法により行い、該メツキレシスト１９
を行った後第１図（１）に示すごとく電気鋼メッキによ
シ２５μ〜５０μ厚のパターン２０を形成し、最後に第
１図（ｊｌのごとくメツキレシスト１９と導体膜１８を
エツチング液によシはく離した印刷配線板である。
１図（２）に示すごとく、無電解鋼メッキ法で厚さ２〜
５μの導体ｊ＃１８を形成する。そして信号パターン２
０、ス！−ホ〜／Ｉ／１２の内壁、ランドを除いた部分
を第１図（ハ）のごとくメツキレシスト１９で被覆する
。該メツキレシスト１９の形成はスクリーン印刷法また
はフォトレジスト法により行い、該メツキレシスト１９
を行った後第１図（１）に示すごとく電気鋼メッキによ
シ２５μ〜５０μ厚のパターン２０を形成し、最後に第
１図（ｊｌのごとくメツキレシスト１９と導体膜１８を
エツチング液によシはく離した印刷配線板である。
第４図は、本発明に係る多層印刷配線板の製造法を説明
するための模式的構成図で、２８は電源パターン２３１
を形成してなる印刷配線板上２４は両面にアースパター
ン２４１と信号パターン２４２１に形成してなる印刷配
線板、２５は片面にアースパターン２５１と信号パター
ン２５２を形成した印ｋＡｌｌ＆線板である。
するための模式的構成図で、２８は電源パターン２３１
を形成してなる印刷配線板上２４は両面にアースパター
ン２４１と信号パターン２４２１に形成してなる印刷配
線板、２５は片面にアースパターン２５１と信号パター
ン２５２を形成した印ｋＡｌｌ＆線板である。
ガフスエポキシ樹脂等からなシミ源パターン２８１を形
成してなる印刷配線板２８を中央に配置し、両面にアー
スパターン２４１と信号パターン２４２を形成した印刷
配線板２４を前記印刷配線板の両側に所定の間隙を隔て
図示しない絶縁層を介して配置し、さらに前記印刷配線
板１３のそれぞれ外側にアースパターン２５１と信号パ
ターン２５２を形成した印刷配線板２５をそのパターン
が外側になるよう配設して所定の間隙を隔てて図示しな
い絶縁層を介して配置し友ものである。このようにいず
れの印刷配線板上にもアースパターンと信号パターンと
の間隔で形成されているので、インピーダンスは等価と
なる。
成してなる印刷配線板２８を中央に配置し、両面にアー
スパターン２４１と信号パターン２４２を形成した印刷
配線板２４を前記印刷配線板の両側に所定の間隙を隔て
図示しない絶縁層を介して配置し、さらに前記印刷配線
板１３のそれぞれ外側にアースパターン２５１と信号パ
ターン２５２を形成した印刷配線板２５をそのパターン
が外側になるよう配設して所定の間隙を隔てて図示しな
い絶縁層を介して配置し友ものである。このようにいず
れの印刷配線板上にもアースパターンと信号パターンと
の間隔で形成されているので、インピーダンスは等価と
なる。
なお、本実施例では多層印刷配線板は６枚および７枚に
ついて説明したが、印刷配線板の枚数は目的に応じて複
数枚であっても構わない。
ついて説明したが、印刷配線板の枚数は目的に応じて複
数枚であっても構わない。
（７）発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明に係る多層印刷配
線板の製造法によれば、従来の多層印刷配線板にくらべ
て積層ずれが減少し組立工数が削減できるとともに回路
が安定となシ信頼性の向上に寄与するところが大である
。
線板の製造法によれば、従来の多層印刷配線板にくらべ
て積層ずれが減少し組立工数が削減できるとともに回路
が安定となシ信頼性の向上に寄与するところが大である
。
第１図および第２図は従来の多層印刷配線板の製造法を
説明するための模式的構成図、第８図は本発明に係る多
層印刷配線板の製造法を一実施例を説明するための工程
図、第４図は模式的構成図である。 図において、１．２．８．２８．２４および２ｂは印刷
配線板、１０は絶縁基板、１１ 、２４１および２５１
はアースパターン、１２はスフレ−ホール、１１社電源
パターン、２１．２２．８２，２４２および２５２は信
号パターン、１８は導電膜、１４は感光膜、１５はネガ
フィルム、１６はランド、１７はコーティング部材、１
８は導体膜、１９はメツキレシスト、２０はパターン、
２８１は電源パターンを示す。 第１図 第 ２閃 第３閃 （Ｑ） ２ （１）） １フ 第３閃 （ｆ＞ １ 第３ｒＭ （ｉ）２０ 第４ｒｙＪ
説明するための模式的構成図、第８図は本発明に係る多
層印刷配線板の製造法を一実施例を説明するための工程
図、第４図は模式的構成図である。 図において、１．２．８．２８．２４および２ｂは印刷
配線板、１０は絶縁基板、１１ 、２４１および２５１
はアースパターン、１２はスフレ−ホール、１１社電源
パターン、２１．２２．８２，２４２および２５２は信
号パターン、１８は導電膜、１４は感光膜、１５はネガ
フィルム、１６はランド、１７はコーティング部材、１
８は導体膜、１９はメツキレシスト、２０はパターン、
２８１は電源パターンを示す。 第１図 第 ２閃 第３閃 （Ｑ） ２ （１）） １フ 第３閃 （ｆ＞ １ 第３ｒＭ （ｉ）２０ 第４ｒｙＪ
Claims (1)
- 複数の印刷配線板を積層した多層印刷配線板の製造法に
おいて、各層の特性インピーダンスが全層を通して等価
となるように、各層の信号ノリーン上に電気的に絶縁し
てなるアース層を一体成形した複数の印刷配線板を積層
すゐようにしたことを特徴とする多層印刷配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21226381A JPS58110098A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21226381A JPS58110098A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58110098A true JPS58110098A (ja) | 1983-06-30 |
Family
ID=16619678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21226381A Pending JPS58110098A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58110098A (ja) |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP21226381A patent/JPS58110098A/ja active Pending
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