CN117812831B - 柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置，刚性固定装置包括底座和安装在底座上的刚性粘接板，且底座与刚性粘接板之间形成进水腔，刚性粘接板上间隔开设有若干个通孔，粘接板上整面粘接有柔性基板，柔性基板上设有若干个电路涂布区域；制备方法为：将柔性基板平整地粘贴在刚性粘接板上；在柔性基板上按照设计版图的电路图案布设薄膜电路；接着放入除胶溶液中，除胶溶液从进水腔和通孔渗入粘接板和柔性基板之间的胶层中，对粘接板和柔性基板之间的粘胶进行溶解；将布设有薄膜电路的柔性基板从粘接板上剥离并在切割设备上对整块柔性基板按照设计版图的图形切割要求进行切割，得到若干个柔性薄膜电路成品单元。

Description

柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置

技术领域

本发明涉及柔性薄膜电路制备技术领域，具体涉及柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置。

背景技术

薄膜电路生产过程中，除了普遍会使用硬质材料作为基材，将薄膜电路涂布在硬质基材上，除此之外，在一些生产工艺中，还会使用到柔性材料作为基材，将薄膜电路涂布在柔性基板上。由于柔性基板的表面不平稳，为了避免在薄膜电路涂布在柔性基板的过程中，薄膜电路发生卷曲，一般会采用专用的柔性基板的设备，将柔性基板抻平，保证柔性基板表面的平稳度。但这种设备成本较高，因此，实际生产过程中，在不具备直接加工柔性基板的设备的情况下，人们往往先把柔性基板固定在硬质材料上，从而保持柔性基板在加工过程中的稳定性。在将薄膜电路涂布到柔性基板上后，按照涂布的薄膜电路的大小从硬质材料上切割下来，再通过除胶溶剂及超声波震荡等，把涂布有薄膜电路的柔性基板产品，从硬质材料上剥离出来，方可得到独立完整的柔性薄膜电路产品单元。

但是在这种方式中，由于柔性基板是通过粘接胶整面粘贴固定在硬质材料上，因此将柔性基板从硬质材料上剥离，一般是将柔性基板整块放入除胶溶剂中，由于硬质材料与柔性基板的整面接触，因此，溶剂一般只能从四周渗入，这种方式，渗入粘接胶中速度缓慢，导致剥离效率极低。此外，硬质的固定材料，每次切割后，都只能报废，无法再次回收应用，导致生产成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提供柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置，将刚性固定装置作为柔性基板的衬底，柔性基板粘接在粘接板上，底座与粘接板之间设有进水腔，且粘接板上设有供除胶溶剂通过的通孔，通孔增加了除胶溶剂与胶层的接触面积，可以加快胶层的脱离，有助于柔性基板从硬质底座上剥离。

为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：

第一方面，本申请提供基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法，所述刚性固定装置包括底座和安装在底座上的刚性粘接板，且底座与刚性粘接板之间形成进水腔，刚性粘接板上间隔开设有若干个通孔，柔性基板上设有若干个电路涂布区域；

制备方法包括以下步骤：

S100、将柔性基板下表面通过粘胶平整地粘贴在刚性粘接板上；

S200、在柔性基板上表面的电路涂布区域，按照设计版图进行薄膜电路的工艺制程，对应于电路涂布区域的位置按照所需的电路图案进行薄膜电路的布设，进行电路各个环节的生产加工，如清洗、溅射、黄光、电镀、刻蚀等工艺制程，得到布设有薄膜电路的待剥离制备产品；

S300、将所述待剥离制备产品放入除胶溶液中，除胶溶液从进水腔进入，并从通孔中渗入粘接板和柔性基板之间的胶层中，对粘接板和柔性基板之间的粘胶进行溶解；

S400、等待除胶溶液将柔性基板和粘接板之间的粘胶溶解后，将布设有薄膜电路的整块柔性基板从粘接板上剥离，得到待切割制备产品；

S500、对所述待切割制备产品按照设计版图的切割要求进行切割，得到若干个柔性薄膜电路成品单元。

在本方案中采用将布设有多个电路图案的柔性基板连同刚性固定装置一同放入除胶溶液中，然后柔性基板从粘接板上剥离后，在切割设备上对整块柔性基板按照设计版图的图形切割要求进行切割。

第二方面，本申请提供另一种先切割后剥离的基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法，所述刚性固定装置包括底座和安装在底座上的刚性粘接板，且底座与刚性粘接板之间形成进水腔，刚性粘接板上间隔开设有若干个通孔，柔性基板上设有若干个电路涂布区域；

制备方法包括以下步骤：

S110、将柔性基板下表面通过粘胶平整地粘贴在刚性粘接板上；

S120、在柔性基板上表面的电路涂布区域，按照设计版图进行薄膜电路的工艺制程，根据版图设计，进行电路各个环节的生产加工，如清洗、溅射、黄光、电镀、刻蚀等工艺制程，得到待切割制备产品；

S130、对所述待切割制备产品按照设计版图的切割要求对布设有薄膜电路的柔性基板进行切割，得到待剥离制备产品，所述待剥离产品由若干个待剥离柔性薄膜电路单元组成；

S140、将所述待剥离制备产品放入除胶溶液中，除胶溶液从进水腔进入，并从通孔中渗入粘接板和柔性基板之间的胶层中，对粘接板和柔性基板之间的粘胶进行溶解；

S150、等待除胶溶液将柔性基板和粘接板之间的粘胶溶解后，将若干个待剥离柔性薄膜电路单元组成分别从粘接板上剥离，得到若干个独立的柔性薄膜电路成品单元。

在本方案中，柔性基板上按照电路设计版图布设完多个电路图案后，按照所需的产品形状对柔性基板进行切割，再将切割后的柔性基板连同刚性固定装置一同放入除胶溶液中。这样，柔性基板上不同的电路图案之间产生的切面增加了除胶溶液与胶层的接触面，能加快粘胶的溶解，提高制备效率。

第三方面，本申请提供一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置，包括底座、粘接板和胶层，粘接板通过胶层与柔性基板进行粘接，粘接板安装在底座上，且底座与粘接板之间形成进水腔，粘接板上间隔开设有若干个通孔，粘接板上整面粘接有柔性基板，柔性基板上设有若干个电路涂布区域，除胶溶剂从进水腔进入并通过通孔渗入胶层中。

在一些可选地实施方式中，底座上设有若干个支撑座，粘接板对应支撑座的位置设有凸起，通过凸起与支撑座卡接将粘接板固定在底座上。

在一些可选地实施方式中，支撑座设有四个，四个支撑座分别设置在底座的四周，且四个支撑座与粘接板之间形成进水腔。

在一些可选地实施方式中，粘接板上均匀开设有若干个圆形通孔，除胶溶剂从圆形通孔渗入胶层。

在一些可选地实施方式中，所述圆形通孔直径为1mm，相邻圆形通孔之间的间距为1mm。

在一些可选地实施方式中，底座的外侧壁上开设有进水孔，底座内部开设有通槽，通孔与通槽连通形成进水腔，除胶溶剂通过进水孔泵入通槽内从通孔渗入胶层。

在一些可选地实施方式中，通孔为条形孔，底座的外侧壁上开设有进水孔，底座内部开设有通槽，条形孔与通槽连通形成进水腔，除胶溶剂通过进水孔泵入通槽内从条形孔渗入胶层。

本发明具有的有益效果：

本申请的结构用来充当柔性基板的固定件，粘接板上设置的通孔，有助于使除胶溶剂充分与胶水接触，加快胶水融化，提高剥离效率。并且，底座和粘接板分离可拆卸，因此，不需要将该硬质固定件切割，直接进行整面柔性基板的剥离，完成剥离后，该硬质固定件可以重新回收使用，节约生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的整体结构装配示意图；

图2为本发明实施例1提供的底座结构示意图；

图3为本发明实施例1提供的粘接板结构示意图；

图4为本发明实施例1提供的底座与粘接板装配后的结构示意图；

图5为本发明实施例1提供的柔性基板布设薄膜电路示意图；

图6为本发明实施例2提供的底座与粘接板结构示意图；

图7为本发明实施例3提供的底座与粘接板装配后的截面图。

附图标记

1-底座，2-粘接板，3-柔性基板，4-胶层，5-通孔，6-支撑座，7-凸起，8-进水孔，9-通槽，10-薄膜电路。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。

另外，为了清楚和简洁起见，可能省略了对公知的结构、功能和配置的描述。本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对本文描述的示例进行各种改变和修改。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

实施例1

如图1-图4所示，本实施例提供一种有助于剥离柔性薄膜电路10的刚性固定装置，包括底座1、粘接板2和胶层4，粘接板2通过胶层4与柔性基板3进行粘接，粘接板2安装在底座1上，且底座1与粘接板2之间形成进水腔，粘接板2上间隔开设有若干个通孔5，粘接板2上整面粘接有柔性基板，柔性基板3上设有若干个电路涂布区域，除胶溶剂从进水腔进入并通过通孔5渗入胶层4中。具体地，底座1和粘接板2采用硬质材料制成，优选地，可以采用由不锈钢金属或特氟龙材料加工、组合而成。

可以理解的是，在将柔性基材整面粘接在刚性固定装置上时，由于粘接板是平整的，粘胶形成的胶层也是平整的，当将柔性基板平整的粘接在粘接板时，由于通孔的孔径很小，且粘胶硬化后固定的柔性基板已和硬质粘接板结合成一体，其表面达到刚性平面的效果，因此，柔性基板不会向通孔内陷，造成柔性基板表面不平整或变形的问题。此外，由于通孔数量很多，在放入除胶溶液中时，大大增加了除胶溶液与胶层的接触面积，从而加快剥离效率。

具体地，如图2-图3所示，底座1上设有若干个支撑座6，粘接板2对应支撑座6的位置设有凸起7，通过凸起7与支撑座6卡接将粘接板2固定在底座1上。粘接板2和底座1可拆卸地安装，方便更换粘接板2，实现底座1的重复使用。

优选地，如图4所示，支撑座6设有四个，四个支撑座6分别设置在底座1的四周，且四个支撑座6与粘接板2之间形成进水腔。优选地，粘接板2上均匀开设有若干个圆形通孔5，除胶溶剂从圆形通孔5渗入胶层4。实际使用过程中，所述圆形通孔5直径为1mm，相邻圆形通孔5之间的间距为1mm。

需要说明的时，本申请的构思为：由于现有的柔性基板3表面布设薄膜电路10时，由于柔性材料容易变形，导致薄膜电路10布设在柔性基板3上时发生产品尺寸偏差、错位等问题，而采用专门的设备生产柔性电路产品，成本较高。因此，在不具备直接加工柔性基板3的设备的情况下，人们往往先把柔性基板3固定在硬质材料上，而直接将柔性基板3整面粘贴固定在硬质材料上，粘贴面的粘胶需要经过长时间水泡才能使得柔性基板3和硬质材料剥离，并且每次使用的硬质材料会根据柔性基板3的大小、布设在柔性基板3上的电路薄膜形状进行切割，由于电路薄膜形状不同，每次切割后，硬质的固定材料只能丢弃，造成资源浪费，生产成本增加。

本申请中为了充分利用资源，设计一种专门的采用硬质材料制成的固定结构，作为柔性基板3的固定座，固定座分为可拆卸的粘接板2和底座1，粘接板2用于固定柔性基板3，在粘接板2上开设有阵列式排布的通孔5，相邻通孔5之间为平整的结构，粘接板2用于固定柔性基板3，柔性基板上设有若干个电路涂布区域，粘接板2可以不进行切割，可回收利用。另一方面，电路涂布区域与通孔5交错设置，在走线完成后柔性基板3与硬质粘接板2剥离时，除胶溶剂可以通过通孔5渗入胶层4，对柔性基板3与硬质粘接板2之间的胶层4进行溶解，增加除胶溶剂与胶层4的接触面积，加快剥离速度。

底座1上有4个支撑座6，支撑座6内有圆孔，粘贴板对应圆孔的位置设有圆柱形凸起7，支撑座6用于固定粘贴板，并且底座1之间留出空间，以便使除胶溶剂充分流入粘接板2下方。此时，粘接板2和底座1之间形成进水腔，除胶溶剂从相邻支撑座6之间的空隙流入进水腔，粘贴板上布设有直径为1mm的通孔5，孔间距离为1mm，该通孔5的作用是使除胶溶剂充分进入并融化柔性基板3下面的胶水。使用时，先将底座1放置在水平面上，再把粘接板2安装到底座1上，使两者组合在一起，然后在粘接板2上涂上胶水，最后把柔性基板3平铺粘贴上去。在后续的生产制程中，就把以上的组合件按照正常的硬质基材方式进行流转并加工。

实施例2

如图6所示，本实施例2与实施例1的区别在于，本申请中通孔5为条形孔，条形孔的宽度小于1mm， 长度小于粘接板的长度和宽度，底座1的外侧壁上开设有进水孔8，底座1内部开设有通槽9，条形孔与通槽9连通形成进水腔，除胶溶剂通过进水孔8泵入通槽9内从条形孔渗入胶层4。条形孔的结构增加了除胶溶剂与胶层4之间的接触面积，加快胶层4的溶解速度，提高效率。

实施例3

如图7所示，本实施例3与实施例1的区别在于，本实施例中，底座1上的支撑座6之间连通，且底座1内部不是中空结构，底座1的外侧壁上开设有进水孔8，底座1内部开设有通槽9，底座1上设有盲孔，盲孔两端分别与通孔5与通槽9连通，使通孔5与通槽9连通形成进水腔，除胶溶剂通过进水孔8泵入通槽9内从通孔5渗入胶层4。通槽9和通孔5形成盲孔结构，除胶溶剂从进水孔8泵入，除胶溶剂从通孔5流出，盲孔的结构增加了除胶溶剂的水膨胀的压力，对胶层4的粘胶起到快速溶解的作用。

需要说明的是，本申请的重点在于在无固定柔性基板3的设备的前提下，需要在柔性基板3表面形成薄膜电路10，因此，设计一个底座1，采用一个单层平整基板作为粘接板2，粘接板2上设有通孔5，将柔性基板3拼贴在粘接板2上，形成胶层4，然后在柔性基板3上执行电路制程，将薄膜电路10布设在柔性基板3上后，将柔性基板3连同底座1放入除胶溶剂中，除胶溶剂从进水腔中流入粘接板2下方，通过粘接板2上的通孔5渗入胶层4，对胶层4的粘胶进行溶解，其中，通孔5增加了除胶溶剂和胶层4的接触面积，且盲孔的方式还可以增加水压，加快胶层4的溶解，有助于使除胶溶剂充分与胶水接触，加快胶水融化，提高剥离效率。

实施例4

本实施例基于实施例1-3中任一种刚性固定装置，提出一种先泡后切割的柔性薄膜电路10的制备方法，根据设计版图在柔性基板上布设电路图案，柔性基板上可以同时只布设一种图案的多个薄膜电路，也可以布设多种图案的薄膜电路，每种图案的薄膜电路集中分布在一个区域，例如，同一块柔性基板，分为两个区域，每个区域对应地均匀布设有多个电路图案，或者如图5所示，整块柔性基板上生产一种图案的电路，多个电路均匀分布，将布设有薄膜电路的整面柔性基板3连同刚性固定装置一同放入除胶溶液中，然后柔性基板3从粘接板2上剥离后，再根据不同的电路产品对柔性基板3进行切割。

具体包括以下步骤：

S100、将柔性基板3下表面通过粘胶平整地粘贴在刚性粘接板上；

S200、在柔性基板3上表面的电路涂布区域，按照设计版图进行薄膜电路的工艺制程，对应于电路涂布区域的位置按照所需的电路图案进行薄膜电路的布设，进行电路各个环节的生产加工，如清洗、溅射、黄光、电镀、刻蚀等工艺制程，得到布设有薄膜电路的待剥离制备产品；采用常用的半导体工艺方法，例如溅射、黄光、电镀制程等方法。

S300、将所述待剥离制备产品放入除胶溶液中，除胶溶液从进水腔进入，并从通孔5中渗入粘接板2和柔性基板3之间的胶层4中，对粘接板2和柔性基板3之间的粘胶进行溶解；

S400、等待除胶溶液将柔性基板3和粘接板2之间的粘胶溶解后，将布设有薄膜电路10的柔性基板3从粘接板2上剥离，得到待切割制备产品；如图5所示；

S500、对所述待切割制备产品按照设计版图的切割要求进行切割，得到若干个柔性薄膜电路成品单元。

实施例5

本实施例基于实施例1-3中任一种刚性固定装置，提出一种先切割后泡的柔性薄膜电路10的制备方法，柔性基板3上布设完多个电路图案后，按照所需的电路设计版图对柔性基板3进行切割，再将切割后的柔性基板3连同刚性固定装置一同放入除胶溶液中。

制备方法包括以下步骤：

S110、将柔性基板3下表面通过粘胶平整地粘贴在刚性粘接板2上；

S120、在柔性基板上表面的电路涂布区域，按照设计版图进行薄膜电路的工艺制程，根据版图设计，进行电路各个环节的生产加工，如清洗、溅射、黄光、电镀、刻蚀等工艺制程，得到待切割制备产品；工艺制程为半导体工艺方法，例如溅射、黄光、电镀制程等方法。

S130、对所述待切割制备产品按照设计版图的切割要求对布设有薄膜电路的柔性基板进行切割，得到待剥离制备产品，所述待剥离产品由若干个待剥离柔性薄膜电路单元组成；

S140、将所述待剥离制备产品放入除胶溶液中，除胶溶液从进水腔进入，并从通孔5中渗入粘接板2和柔性基板3之间的胶层4中，对粘接板2和柔性基板3之间的粘胶进行溶解；

S150、等待除胶溶液将柔性基板和粘接板之间的粘胶溶解后，将若干个待剥离柔性薄膜电路单元组成分别从粘接板上剥离，得到若干个柔性薄膜电路成品单元。

本实施例先割后泡的方法，不同电路图案布设在柔性基板3表面，并且不同电路图案之间的柔性基板3为了保证整个柔性基板3的平整度，一般会将整块柔性基板3整面粘接在粘接板2上，这样不同的电路图案之间的间隔下的柔性基板3的胶层4无法与除胶溶液充分接触，当先切割后，相邻电路图案之间存在间隙，柔性基板3上不同的电路图案之间产生的切面增加了除胶溶液与胶层4的接触面，这样，每个电路图案下的柔性基板3的四周都可以和胶层4接触，加上粘接板2底部的通孔5，大大加快粘胶的溶解，提高制备效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (6)

1.基于刚性固定装置的柔性薄膜电路的制备方法，其特征在于，所述刚性固定装置包括底座(1)和安装在底座(1)上的刚性粘接板(2)，且底座(1)与刚性粘接板(2)之间形成进水腔，底座(1)上设有若干个支撑座(6)，粘接板(2)对应支撑座(6)的位置设有凸起(7)，通过凸起(7)与支撑座(6)卡接将粘接板(2)固定在底座(1)上，底座(1)的外侧壁上开设有进水孔(8)，底座(1)内部开设有与进水孔(8)连通的通槽(9)，通孔(5)与通槽(9)连通形成盲孔，除胶溶剂通过进水孔(8)泵入通槽(9)内从通孔(5)渗入胶层(4)；刚性粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5)，柔性基板上设有若干个电路涂布区域；

制备方法包括以下步骤：

S110、将柔性基板(3)下表面通过粘胶平整地粘贴在刚性粘接板(2)上；

S120、在柔性基板(3)上表面的电路涂布区域，按照设计版图进行薄膜电路(10)的工艺制程，得到待切割制备产品；

S130、对所述待切割制备产品按照设计版图的切割要求对布设有薄膜电路(10)的柔性基板(3)进行切割，得到待剥离制备产品，所述待剥离产品由若干个待剥离柔性薄膜电路单元组成；

S140、将所述待剥离制备产品放入除胶溶液中，除胶溶液从进水腔进入，并从通孔(5)中渗入粘接板(2)和柔性基板(3)之间的胶层(4)中，对粘接板(2)和柔性基板(3)之间的粘胶进行溶解；

S150、等待除胶溶液将柔性基板(3)和粘接板(2)之间的粘胶溶解后，将若干个待剥离柔性薄膜电路单元组成分别从粘接板(2)上剥离，得到若干个柔性薄膜电路成品单元。

2.一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置，其特征在于，包括底座(1)、粘接板(2)和胶层(4)，粘接板(2)通过胶层(4)与柔性基板(3)进行粘接，粘接板(2)安装在底座(1)上，且底座(1)与粘接板(2)之间形成进水腔，粘接板(2)上间隔开设有若干个通孔(5)，粘接板(2)上整面粘接有柔性基板(3)，柔性基板(3)上设有若干个电路涂布区域，除胶溶剂从进水腔进入并通过通孔(5)渗入胶层(4)中；底座(1)上设有若干个支撑座(6)，粘接板(2)对应支撑座(6)的位置设有凸起(7)，通过凸起(7)与支撑座(6)卡接将粘接板(2)固定在底座(1)上，底座(1)的外侧壁上开设有进水孔(8)，底座(1)内部开设有与进水孔(8)连通的通槽(9)，通孔(5)与通槽(9)连通形成盲孔，除胶溶剂通过进水孔(8)泵入通槽(9)内从通孔(5)渗入胶层(4)。

3.根据权利要求2所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置，其特征在于，支撑座(6)设有四个，四个支撑座(6)分别设置在底座(1)的四周，且四个支撑座(6)与粘接板(2)之间形成进水腔。

4.根据权利要求2所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置，其特征在于，粘接板(2)上均匀开设有若干个圆形通孔(5)，除胶溶剂从圆形通孔(5)渗入胶层(4)。

5.根据权利要求4所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置，其特征在于，所述圆形通孔(5)直径为1mm，相邻圆形通孔(5)之间的间距为1mm。

6.根据权利要求2所述的一种有助于剥离柔性薄膜电路的刚性固定装置，其特征在于，通孔(5)为条形孔，底座(1)的外侧壁上开设有进水孔(8)，底座(1)内部开设有通槽(9)，条形孔与通槽(9)连通形成进水腔，除胶溶剂通过进水孔(8)泵入通槽(9)内从条形孔渗入胶层(4)。