CN101287333A - 芯片共用电路及共用电路布线方法 - Google Patents
芯片共用电路及共用电路布线方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101287333A CN101287333A CNA2007102004558A CN200710200455A CN101287333A CN 101287333 A CN101287333 A CN 101287333A CN A2007102004558 A CNA2007102004558 A CN A2007102004558A CN 200710200455 A CN200710200455 A CN 200710200455A CN 101287333 A CN101287333 A CN 101287333A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- common circuit
- function
- incoming
- transmission line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/029—Programmable, customizable or modifiable circuits having a programmable lay-out, i.e. adapted for choosing between a few possibilities
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0262—Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/173—Adding connections between adjacent pads or conductors, e.g. for modifying or repairing
Abstract
一种芯片共用电路,包括至少两对应连接一芯片引脚的接入端,及与该至少两接入端相应的至少两功能端,每一接入端对应每一功能端分别设有一条传输线,每一接入端根据接入芯片引脚功能定义的不同经由相应传输线与相应功能端电性连通。本发明还提供了一种芯片共用电路布线方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片共用电路及共用电路布线方法,特别涉及一种印刷电路板上可共用不同型号芯片的芯片共用电路及共用电路布线方法。
背景技术
在印刷电路板上贴装的芯片的引脚对于不同型号的芯片有不同定义,如台湾安茂微公司生产的一种采用SOT-223封装的电压调整器就有两种不同的型号,因此也就具有两种不同的引脚定义。印刷电路板上会留出安装芯片对应引脚的位置,在贴片的时候直接将芯片的引脚贴在相应的位置即可。在产品量产的时候通常会因为某种型号的芯片缺货而不得不换用另一种型号的芯片,此时由于换用的芯片引脚与印刷电路板上的引脚位置定义不匹配而无法使用,若是对印刷电路板重新布线必将花费大量的时间和金钱,导致生产成本增加。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种芯片共用电路及共用电路布线方法,能够支持不同型号的芯片。
一种芯片共用电路,包括至少两对应连接一芯片引脚的接入端,及与该至少两接入端相应的至少两功能端,每一接入端对应每一功能端分别设有一条传输线,每一接入端根据接入芯片引脚功能定义的不同经由相应传输线与相应功能端电性连通。
一种芯片共用电路的布线方法,包括:提供至少两对应连接一芯片引脚的接入端,及与该至少两接入端相应的至少两功能端;自每一接入端布设对应每一功能端的传输线,每一接入端根据接入芯片引脚功能定义的不同经由相应传输线与相应功能端电性连通。
所述芯片共用电路及共用电路布线方法可支持不同型号的芯片,当某种型号的芯片缺货而不得不换用另一种型号的芯片时,不必对印刷电路板重新布线,节省了时间和金钱,降低了生产成本。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
图1是本发明芯片共用电路较佳实施方式的示意图。
具体实施方式
请参考图1,本发明芯片共用电路较佳实施方式用以支持不同类型的电压调整器芯片,其包括一第一接入端1、一第二接入端2和一第三接入端3,所述第一接入端1分别经过第一传输线11、第四传输线14和第七传输线17连接到第一功能端即电源端Vcc、第二功能端即输出端Output和第三功能端即接地端Gnd,所述第二接入端2分别经过第二传输线22、第五传输线25和第八传输线28连接到第一功能端Vcc、第二功能端Output和第三功能端Gnd,所述第三接入端3分别经过第三传输线33、第六传输线36和第九传输线39连接到第一功能端Vcc、第二功能端Output和第三功能端Gnd,每一接入端根据接入芯片引脚功能定义的不同可经由控制传输线的电性通断选择与相应功能端的连通,当传输线断路时,传输线两端的接入端与功能端不连通,当通过一连接组件将相应断开部分连通时,传输线两端的接入端与功能端连通,由此根据在三个接入端1、2、3接入芯片引脚定义的不同在相应的传输线断开部分上设置连接组件可使得功能端匹配不同型号的芯片。
当印刷电路板上安装的电压调整器为AME8815AEGT型芯片时,其中三个引脚10、20、30的功能定义分别为输入脚、接地脚和输出脚,则第一接入端1、第二接入端2和第三接入端3分别接芯片输入脚10、接地脚20和输出脚30,只需在所述第一传输线11、第八传输线28和第六传输线36断开部分上分别设置连接组件100、200和300即可,其余传输线断开部分上的连接组件为空接;当印刷电路板上安装的电压调整器为AME8815BEGT型芯片时,其中三个引脚10、20、30的功能定义分别为接地脚、输出脚和输入脚,则第一接入端1、第二接入端2和第三接入端3分别接芯片接地脚10、输出脚20和输入脚30,同理只需在所述第七传输线17、第五传输线25和第三传输线33断开部分上设置连接组件即可,其余传输线断开部分上的连接组件为空接;当印刷电路板上安装的电压调整器为其他型号的芯片时,其中三个引脚10、20、30的功能定义分别为输出脚、输入脚和接地脚,则所述第一接入端1、第二接入端2和第三接入端3分别接芯片输出脚10、输入脚20和接地脚30,同理只需在所述第四传输线14、第二传输线22和第九传输线39断开部分上设置连接组件即可,其余传输线断开部分上的连接组件为空接。本实施方式中所述连接组件为电阻。
本发明的芯片共用电路并不仅限于上述具体安装方式,还可根据芯片引脚定义和数量的变化作相应的改变。所述芯片共用电路可支持不同型号的芯片,当某种型号的芯片缺货而不得不换用另一种型号的芯片时,不必对印刷电路板重新布线,节省了印刷电路板的设计时间,降低了生产成本。
Claims (8)
1. 一种芯片共用电路,包括至少两对应连接一芯片引脚的接入端,及与该至少两接入端相应的至少两功能端,每一接入端对应每一功能端分别设有一条传输线,每一接入端根据接入芯片引脚功能定义的不同经由相应传输线与相应功能端电性连通。
2. 如权利要求1所述的芯片共用电路,其特征在于:所述传输线与相应功能端间的电性连通是经由连接一连接组件来实现。
3. 如权利要求2所述的芯片共用电路,其特征在于:所述芯片共用电路的接入端及功能端分别有三个。
4. 如权利要求3所述的芯片共用电路,其特征在于:所述三个接入端分别与芯片的输入脚、接地脚和输出脚相连接,所述三个功能端分别为电源端、输出端和接地端,所述与芯片的输入脚、接地脚和输出脚相连接的接入端分别经由相应的传输线及连接组件与电源端、接地端和输出端相连。
5. 如权利要求2到4任意一项所述的芯片共用电路,其特征在于:所述连接组件为电阻。
6. 一种芯片共用电路的布线方法,包括:提供至少两对应连接一芯片引脚的接入端,及与该至少两接入端相应的至少两功能端;自每一接入端布设对应每一功能端的传输线,每一接入端根据接入芯片引脚功能定义的不同经由相应传输线与相应功能端电性连通。
7. 如权利要求6所述的芯片共用电路的布线方法,其特征在于:所述传输线与相应功能端的电性连通是经由连接一连接组件来实现。
8. 如权利要求7所述的芯片共用电路的布线方法,其特征在于:所述连接组件为电阻。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007102004558A CN101287333A (zh) | 2007-04-13 | 2007-04-13 | 芯片共用电路及共用电路布线方法 |
US11/947,776 US7944705B2 (en) | 2007-04-13 | 2007-11-30 | Compatible circuit for integrated circuits and layout method for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007102004558A CN101287333A (zh) | 2007-04-13 | 2007-04-13 | 芯片共用电路及共用电路布线方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101287333A true CN101287333A (zh) | 2008-10-15 |
Family
ID=39853520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007102004558A Pending CN101287333A (zh) | 2007-04-13 | 2007-04-13 | 芯片共用电路及共用电路布线方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7944705B2 (zh) |
CN (1) | CN101287333A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102737002A (zh) * | 2011-04-15 | 2012-10-17 | 夏普株式会社 | 接口装置和布线基板 |
CN103731976A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-16 | 郑州宇通客车股份有限公司 | 一种兼容至少两种看门狗电路的pcb板 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104363702A (zh) * | 2014-09-18 | 2015-02-18 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种可支持不同控制芯片的Dual design设计方法 |
JP6392173B2 (ja) * | 2015-06-11 | 2018-09-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 負荷駆動装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09293757A (ja) | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Omron Corp | プリント基板及び電子部品装置 |
TW438198U (en) * | 1999-10-14 | 2001-05-28 | Via Tech Inc | Wiring structure of a printed circuit board |
US6455930B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-09-24 | Lamina Ceramics, Inc. | Integrated heat sinking packages using low temperature co-fired ceramic metal circuit board technology |
US6879039B2 (en) * | 2001-12-18 | 2005-04-12 | Broadcom Corporation | Ball grid array package substrates and method of making the same |
US7764509B2 (en) * | 2006-12-20 | 2010-07-27 | Spirit Aerosystems, Inc. | Method and apparatus for interfacing components |
US7894205B2 (en) * | 2007-04-05 | 2011-02-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Variable device circuit and method for manufacturing the same |
US8320136B2 (en) * | 2007-08-31 | 2012-11-27 | Intersil Americas Inc. | Stackable electronic component |
-
2007
- 2007-04-13 CN CNA2007102004558A patent/CN101287333A/zh active Pending
- 2007-11-30 US US11/947,776 patent/US7944705B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102737002A (zh) * | 2011-04-15 | 2012-10-17 | 夏普株式会社 | 接口装置和布线基板 |
CN103731976A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-16 | 郑州宇通客车股份有限公司 | 一种兼容至少两种看门狗电路的pcb板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080253099A1 (en) | 2008-10-16 |
US7944705B2 (en) | 2011-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201252294Y (zh) | 设有负载电源端子的super-usb连接装置 | |
CN101404001B (zh) | 兼容串口信号和usb信号的控制电路板及通信数据线缆 | |
TW200518407A (en) | Distribution board connection module | |
CN101631425B (zh) | 电路板及其共存布线方法 | |
CN101287333A (zh) | 芯片共用电路及共用电路布线方法 | |
CN204795862U (zh) | 一种二合一连接线路板及电子设备 | |
CN103151628A (zh) | 连接端子 | |
EP2408124A1 (en) | Optical communication module, and optical communication system in which optical communication module is used | |
CN201893994U (zh) | 组合式电路板 | |
CN204795282U (zh) | 电子设备 | |
US8253031B2 (en) | Printed circuit board | |
CN101636040B (zh) | 印刷电路板 | |
CN103733353A (zh) | 用于光伏设备中支路电流确定的分线测量盒 | |
CN200990726Y (zh) | 印刷电路板 | |
CN213937964U (zh) | 一种网口兼容的pcb板和路由器 | |
DE602005002904D1 (de) | Verbindermodul und Motor ausgestattet mit diesem | |
CN205139898U (zh) | 一种物联网硬件开发板 | |
CN103164380A (zh) | 总线节点和控制系统 | |
CN202183504U (zh) | 一种组合式插座 | |
CN201397505Y (zh) | 一种串口隔离电路 | |
CN201527583U (zh) | 一种继电器集成控制模块 | |
TW200608655A (en) | Connector module | |
CN204205225U (zh) | HDMI与DisplayPort转换模块 | |
CN210609874U (zh) | 一种用于便携式卫星通信设备的pcba主控板 | |
CN113259011B (zh) | 光模块用的改变输出电信号上升、下降时间的兼容电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081015 |