JPS58157189A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58157189A JPS58157189A JP3964382A JP3964382A JPS58157189A JP S58157189 A JPS58157189 A JP S58157189A JP 3964382 A JP3964382 A JP 3964382A JP 3964382 A JP3964382 A JP 3964382A JP S58157189 A JPS58157189 A JP S58157189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- printed wiring
- wiring board
- lands
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は印刷記載板の製造方法に係り、とくに印刷配線
板の表裏に多数の対応するパターン結合用ランドと、表
裏にそれぞれ破断パターンをＸ−ＹまたはＹ−Ｘ走行の
組合せで形成して任意の信号パターンを形成するように
した印刷配線板の製造方法に関するものである。
板の表裏に多数の対応するパターン結合用ランドと、表
裏にそれぞれ破断パターンをＸ−ＹまたはＹ−Ｘ走行の
組合せで形成して任意の信号パターンを形成するように
した印刷配線板の製造方法に関するものである。
（ｂ）技術の背景
近年集積回路技術の発達にはめざましいものかあり、こ
れら集積回路を搭載する印刷配線板も該集積回路に対応
して改善しなけれげならない。
れら集積回路を搭載する印刷配線板も該集積回路に対応
して改善しなけれげならない。
ところが取付寸法の異なる集積回路等の部品を搭載する
場合は印刷配線板も異なることは当然である。したがっ
て取付寸法の異なる新規な部品に対応できる実験用信号
パターンが容易に形成できる印刷配線板の製造方法が要
望されている。
場合は印刷配線板も異なることは当然である。したがっ
て取付寸法の異なる新規な部品に対応できる実験用信号
パターンが容易に形成できる印刷配線板の製造方法が要
望されている。
（ｃ）従来技術と問題点
従来、実験用信号パターンが適宜形成できる印刷配線板
は、あらかじめ定められた格子点に所定形状のスルーホ
ールを多数配列形成するとともに、該それぞれのスルー
ホールを相互に結ぶ信号パターンを形成しておき、目的
に応じ、該信号パターンを切断する方法がとられていた
。ところがこのように切断する方法では信号パターン切
断の際に他の信号パターンに損傷を与えたり、スルーホ
ールを表裏に切断を行うことが困難という問題点があっ
た。
は、あらかじめ定められた格子点に所定形状のスルーホ
ールを多数配列形成するとともに、該それぞれのスルー
ホールを相互に結ぶ信号パターンを形成しておき、目的
に応じ、該信号パターンを切断する方法がとられていた
。ところがこのように切断する方法では信号パターン切
断の際に他の信号パターンに損傷を与えたり、スルーホ
ールを表裏に切断を行うことが困難という問題点があっ
た。
（ｄ）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、印刷記線板の表裏に
対応する多数のパターン結合用ランドを形成するととも
に、該ランドと接続しない破断パターンを表裏にＸ−Ｙ
またはＹ−Ｘ走行の組合わせで形成して、目的に応じて
接続およびランドを挿通してスルーホールを形成するよ
うにした印刷記線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
対応する多数のパターン結合用ランドを形成するととも
に、該ランドと接続しない破断パターンを表裏にＸ−Ｙ
またはＹ−Ｘ走行の組合わせで形成して、目的に応じて
接続およびランドを挿通してスルーホールを形成するよ
うにした印刷記線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
（ｅ）発明の構成
前述の目的を達成するために本発明は、印刷配線板の定
められた主格子点に％所定形状のノイターン結合用ラン
ドを多数配列形成するさともに該ランド間の副格子上に
一定の長さを有する破断−パターンを規則正しく＊面に
ｘ′−またはＸ方向、裏面にＹまたはＸ方向にそれぞれ
破断パターンを形成してカる印刷配線板で、前記破断パ
ターンと所要□”の結合用ランドを導体箔で接続し、所
定の信号・くターンを＊＊でき、さらに対応するノイク
ーン結合用ランドに挿通孔を形成し、該表裏ランド間を
導体箔で接続しスルーホールを形成する印刷配線板を提
供するととによって連成される。
められた主格子点に％所定形状のノイターン結合用ラン
ドを多数配列形成するさともに該ランド間の副格子上に
一定の長さを有する破断−パターンを規則正しく＊面に
ｘ′−またはＸ方向、裏面にＹまたはＸ方向にそれぞれ
破断パターンを形成してカる印刷配線板で、前記破断パ
ターンと所要□”の結合用ランドを導体箔で接続し、所
定の信号・くターンを＊＊でき、さらに対応するノイク
ーン結合用ランドに挿通孔を形成し、該表裏ランド間を
導体箔で接続しスルーホールを形成する印刷配線板を提
供するととによって連成される。
（ｆ） 発明の実施例
以下図面を参照し力から本発明に伜ゐ印刷配ＩＩＡｉＩ
ＩＬのｇＭ造方法の実施例について詳細に説明する。
ＩＬのｇＭ造方法の実施例について詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を説明するための（ａ）１
１平面図、（１））Ｆｉ側面図で、１はカラスエポキシ
樹脂等からなる絶縁板１１０両面に銅１１２を張靜 ４に絶縁＆１１の表１ｉ１に構威したＸ方向の（またＦ
ｉＹ方向の＞＊断パターン、５Ｆｉ絶縁板１１の裏面に
形成し７ｊＹ方向の（ｉたＦｉｘ方向の）破断７＜ター
ンである。
１平面図、（１））Ｆｉ側面図で、１はカラスエポキシ
樹脂等からなる絶縁板１１０両面に銅１１２を張靜 ４に絶縁＆１１の表１ｉ１に構威したＸ方向の（またＦ
ｉＹ方向の＞＊断パターン、５Ｆｉ絶縁板１１の裏面に
形成し７ｊＹ方向の（ｉたＦｉｘ方向の）破断７＜ター
ンである。
両面銅張積層板１０両面の銅箔１２０表裏面に所定のパ
ターン結合用ランド３と表面破断パターン４および裏面
破断パターン６をスクリーン印刷法を九灯フ寸トレジス
ト法によ染レジスト膜を形成しえるのち、エツチングに
よりレジスト膜以外の銅箔１２を除去し、前記レジスト
を除去すれば第１図（ａ）に示すごときパターンすなわ
ち表裏に対ｉするパターン結合用ランドδと表面破断バ
クーシ４と裏ｉｉｉ＊断ハターン６を形成した印刷配線
板２となる。
ターン結合用ランド３と表面破断パターン４および裏面
破断パターン６をスクリーン印刷法を九灯フ寸トレジス
ト法によ染レジスト膜を形成しえるのち、エツチングに
よりレジスト膜以外の銅箔１２を除去し、前記レジスト
を除去すれば第１図（ａ）に示すごときパターンすなわ
ち表裏に対ｉするパターン結合用ランドδと表面破断バ
クーシ４と裏ｉｉｉ＊断ハターン６を形成した印刷配線
板２となる。
第２図は、本発明に優る印刷配線板の一寮尾例を説明す
るための平面図で、前回と同勢の部分については同一符
号を付しておｌ、３１．３２および３３は印刷配線板２
の表裏面に対応してＷｌ威されたパターン結合用ランド
列で、該ランド列はそれぞれ３１ｍ、３１ｂ、３１ｃｍ
・・−・、３２ａ、３２ｂ、３２ｃｍ・−・−。
るための平面図で、前回と同勢の部分については同一符
号を付しておｌ、３１．３２および３３は印刷配線板２
の表裏面に対応してＷｌ威されたパターン結合用ランド
列で、該ランド列はそれぞれ３１ｍ、３１ｂ、３１ｃｍ
・・−・、３２ａ、３２ｂ、３２ｃｍ・−・−。
：Ｌ３ａ、３３’ｂ、３３ｃｍ・・・で構成されている
。４１，４２゜４３および４４ｉ；を印刷配線板２０１
に面に形成されたＸ方向の（またＦｉＹ方向の）破断パ
ターンで、各破断パターン４１，４２．４３および４４
にはそれぞれ１〜ｎの符号を付している。５１〜５８ｉ
ｊ印刷配線＆２の裏面に形成されたＹ方向の（またはＸ
方向）の破断パターンで、各破断パターン５１＾５８に
それぞれ１〜ｎの符号を付しており、６Ｆｉ銅等からな
る導体箔である。
。４１，４２゜４３および４４ｉ；を印刷配線板２０１
に面に形成されたＸ方向の（またＦｉＹ方向の）破断パ
ターンで、各破断パターン４１，４２．４３および４４
にはそれぞれ１〜ｎの符号を付している。５１〜５８ｉ
ｊ印刷配線＆２の裏面に形成されたＹ方向の（またはＸ
方向）の破断パターンで、各破断パターン５１＾５８に
それぞれ１〜ｎの符号を付しており、６Ｆｉ銅等からな
る導体箔である。
印刷配線板２の表面に形成されたパターン結合用ランド
３１＆と３１・を接続する場合ねます破断パターン４１
ａとパターン結合用ランド３１ａを導体箔６にて接続Ｉ
ｌせしめるとともに、破断パターン４１（ｌとパターン
結合用ランド３１ｓ４等体簡６で接続し、さらに破断パ
ターン、４１＆と４１１）および４１．ｂと４１Ｃおよ
び４１０と４１（１間をそれぞれ導体＠１６Ｖｃて接続
すればパターン結合用ランド３１ａと３１ｅが接続され
る。このように他のパターン結合用ランド３２ａ−３２
４ｔ−接続する場４！ｒ＃ｉパターン結合用ランド３２
ｍおよび３２（Ｌと破断パターン４２＆ｔたは４３ａお
よび４２ｃｔた／ｄ ４３ ｃのどちらか一方とそれぞ
れ導体箔６て接続し破断パターン４２ａと４２１）およ
び４２ｍ）と４２Ｃ１あるいｉｉ ４３ ａと４３１）
および４３１）と４３ｃをそれぞれ導体＠６で接続すれ
ばよい。このようにパターン結合用ランドと破断ノくタ
ーンを辱体箔６で接続すれＦｉ所要の信号パターンが形
威される。
３１＆と３１・を接続する場合ねます破断パターン４１
ａとパターン結合用ランド３１ａを導体箔６にて接続Ｉ
ｌせしめるとともに、破断パターン４１（ｌとパターン
結合用ランド３１ｓ４等体簡６で接続し、さらに破断パ
ターン、４１＆と４１１）および４１．ｂと４１Ｃおよ
び４１０と４１（１間をそれぞれ導体＠１６Ｖｃて接続
すればパターン結合用ランド３１ａと３１ｅが接続され
る。このように他のパターン結合用ランド３２ａ−３２
４ｔ−接続する場４！ｒ＃ｉパターン結合用ランド３２
ｍおよび３２（Ｌと破断パターン４２＆ｔたは４３ａお
よび４２ｃｔた／ｄ ４３ ｃのどちらか一方とそれぞ
れ導体箔６て接続し破断パターン４２ａと４２１）およ
び４２ｍ）と４２Ｃ１あるいｉｉ ４３ ａと４３１）
および４３１）と４３ｃをそれぞれ導体＠６で接続すれ
ばよい。このようにパターン結合用ランドと破断ノくタ
ーンを辱体箔６で接続すれＦｉ所要の信号パターンが形
威される。
このパターン形成法は裏面も同様である。
第３図は本発明に優る印刷配線板の麹の実用例を説明す
るための（ａ）は平面図、（ｂ）はスルーホールの側断
面図で、前回と同勢の部分についてＦｉ−一符号を付し
てお９．７はスルーホール用雫体箔。
るための（ａ）は平面図、（ｂ）はスルーホールの側断
面図で、前回と同勢の部分についてＦｉ−一符号を付し
てお９．７はスルーホール用雫体箔。
８Ｆｉスルーホールである。
印刷配線板２の表裏を接続するパターンを形威すゐ必要
が生じたときはパターン結合用ランド３に挿通孔を穿設
し、該挿通孔と表裏の前記パターン結合用ランド３に連
なる導体箔７を接続し、該スルーホール８のランＦ３Ｋ
ＦＦｒ要の１１信号バタ表要それぞれの信号パターン形
成は第２図で説明し次と同様である。
が生じたときはパターン結合用ランド３に挿通孔を穿設
し、該挿通孔と表裏の前記パターン結合用ランド３に連
なる導体箔７を接続し、該スルーホール８のランＦ３Ｋ
ＦＦｒ要の１１信号バタ表要それぞれの信号パターン形
成は第２図で説明し次と同様である。
なお、本実施例ではパターン結合用ランド３は印刷配置
１［２の表裏を接続しない構成としたか、表裏を異なる
パターンに４Ｉ！用しないときけパターン結合用ランド
３をスルーホールで形成しても構わない。
１［２の表裏を接続しない構成としたか、表裏を異なる
パターンに４Ｉ！用しないときけパターン結合用ランド
３をスルーホールで形成しても構わない。
（ｇ）発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明に係る印刷配線
板の製造方法によれば、従来のパターンを除去する印刷
配線板くらべ、損傷を与えることかなく、シかも表裏の
対応するランドを異なるｌ！号パターンに使用できるの
で、実験用印刷配線板等に過用して極めて有利である。
板の製造方法によれば、従来のパターンを除去する印刷
配線板くらべ、損傷を与えることかなく、シかも表裏の
対応するランドを異なるｌ！号パターンに使用できるの
で、実験用印刷配線板等に過用して極めて有利である。
第１図は本発明に係る印刷配線板の製造方法の一実施例
を説明するための（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、第
２図は本発明に係る印刷配線板の一実用例を説明するた
めの平面図、第３図は本発明に係る印刷配線板の他の実
用例を説明するための（ａ）は平面図、（ｂ）にスルー
ホールの側断面図である。 図において１は両面銅張積層板、２は印刷配線板、３は
パターン結合用ランド、４および５は破断パターン、６
は導体箔、７はスルーホール用導体箔、８はスルーホー
ル、１１絶縁板、１２は銅箔、をそれぞれ示す。
を説明するための（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、第
２図は本発明に係る印刷配線板の一実用例を説明するた
めの平面図、第３図は本発明に係る印刷配線板の他の実
用例を説明するための（ａ）は平面図、（ｂ）にスルー
ホールの側断面図である。 図において１は両面銅張積層板、２は印刷配線板、３は
パターン結合用ランド、４および５は破断パターン、６
は導体箔、７はスルーホール用導体箔、８はスルーホー
ル、１１絶縁板、１２は銅箔、をそれぞれ示す。
Claims (2)
- （１）印刷配線板の表裏の定められた主格子点に、所定
形状のパターン結合用ランドを多数配列形成するととも
に該ランド間の副格子上に一定の長さを有する破断パタ
ーンを規則正しく表面にＸまたはＹ方向、裏面またはＸ
方向にそれぞれ形成してなる印刷配線板で、前記破断パ
ターンと所要の結合用ランドを導体箔で接続し所定の信
号パターンを形成するようにしたことを特徴とする印刷
配線板の製造方法。 - （２）前記表裏の対応するパターン結合用ランドに挿通
孔を形成し、該表裏ランド間を導体箔で接続しスルーホ
ールを形成するようにしたことを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3964382A JPS58157189A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3964382A JPS58157189A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58157189A true JPS58157189A (ja) | 1983-09-19 |
Family
ID=12558763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3964382A Pending JPS58157189A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58157189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5702303A (en) * | 1992-03-10 | 1997-12-30 | Kabushiki Kaisha Ace Denken | Game machine having a playing display screen |
-
1982
- 1982-03-12 JP JP3964382A patent/JPS58157189A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5702303A (en) * | 1992-03-10 | 1997-12-30 | Kabushiki Kaisha Ace Denken | Game machine having a playing display screen |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5319159A (en) | Double-sided printed wiring board and method of manufacture thereof | |
| US20040246626A1 (en) | Wired circuit board | |
| JPH05327211A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板およびその製法 | |
| JPS58157189A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| US3626081A (en) | Sandwich-type voltage and ground plane | |
| JPS58132988A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| KR20210000161A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH06334067A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| US4410574A (en) | Printed circuit boards and methods for making same | |
| JP2892861B2 (ja) | 複合プリント基板及びその製造方法 | |
| JPS58141594A (ja) | 印刷配線板の両面接続方法 | |
| JP2517315B2 (ja) | 電子回路パッケ―ジ | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH01183195A (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
| JPS58110094A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS60180186A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6024088A (ja) | 試験用プリント基板の製造方法 | |
| JPS58110098A (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
| JPS6240460Y2 (ja) | ||
| JPS5843245Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPS60213082A (ja) | プリント回路板 | |
| JPH1154859A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPS5873182A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5913397A (ja) | 多層基板の回路拡張・変更方法 | |
| JP2004048042A (ja) | プリント配線板の製造方法 |