JPH1168281A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH1168281A JPH1168281A JP23901697A JP23901697A JPH1168281A JP H1168281 A JPH1168281 A JP H1168281A JP 23901697 A JP23901697 A JP 23901697A JP 23901697 A JP23901697 A JP 23901697A JP H1168281 A JPH1168281 A JP H1168281A
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- circuit board
- electronic component
- electronic device
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装する電子部品の間隔を最小限にとどめて
高密度な実装ができ、直接不要な設備や材料を用いるこ
となく、電子部品の実装時の傾きを防止することのでき
る回路基板を提供する。 【解決手段】 電子部品の端子が突出する側の電子部品
挿入孔周辺部に、前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同
径の孔を有する導電材を設けたことを特徴とする。
高密度な実装ができ、直接不要な設備や材料を用いるこ
となく、電子部品の実装時の傾きを防止することのでき
る回路基板を提供する。 【解決手段】 電子部品の端子が突出する側の電子部品
挿入孔周辺部に、前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同
径の孔を有する導電材を設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器の電源回
路を構成する回路基板に関するものである。
路を構成する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器は機能向上、小型化、軽
量化に伴い電子部品実装の高密度が求められている。ま
た、品質、信頼性の面から実装後の電子部品は整列し、
電子部品同士接触してはならない。以下図面を参照しな
がら、従来の電子部品の倒れを防ぐ構成について説明す
る。図１２から図１４は、それぞれ異なる従来例を示す
回路基板の要部拡大断面図であり、図中１は回路基板の
絶縁体、２は回路基板の導体、３は半田レジスト、４は
電子部品の挿入孔、５は挿入した電子部品を示してい
る。図１２に示す従来例は、電子部品５を挿入実装後に
電子部品５の端子を曲げたもので、６は折り曲げた端子
ある。このように電子部品５の端子を曲げることによ
り、電子部品５の底面と曲げた端子６とで回路基板に電
子部品５が固定される。図１３に示す従来例は、電子部
品５の実装される位置に、支えピン７を設けたものであ
る。このように電子部品５は、支えピン７で支えられる
ために倒れることはない。図１４に示す従来例は、あら
かじめ、くの字に曲げた端子８を挿入することで電子部
品５の倒れを防ぐものである。
量化に伴い電子部品実装の高密度が求められている。ま
た、品質、信頼性の面から実装後の電子部品は整列し、
電子部品同士接触してはならない。以下図面を参照しな
がら、従来の電子部品の倒れを防ぐ構成について説明す
る。図１２から図１４は、それぞれ異なる従来例を示す
回路基板の要部拡大断面図であり、図中１は回路基板の
絶縁体、２は回路基板の導体、３は半田レジスト、４は
電子部品の挿入孔、５は挿入した電子部品を示してい
る。図１２に示す従来例は、電子部品５を挿入実装後に
電子部品５の端子を曲げたもので、６は折り曲げた端子
ある。このように電子部品５の端子を曲げることによ
り、電子部品５の底面と曲げた端子６とで回路基板に電
子部品５が固定される。図１３に示す従来例は、電子部
品５の実装される位置に、支えピン７を設けたものであ
る。このように電子部品５は、支えピン７で支えられる
ために倒れることはない。図１４に示す従来例は、あら
かじめ、くの字に曲げた端子８を挿入することで電子部
品５の倒れを防ぐものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図１２に
示す従来の構成では、電子部品５のリード端子を曲げる
スペースを回路基板に確保しなければならない。また、
端子を曲げる設備と工数が必要となってしまうという課
題を有している。また、図１３に示す従来の構成では、
支えピン７の材料費と支えピン７を取り付けるスペース
を回路基板に確保しなければならないという課題を有し
ている。また、図１４に示す従来の構成では、各電子部
品５の端子に、くの字の加工を施さねばならないという
課題を有している。
示す従来の構成では、電子部品５のリード端子を曲げる
スペースを回路基板に確保しなければならない。また、
端子を曲げる設備と工数が必要となってしまうという課
題を有している。また、図１３に示す従来の構成では、
支えピン７の材料費と支えピン７を取り付けるスペース
を回路基板に確保しなければならないという課題を有し
ている。また、図１４に示す従来の構成では、各電子部
品５の端子に、くの字の加工を施さねばならないという
課題を有している。
【０００４】そこで、本発明は、実装する電子部品の間
隔を最小限にとどめて高密度な実装ができ、直接不要な
設備や材料を用いることなく、電子部品の実装時の傾き
を防止することのできる回路基板を提供することを目的
とする。
隔を最小限にとどめて高密度な実装ができ、直接不要な
設備や材料を用いることなく、電子部品の実装時の傾き
を防止することのできる回路基板を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
回路基板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿
入孔周辺部に、前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同径
の孔を有する導電材を設けたことを特徴とする。請求項
２記載の本発明の回路基板は、請求項１に記載の回路基
板において、前記電子部品挿入孔周辺部に貫通孔を設け
たことを特徴とする。請求項３記載の本発明の回路基板
は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺
部に、前記電子部品挿入孔を塞ぐようにペースト状導電
材を設けたことを特徴とする。請求項４記載の本発明の
回路基板は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の
回路基板において、前記導電材の厚さを回路基板の厚さ
以上としたことを特徴とする。請求項５記載の本発明の
回路基板は、電子部品挿入側の電子部品挿入位置に、電
子部品を回路基板に接着するための接着材を設けたこと
を特徴とする。請求項６記載の本発明の回路基板は、請
求項５に記載の回路基板において、前記接着材を粘着層
と粘着層取付用台座とから構成したことを特徴とする。
回路基板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿
入孔周辺部に、前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同径
の孔を有する導電材を設けたことを特徴とする。請求項
２記載の本発明の回路基板は、請求項１に記載の回路基
板において、前記電子部品挿入孔周辺部に貫通孔を設け
たことを特徴とする。請求項３記載の本発明の回路基板
は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺
部に、前記電子部品挿入孔を塞ぐようにペースト状導電
材を設けたことを特徴とする。請求項４記載の本発明の
回路基板は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の
回路基板において、前記導電材の厚さを回路基板の厚さ
以上としたことを特徴とする。請求項５記載の本発明の
回路基板は、電子部品挿入側の電子部品挿入位置に、電
子部品を回路基板に接着するための接着材を設けたこと
を特徴とする。請求項６記載の本発明の回路基板は、請
求項５に記載の回路基板において、前記接着材を粘着層
と粘着層取付用台座とから構成したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態におけ
る回路基板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品
挿入孔周辺部に、電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の
孔を有する導電材を設けることにより、電子部品の端子
が導電材の孔によって支えられる状態となる。従って、
電子部品の傾きを防止することができる。本発明の第２
の実施の形態における回路基板は、このような導電材を
設ける場合に、電子部品挿入孔周辺部に貫通孔を設けた
ものである。このような貫通穴をあらかじめ設けておく
ことで、導電材を半田付けによって設けるときに生じる
ガスを逃がすことができ、半田ぬれ不良の発生を防ぐこ
とができる。本発明の第３の実施の形態における回路基
板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周
辺部に、前記電子部品挿入孔を塞ぐようにペースト状導
電材を設けることにより、電子部品の端子がこのペース
ト状導電材によって支えられる状態となる。従って、電
子部品の傾きを防止することができる。本発明の第４の
実施の形態における回路基板は、導電材を設ける場合
に、これらの導電材の厚さを回路基板の厚さ以上とする
ことにより、電子部品の端子をより確実に保持すること
ができ、電子部品の傾きを最小限にとどめることができ
る。 本発明の第５の実施の形態における回路基板は、
電子部品挿入側の電子部品挿入位置に、電子部品を回路
基板に接着するための接着材を設けることにより、電子
部品を回路基板に傾くことなく固定することができる。
このとき、接着材は電子部品の挿入位置に設けるため
に、接着材を設けるためのスペースを回路基板上に別途
設ける必要もない。本発明の第６の実施の形態における
回路基板は、接着材を粘着層と粘着層取付用台座とから
構成することによって、電子部品をより確実に回路基板
に固定することができる。
る回路基板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品
挿入孔周辺部に、電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の
孔を有する導電材を設けることにより、電子部品の端子
が導電材の孔によって支えられる状態となる。従って、
電子部品の傾きを防止することができる。本発明の第２
の実施の形態における回路基板は、このような導電材を
設ける場合に、電子部品挿入孔周辺部に貫通孔を設けた
ものである。このような貫通穴をあらかじめ設けておく
ことで、導電材を半田付けによって設けるときに生じる
ガスを逃がすことができ、半田ぬれ不良の発生を防ぐこ
とができる。本発明の第３の実施の形態における回路基
板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周
辺部に、前記電子部品挿入孔を塞ぐようにペースト状導
電材を設けることにより、電子部品の端子がこのペース
ト状導電材によって支えられる状態となる。従って、電
子部品の傾きを防止することができる。本発明の第４の
実施の形態における回路基板は、導電材を設ける場合
に、これらの導電材の厚さを回路基板の厚さ以上とする
ことにより、電子部品の端子をより確実に保持すること
ができ、電子部品の傾きを最小限にとどめることができ
る。 本発明の第５の実施の形態における回路基板は、
電子部品挿入側の電子部品挿入位置に、電子部品を回路
基板に接着するための接着材を設けることにより、電子
部品を回路基板に傾くことなく固定することができる。
このとき、接着材は電子部品の挿入位置に設けるため
に、接着材を設けるためのスペースを回路基板上に別途
設ける必要もない。本発明の第６の実施の形態における
回路基板は、接着材を粘着層と粘着層取付用台座とから
構成することによって、電子部品をより確実に回路基板
に固定することができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例の回路基板について、
図面を参照しながら説明する。図１から図３は、本発明
の第１の実施例における回路基板を示すもので、図１は
同回路基板の要部拡大断面図、図２は同回路基板に電子
部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図、図３は２つ
の近接した電子部品挿入孔に電子部品を挿入した状態を
示す要部拡大断面図である。図において、１１は回路基
板の絶縁体、１２は回路基板の導体、１３は半田レジス
ト、１４は電子部品挿入孔、１５は電子部品の接続材料
として用いられる半田材等の導電材、１６は電子部品挿
入孔１４と連通するほぼ同径の孔、１７は端子を有する
電子部品である。なお、孔１６は、電子部品挿入孔１４
と完全に同径である必要はないが、電子部品挿入孔１４
より小さいと端子挿入時に障害となることもあるため
に、できれば電子部品挿入孔１４以上の大きさが好まし
い。ただしこの孔１４の径が大きくなるに従い、電子部
品１７の傾き防止機能は低下するために可能な限り小さ
い方が好ましい。また、導電材１５の厚さは、回路基板
の厚さ以上とすることが電子部品１７の傾きを効果的に
防止する上で好ましい。
図面を参照しながら説明する。図１から図３は、本発明
の第１の実施例における回路基板を示すもので、図１は
同回路基板の要部拡大断面図、図２は同回路基板に電子
部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図、図３は２つ
の近接した電子部品挿入孔に電子部品を挿入した状態を
示す要部拡大断面図である。図において、１１は回路基
板の絶縁体、１２は回路基板の導体、１３は半田レジス
ト、１４は電子部品挿入孔、１５は電子部品の接続材料
として用いられる半田材等の導電材、１６は電子部品挿
入孔１４と連通するほぼ同径の孔、１７は端子を有する
電子部品である。なお、孔１６は、電子部品挿入孔１４
と完全に同径である必要はないが、電子部品挿入孔１４
より小さいと端子挿入時に障害となることもあるため
に、できれば電子部品挿入孔１４以上の大きさが好まし
い。ただしこの孔１４の径が大きくなるに従い、電子部
品１７の傾き防止機能は低下するために可能な限り小さ
い方が好ましい。また、導電材１５の厚さは、回路基板
の厚さ以上とすることが電子部品１７の傾きを効果的に
防止する上で好ましい。
【０００８】図２に示すように、挿入後の電子部品１７
は、その底面が回路基板面と接触するとともに、その端
子が孔１６の内壁によって支えられるため、電子部品１
７の傾きを最小限に押さえることができる。また、図３
に示すように、回路基板上に電子部品１７を隣接して設
けた場合にも電子部品の傾きによる接触を防止すること
ができる。
は、その底面が回路基板面と接触するとともに、その端
子が孔１６の内壁によって支えられるため、電子部品１
７の傾きを最小限に押さえることができる。また、図３
に示すように、回路基板上に電子部品１７を隣接して設
けた場合にも電子部品の傾きによる接触を防止すること
ができる。
【０００９】図４及び図５は、本発明の第２の実施例に
おける回路基板を示すもので、図４は同回路基板の要部
拡大断面図、図５は同回路基板に電子部品を挿入した状
態を示す要部拡大断面図である。なお、第１の実施例と
同一の機能を有する部材には、同一符号を付して説明を
省略する。また以下の実施例の説明においても同様とす
る。図において、１８は電子部品の接続材料として用い
られる半田ペースト材等のペースト状導電材である。図
５に示すように、挿入後の電子部品１７は、その底面が
回路基板面と、端子がペースト状導電材１８に支えられ
るために倒れない。
おける回路基板を示すもので、図４は同回路基板の要部
拡大断面図、図５は同回路基板に電子部品を挿入した状
態を示す要部拡大断面図である。なお、第１の実施例と
同一の機能を有する部材には、同一符号を付して説明を
省略する。また以下の実施例の説明においても同様とす
る。図において、１８は電子部品の接続材料として用い
られる半田ペースト材等のペースト状導電材である。図
５に示すように、挿入後の電子部品１７は、その底面が
回路基板面と、端子がペースト状導電材１８に支えられ
るために倒れない。
【００１０】図６及び図７は本発明の第３の実施例にお
ける回路基板を示すもので、図６は同回路基板に電子部
品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図、図７は
同側面の要部拡大断面図である。図において、１９は粘
着層取付用台座、２０は粘着層である。この粘着層取付
用台座１９と粘着層２０によって接着材が構成される。
なお、粘着層２０は粘着剤の他接着剤であってもよい。
また、粘着層取付用台座１９及び粘着層２０は、絶縁体
１１と同時に形成してもよい。図に示すように、電子部
品１７は、その底面において粘着層２０によって回路基
板面に固定されるために倒れない。
ける回路基板を示すもので、図６は同回路基板に電子部
品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図、図７は
同側面の要部拡大断面図である。図において、１９は粘
着層取付用台座、２０は粘着層である。この粘着層取付
用台座１９と粘着層２０によって接着材が構成される。
なお、粘着層２０は粘着剤の他接着剤であってもよい。
また、粘着層取付用台座１９及び粘着層２０は、絶縁体
１１と同時に形成してもよい。図に示すように、電子部
品１７は、その底面において粘着層２０によって回路基
板面に固定されるために倒れない。
【００１１】図８及び図９は本発明の第４の実施例にお
ける回路基板を示すもので、図８は同回路基板に電子部
品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図、図９は
同側面の要部拡大断面図である。図において、２１は接
着剤である。なお、接着剤２１は粘着剤であってもよ
い。本実施例は、接着剤２１だけによって接着材とした
ものである。図に示すように、回路基板に予め備えた接
着剤２１により、電子部品１７は、その底面において接
着剤２１によって回路基板面に固定されるために倒れな
い。
ける回路基板を示すもので、図８は同回路基板に電子部
品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図、図９は
同側面の要部拡大断面図である。図において、２１は接
着剤である。なお、接着剤２１は粘着剤であってもよ
い。本実施例は、接着剤２１だけによって接着材とした
ものである。図に示すように、回路基板に予め備えた接
着剤２１により、電子部品１７は、その底面において接
着剤２１によって回路基板面に固定されるために倒れな
い。
【００１２】図１０及び図１１は、本発明の第５の実施
例における回路基板を示すもので、図１０は同回路基板
の要部拡大断面図、図１１は同回路基板に電子部品を挿
入した状態を示す要部拡大断面図である。図において、
２２は貫通孔（ガス抜き孔）である。本実施例は、この
貫通孔２２により半田付け時に生じるガスを逃がして、
半田に気泡が溜まることを防ぐ。従って、半田ぬれ不良
が起こらず品質の良い半田付けができる。
例における回路基板を示すもので、図１０は同回路基板
の要部拡大断面図、図１１は同回路基板に電子部品を挿
入した状態を示す要部拡大断面図である。図において、
２２は貫通孔（ガス抜き孔）である。本実施例は、この
貫通孔２２により半田付け時に生じるガスを逃がして、
半田に気泡が溜まることを防ぐ。従って、半田ぬれ不良
が起こらず品質の良い半田付けができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板に電子
部品端子の折り曲げ用のスペースや、専用の倒れ防止ピ
ンを立てるスペースの確保をしたり、予め電子部品の端
子を、くの字に曲げ加工する必要等がないので、効率の
良い、高密度な且つ品質の良い電子部品実装が実現でき
る。
部品端子の折り曲げ用のスペースや、専用の倒れ防止ピ
ンを立てるスペースの確保をしたり、予め電子部品の端
子を、くの字に曲げ加工する必要等がないので、効率の
良い、高密度な且つ品質の良い電子部品実装が実現でき
る。
【図１】本発明の第１の実施例における回路基板の要部
拡大断面図
拡大断面図
【図２】同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要
部拡大断面図
部拡大断面図
【図３】同回路基板の２つの近接した電子部品挿入孔に
電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図４】本発明の第２の実施例における回路基板の要部
拡大断面図
拡大断面図
【図５】同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要
部拡大断面図
部拡大断面図
【図６】本発明の第３の実施例における回路基板に電子
部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図
部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図
【図７】同回路基板の側面の要部拡大断面図
【図８】本発明の第４の実施例における回路基板に電子
部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図
部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図
【図９】同回路基板の側面の要部拡大断面図
【図１０】本発明の第５の実施例における回路基板の要
部拡大断面図
部拡大断面図
【図１１】同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す
要部拡大断面図
要部拡大断面図
【図１２】従来例を示す回路基板の要部拡大断面図
【図１３】さらに異なる従来例を示す回路基板の要部拡
大断面図
大断面図
【図１４】さらに異なる従来例を示す回路基板の要部拡
大断面図
大断面図
【符号の説明】 １１ 回路基板の絶縁体 １２ 回路基板の導体 １３ 半田レジスト １４ 電子部品挿入孔 １５ 半田材（導電材） １６ 孔 １７ 電子部品 １８ 半田ペースト材（ペースト状導電材） １９ 粘着層取付用台座 ２０ 接着剤 ２１ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品の端子が突出する側の電子部品
挿入孔周辺部に、前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同
径の孔を有する導電材を設けたことを特徴とする回路基
板。 - 【請求項２】 前記電子部品挿入孔周辺部に貫通孔を設
けたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】 電子部品の端子が突出する側の電子部品
挿入孔周辺部に、前記電子部品挿入孔を塞ぐようにペー
スト状導電材を設けたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項４】前記導電材の厚さを回路基板の厚さ以上と
したことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか
に記載の回路基板。 - 【請求項５】 電子部品挿入側の電子部品挿入位置に、
電子部品を回路基板に接着するための接着材を設けたこ
とを特徴とする回路基板。 - 【請求項６】 前記接着材を粘着層と粘着層取付用台座
とから構成したことを特徴とする請求項５に記載の回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23901697A JP4141518B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23901697A JP4141518B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168281A true JPH1168281A (ja) | 1999-03-09 |
| JP4141518B2 JP4141518B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=17038648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23901697A Expired - Fee Related JP4141518B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4141518B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038740A (ja) * | 2007-01-30 | 2012-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | 点灯装置 |
| WO2020166000A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP23901697A patent/JP4141518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038740A (ja) * | 2007-01-30 | 2012-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | 点灯装置 |
| WO2020166000A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
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