JP2000174178A - 変換モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡単であって部品点数の少ない変換モ
ジュールを提供すること。 【解決手段】 この変換モジュール１を構成する変換基
板３の上面側には、電圧変換等を行うための素子９が実
装されている。変換基板３に貫設されたソケットピン挿
通孔５には、頭部Ｐ１と脚部Ｐ２とからなるソケットピ
ン２４が挿通固定されている。頭部Ｐ１はグリッドアレ
イ２下面にある端子２６が着脱可能な構造を持つ。脚頭
Ｐ２は頭部Ｐ１の下端面から延出しかつ頭部Ｐ１よりも
小径である。このソケットピン２４を挿通固定させるに
あたり、脚部Ｐ２の先端をピン挿抜穴４４に挿抜可能な
長さ分だけ変換基板３の下面側から突出させる。また、
頭部Ｐ１の上端面を変換基板３の上面側にて露出させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、変換モジュールに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータのユーザーは、ＣＰＵ（中
央処理装置）としての機能を有する半導体パッケージを
より高機能なものに取り替えることにより、パーソナル
コンピュータのアップグレードを図ろうとすることがあ
る。その際、ＣＰＵの機能を有する新たな半導体パッケ
ージをマザーボード上のソケットに搭載するために、変
換モジュールと呼ばれる装置が用いられる。図６，図７
に変換モジュールの従来例をそれぞれ示す。

【０００３】図６に示す従来の変換モジュール７１は、
ソケット基板７２及び変換基板７３を構成要素としてい
る。変換基板７３には電圧等を変換するための素子７４
が実装されている。ソケット基板７２は、ＰＧＡ（Pin
Grid Array）７５のＩ／Ｏピン７６が着脱可能な構造
を持つ複数のソケットピン７７を備えている。ソケット
基板７２の下面側から突出するソケットピン７７の先端
は、めっきスルーホール７８の上面側開口部に挿入固定
されている。また、めっきスルーホール７８の下面側開
口部には、接続用ピン７９が挿入固定されている。同ピ
ン７９の先端部は、ＰＧＡ用ソケット８０のピン挿抜穴
に対して挿抜されるようになっている。

【０００４】図７に示す従来の変換モジュール８１で
は、図６におけるソケットピン７７と接続用ピン７９と
をいわば一体化したようなものを、ソケットピン８２と
して用いている。即ち、このソケットピン８２は変換基
板７３を貫通して設けられている。

【０００５】ここで、ＰＧＡ用ソケット８０の上面側に
段差部８３があるとき、図６，図７のような状態で変換
モジュール７１，８１を搭載すると、段差部８３から遠
い側にある端部が重みによって下がることがある。そし
て、この場合には変換モジュール７１，８１が全体的に
傾いてしまう。従って、両図において二点鎖線で示すよ
うに、傾き防止用基板８４を配設した構造が採られるこ
ともある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の変換
モジュール７１，８１では、最低でも変換基板７３及び
ソケット基板７２の２枚が必要であることに加え、傾き
防止を図ろうとすればさらにもう１枚基板が余分に必要
となる。従って、使用する基板の枚数を極力減らしてモ
ジュール構造をより簡単にすることにより、部品点数の
低減、ひいては低コスト化を図りたいという要請が強か
った。

【０００７】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、構造が簡単であって部品点数の少
ない変換モジュールを提供することにある。本発明のも
う１つの目的は、構造が簡単であって部品点数が少ない
にもかかわらず全体が傾きにくい変換モジュールを提供
することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、電圧変換等を行うた
めの素子が上面側に実装されている変換基板と、その変
換基板に貫設された複数のソケットピン挿通孔に対して
挿通固定された複数のソケットピンとを備え、複数のピ
ン挿抜穴を有するＰＧＡ用ソケットを介してマザーボー
ド側との電気的な接続が図られる変換モジュールにおい
て、グリッドアレイ下面にある端子が着脱可能な構造を
持つ頭部と、その頭部の下端面から延出しかつ前記頭部
よりも小径の脚部とからなるソケットピンを用いるとと
もに、同ソケットピンを挿通固定させるにあたり、前記
脚部の先端を前記ピン挿抜穴に挿抜可能な長さ分だけ前
記変換基板の下面側から突出させ、かつ前記頭部の上端
面を前記変換基板の上面側にて露出させるようにしたこ
とを特徴とする変換モジュールをその要旨とする。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記ソケットピン挿通孔には前記脚部のみが挿通固
定され、前記頭部は前記変換基板の上面側から全体的に
突出しているとした。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２において、前記ソケットピン挿通孔に導通に関与しな
いダミーピンを挿通固定するとともに、前記変換基板の
下面側から突出する同ダミーピンの先端を、前記ＰＧＡ
用ソケットの上面に支持させた。

【００１１】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、変換基板の上面側
にグリッドアレイを搭載した場合、各端子がソケットピ
ン頭部の上端面に装着される結果、グリッドアレイ側と
変換基板側とが電気的に導通した状態となる。また、ソ
ケットピン脚部をピン挿抜穴に挿入することにより、マ
ザーボード上のＰＧＡ用ソケット側と変換基板側とが電
気的に導通した状態となる。そして本発明によれば、ソ
ケット基板が不要になる結果、使用すべき基板の枚数が
減り、従来のものに比べて簡単なモジュール構造とする
ことができる。よって、確実に部品点数が低減し、ひい
てはモジュール全体の低コスト化が図られる。

【００１２】請求項２に記載の発明によると、脚部は頭
部に比べて小径であるので、脚部のみをソケットピン挿
通孔に挿通固定するようにすれば、ソケットピン挿通孔
を小径にすることが可能となる。従って、多数のソケッ
トピン挿通孔をファインピッチで形成することができ、
その場合であっても変換基板における孔非形成領域の面
積の低下を来たすことがない。即ち、変換基板のファイ
ン化が達成されやすくなるばかりでなく、変換基板の強
度低下が防止されるとともに、パターンの設計自由度も
向上する。

【００１３】また、変換基板の上面側から頭部を全体的
に突出させているため、グリッドアレイ搭載時にはその
下面に、少なくとも頭部の高さに相当する分のスペース
が確保される。よって、比較的厚みのある素子を用いた
場合であっても、それを変換基板の上面側かつグリッド
アレイの真下となる箇所に、困難なく実装することが可
能となる。

【００１４】請求項３に記載の発明によると、ＰＧＡ用
ソケットに変換モジュールを搭載した際、変換基板の下
面側から突出するダミーピンの先端が、ＰＧＡ用ソケッ
トの上面によって支持される。よって、変換モジュール
に重みが加わったとしても、ダミーピンによりその荷重
が支えられることとなり、結果として全体に傾きが生じ
にくくなる。また、この構成であると、変換基板の下面
側における傾き防止用基板を省略することができるた
め、構造が簡単であって部品点数が少ないにもかかわら
ず全体が傾きにくい変換モジュールとすることができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】［第１の実施形態］以下、本発明
を具体化した一実施形態の電圧変換モジュール1を図
１，図２に基づき詳細に説明する。

【００１６】図１，図２に示されるように、この実施形
態の変換モジュール１は、グリッドアレイの一種である
ＰＧＡ２を、所定の電圧変換を行なったうえでマザーボ
ードＭＢに搭載するための装置である。ＰＧＡ２の下面
には、複数の端子としてのＩ／Ｏピン６が規則的に突設
されている。

【００１７】この変換モジュール１は、変換基板３及び
傾き防止用基板４の２枚構造からなり、従来のいわゆる
ソケット基板を持たないものとなっている。変換基板３
は矩形状をしたリジッドなコア基板１７からなる。この
コア基板１７は導体層を表裏両面に有するいわゆる両面
板である。コア基板１７には、ソケットピン挿通孔とし
ての多数（本実施形態では数百個）のめっきスルーホー
ル５が貫設されている。これらのめっきスルーホール５
は、略ロ字状に配置されることでめっきスルーホール群
をなしている。

【００１８】変換基板３の上面においてめっきスルーホ
ール群によって包囲される略正方形状の領域には、１つ
のダイパッド７と、それを取り囲む複数のボンディング
用のパッド８とが形成されている。ダイパッド７上に
は、電圧変換を行なう素子としての電圧変換用ＱＦＰ
（クアッドフラットパッケージ）９が表面実装されてい
る。ＱＦＰ９の各リードは、各パッド８に対して導電性
材料であるはんだＳ1 を用いて接合されている。

【００１９】変換基板３においてめっきスルーホール群
により包囲されていない延出領域にも、めっきスルーホ
ール１０が形成されている。めっきスルーホール１０に
は、抵抗、コンデンサ、トランジスタ等のようなピン挿
入型電子部品１１の端子が変換基板３の上面側から挿入
され、かつはんだ付けされている。なお、パッド８やめ
っきスルーホール５，１０のランドの相互間は、変換基
板３の上面側に形成された図示しない導体パターンによ
り電気的に接続されている。

【００２０】本実施形態にて使用されるソケットピン２
４はＰＧＡ用であって、その数は数百個程度である。同
ソケットピン２４は頭部Ｐ１と脚部Ｐ２とからなる。ソ
ケットピン２４は導電性金属材料を用いて作製されてい
る。ソケットピン２４の頭部Ｐ1 には、その軸線方向に
沿って延びる挿通穴２５が形成されている。この挿通穴
２５は頭部Ｐ1 の上端面中央部において開口し、そこに
対してはＰＧＡ２のＩ／Ｏピン６が挿抜可能になってい
る。即ち、各ソケットピン２４は、Ｉ／Ｏピン６を着脱
可能な構造をその頭部Ｐ１に持っている。挿通穴２５の
内壁面には、Ｉ／Ｏピン６を確実に保持するための図示
しない係合突部が対向して設けられていてもよい。な
お、本実施形態では、頭部Ｐ１の外周面にプレスフィッ
トのための係止片が突設されている。

【００２１】また、大部分のソケットピン２４について
は、頭部Ｐ1 の下端面中央部から、頭部Ｐ1 よりも小径
の脚部Ｐ２が延出されている。脚部Ｐ２の長さは、変換
基板３の厚さにほぼ等しく設定された頭部Ｐ１の長さに
比べ、長いものとなっている。一部のソケットピン２４
については、元々あった脚部Ｐ２がカットされた状態で
使用される。

【００２２】各ソケットピン２４は、各めっきスルーホ
ール５内に頭部Ｐ１を全体的に挿通させた状態で抜け出
し不能に固定されている。ここでは、ピン固定方式とし
て、はんだ付けを伴わないプレスフィットが採用されて
いる。上記の挿通固定状態において、脚部Ｐ２の先端
は、傾き防止用基板４を介してピン挿抜穴４４に挿抜可
能な長さ分（数ｍｍ〜十数ｍｍ）だけ変換基板３の下面
側から突出する。また、頭部Ｐ１の上端面の高さは変換
基板３の上面の高さとほぼ等しく、いわば当該上端面は
変換基板３の上面側にて露出したものとなっている。よ
って、挿通穴２５に対するＩ／Ｏピン６の挿抜が可能に
なっている。

【００２３】図１，図２に示されるように、この変換モ
ジュール１における傾き防止用基板４は、変換基板３の
下面側に所定の間隔を隔てて配設されている。傾き防止
用基板４を構成する絶縁基材３３は、エポキシ等の樹脂
材料からなる。絶縁基材３３には、その上下両面を貫通
するように多数のピン貫挿孔３６が形成されている。こ
れらのピン貫挿孔３６内には、ソケットピン２４の脚部
Ｐ２が抜け出し不能に固定されている。これらのピン貫
挿孔３６は、ＰＧＡ用ソケット４１の各ピン挿抜穴４４
に対応した箇所に設けられている。ソケットピン２４の
脚部Ｐ２の先端は、絶縁基材３３の下面から所定の等し
い長さだけ（数ｍｍ程度）垂直に突出している。ピン貫
挿孔３６のうちいくつかのものの上部開口にはランド３
８が形成されており、脚部Ｐ２はそのランド３８に対し
てはんだ付けされている。このはんだ付けにより、変換
基板３と傾き防止用基板４との固定が図られている。

【００２４】次に、ＰＧＡ用ソケット４１の構造を説明
する。図１に示されるように、ＰＧＡ用ソケット４１を
構成するソケット本体４２の下面側には、複数のピン４
３が突設されている。これらのピン４３は、マザーボー
ドＭＢ側のめっきスルーホールに対してはんだ付けされ
ている。ソケット本体４２の上面側には、脚部Ｐ２の先
端が挿抜可能な複数のピン挿抜穴４４が設けられてい
る。ソケット本体４２の上面側には段差部４６が存在
し、その段差部４６を水平方向に貫通する貫通孔には操
作レバー４５が回動可能に挿通されている。操作レバー
４５をロック位置まで回動させると、各ソケットピン２
４の脚部Ｐ２が各ピン挿抜穴４４内に抜け出し不能に固
定される。その結果、マザーボードＭＢ側との電気的な
導通が図られる。ここでは、ＰＧＡ用ソケット４１とし
てトーマス・アンド・ベッツ社製の「Ｓｏｃｋｅｔ５」
または「Ｓｏｃｋｅｔ７」（いずれもＺＩＦシリーズ）
を用いている。

【００２５】このように構成された変換モジュール１に
おいて、変換基板３の上面側にＰＧＡ２を搭載すると、
各Ｉ／Ｏピン６が頭部Ｐ１の上端面にて開口する挿通穴
２５内に嵌挿される。その結果、ソケットピン２４を介
してＰＧＡ２側と変換基板３側とが電気的に導通した状
態となる。このような変換モジュール１をさらにマザー
ボードＭＢ上のＰＧＡ用ソケット４１に搭載して、各ソ
ケットピン２４の脚部Ｐ２をピン挿抜穴４４に嵌挿させ
る。すると、ソケットピン２４を介してＰＧＡ用ソケッ
ト４１側と変換基板３側とが電気的に導通した状態とな
る。以上のことから、主としてＱＦＰ９による電圧変換
が図られ、ＰＧＡ２本来の機能が充分に発揮されるよう
になっている。

【００２６】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。 （１）この変換モジュール１は、上記のごとく２枚構造
をなすものであって、ソケット基板を備えていない。つ
まり、ソケット基板が不要になる結果、使用すべき基板
の枚数が1枚減り、従来のものに比べて簡単なモジュー
ル構造とすることができる。よって、確実に部品点数が
低減し、ひいてはモジュール全体の低コスト化を図るこ
とができる。また、ソケット基板における絶縁基材がな
い分だけ、モジュール全体の軽量化を図ることができ
る。

【００２７】（２）この変換モジュール１は傾き防止用
基板４を備えたものとなっている。従って、ＰＧＡ用ソ
ケット４１への搭載時において、傾き防止用基板４の下
面が同ソケット４１の上面に対して全体的に当接した状
態で支持される。ゆえに、段差部４６から遠い側にある
端部がこのとき下がってしまうことはない。よって、重
みが加わったときでも、変換モジュール１に傾きが生じ
にくくなる。

【００２８】（３）ソケットピン２４の頭部Ｐ１の上端
面は、めっきスルーホール５内に完全に埋設されてい
る。そのため、変換基板３の上面側は、凹凸のないほぼ
フラットな状態となっている。従って、ＰＧＡ２の下面
を変換基板３の上面と近接させた状態で、ＰＧＡ２を搭
載することが可能である。よって、使用時における全体
の肉薄化を図るうえで有利な構造となっている。 ［第２の実施形態］次に、本発明を具体化した実施形態
２の変換モジュール５１を図３，図４に基づいて説明す
る。ここでは実施形態１と相違する点を主に述べ、共通
する点については同一部材番号を付すのみとしてその説
明を省略する。

【００２９】この変換モジュール５１では、ソケットピ
ン挿通孔であるめっきスルーホール５Ａに対して、ソケ
ットピン２４の脚部Ｐ２のみが挿通固定されている。よ
って、頭部Ｐ１は変換基板３の上面側から全体的に突出
している。

【００３０】頭部Ｐ１の変換基板３の上面側からの突出
量は３ｍｍ以上、好ましくは６ｍｍ以上であることがよ
い。その理由は、変換基板３の上面側においてＰＧＡ２
の真下にＱＦＰ９等の電子部品を搭載する場合、その電
子部品の上面高さよりも、頭部Ｐ１の突出量が高くなる
ように設定すべきだからである。

【００３１】ここでもプレスフィットを採用しているた
め、ソケットピン２４には係止片が突設されている。た
だし、係止片の形成箇所は、頭部Ｐ１の外周面ではなく
脚部Ｐ２の外周面に変更されている。

【００３２】従って、本実施形態によれば、前記第１の
実施形態における上記（１）（２）に記載の効果に加え
て、以下のような効果を得ることができる。 （４）この変換モジュール５１では、頭部Ｐ１に比べて
小径の脚部Ｐ２のみを、プレスフィットによりめっきス
ルーホール５Ａに挿通固定させている。ゆえに、めっき
スルーホール５Ａを実施形態１のものに比べて小径にす
ることができる。従って、限られたスペース内に多数の
めっきスルーホール５Ａをファインピッチで形成するこ
とができ、変換基板３のファイン化が達成されやすくな
る。

【００３３】また、その場合であっても、変換基板３に
おける孔非形成領域の面積の低下を来たすことがないの
で、例えばめっきスルーホール５Ａ間の距離減少による
クラック発生といったような事態も回避される。即ち、
変換基板３の強度低下を防止することができる。

【００３４】さらに、ファイン化したときであっても、
めっきスルーホール５Ａ間にある程度の距離が確保され
るため、パターンの設計自由度も向上する。 （５）この変換モジュール５１では、変換基板３の上面
側からソケットピン２４の頭部Ｐ２を全体的に突出させ
ている。そのため、ＰＧＡ２の搭載時には、その下面に
少なくとも頭部Ｐ２の高さに相当する分のスペースが確
保される。よって、比較的厚みのあるＱＦＰ９を用いた
場合であっても、それを変換基板３の上面側かつＰＧＡ
２の真下となる箇所に、困難なく実装することが可能と
なる。

【００３５】別の言い方をすると、比較的厚みのあるＱ
ＦＰ９がＰＧＡ２の真下にあったとしても、特にそれが
邪魔になることもなく、ＰＧＡ２の各Ｉ／Ｏピン６を挿
通穴２５に対して確実に嵌挿することができる。よっ
て、ＰＧＡ２−変換モジュール５１間の接続信頼性の低
下につながることもない。

【００３６】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。・ 図５に示される別例の変換モジュー
ル６１のように構成してもよい。変換基板３に貫設され
ためっきスルーホール５Ａには、導通に関与しないダミ
ーピン６２の脚部Ｐ２が挿通固定されている。このダミ
ーピン６２は、基本的にはソケットピン２４と同様の構
造を有している。ただし、脚部Ｐ２は若干短めに形成さ
れている。また、ダミーピン６２が挿通固定されるめっ
きスルーホール５Ａは、ピン挿抜穴４４のない位置に対
応して設けられている。従って、変換基板３の下面側か
ら突出するダミーピン６２の先端は、ピン挿抜穴４４に
嵌入されるのではなく、ＰＧＡ用ソケット４１の上面に
よって支持される。なお、傾き防止用のダミーピン６２
は、段差部４６から極力離れた位置に設けられることが
よい。

【００３７】以上の結果、変換モジュール６１に重みが
加わったとしても、ダミーピン６２によりその荷重が支
えられることとなり、結果として全体に傾きが生じにく
くなる。また、この構成であると、変換基板３の下面側
における傾き防止用基板４すらも省略することができ
る。そのため、全体が傾きにくい変換モジュール６１
を、極めて単純な１枚構造で実現することができる。

【００３８】・ ソケットピン２４の頭部Ｐ１は、必ず
しも実施形態１のようにめっきスルーホール５内に完全
に埋設されていなくてもよく、その上部分が突出するよ
うな状態（即ち不完全埋設状態）とされていてもよい。

【００３９】・ ソケットピン２４は各実施形態や別例
のようなＰＧＡ用に限定されることはなく、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）等のようなその他のタイプのグリッ
ドアレイ用の構造を持つものでもよい。

【００４０】・ ソケットピン２４とは異なる構造を持
つピン、具体的には端子を着脱可能な機構を有しない単
なるピンを、ダミーピンとして使用することも勿論可能
である。

【００４１】・ ソケットピン２４やダミーピン６２
は、プレスフィット方式を採用することなく、はんだ付
けによりめっきスルーホール５，５Ａに対して挿入固定
されていてもよい。

【００４２】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１において、前記各ソケットピンの頭部
の上端面は、前記ソケットピン挿通孔内にほぼ完全に埋
設されていること。従って、この技術的思想１に記載の
発明によると、変換基板の上面側がフラットになり、使
用時における全体の肉薄化を図ることができる。

【００４３】（２） 請求項２において、前記頭部の前
記変換基板の上面側からの突出量は３mm以上に設定され
ていること。従って、この技術的思想２に記載の発明に
よると、比較的厚みのある素子を、グリッドアレイの真
下となる箇所に困難なく実装可能となる。

【００４４】（３） 請求項２において、前記頭部の突
出量は、前記変換基板の上面側に搭載された電子部品の
上面高さよりも高くなるように設定されていること。従
って、この技術的思想３記載の発明によると、比較的厚
みのある素子を、グリッドアレイの真下となる箇所に困
難なく実装可能となる。

【００４５】（４） 請求項１，２、技術的思想１乃至
３のいずれか１つにおいて、前記変換モジュールは、前
記変換基板とその下面側に配設された傾き防止用基板と
からなる２枚構造をなすものであること。従って、この
技術的思想４に記載の発明によると、傾き防止用基板の
下面がＰＧＡ用ソケットの上面に対して全体的に当接し
た状態で支持されることで、モジュール全体の傾きが防
止される。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、構造が簡単であって部品点数の少な
い変換モジュールを提供することができる。

【００４７】請求項２に記載の発明によれば、変換基板
のファイン化や強度低下の防止、パターン設計自由度の
向上、厚みのある素子の実装容易化を図ることができ
る。請求項３に記載の発明によれば、全体が傾きにくい
変換モジュールを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した第１実施形態の変換モジュ
ールの使用状態を示す概略側面図。

【図２】第１実施形態の変換モジュールの部分拡大断面
図。

【図３】第2実施形態の変換モジュールの使用状態を示
す概略側面図。

【図４】第２実施形態の変換モジュールの部分拡大断面
図。

【図５】別例の変換モジュールの使用状態を示す概略側
面図。

【図６】従来の変換モジュールの使用状態を示す概略側
面図。

【図７】従来の変換モジュールの使用状態を示す概略側
面図。

【符号の説明】

１，５１，６１…変換モジュール、２…グリッドアレイ
としてのＰＧＡ、３…変換基板、５…ソケットピン挿通
孔としてのめっきスルーホール、９…素子としての電圧
変換用ＱＦＰ、２４…ソケットピン、２６…端子として
のピン、４１…ＰＧＡ用ソケット、４４…ピン挿抜穴、
６２…ダミーピン、ＭＢ…マザーボード、Ｐ１…頭部、
Ｐ２…脚部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電圧変換等を行うための素子が上面側に実
   装されている変換基板と、その変換基板に貫設された複
   数のソケットピン挿通孔に対して挿通固定された複数の
   ソケットピンとを備え、複数のピン挿抜穴を有するＰＧ
   Ａ用ソケットを介してマザーボード側との電気的な接続
   が図られる変換モジュールにおいて、 グリッドアレイ下面にある端子が着脱可能な構造を持つ
   頭部と、その頭部の下端面から延出しかつ前記頭部より
   も小径の脚部とからなるソケットピンを用いるととも
   に、 同ソケットピンを挿通固定させるにあたり、前記脚部の
   先端を前記ピン挿抜穴に挿抜可能な長さ分だけ前記変換
   基板の下面側から突出させ、かつ前記頭部の上端面を前
   記変換基板の上面側にて露出させるようにしたことを特
   徴とする変換モジュール。
2. 【請求項２】前記ソケットピン挿通孔には前記脚部のみ
   が挿通固定され、前記頭部は前記変換基板の上面側から
   全体的に突出していることを特徴とする請求項１に記載
   の変換モジュール。
3. 【請求項３】前記ソケットピン挿通孔に導通に関与しな
   いダミーピンを挿通固定するとともに、前記変換基板の
   下面側から突出する同ダミーピンの先端を、前記ＰＧＡ
   用ソケットの上面に支持させたことを特徴とする請求項
   １または２に記載の変換モジュール。