JP2000151110A - 多層配線基板のビア形成方法及び多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導通部となるビアをプレス加工で形成するこ
とにより、信頼性が高くコストの安い多層配線基板のビ
ア形成方法及び多層配線基板を提供する。 【解決手段】 複数の導電性金属箔１１Ａ、１１Ｂの間
にそれぞれ絶縁部材１２を介在させて積層した多層配線
基板１０の所定位置に、絶縁部材１２の両側の導電性金
属箔１１Ａ、１１Ｂを接続する導通部１５を構成する多
層配線基板１０のビア形成方法であって、多層配線基板
１０の一方側の導電性金属箔１１Ａを受け板１３側に載
置しておき、他方側の導電性金属箔１１Ｂに絞りパンチ
１４を押圧し、導電性金属箔１１Ｂの一部に凹部１６を
形成して絶縁部材１２を貫通させ、凹部１６を一方側の
導電性金属箔１１Ａに接触させて導通部１５を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、高密度の集積回路
素子又は半導体パッケージを搭載する多層配線基板のビ
ア形成方法及び多層配線基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、高密度の集積回路素子又は半導体
パッケージを搭載する多層配線基板は、複数の導電層の
間にそれぞれ絶縁部材を介在させて、導電層及び該絶縁
部材を積層している。多層配線基板の両側の導電層を接
続する導通部は通常ビア（ｖｉａ）と呼ばれているが、
このビアを形成する方法は、例えば図７（Ａ）に示すよ
うに、ベース基板１００の上に銅箔を貼り付けて第１の
導電層２００を形成する。次に、図７（Ｂ）に示すよう
に、その上に絶縁部材３００としてポリイミド樹脂を塗
布し、フォトリソグラフィ技術を使用して絶縁部材３０
０の表面の所定の位置に接続用のビアホール３１０を開
口し、開口部３１１に第１の導電層２００を露出させ
る。その後、図７（Ｃ）に示すように、絶縁部材３００
の表面及びビアホール３１０の表面に化学メッキ又は電
解メッキにより銅メッキを施し、ポリイミド樹脂の表面
に第２の導電層４００を形成すると共に、ビアホール３
１０の内側に導通部となるビア４１０を形成し、第１の
導電層２００と第２の導電層４００との電気的接続を行
っている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来例
では未だ解決すべき次のような問題があった。 （１）絶縁部材３００の一例であるポリイミド樹脂にビ
アホール３１０を形成する工程で、フォトリソグラフィ
技術を使用しているが、化学処理をしているために作業
工程が複雑で熟練した作業者を必要とすると共に、光学
機械やエッチング装置など設備が高価である。 （２）ビアホール３１０や絶縁部材３００の表面に銅メ
ッキにより第２の導電層４００を形成しているので、メ
ッキ処理設備及び洗浄や廃液処理設備等の付帯設備に多
くの設備費用を必要とすると共に、メッキ液等の化学薬
品の保管や廃液処理等の環境対策にも多くの手間と費用
がかかる。 （３）ビアホール３１０を形成する工程で、エッチング
によりビアホール３１０をベース基板１００に対して垂
直に開けると、メッキにより第２の導電層４００を形成
するとき、ビアホール３１０の底面と絶縁部材３００の
表面との間に段差が生じ、その段差によって接続不良が
発生することがあるため、ビアホール３１０をテーパー
状に形成している。そのため、ビア４１０の底部の接触
面積を十分確保すると、ビアホール３１０の上部の径が
大きくなり、ビア４１０の数が制限され、効率が悪くな
る。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、導通
部となるビアをプレス加工で形成することにより、信頼
性と効率が高く、コストの安い多層配線基板のビア形成
方法及び多層配線基板を提供することを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第１の発
明に係る多層配線基板のビア形成方法は、複数の導電性
金属箔の間にそれぞれ絶縁部材を介在させて積層した多
層配線基板の所定位置に、前記絶縁部材の両側の前記導
電性金属箔を電気的に接続する導通部を構成する多層配
線基板のビア形成方法であって、前記多層配線基板の一
方側の前記導電性金属箔を、絞りパンチと該絞りパンチ
に対向する受け板を備えた金型内の受け板側に載置して
おき、他方側の前記導電性金属箔に前記絞りパンチを押
圧し、該導電性金属箔の一部に凹部を形成して前記絶縁
部材を貫通させ、前記凹部を前記一方側の導電性金属箔
に接触させて前記導通部を構成する。このような方法に
よれば、複数の導電性金属箔と絶縁部材を積層した多層
配線基板の所定位置にビアホールの径に相当する、例え
ば直径が０．２ｍｍ程度の絞りパンチをプレス機械で押
圧して深絞り加工するだけで絶縁部材の両側の導電性金
属箔を接続する導通部であるビアを構成するので、従
来、ビアを形成するために必要とした光学機械、エッチ
ング装置、メッキ処理設備及び洗浄や廃液処理設備等の
付帯設備などが不要となり、作業工程が短縮され、製造
コストを下げることができる。 【０００５】前記目的に沿う第２の発明に係る多層配線
基板のビア形成方法は、多層配線基板の一方側の導電性
金属箔を、パンチと該パンチに対向する打ち抜き孔を設
けた受け板を備えた金型内の受け板側に載置しておき、
他方側の導電性金属箔に前記パンチを前記打ち抜き孔に
挿入するまで押圧し、該導電性金属箔に筒状部を形成し
て絶縁部材を貫通させ、前記筒状部を前記一方側の導電
性金属箔の内側に接触させて前記導通部を構成する。こ
の場合、パンチを受け板の直前で停止する必要がないの
で、パンチのストローク調整が簡単であると共に、導通
部に貫通孔が形成されるので、貫通孔に導電性ペースト
を充填することで両方の導電性金属箔の電気的接続を確
実にすることができる。また、前記目的に沿う第３の発
明に係る多層配線基板のビア形成方法は、多層配線基板
の両側の導電性金属箔をそれぞれ対向して対となる絞り
パンチを備えた金型内に載置しておき、前記絞りパンチ
を押圧し、前記両側の導電性金属箔の一部に互いに対向
して突出する凹部を形成して絶縁部材を貫通させ、両方
の前記凹部を接触させて導通部を構成する。この場合、
両側の導電性金属箔に形成される凹部の絞り深さが浅く
なるので、凹部が変形したり破損することがなく、導通
部の信頼性が向上する。また、第１、第３の発明におい
て、前記絞りパンチによって前記導電性金属箔に前記凹
部を形成すると共に、前記絞りパンチに超音波を印加
し、該凹部を対向する前記導電性金属箔に圧接して前記
導通部を構成してもよい。この場合、凹部と凹部に対向
する導電性金属箔とが極めて固く密着するので、機械的
にも電気的にも安定した導通部を構成することができ
る。更に、第１、第３の発明において、前記絶縁部材と
前記導電性金属箔との間に導電性接着剤を介在させ、前
記凹部と前記凹部に対向する前記導電性金属箔とを前記
導電性接着剤によって接合することにより前記導通部を
構成してもよい。この場合、凹部の形状に多少のバラツ
キがあっても、両方の導電性金属箔を確実に接続するこ
とができる。また第２の発明において、前記絶縁部材と
前記導電性金属箔との間に導電性接着剤を介在させ、前
記筒状部と前記筒状部に対向する前記導電性金属箔とを
前記導電性接着剤によって接合することにより前記導通
部を構成してもよい。この場合も同様に、凹部の形状に
多少のバラツキがあっても、両方の導電性金属箔を確実
に接続することができる。 【０００６】前記目的に沿う第４の発明に係る多層配線
基板は、複数の導電性金属箔と、該複数の導電性金属箔
の間にそれぞれ介在させた絶縁部材と、該絶縁部材の両
側の前記導電性金属箔を電気的に接続する導通部とを有
する多層配線基板であって、前記導通部は、前記多層配
線基板の一方側又は両側の前記導電性金属箔に絞り加工
により凹部又は筒状部を設け、該凹部の底部又は該筒状
部の端部と前記凹部の底部又は筒状部の端部に対向する
前記導電性金属箔とが接触している。このような構成に
よれば、導通部を絞りパンチ又はパンチによる１工程で
加工できるので、生産ラインを小型化できると共に、導
通部となる凹部及び筒状部を多層配線基板に対して垂直
に形成することができるので、従来のテーパー状のビア
ホールのように表面の径が大きくなることはなく、導通
部の設置密度を高くすることができる。ここで、前記導
通部は、前記凹部の底部又は筒状部の端部と前記凹部の
底部又は筒状部の端部に対向する前記導電性金属箔とが
導電性接着剤を介して接触させたものでもよい。この場
合、導通部が導電性接着剤によって接触部分が固められ
るので、導通部の安定した電気的接続状態が得られる。
更に、前記絶縁部材は、合成樹脂素材に、例えばポリエ
チレン系樹脂に熱伝導性のよい球体形状の微粒子、例え
ばＳｉＯ₂ 、ＳｉＣ、Ａｌ₂ Ｏ₃ を均一に分散させた構
成でもよい。この場合、前記絶縁部材の機械的性質及び
熱伝導性が改善される。 【０００７】 【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ本発明の第１の実施の形態に
係る多層配線基板のビア形成方法を工程順に説明する説
明図、図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ
本発明の第２の実施の形態に係る多層配線基板のビア形
成方法を工程順に説明する説明図、図３（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ本発明の第３の実施
の形態に係る多層配線基板のビア形成方法を工程順に説
明する説明図、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の
第４の実施の形態に係る多層配線基板のビア形成前の状
態を示す側断面図、同ビア形成後の状態を示す側断面
図、図５は本発明の第５の実施の形態に係る多層配線基
板のビア形成後の状態を示す側断面図、図６は本発明の
第６の実施の形態に係る多層配線基板のビア形成後の状
態を示す側断面図である。 【０００８】図１（Ａ）に示すように、本発明の第１の
実施の形態に係る多層配線基板１０のビア形成方法は、
先ず、２枚の銅箔、例えば厚みが０．１２〜１８μｍの
銅箔で形成された第１の導電性金属箔１１Ａ及び第２の
導電性金属箔１１Ｂの間に、ポリイミド樹脂やポリエチ
レン系樹脂等の可撓性のある樹脂によって形成した絶縁
部材１２を介在させて積層した３層構造で、厚みが１０
０〜１２０μｍ程度の多層配線基板１０を準備する。な
お、第１の導電性金属箔１１Ａ及び第２の導電性金属箔
１１Ｂは、銅箔に限るものではなく、銀箔又は金箔で形
成してもよい。また、金型（図示しない）内に受け板１
３と、受け板１３に対向させて、通常使用されているビ
アホールの径に相当する極小径の、例えば直径が０．２
ｍｍ程度の絞りパンチ１４とを設け、更に、絞りパンチ
１４によって絞り加工が可能なプレス機械（図示しな
い）を準備する。そして、その多層配線基板１０の一方
側に設けられた第１の導電性金属箔１１Ａを、受け板１
３の上に載置しておく。次に、図１（Ｂ）に示すよう
に、多層配線基板１０の他方側に設けられた第２の導電
性金属箔１１Ｂにはビアと呼ばれる導通部１５の位置が
配線パターンによって決められるが、その所定位置に絞
りパンチ１４を押圧すると、第２の導電性金属箔１１Ｂ
の一部が塑性変形して凹部１６を形成する。図１（Ｃ）
に示すように、更に絞りパンチ１４を押し続けると、凹
部１６が伸びて絶縁部材１２を貫通し、凹部１６の底部
１６Ａが一方側の第１の導電性金属箔１１Ａに突き当た
り、凹部１６と凹部１６に対向する第１の導電性金属箔
１１Ａの対面部１７とが接触して導通部１５を構成す
る。絞りパンチ１４及び受け板１３を多層配線基板１０
から取り除くと、図１（Ｄ）に示すように、第１及び第
２の導電性金属箔１１Ａ、１１Ｂを導通部１５によって
電気的に接続した多層配線基板１０が得られる。 【０００９】このような方法によれば、第２の導電性金
属箔１１Ｂの所定位置に、絞りパンチ１４をプレス機械
で押圧して深絞り加工するだけで、絶縁部材１２の両側
の第１及び第２の導電性金属箔１１Ａ、１１Ｂを接続す
る導通部１５を構成するので、作業工程がプレス加工の
１工程で済む。そのため、従来、ビアを形成するために
必要としていた光学機械、エッチング装置、メッキ処理
設備及び洗浄や廃液処理設備等の付帯設備などが不要で
あり、設備費用が極めて安くなり、生産ラインを小型化
できると共に、加工時間の大幅な短縮が可能となる。ま
た、絞りパンチ１４によって形成される凹部１６は多層
配線基板１０の表面に対して底部１６Ａから垂直な側面
が形成されるので、従来のテーパー状のビアホールのよ
うに表面の径が大きくなることはなく、導通部１５の設
置密度を高くすることができる。なお、絶縁部材１２は
可撓性のある電気絶縁材料を使用するが、絞りパンチ１
４によって押圧することにより容易に変形して貫通孔１
２Ａが形成されるので、銅箔等の第２の導電性金属箔１
１Ｂの凹部１６が容易に絶縁部材１２を貫通し、導通部
１５を構成することができる。 【００１０】図２（Ａ）に示すように、本発明の第２の
実施の形態に係る多層配線基板２０のビア形成方法は、
前記第１の実施の形態に係る多層配線基板１０のビア形
成方法と同様に、先ず、第１の導電性金属箔２１Ａ及び
第２の導電性金属箔２１Ｂの間に、可撓性樹脂によって
形成した絶縁部材２２を介在させて積層した３層構造の
多層配線基板２０を準備する。また、金型（図示しな
い）内に打ち抜き孔２３Ａを有する受け板２３と、打ち
抜き孔２３Ａ内に僅かな、例えば０．０２〜０．０５ｍ
ｍ程度のギャップを介して挿入しうるパンチ２４とを設
け、そのパンチ２４によって打抜き加工が可能なプレス
機械（図示しない）を準備する。次に、図２（Ｂ）に示
すように、多層配線基板２０の一方側の第１の導電性金
属箔２１Ａを受け板２３の上に載置し、他方側の第２の
導電性金属箔２１Ｂにパンチ２４を押圧する。更に、図
２（Ｃ）に示すように、パンチ２４を打ち抜き孔２３Ａ
の中に挿入するまで押圧し、第２の導電性金属箔２１Ｂ
の一部に底部２５Ａを打ち抜いて筒状部２５を形成する
と共に、絶縁部材２２を貫通して、更に第１の導電性金
属箔２１Ａの打ち抜き孔２３Ａを塞いでいた底部２６を
打ち抜いて抜き孔２６Ａを形成する。この時、筒状部２
５の端部は第１の導電性金属箔２１Ａの抜き孔２６Ａの
内側に接触して導通部２７を構成すると共に、筒状部２
５の内側に貫通孔２８が形成され、図２（Ｄ）に示す導
通部２７を形成した多層配線基板２０が得られる。この
場合、パンチ２４を受け板２３の直前で、第１及び第２
の導電性金属箔２１Ａ、２１Ｂが潰れて破損しないよう
に正確な位置に停止させる必要がないので、パンチ２４
のストローク調整が簡単であると共に、筒状部２５の内
側に貫通孔２８が形成されるので、貫通孔２８に導電性
ペーストを充填することで第１及び第２の導電性金属箔
２１Ａ、２１Ｂの電気的接続を確実にすることができ
る。 【００１１】図３（Ａ）に示すように、本発明の第３の
実施の形態に係る多層配線基板３０のビア形成方法は、
前記第１の実施の形態に係る多層配線基板１０のビア形
成方法と同様に、先ず、第１の導電性金属箔３１Ａ及び
第２の導電性金属箔３１Ｂの間に、可撓性樹脂によって
形成した絶縁部材３２を介在させて積層した３層構造の
多層配線基板３０を準備する。また、金型（図示しな
い）内にパンチ孔３３Ａを設けた第１の受け板３３と、
パンチ孔３４Ａを設けた第２の受け板３４とを設けると
共に、それぞれ対となる第１及び第２の絞りパンチ３
５、３６を設け、それぞれパンチ孔３３Ａ及び３４Ａに
僅かなギャップを介して挿入しうるようにしている。そ
の第１及び第２の絞りパンチ３５、３６によって多層配
線基板３０の両側から絞り加工が可能なプレス機械（図
示しない）を準備する。そして、多層配線基板３０の一
方側の第１の導電性金属箔３１Ａを第１の受け板３３上
に載置すると共に、他方側の第２の導電性金属箔３１Ｂ
に第２の受け板３４を載置する。次に、図３（Ｂ）に示
すように、多層配線基板３０の両側の第１及び第２の導
電性金属箔３１Ａ、３１Ｂに互いに対向する第１及び第
２の絞りパンチ３５、３６を押圧し、第１及び第２の導
電性金属箔３１Ａ、３１Ｂの一部に互いに対向して突出
する第１の凹部３７及び第２の凹部３８を形成する。更
に、第１及び第２の絞りパンチ３５、３６を押圧し続け
て、図３（Ｃ）に示すように、第１及び第２の凹部３
７、３８を絶縁部材３２に貫通させ、第１の凹部３７と
第２の凹部３８とを接触させて導通部３９を構成し、図
３（Ｄ）に示す多層配線基板３０が得られる。この場
合、第１及び第２の導電性金属箔３１Ａ、３１Ｂに形成
される第１及び第２の凹部３７、３８の絞り深さが浅く
なるので、第１及び第２の凹部３７、３８が変形したり
破損することがなく、導通部３９の信頼性が向上する。 【００１２】図４（Ａ）に示すように、本発明の第４の
実施の形態に係る多層配線基板４０のビア形成方法は、
前記第１の実施の形態に係る多層配線基板１０のビア形
成方法で３層構造の多層配線基板１０を使用した代わり
に、５層構造の多層配線基板４０を使用したものであ
る。すなわち、第１の導電性金属箔４１Ａと第２の導電
性金属箔４１Ｂの間及び第２の導電性金属箔４１Ｂと第
３の導電性金属箔４１Ｃとの間にそれぞれ、可撓性樹脂
によって形成した第１及び第２の絶縁部材４２Ａ、４２
Ｂを介在させて積層した多層配線基板４０を準備する。
そして、その多層配線基板４０の一方側に設けられた第
１の導電性金属箔４１Ａを平板状の受け板４３上に載置
する。また、小径の絞りパンチ４４と、その絞りパンチ
４４によって絞り加工が可能なプレス機械（図示しな
い）を準備する。次に、多層配線基板４０の他方側に設
けられた第３の導電性金属箔４１Ｃの所定位置に絞りパ
ンチ４４を押圧すると、図４（Ｂ）に示すように、第３
の導電性金属箔４１Ｃの一部及び第２の導電性金属箔４
１Ｂの一部が共に塑性変形して互いに密着した第１及び
第２の凹部４５Ａ、４５Ｂを形成する。更に絞りパンチ
４４を押し続けると、第１及び第２の凹部４５Ａ、４５
Ｂが伸びて第１及び第２の絶縁部材４２Ａ、４２Ｂを貫
通し、第１及び第２の凹部４５Ａ、４５Ｂが一方側の第
１の導電性金属箔４１Ａの対面部４７に接触して、導通
部４８を構成する。これにより、第１、第２及び第３の
導電性金属箔４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを導通部４８によ
って電気的に接続した多層配線基板４０が得られる。 【００１３】図５に示すように、本発明の第５の実施の
形態に係る多層配線基板５０のビア形成方法は、前記第
２の実施の形態に係る多層配線基板２０のビア形成方法
が３層構造の多層配線基板２０を使用した代わりに、前
記第４の実施の形態に係る多層配線基板４０のビア形成
方法で使用した５層構造の多層配線基板４０と同じ構造
の多層配線基板５０を使用したものである。したがっ
て、導通部の加工工程は前記第２の実施の形態に係る多
層配線基板２０のビア形成方法と略同じであるので、最
終工程で得られた多層配線基板５０の構成について説明
し、途中の工程の詳しい説明は省略する。ここで、多層
配線基板５０は、第１の導電性金属箔５１Ａと第２の導
電性金属箔５１Ｂの間及び第２の導電性金属箔５１Ｂと
第３の導電性金属箔５１Ｃとの間にそれぞれ、可撓性樹
脂によって形成した第１及び第２の絶縁部材５２Ａ、５
２Ｂを介在させて積層している。第２の導電性金属箔５
１Ｂと第３の導電性金属箔５１Ｃには打ち抜き加工によ
り第１及び第２の絶縁部材５２Ａ、５２Ｂを貫通する、
互いに密着した第１及び第２の筒状部５３、５４が形成
され、第１の導電性金属箔５１Ａには第１及び第２の筒
状部５３、５４が接触する抜き孔５５が形成されてい
る。したがって、第１及び第２の筒状部５３、５４の端
部と第１の導電性金属箔５１Ａに形成された抜き孔５５
の内側が接触し、第１、第２及び第３の導電性金属箔５
１Ａ、５１Ｂ及び５１Ｃを電気的に接続する導通部５６
を形成している。 【００１４】図６に示すように、本発明の第６の実施の
形態に係る多層配線基板６０のビア形成方法は、前記第
３の実施の形態に係る多層配線基板３０のビア形成方法
が３層構造の多層配線基板３０を使用した代わりに、前
記第４の実施の形態に係る多層配線基板４０のビア形成
方法で使用した５層構造の多層配線基板４０と同じ構造
の多層配線基板６０を使用したものである。したがっ
て、導通部の加工工程は前記第３の実施の形態に係る多
層配線基板３０のビア形成方法と略同じであるので、最
終工程で得られた多層配線基板６０の構成について説明
し、途中の工程の詳しい説明は省略する。ここで、多層
配線基板６０は、第１の導電性金属箔６１Ａと第２の導
電性金属箔６１Ｂの間及び第２の導電性金属箔６１Ｂと
第３の導電性金属箔６１Ｃとの間にそれぞれ、ポリイミ
ド樹脂等の耐熱性樹脂によって形成した第１及び第２の
絶縁部材６２Ａ、６２Ｂを介在させて積層している。第
１の導電性金属箔６１Ａと第３の導電性金属箔６１Ｃに
は反対方向から絞り加工によりそれぞれ第１及び第２の
絶縁部材６２Ａ、６２Ｂを貫通する、互いに対向した第
１及び第２の凹部６３、６４を形成し、第１及び第２の
凹部６３、６４の底部６３Ａ、６４Ａを第２の導電性金
属箔６１Ｂにそれぞれ反対側から密着させて導通部６５
を形成している。 【００１５】したがって、第４、第５及び第６の実施の
形態に係る多層配線基板４０、５０及び６０で説明した
ように、３層以上の導電性金属箔とその間にそれぞれ介
在させた絶縁部材によって構成された５層構造以上の多
層配線基板においても、同様に導通部、すなわちビアを
プレス加工によって容易に形成することができる。な
お、前記第１、第３、第４及び第６の実施の形態に係る
多層配線基板のビア形成方法において、絞りパンチによ
って多層配線基板の一方側又は両側の導電性金属箔に凹
部を形成すると共に、絞りパンチに超音波を印加して凹
部を対向する導電性金属箔に圧接することにより導通部
を構成してもよい。この場合、凹部と凹部に対向する導
電性金属箔とが極めて固く密着するので、機械的にも電
気的にも安定した導通部を構成することができる。更
に、前記第１〜第６の実施の形態に係る多層配線基板の
ビア形成方法において、絶縁部材と導電性金属箔との間
に導電性接着剤を介在させ、凹部又は筒状部とこの凹部
又は筒状部に対向する導電性金属箔とを前記導電性接着
剤によって接合することにより導通部を構成してもよ
い。この場合、凹部又は筒状部の形状に多少のバラツキ
があっても、両方の導電性金属箔を確実に接続すること
ができる。なお、前記第１〜第６の実施の形態に係る多
層配線基板のビア形成方法において、絶縁部材は、合成
樹脂素材に、例えばポリエチレン系樹脂に熱伝導性のよ
い球体形状の微粒子、例えばＳｉＯ₂ 、ＳｉＣ、Ａｌ₂
Ｏ₃ を均一に分散させた構成でもよい。この場合、絶縁
部材の機械的性質及び熱伝導性が改善される。 【００１６】 【発明の効果】請求項１及びこれに従属する請求項４、
５記載の多層配線基板のビア形成方法においては、複数
の導電性金属箔の間にそれぞれ絶縁部材を介在させて積
層した多層配線基板の一方側の導電性金属箔を受け板側
に載置しておき、他方側の導電性金属箔に絞りパンチを
押圧し、導電性金属箔の一部に凹部を形成して絶縁部材
を貫通させ、凹部を一方側の導電性金属箔に接触させて
導通部を構成するので、作業工程がプレス加工の１工程
で済み、生産ラインを小型化できると共に、設備費用が
極めて安くなり、加工時間の大幅な短縮が可能となる。
また、エッチング等の化学処理を行わないので、工場内
の安全対策や薬品の廃液処理のための環境対策が容易と
なり、そのための費用を少なくすることができる。請求
項２及６記載の多層配線基板のビア形成方法において
は、多層配線基板の一方側の導電性金属箔を打ち抜き孔
を設けた受け板側に載置しておき、他方側の導電性金属
箔にパンチを前記打ち抜き孔に挿入するまで押圧し、該
導電性金属箔の一部に筒状部を形成して絶縁部材を貫通
させ、筒状部を一方側の導電性金属箔の内側に接触させ
て導通部を構成するので、パンチを受け板の直前で停止
する必要がなく、パンチのストローク調整が簡単である
と共に、導通部に形成された貫通孔に導電性ペーストを
充填することで両方の導電性金属箔の電気的接続を確実
にすることができる。 【００１７】また、請求項３及びこれに従属する請求項
４、５記載の多層配線基板のビア形成方法においては、
多層配線基板の両側の導電性金属箔にそれぞれ対向して
対となる絞りパンチを押圧し、両側の導電性金属箔の一
部に互いに対向して接触する凹部を形成して絶縁部材を
貫通させ、両方の凹部が接触する導通部を構成している
ので、両側の導電性金属箔に形成される凹部の絞り深さ
が浅くなり、凹部が変形したり破損することがなく、導
通部の信頼性が向上する。特に、請求項４記載の多層配
線基板のビア形成方法においては、絞りパンチによって
導電性金属箔に凹部を形成すると共に、絞りパンチに超
音波を印加し、該凹部を対向する導電性金属箔に圧接し
て導通部を構成しているので、凹部と凹部に対向する導
電性金属箔とが極めて固く密着し、機械的にも電気的に
も安定した、信頼性の高い導通部を構成することができ
る。更に、請求項５記載の多層配線基板のビア形成方法
においては、絶縁部材と導電性金属箔との間に導電性接
着剤を介在させ、凹部と凹部に対向する導電性金属箔と
を導電性接着剤によって接合することにより導通部を構
成しているので、凹部の形状に多少のバラツキがあって
も、両方の導電性金属箔を確実に接続することができ
る。また、請求項６記載の多層配線基板のビア形成方法
においては、絶縁部材と導電性金属箔との間に導電性接
着剤を介在させ、筒状部と筒状部の端部に対向する導電
性金属箔とを導電性接着剤によって接合することにより
導通部を構成しているので、筒状部の形状に多少のバラ
ツキがあっても、両方の導電性金属箔を確実に接続する
ことができる。 【００１８】請求項７及び８記載の多層配線基板におい
ては、絶縁部材の両側の導電性金属箔を接続する導通部
は、多層配線基板の一方側又は両側の導電性金属箔に絞
り加工により凹部又は筒状部を設け、凹部の底部又は筒
状部の端部と凹部の底部又は筒状部の端部に対向する導
電性金属箔とが接触して形成されているので、導通部を
絞りパンチ又はパンチによる１工程のプレス加工で形成
でき、生産ラインを小型化できると共に、導通部となる
凹部及び筒状部は底部から多層配線基板に対して垂直に
側面を形成することができるので、従来のテーパー状の
ビアホールのように表面の径が大きくなることはなく、
導通部の設置密度を高くし、ビアの設置効率を高くする
ことができる。特に、請求項８記載の多層配線基板にお
いては、導通部は、凹部の底部又は筒状部の端部と凹部
の底部又は筒状部の端部に対向する導電性金属箔とが導
電性接着剤を介して接触して形成されており、導通部が
導電性接着剤によって固められているので、導通部の電
気的接続状態が安定する。

【図面の簡単な説明】 【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ本
発明の第１の実施の形態に係る多層配線基板のビア形成
方法を工程順に説明する説明図である。 【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ本
発明の第２の実施の形態に係る多層配線基板のビア形成
方法を工程順に説明する説明図である。 【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ本
発明の第３の実施の形態に係る多層配線基板のビア形成
方法を工程順に説明する説明図である。 【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第４の実施
の形態に係る多層配線基板のビア形成前の状態を示す側
断面図、同ビア形成後の状態を示す側断面図である。 【図５】本発明の第５の実施の形態に係る多層配線基板
のビア形成後の状態を示す側断面図である。 【図６】本発明の第６の実施の形態に係る多層配線基板
のビア形成後の状態を示す側断面図である。 【図７】従来の多層配線基板のビア形成方法を説明する
説明図である。 【符号の説明】 １０ 多層配線基板 １１Ａ 第１
の導電性金属箔 １１Ｂ 第２の導電性金属箔 １２ 絶縁部材 １２Ａ 貫通孔 １３ 受け板 １４ 絞りパンチ １５ 導通部 １６ 凹部 １６Ａ 底部 １７ 対面部 ２０ 多層配線
基板 ２１Ａ 第１の導電性金属箔 ２１Ｂ 第２の
導電性金属箔 ２２ 絶縁部材 ２３ 受け板 ２３Ａ 打ち抜き孔 ２４ パンチ ２５ 筒状部 ２５Ａ 底部 ２６ 底部 ２６Ａ 抜き孔 ２７ 導通部 ２８ 貫通孔 ３０ 多層配線基板 ３１Ａ 第１の
導電性金属箔 ３１Ｂ 第２の導電性金属箔 ３２ 絶縁部材 ３３ 第１の受け板 ３３Ａ パンチ
孔 ３４ 第２の受け板 ３４Ａ パンチ
孔 ３５ 第１の絞りパンチ ３６ 第２の絞
りパンチ ３７ 第１の凹部 ３８ 第２の凹
部 ３９ 導通部 ４０ 多層配線
基板 ４１Ａ 第１の導電性金属箔 ４１Ｂ 第２の
導電性金属箔 ４１Ｃ 第３の導電性金属箔 ４２Ａ 第１の
絶縁部材 ４２Ｂ 第２の絶縁部材 ４３ 受け板 ４４ 絞りパンチ ４５Ａ 第１の
凹部 ４５Ｂ 第２の凹部 ４７ 対面部 ４８ 導通部 ５０ 多層配線
基板 ５１Ａ 第１の導電性金属箔 ５１Ｂ 第２の
導電性金属箔 ５１Ｃ 第３の導電性金属箔 ５２Ａ 第１の
絶縁部材 ５２Ｂ 第２の絶縁部材 ５３ 第１の筒
状部 ５４ 第２の筒状部 ５５ 抜き孔 ５６ 導通部 ６０ 多層配線
基板 ６１Ａ 第１の導電性金属箔 ６１Ｂ 第２の
導電性金属箔 ６１Ｃ 第３の導線性金属箔 ６２Ａ 第１の
絶縁部材 ６２Ｂ 第２の絶縁部材 ６３ 第１の凹
部 ６３Ａ 底部 ６４ 第２の凹
部 ６４Ａ 底部 ６５ 導通部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の導電性金属箔の間にそれぞれ絶縁
   部材を介在させて積層した多層配線基板の所定位置に、
   前記絶縁部材の両側の前記導電性金属箔を電気的に接続
   する導通部を構成する多層配線基板のビア形成方法であ
   って、 前記多層配線基板の一方側の前記導電性金属箔を、絞り
   パンチと該絞りパンチに対向する受け板を備えた金型内
   の受け板側に載置しておき、他方側の前記導電性金属箔
   に前記絞りパンチを押圧し、該導電性金属箔の一部に凹
   部を形成して前記絶縁部材を貫通させ、前記凹部を前記
   一方側の導電性金属箔に接触させて前記導通部を構成す
   ることを特徴とする多層配線基板のビア形成方法。 【請求項２】 複数の導電性金属箔の間にそれぞれ絶縁
   部材を介在させて積層した多層配線基板の所定位置に、
   前記絶縁部材の両側の前記導電性金属箔を電気的に接続
   する導通部を構成する多層配線基板のビア形成方法であ
   って、 前記多層配線基板の一方側の前記導電性金属箔を、パン
   チと該パンチに対向する打ち抜き孔を設けた受け板を備
   えた金型内の受け板側に載置しておき、他方側の前記導
   電性金属箔に前記パンチを前記打ち抜き孔に挿入するま
   で押圧し、該導電性金属箔に筒状部を形成して前記絶縁
   部材を貫通させ、前記筒状部を前記一方側の導電性金属
   箔の内側に接触させて前記導通部を構成することを特徴
   とする多層配線基板のビア形成方法。 【請求項３】 複数の導電性金属箔の間にそれぞれ絶縁
   部材を介在させて積層した多層配線基板の所定位置に、
   前記絶縁部材の両側の前記導電性金属箔を電気的に接続
   する導通部を構成する多層配線基板のビア形成方法であ
   って、 前記多層配線基板の両側の前記導電性金属箔をそれぞれ
   対向して対となる絞りパンチを備えた金型内に載置して
   おき、前記絞りパンチを押圧し、前記両側の導電性金属
   箔の一部に互いに対向して突出する凹部を形成して前記
   絶縁部材を貫通させ、両方の前記凹部を接触させて前記
   導通部を構成することを特徴とする多層配線基板のビア
   形成方法。 【請求項４】 請求項１又は３記載の多層配線基板のビ
   ア形成方法において、前記絞りパンチによって前記導電
   性金属箔に前記凹部を形成すると共に、前記絞りパンチ
   に超音波を印加し、該凹部を対向する前記導電性金属箔
   に圧接して前記導通部を構成することを特徴とする多層
   配線基板のビア形成方法。 【請求項５】 請求項１又は３記載の多層配線基板のビ
   ア形成方法において、前記絶縁部材と前記導電性金属箔
   との間に導電性接着剤を介在させ、前記凹部と前記凹部
   に対向する前記導電性金属箔とを前記導電性接着剤によ
   って接合することにより前記導通部を構成することを特
   徴とする多層配線基板のビア形成方法。 【請求項６】 請求項２記載の多層配線基板のビア形成
   方法において、前記絶縁部材と前記導電性金属箔との間
   に導電性接着剤を介在させ、前記筒状部と前記筒状部に
   対向する前記導電性金属箔とを前記導電性接着剤によっ
   て接合することにより前記導通部を構成することを特徴
   とする多層配線基板のビア形成方法。 【記求項７】 複数の導電性金属箔と、該複数の導電性
   金属箔の間にそれぞれ介在させた絶縁部材と、該絶縁部
   材の両側の前記導電性金属箔を電気的に接続する導通部
   とを有する多層配線基板であって、 前記導通部は、前記多層配線基板の一方側又は両側の前
   記導電性金属箔に絞り加工により凹部又は筒状部を設
   け、該凹部の底部又は該筒状部の端部と前記凹部の底部
   又は筒状部の端部に対向する前記導電性金属箔とが接触
   していることを特徴とする多層配線基板。 【請求項８】 請求項７記載の多層配線基板において、
   前記導通部は、前記凹部の底部又は筒状部の端部と前記
   凹部の底部又は筒状部の端部に対向する前記導電性金属
   箔とが導電性接着剤を介して接触していることを特徴と
   する多層配線基板。