JP2875764B2 - ラベルおよびその製造方法 - Google Patents

ラベルおよびその製造方法

Info

Publication number
JP2875764B2
JP2875764B2 JP7045938A JP4593895A JP2875764B2 JP 2875764 B2 JP2875764 B2 JP 2875764B2 JP 7045938 A JP7045938 A JP 7045938A JP 4593895 A JP4593895 A JP 4593895A JP 2875764 B2 JP2875764 B2 JP 2875764B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
label
conductive layer
base film
layer
label structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7045938A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0863099A (ja
Inventor
ディー マクドナウ ニール
アール ペナス ジョン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Flexcon Co Inc
Original Assignee
Flexcon Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Flexcon Co Inc filed Critical Flexcon Co Inc
Publication of JPH0863099A publication Critical patent/JPH0863099A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2875764B2 publication Critical patent/JP2875764B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/0776—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement being a layer of adhesive, so that the record carrier can function as a sticker
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G08B13/2417—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags having a radio frequency identification chip
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G08B13/242—Tag deactivation
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/2442—Tag materials and material properties thereof, e.g. magnetic material details
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/2445—Tag integrated into item to be protected, e.g. source tagging
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子的な商品監視シス
テムおよび商品識別システムに使用される共鳴ラベルに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子工学的な監視システムが広
く利用され、管理されている領域から物品を無断で持ち
出すことを有効に阻止してきた。この種の監視システム
では、監視しようとする商品に共鳴ラベルを取り付け
る。この共鳴ラベルは、物品が無断でチェックゾーンを
通過する際に物品を検出するのに役立つ。一般に、チェ
ックゾーンは、制御下にある領域内で生じさせた所定の
周波数の電磁界で形成される。この電磁界の周波数にラ
ベルが共鳴する。共鳴した周波数は監視システムによっ
て検出され、共鳴ラベル、すなわち、商品がいまチェッ
クゾーンに存在することを警報を発して知らせる。共鳴
ラベルは、そのラベル内に強力なサージ電流を誘導した
り、回路を破壊して短絡させることによって無効にされ
る。
【０００３】現在市場に出回っている共鳴ラベルは、誘
電層を間に挟むことで互いに分離された複数の導電層を
備える。すなわち、ラベルは、誘電（絶縁）性のベース
フィルムを有する回路体を備え、このベースフィルムの
片面には誘導性の渦巻き体が形成される。この渦巻き体
は、例えば、金属箔からなり、その両端は第１および第
２導電領域に接続される。ベースフィルムの他面には、
第１および第２導電領域に対応して導電領域が形成さ
れ、これによってコンデンサが構成される。このように
して誘導的なキャパシタンス構造の共鳴回路が構成され
る。また、ベースフィルムの両面の導電領域の間で直接
に電流が流れるように共鳴回路が構成されることもあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような共鳴ラベ
ルでは、回路体の導電体を物理的に分離して支持するた
め、比較的厚みのある絶縁媒体をベースフィルムとして
使用することから、ラベルがかなり厚くなってしまう。
ラベルを保護したり安定させたりするためにフィルムや
被覆を付加した場合には、ラベルは一層厚みを増す。こ
のように厚みのあるラベルでは、実質的にラベルを隠す
ことが困難であり、監視システムをごまかそうとする者
にラベルが発見されてしまったり、剥がされてしまうお
それがある。
【０００５】また、一般の識別システムでは、ラベル上
にプリントされたバーコード（ＵＰＣ）を自動的に読み
取る方法が採用されている。しかしながら、このような
バーコードシステムの場合、不都合なことに、読み取り
ビームすなわち検出ビームがバーコードで表示された情
報を正しく読み取るように、ラベルを貼り付ける商品や
バーコード自体を読み取りやすい方向に向き直す必要が
ある。この問題は、識別されている対象を分類したいと
き、それら対象に貼り付けられたラベルの方向が統一さ
れていない場合により深刻となる。
【０００６】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、例えばプリントされたラベルの下に隠すことができ
る程、薄い被膜層によって構成される共鳴ラベルを提供
することを目的とする。
【０００７】また、本発明は、最小限の構成要素からな
り、使用前は貼着ラベルとしての形状を維持している原
フィルムから取り外すことのできる共鳴ラベルおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】さらに、本発明は、複数の周波数に反応す
る共鳴ラベルを提供することを目的とする。
【０００９】さらにまた、本発明は、ラベルの向きとは
無関係に、識別情報を電子的に正しく読み取ることがで
きる共鳴ラベルを提供することを目的とする。
【００１０】さらにまた、本発明は、ベースフィルムや
対象物に張り付けられる形態を維持する、薄くて、他の
部分と分離しやすい（frangible）共鳴ラベルを提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明によれば、ベースフィルムと、こ
のベースフィルム上に次々に蒸着されて一体的に結合さ
れる複数の層とを備えるラベルが提供される。導電性を
有する１以上の層を用いて電気回路を構成する。ラベル
はベースフィルムから対象物の受容面に移され、受容面
に貼着した部分は電気回路を形成し、一方ベースフィル
ムから分離されない部分は前記電気回路を破壊すること
なくベースフィルムに残留する。本発明の他の態様によ
れば、ラベルは、ラベルを受容面に貼着する貼着層を含
み、電気回路を含んで一体的に結合される複数の層は受
容面に移され、受容面に貼着した部分は電気回路を形成
し、一方ベースフィルムから分離されなかった部分は前
記電気回路を破壊することなくベースフィルムに残留す
る。
【００１２】導電材、誘電被覆および接着剤を適切に選
択すれば、本発明の共鳴ラベルは、最初のタグパッケー
ジを簡単に再生利用できるように設計することができ
る。ポリエチレンなどの誘電フィルムと、アルミニウム
ホイルなどの導電層とを用いる従来のラベルでは、この
ような効果は得られない。このようなフィルムやホイル
を他のパッケージ材料と組み合わせた場合、パッケージ
を再生利用しようとする目論見はさらに難しくなる。ま
た、本発明に係る転移簡単な回路は、他のラベルやパッ
ケージの他の部分と協働して、パッケージ上の有効な情
報を損なうことなく、またパッケージの外観を大きく変
えることなく配置されることができる。パッケージのコ
ストおよび環境的な制限を考慮すれば、パッケージの外
観を変えることが些細な問題とはいえない。さらに、本
発明によれば、薄い層構造によって簡単に隠すことがで
き、さらには、変形するパッケージや容器にも組み入れ
ることができる。
【００１３】本発明の他の態様によれば、第１誘電層に
形成された第１導電パターンと、少なくともこの第１導
電パターンに接着される誘電被覆と、誘電被覆に接着さ
れた第２導電アンテナパターンと、少なくともこの第２
導電パターンに取り付けられた第２誘電層とを備える共
鳴ラベルおよびその製造方法が提供される。一実施例に
よれば、第１誘電層は取り外し可能なベースフィルムで
あり、第２誘電層は貼着層である。この貼着層は対象物
の基板に貼着され、その貼着強度は、ベースフィルムを
ラベル構造のその他の部分から引き離すために必要な力
よりも大きくされている。すなわち、貼着層の貼着強度
は、対象物の基板に貼着して残存し回路を構成する一部
のラベル構造と、ベースフィルムに残留する他のラベル
構造とを分離するのに必要な力よりも大きく設計されて
いる。従って、確実にラベル構造の一部を対象物の基板
に残存させ、基板上に回路を形成させることができる。
【００１４】また、本発明の他の態様によれば、前記第
２誘電層に第３導電パターンが接着され、これら第２お
よび第３導電パターンが第２周波数に調整されたアンテ
ナ回路を構成する。さらに別の態様においては、第２誘
電層上に、導電パターンと誘電被覆を交互に積み重ねる
ようにして付着させ、複数の周波数に調整されたアンテ
ナ回路を構成する。
【００１５】さらに、本発明の他の態様においては、第
１周波数に調整されたアンテナ回路に隣接する第１誘電
層の部分に、同様に構成された複数のアンテナ回路を平
面に広がるように構成し、複数の周波数に調整された複
数のアンテナ回路を構成する。
【００１６】
【実施例】図１〜図３は共鳴ラベル１０およびその製造
法を示す。ただし、図示されたラベル構造の厚みは誇張
して描かれている。ベース（キャリア）フィルム１２は
ラベル構造で安定した基板として機能する。例えば、ベ
ースフィルム１２としては、厚さ２．０ミルのポリプロ
ピレン、厚さ０．５０〜１．５ミルのポリエステル、厚
さ２．５ミルのポリエチレン、厚さ２．０〜５．０ミル
のＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、厚さ１．４〜６ミルの一
般の紙等が挙げられる。後で詳しく説明するように、ベ
ースフィルムをラベル構造の一部として保持したまま、
ここにマーク（indicia ）をプリントしてもよいし、好
適な実施例のように、ラベルを対象物に接着する際にこ
のベースフィルムを取り外してもよい。
【００１７】ラベル構造はベースフィルム１２の表面１
４に形成される。その表面１４は、ポリプロピレンなど
の低表面エネルギフィルムとして構成されることが好ま
しい。こういったフィルムに固有の表面張力によって、
分離可能な、すなわち接着性の低い表面が構成される。
その他、ベースフィルム１２に、分離被膜（分離コー
ト）や剥離被膜（剥離コート）を施してもよい。通常、
共鳴ラベルの用途や、ラベル構造を支持するベースフィ
ルムの種類によって、どの種類の分離被膜を使用すべき
か決める。例えば、熱に対する要件として、温度を上昇
させて熱活性化接着剤を軟化させるときでも、剥離被膜
やラベル構造側の樹脂が溶けないことが挙げられる。こ
のような場合には使用できる樹脂の種類は限定される。
さらに、ポリエステルのベースフィルムを用いる場合に
は、ラベル構造側の被膜に対してポリエステル側に剥離
被膜が必要とされる場合もある。同様に、空気中の水蒸
気に対する高い防湿性や、その他の環境／製品に対する
抵抗性も分離被膜の決定を左右する。なお、必ずしもベ
ースフィルム１２に剥離表面や分離被膜等を持たせる必
要はなく、ベースフィルムに積層される層にベースフィ
ルムを一体のままとしてもよい。
【００１８】剥離被膜として好ましいのは、シリコン、
純粋なアクリル樹脂またはシリコン変性されたアクリル
樹脂である。その他、安定した分離被膜、すなわち表面
でラベル構造側の層を成長させてこの層に対して優先的
に接着強度を備えるような被膜としてもよい。
【００１９】ベースフィルム１２や任意に設けられる分
離被膜は共に可撓性を有するのが好ましい。こういった
要素は共鳴ラベル１０の製造段階でも役立ち、よく知ら
れているように、一連のラベルを連続する繊布状に製造
することができる。
【００２０】ベースフィルム１２の表面１４には、例え
ば板状の第１導電パターン１６が付着される。第１導電
パターン１６はある種の金属被覆方法によって製造され
る。レジストで覆ってラベルのフォーマット内の所定個
所に導電材料を蒸着していくのが好ましい。例えば、導
電インクの適用、無電極蒸着（electrodeless metallic
deposition ）が挙げられる。導電インク被膜では厚さ
０．０５〜０．５ミル、無電極蒸着では厚さ０．００１
〜０．１ミルとなる。ここで説明する導電パターンは金
属でもよいが、炭素系もしくはシリコン系のコンダクタ
など導電性を有する非金属であってもよい。
【００２１】また、アルミニウムや銀などの金属を用い
た真空蒸着によって導電パターンを付着させてもよい。
この蒸着は、レジスト用の孔を有する連続的な１つのマ
スクバンドを用いる。気化した金属はこの孔を通過して
ベースフィルムの繊布上で凝縮される。その他、ベース
フィルムの表面全体をまず金属被覆し、続いて金属被膜
の一部を取り除いて、導電パターンを形成することもで
きる。なお、真空蒸着による金属被覆の厚さは、３．０
×１０-4〜６．０×１０-3ミル、すなわち７５〜１５０
０オングストロームである。
【００２２】さらに、連続して誘電層を形成し、その後
に、化学エッチング、レーザ切断またはアーク切断を施
して導電パターンを形成してもよい。連続した導電層を
形成するには、真空金属被覆蒸着、２５〜１２００オン
グストロームのスパッタ蒸着、５０〜１００００オング
ストロームのプラズマ蒸着、従来からある金属転移（メ
タルトランスファ）技術等が用いられる。
【００２３】次に、少なくとも第１導電パターン１６に
は誘電被膜１８が重ねられる。共鳴ラベル１０の大きさ
によっては、この誘電被覆１８は導電パターン１６から
ベースフィルム１２へと重なり合ってもよい。誘電被覆
を形成するには、誘電材料を所定の領域にプリントする
ことが好ましい。誘電材料は、アクリル、ポリエステ
ル、ポリウレタン、シリコンなど、従来から入手可能な
高分子材料、またはこれらの組合せから構成される。被
覆の厚さは、０．０２５〜１．２ミルの範囲が好まし
い。
【００２４】誘電被膜１８には第２導電パターンが形成
される。この第２導電パターンは、コンダクタ板２０と
渦巻き形のアンテナパターン２１とを備える。第１導電
パターン１６と、第２導電パターン、すなわちアンテナ
パターン２１を伴うコンダクタ板２０とは、導電的なキ
ャパシタンス回路を構成する。このキャパシタンス回路
が所定の周波数に共鳴する。コンダクタ板２０およびア
ンテナパターン２１を誘電被膜１８上に形成するには、
第１導電パターン１６を形成するのと同様の方法が採用
される。
【００２５】本発明では、第１導電パターン（コンダク
タ）１６と第２導電パターンのコンダクタ板２０とは誘
電被覆１８を介して誘導的に結合されてもよく、誘電被
覆１８に隙間もしくは通孔１９を形成して２つのコンダ
クタが電気的に直接接続するようにしてもよい。
【００２６】図４は本発明に係る共鳴ラベルの他の実施
例を示す。この共鳴ラベル３０は、ベースフィルム１２
と、このベースフィルム１２上に形成された分離被膜１
４とを備え、分離被膜１４には２枚の導電板１６ａ、１
６ｂ（または連続した単一のコンダクタ）が設けられて
いる。続いて、誘電被覆１８が少なくとも導電板１６
ａ、１６ｂを覆う。誘電被覆１８の反対面には、導電板
２０ａ、２０ｂと渦巻き形のアンテナパターン２１とを
含む導電パターンが形成され、導電板１６ａ、１６ｂお
よび導電板２０ａ、２０ｂが導電的なキャパシタンス回
路を構成する。この方法によっても、所望される共鳴周
波数を送信するためのキャパシタンスを形作ることがで
きる。
【００２７】再び図１〜図３を参照し、少なくとも第２
導電パターン上には貼着層２２が形成される。この貼着
層２２は周知の感圧性接着層もしくは熱活性接着層であ
り、その厚さは０．１〜１．０ミルが好ましい。貼着層
２２を用いて共鳴ラベル１０を対象物に貼り付ける。さ
らに、誘電被覆を単独でもしくは貼着層２２と共に形成
して、実質的に誘電体の機能を果たすようにしてもよ
い。
【００２８】前述の共鳴ラベルの他、ベースフィルム１
２の代わりに誘電被覆を用意し、実質的に誘電体として
機能させることもできる。また、ベースフィルムの裏面
に貼着層２２を形成し、共鳴ラベルを別の接着ラベルシ
ートの下に配置した際に、貼着層２２が接着ラベルシー
トの接着剤と隣り合うようにしてもよい。さらに、アン
テナ回路をこういったラベルシート上に形成してもよ
い。
【００２９】共鳴ラベルにガラスをプラズマ蒸着し、導
電パターンおよび誘電被覆をガラス層で覆ってもよい。
こうすれば、誘電強度を向上し、環境に対するラベルの
耐久性を向上することができる。この場合には、第１導
電パターンと分離被膜との間や、第２導電パターンと貼
着層２２との間にガラス層を設けることができる。ガラ
ス層の厚さは６０〜５０００オングストロームの間がよ
い。
【００３０】次に本実施例の作用を説明する。共鳴ラベ
ル１０は、貼着層２２によって任意の対象物に貼着され
る。この後、ベースフィルム１２と分離被膜１４とをラ
ベル構造から剥がす。貼着層２２には、ベースフィルム
１２を第１導電パターン１６から剥がす際に剥離しない
貼着強度が求められる。このように、対象物上で使用さ
れる共鳴ラベル１０にはラベル構造の一部としてのベー
スフィルムが含まれておらず、その結果、共鳴ラベルは
薄い導電被覆と誘電被覆の組み合わせにより構成され
る。ベースフィルムがこのラベル構造において果たす唯
一の役割は、対象物にラベルを貼り付けるまで、ラベル
の構成要素を支持することである。
【００３１】使用中の共鳴ラベルの厚さは従来の共鳴ラ
ベルの厚さの数分の１となる。すなわち、本発明によれ
ば、貼着層を除いた共鳴ラベルの厚さは０．０５〜１．
２ミル程度となる。したがって、どのような対象物にも
ラベルを容易に取り付けることができる。また、このよ
うなラベルは、その他の文字や絵のプリントされたラベ
ルの下に簡単に隠すことができる。さらに、本発明によ
れば、共鳴ラベルが薄くて繊細なものであることから、
改ざんすることも対象物から剥すこともできないラベル
を実現することができる。しかも、上述の薄い層構造を
用いることにより、ラベルの各層を互いに正確に整合さ
せてベースフィルム上の所定の位置に置くことができ、
その結果、ベースフィルム上の他のラベル構造のための
スペースを考慮することができるという効果がある。
【００３２】本発明の他の実施例では、ベースフィルム
１２が共鳴ラベル１０から剥がされない。このために、
表面１４や任意の分離被膜の代わりに、接着被膜を用い
るか、その他の表面処理を施す。このような構成では、
ベースフィルム１２の裏面をラベル表面として用い、こ
こにマークを付ける。ここではベースフィルム１２が回
路体を覆い隠す役割を果たす。
【００３３】図５はさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
４０を示す。ベースフィルム４２の表面４４には第１ア
ンテナパターン４６が形成される。この基層４２、４４
は、単独の誘電被覆を備えてもよく、ベースフィルムと
協働する誘電被覆を備えてもよい。続いて第１アンテナ
パターン４６上には、貫通孔４９を有する第１誘電被覆
４８と導電板５０とが形成される。第１アンテナパター
ン４６、第１誘電被膜４８および導電板５０が、第１周
波数に調整された第１アンテナ回路体５２を構成する。
続いて、導電板５０上には、貫通孔５５を有する第２導
電被覆５４と第２アンテナパターン５６とが形成され
る。導電板５０、第２導電被膜５２および第２アンテナ
パターン５４が、第２周波数に調整された第２アンテナ
回路体５８を構成する。
【００３４】この共鳴ラベル４０は２つの異なる周波数
に関して作動する。本実施例に係る共鳴ラベル上に、誘
電被覆を間に挟んで導電板とアンテナパターンとを交互
に設けていけば、多数の周波数に関して作動する共鳴ラ
ベルを簡単に提供することができる。なお、調整された
周波数は、導電パターンまたは誘電層の大きさや厚さを
変えることによって変化する。
【００３５】図６はさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
６０を示す。この共鳴ラベル６０は平面に広がるよう
に、例えば、複数のアンテナ回路体６２ａ、６２ｂ、６
２ｎが隣り合わせる列に構成される。アンテナ回路体６
２ａ、６２ｂ、６２ｎは、図１に示すラベル構造に従っ
て製造される。このように共鳴ラベル６０を平面に広が
るように形成すれば、複数の周波数に反応する共鳴ラベ
ルをより安価に製造することができる。また、このよう
な隣接配置構造や積層構造の共鳴ラベルは、単一周波数
で刺激されて異なる複数の周波数を送信するように動作
してもよい。
【００３６】共鳴ラベル４０、６０は識別・監視システ
ムに応用することができる。例えば、共鳴ラベル４０、
６０に異なる１０の周波数に調整されたアンテナを組み
込む。１０個のアンテナの各周波数に対応する１０の周
波数を発生する多周波数発生源を設け、この多周波数発
生源に共鳴ラベルをさらす。この場合、共鳴ラベルを構
成するときに、例えば非金属化を用いて所定のアンテナ
を無効にするか、共鳴ラベルを多周波数発生源にさらす
前に、例えば、周波数破壊磁界や機械的干渉によって所
定のアンテナを無効にする。
【００３７】１０のアンテナ回路を有する共鳴ラベルの
場合、全てのアンテナ回路が無効となり反応を示さない
ような組み合わせを除くと、アンテナ回路が反応する組
合わせは１０２３である。したがって、Ｎ個のアンテナ
回路を有する共鳴ラベルの場合は、（２のＮ乗）−１個
の反応の組合せがあることになる。こういったラベル構
造は、例えば、ラベルを貼った物品の向きが統一されて
いないのにそれらの物品を分類する場合に効果的であ
る。本発明に係る共鳴ラベルを用いれば、バーコード
（ＵＰＣ）と違って、向きとは関係なく周波数に反応す
るように動作する。
【００３８】図７は本発明の他の実施例に係る薄い移転
可能な共鳴ラベル７０を示す。この共鳴ラベル７０は、
ベースフィルム７１と、このベースフィルムの表面に形
成された分離被膜パターン７２とを含む。ベースフィル
ム７１および分離被膜パターン７２の表面全体にわたっ
て第１導電層７３が形成される。第１導電層７３は、例
えば、これまでに説明したいずれかの被覆技術によって
形成される。第１導電層７３上には誘電被覆７４が形成
される。このとき導電層７３の所定部分にレジストによ
ってギャップもしくは孔７５が形成されるようにする。
誘電被膜７４上には、孔７５が形成された領域を含む全
体にわたって第２導電層７６が形成される。したがっ
て、孔７５によって第１導電層７３と第２導電層７６と
の間が接続されて共鳴回路が構成される。最後に、第２
導電層７６を覆うように貼着層７７が形成される。
【００３９】この場合、分離被膜パターン７２の上に重
ねられた部分だけを覆うようにレジストによって貼着層
７７を形成してもよい。いずれの構成においても、貼着
層７７を所望の貼り付け面に貼着し、その後ベースフィ
ルムを取り除くことによって、共鳴ラベル７０の回路体
が形成される。分離被膜パターン７２上の領域だけが貼
り付け面に移される。これは、貼着層が、ベースフィル
ムをそれ以外のラベル構造から分離させるのに要する力
より強い剥離強度を有するためである。残りの層部分
は、ベースフィルム７１から分離せずに、ベースフィル
ムとともに貼り付け面から取り除かれる。
【００４０】このように、共鳴ラベル７０は繊細な構造
を有し、電気回路を構成する少なくとも２つの導電層を
備えている。共鳴ラベルを、受容面に貼り付けた後、ベ
ースフィルムを剥がす際に、ベースフィルムから分離し
受容面に接着した部分は共鳴回路を形成し、ベースフィ
ルムから分離しなかった部分は、前記共鳴ラベル回路の
形状を保持させつつ、ベースフィルムに残留する。
【００４１】図８および図９は本発明の他の実施例に係
る共鳴ラベル８０、９０を示す。この共鳴ラベル８０
は、少なくとも１つの分離可能な表面８２を有するベー
スフィルム８１を備える。この表面８２上には連続的な
導電層８３が形成される。導電層８３はギャップ８４を
残すように金属部分が取り除かれ、共鳴回路が構成され
る。なお、導電層８３は、パターンを用いて表面８２上
に形成される金属被覆によって構成されてもよく、パタ
ーンを用いた他の金属被膜技術、例えば、金属ホイルの
エッチングによって形成してもよい。その後、レジスト
を用いて導電層８３のパターン上にのみ重なるように誘
電被覆８５が適用される。この誘電被覆８５には、レジ
ストを用いて孔８６が形成され、共鳴回路が構成され
る。
【００４２】続いて、第２導電層８７がラベル構造に連
続的に形成される。この第２導電層８７は、孔８６を通
じた第１導電層８３への接続を含んて表面全体を覆う。
最後に、所望の受容面に移される領域には、レジストを
用いて貼着層８８のパターンが形成される。ここでも、
貼着層８８の下に重なっている層部分のみが受容面に移
され、共鳴ラベルの回路を構成する。
【００４３】図９は図８と同様な共鳴ラベル９０を示
す。ラベル９０は、分離表面９２を有するベースフィル
ム９１を備える。この分離表面９２上には、まず、第１
導電パターン９３が形成される。第１導電パターン９３
上には、レジストの孔９５を備えた誘電被覆９４のパタ
ーンが形成される。その後、この誘電被膜９４を覆うよ
うに第２導電パターン９６が形成される。第１および第
２導電パターン９３、９６は、レジストにより形成され
た孔９５を介して接続される。最後に、ラベル構造の表
面全体を覆うように連続的な貼着層９７が適用される。
【００４４】図１０は本発明のさらに他の実施例に係る
共鳴ラベル１００を示す。この共鳴ラベル１００は、分
離表面１０２を有するベースフィルム１０１を備える。
分離表面１０２上には接着層１０３が連続的に設けられ
ている。接着層１０３は感圧性が好ましい。この接着層
１０３上には第１導電パターン１０４が形成される。第
１導電パターン１０４の形成には、周知のレジスト技術
や被覆された金属の取り除きが用いられる。続いて、接
着層１０３および第１導電パターン１０４を覆うように
誘電層１０５が形成される。この誘電層１０５は、レジ
ストによって形成された孔１０６を含み、これにより後
続する導電層との電気的接続を果たす。その後、第２導
電層１０７が連続的にラベル構造に適用される。この第
２導電層１０７の一部は、誘電層１０５に形成された孔
１０６を通じて第１導電パターン１０４に接触する。場
合によっては、第２貼着層１０８をラベル構造全体を覆
うように形成してもよい。
【００４５】共鳴ラベル１００は、対象物の受容面がそ
れ自体貼着層を備える場合、例えば予め被覆された感圧
性貼着ラベルの背面に適用する場合に特に役立つ。この
ような構成では、ラベルの裏面上の接着剤が、共鳴ラベ
ル１００の回路構造をベースフィルム１０１から剥す際
の回路構造との結合力として働く。このようにして共鳴
ラベルが移される結果、接着層１０３はラベル裏面の貼
着層と同じ向きに接着面を有することができる。これに
よって、ラベルの裏面全体を貼着領域として、ラベル裏
面および共鳴ラベルの双方によって次の２次的な受容面
への接着が可能になる。
【００４６】仮に共鳴ラベル１００の構成において第２
貼着層１０８を用いれば、貼着層を備えない受容面に共
鳴ラベルを適用する場合に役立つ。この場合、ラベル１
００が移された後に接着層１０３は露出され、この接着
層１０３が所望の２次的受容面に接着される。また、適
用環境によっては、第２導電層１０７上や、接着層１０
３と他のラベル構造との間に誘電被覆層を設けて、構造
上の一体性を強化したり、熱、衝撃、湿度および化学薬
品といった厳しい環境に対する保護を得ることが必要に
なる場合もある。
【００４７】図１１は発明のさらに他の実施例に係る共
鳴ラベル１１０を示す。この共鳴ラベル１１０は、ベー
スフィルム１１１と、このベースフィルム１１１の一面
に連続的に形成された分離被覆１１２とを備える。分離
被膜１１２上には、部分的な金属被膜化や導電インクの
適用によって第１導電層１１３が連続的に形成される。
続いて、第１導電層１１３上には、レジストによる孔１
１５を形成する誘電層１１４が形成される。誘電層１１
４上には第２導電層１１６が連続的に形成される。この
第２導電層１１６は孔１１５を介して第１導電層１１３
に接触する。この後、第２導電層１１６上には択された
貼着パターン１１７が形成される。共鳴ラベル１１０を
貼り付ける際には、分離被覆１１２が貼着パターン１１
７に沿ってベースフィルム１１１から剥がれる。したが
って、貼着パターン１１７の下に重なる層のみが所望の
受容面に移される。
【００４８】以上の説明では、共鳴ラベル回路を構成す
る複数層構造を例として本発明を説明してきた。しか
し、同様の構成技術を用いて、単一層の共鳴ラベルや、
誘導キャパシタンス共鳴回路以外の単一層回路または複
数層回路を構成することもできる。例えば、共鳴ラベル
構造に単一の導電層を設け、その導電層によって抵抗や
キャパシタンス特性を形成して共鳴ラベルシステムだけ
でなく、他の分野に応用することもできる。前述の製造
技術によって得られる薄くて転移可能な回路システム
は、いかなる回路構成においても用いることができる。
【００４９】図１２および図１３はそういった実施例に
係る薄くて転移可能な回路システム１２０を示す。図１
２において、回路システム１２０は、分離表面もしくは
分離被覆１２２を有するベースフィルム１２１を備え
る。図１３において、分離表面１２２上には所望の回路
を構成する導電パターン１２３が形成される。レジスト
を用いて誘電層１２６が形成され、孔１２７は、導電パ
ターン１２３の一部を曝して回路接点１２４として用い
られる。その他、誘電層１２６の代わりに貼着層を設け
てもよい。
【００５０】このように、回路システム１２０は繊細な
構造を有し、電気回路を構成する１つの導電層を含んで
いる。このラベルはベースフィルムから対象物の受容面
に移すことができ、ベースフィルムを受容面から剥離す
る際に、ベースフィルムから分離しない部分が電気回路
を破壊しないようになっている。
【００５１】このような構成の回路システムの利点は、
単一の導電層もしくは導電パターンを含んだ簡単な構成
であること、回路全体の設計において容易にレジストに
よって形成することのできる導電構造を簡単に他へ移す
ことができること、が挙げられる。多層構造にすること
によって一層複雑なシステムを設計することもできる。
この場合、前述した積層構造において、キャパシタン
ス、抵抗、その他の回路要素を組み入れる。
【００５２】なお、本発明は、これまでに図面を用いて
言及したものに限定されるものではなく、本発明の技術
思想を用いてどのようにも変更することができ、したが
って、本発明の範囲は、特許請求の範囲を参照した上で
規定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る共鳴ラベルの分解斜視図であ
る。
【図２】 本発明に係る共鳴ラベルにおいて、誘電層の
両面に形成されたアンテナパターンが互いに誘電的に接
続された部分を示す断面図である。
【図３】 本発明に係る共鳴ラベルにおいて、アンテナ
パターンが互いに直接に電気的に接続された部分を示す
断面図である。
【図４】 本発明の他の実施例に係る共鳴ラベルを示す
斜視図である。
【図５】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
であってアンテナ回路が積層されたものを示す斜視図で
ある。
【図６】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
であってアンテナ回路が平面上で隣り合ったものを示す
斜視図である。
【図７】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
を示す断面図である。
【図８】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
を示す断面図である。
【図９】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
を示す断面図である。
【図１０】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベ
ルを示す断面図である。
【図１１】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベ
ルを示す断面図である。
【図１２】 本発明に係る薄いフィルム状の転移可能な
回路の実施例を示す斜視図である。
【図１３】 本発明に係る薄いフィルム状の転移可能な
回路の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 共鳴ラベル、１２ ベースフィルム、１４ 分離
面、１６ 導電パターン、１８ 誘電被覆、２０ 導電
板、２１ アンテナパターン、２２ 貼着層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−195491（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−75890（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G09F 3/00 B31D 1/02 G06K 7/08 G09F 3/02

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフィルムと、 前記ベースフィルムに積層させた第１導電層と、 前記第１導電層を少なくとも部分的に覆うように積層さ
    れた誘電層と、 前記誘電層を少なくとも部分的に覆うように積層された
    第２導電層と、を有し、 前記第１導電層と第２導電層は、それぞれ前記誘電層に
    一体的に接合し、共鳴回路となる部分を有するラベル構
    造を形成し、 前記ラベル構造は、前記ベースフィルムに分離可能に接
    着される分離面と反対の面に、受容面にこのラベル構造
    を貼着するための貼着層を有し、前記ラベル構造を前記受容面に貼着することによって 前
    記共鳴回路の破壊を伴わずに前記ラベル構造からベース
    フィルムを分離できることを特徴とするラベル。
  2. 【請求項２】 ベースフィルムと、 前記ベースフィルムに積層させた第１導電層と、 前記第１導電層を少なくとも部分的に覆うように積層さ
    れた誘電層と、 前記誘電層を少なくとも部分的に覆うように積層された
    第２導電層と、を有し、 前記第１導電層と第２導電層は、それぞれ前記誘電層に
    一体的に接合し、共鳴回路となる部分を有するラベル構
    造を形成し、前記ラベル構造は、前記ベースフィルムに分離可能に接
    着される分離面と反対の面に、受容面に前記ラベル構造
    を貼着するための貼着層を有し、 更に、前記ベースフィルムは、前記ラベル構造の一部分
    に一体に接着すると共に前記ラベル構造の他の部分に分
    離可能に係合しており、 前記ラベル構造を前記受容面に貼着し、前記ラベル構造
    の一部分を前記ベースフィルムに接着させたまま、前記
    ラベル構造の他の部分を前記ベースフィルムから分離し
    て前記受容面に前記共鳴回路を形成できることを特徴と
    するラベル 。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記接着層は、前記ラベル構造の前記反対面に供された
    接着被膜からなることを特徴とするラベル。
  4. 【請求項４】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記接着層は、前記ラベル構造の前記受容面に供された
    接着皮膜からなることを特徴とするラベル。
  5. 【請求項５】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記ラベル構造の厚みは、０．０５〜１．２ミルである
    ことを特徴とするラベル。
  6. 【請求項６】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記第１導電層と第２導電層は、導電インク被膜からな
    ることを特徴とするラベル。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載のラベルにおいて、 前記導電インク被膜の厚みは、０．０５〜０．５ミルで
    あることを特徴とするラベル。
  8. 【請求項８】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記第１導電層と第２導電層は、無電極蒸着で形成され
    その厚さが０．００１〜０．１ミルであることを特徴と
    するラベル。
  9. 【請求項９】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記第１導電層と第２導電層は、真空蒸着による金属被
    覆でその厚さが３．０×１０-4〜６．０×１０-3ミルで
    あることを特徴とするラベル。
  10. 【請求項１０】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記第１導電層と第２導電層は、真空金属被覆蒸着のス
    パッタ蒸着により形成されその厚さが２５〜１２００オ
    ングストロームであることを特徴とするラベル。
  11. 【請求項１１】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記第１導電層と第２導電層は、真空金属被覆蒸着のプ
    ラズマ蒸着により形成されその厚さが５０〜１０，００
    ０オングストロームであることを特徴とするラベル。
  12. 【請求項１２】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記誘電層は、高分子材料により構成されその厚さが
    ０．０２５〜１．２ミルであることを特徴とするラベ
    ル。
  13. 【請求項１３】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記接着層は、０．１〜１．０ミルの厚みを有すること
    を特徴とするラベル。
  14. 【請求項１４】 請求項１又は２に記載のラベルにおい
    て、 前記ラベル構造は、前記ラベル回路の破壊を伴わずに前
    記ベースフィルムから分離不可能であることを特徴とす
    るラベル。
  15. 【請求項１５】 ベースフィルム上に第１導電層を積層
    し、 前記第１導電層を少なくとも部分的に覆うように誘電層
    を積層し、 前記誘電層を少なくとも部分的に覆うように第２導電層
    を積層し、 前記第１導電層と第２導電層は、それぞれ前記誘電層に
    一体的に接合し、共鳴回路となる部分を有するラベル構
    造を形成し、 前記ラベル構造は、前記ベースフィルムに分離可能に接
    着される分離面と反対の面に、受容面にこのラベル構造
    を貼着するための貼着層を有し、前記ラベル構造を前記受容面に貼着することによって 共
    鳴回路の破壊を伴わずに前記ラベル構造からベースフィ
    ルムを分離できることを特徴とする共鳴ラベルの製造方
    法。
  16. 【請求項１６】 ベースフィルム上に第１導電層を積層
    し、 前記第１導電層を少なくとも部分的に覆うように誘電層
    を積層し、 前記誘電層を少なくとも部分的に覆うように第２導電層
    を積層し、 前記第１導電層と第２導電層は、それぞれ前記誘電層に
    一体的に接合し、共鳴回路となる部分を有するラベル構
    造を形成し、 前記ラベル構造は、前記ベースフィルムに分離可能に接
    着される分離面と反対の面に、受容面に前記ラベル構造
    を貼着するための貼着層を有し、 更に、前記ベースフィルムは、前記ラベル構造の一部分
    に一体に接着すると共に、前記ラベル構造の他の部分に
    分離可能に係合しており、 前記ラベル構造を前記受容面に貼着し、前記ラベル構造
    の一部分を前記ベースフィルムに接着させたまま、前記
    ラベル構造の他の部分を前記ベースフィルムか ら分離し
    て前記受容面に前記共鳴回路を形成できることを特徴と
    する共鳴ラベルの製造方法 。
JP7045938A 1994-03-04 1995-03-06 ラベルおよびその製造方法 Expired - Lifetime JP2875764B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US20686594A 1994-03-04 1994-03-04
US206865 1995-01-31
US381086 1995-01-31
US08/381,086 US5751256A (en) 1994-03-04 1995-01-31 Resonant tag labels and method of making same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0863099A JPH0863099A (ja) 1996-03-08
JP2875764B2 true JP2875764B2 (ja) 1999-03-31

Family

ID=26901733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7045938A Expired - Lifetime JP2875764B2 (ja) 1994-03-04 1995-03-06 ラベルおよびその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (3) US5751256A (ja)
EP (2) EP0670563B1 (ja)
JP (1) JP2875764B2 (ja)
CN (1) CN1113332A (ja)
AT (1) ATE195385T1 (ja)
DE (1) DE69518261T2 (ja)
ES (1) ES2150540T3 (ja)

Families Citing this family (165)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5983363A (en) 1992-11-20 1999-11-09 Micron Communications, Inc. In-sheet transceiver testing
US6097301A (en) * 1996-04-04 2000-08-01 Micron Communications, Inc. RF identification system with restricted range
US20050040961A1 (en) * 1995-04-11 2005-02-24 Tuttle John R. RF identification system with restricted range
GB9605889D0 (en) * 1996-03-07 1996-05-22 Dolphin Jarvis P Labels
GB9605175D0 (en) * 1996-03-12 1996-05-15 Entertainment Uk Ltd Improvements in or relating to securing apparatus
US5847649A (en) * 1996-03-25 1998-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company EAS marker assemblies
WO1998020371A1 (de) * 1996-11-04 1998-05-14 Meto International Gmbh Sicherungselement für die elektronische artikelüberwachung
DE19719288A1 (de) * 1997-05-07 1998-11-12 Meto International Gmbh Verfahren zum Bereitstellen und/oder Versiegeln von Sicherungselementen sowie ein entsprechendes Sicherungselement
IL121250A (en) * 1997-07-07 2000-01-31 Hi G Tek Ltd Tag system
US6268795B1 (en) * 1997-09-29 2001-07-31 Advanced Technology Communications Limited Security tag for use in preventing theft of an article
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
US6239703B1 (en) * 1998-01-02 2001-05-29 Intermec Ip Corp Communication pad structure for semiconductor devices
US6019865A (en) * 1998-01-21 2000-02-01 Moore U.S.A. Inc. Method of forming labels containing transponders
EP1051885A1 (en) * 1998-02-06 2000-11-15 FLEXcon Company, Inc. Thin film transferable electric components
JP3436300B2 (ja) * 1998-03-24 2003-08-11 三菱マテリアル株式会社 盗難防止用タグ及びその取付方法
US6118377A (en) * 1998-06-09 2000-09-12 Flex Products, Inc. Conductive security article with detector apparatus
US6031457A (en) * 1998-06-09 2000-02-29 Flex Products, Inc. Conductive security article and method of manufacture
US6724895B1 (en) 1998-06-18 2004-04-20 Supersensor (Proprietary) Limited Electronic identification system and method with source authenticity verification
US6428869B1 (en) * 1998-07-17 2002-08-06 Promotional Ideas, Inc. Peel and strip magnets and method of manufacture thereof
JP2000048145A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Sega Enterp Ltd 情報シール
US6087940A (en) * 1998-07-28 2000-07-11 Novavision, Inc. Article surveillance device and method for forming
MY139405A (en) * 1998-09-28 2009-09-30 Ibiden Co Ltd Printed circuit board and method for its production
US6136127A (en) * 1998-10-05 2000-10-24 Chartpak, Inc. Electrically conductive adhesive transfers
US6304231B1 (en) * 1998-10-07 2001-10-16 General Electric Company Utility meter label support and antenna
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
DE19850353C1 (de) * 1998-11-02 2000-03-16 David Finn Identifikationslabel sowie Verfahren zur Herstellung eines Indentifikationslabels
DE19857583A1 (de) * 1998-12-14 2000-06-15 Meto International Gmbh Sicherungselement für die elektronische Artikelsicherung und Verfahren zur Herstellung eines Sicherungselementes
GB2345196B (en) * 1998-12-23 2003-11-26 Nokia Mobile Phones Ltd An antenna and method of production
US6262692B1 (en) 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
US6288905B1 (en) 1999-04-15 2001-09-11 Amerasia International Technology Inc. Contact module, as for a smart card, and method for making same
US6353420B1 (en) 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
US6441741B1 (en) * 1999-05-17 2002-08-27 Avid Identification Systems, Inc. Overmolded transponder
US6714121B1 (en) 1999-08-09 2004-03-30 Micron Technology, Inc. RFID material tracking method and apparatus
US7710273B2 (en) * 1999-09-02 2010-05-04 Round Rock Research, Llc Remote communication devices, radio frequency identification devices, wireless communication systems, wireless communication methods, radio frequency identification device communication methods, and methods of forming a remote communication device
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
US6304184B1 (en) * 1999-12-17 2001-10-16 B&G Plastics, Inc. Article identification and surveillance tag
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
EP1128464B1 (en) * 2000-02-21 2008-03-05 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek NEDAP Antenna of an electromagnetic detection system, and electromagnetic detection system comprising such antenna
JP3557990B2 (ja) 2000-03-09 2004-08-25 ソニーケミカル株式会社 情報記録タグ
FI20000687A (fi) * 2000-03-27 2001-09-28 Rafsec Oy Tunniste- tai valvontatarra ja menetelmä sen kiinnittämiseksi tekstiili- tai nahkamateriaaliin
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
NZ521901A (en) * 2000-04-18 2005-10-28 Nagrald S Electronic label
JP4592872B2 (ja) * 2000-05-12 2010-12-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置および補助アンテナ
AU2001269908A1 (en) * 2000-06-19 2002-01-02 Impac Group, Inc. Electronic article surveillance tag and method for making same
EP1172759B2 (de) 2000-07-11 2009-12-02 X-ident technology GmbH Sicherheitsetikett/Sicherheitsanhänger mit darin integriertem RFID-Transponder
EP1195714A1 (de) * 2000-10-04 2002-04-10 Sokymat S.A. Transpondereinheit
US6724310B1 (en) * 2000-10-10 2004-04-20 Massachusetts Institute Of Technology Frequency-based wireless monitoring and identification using spatially inhomogeneous structures
US7501954B1 (en) 2000-10-11 2009-03-10 Avante International Technology, Inc. Dual circuit RF identification tags
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US7017820B1 (en) 2001-02-08 2006-03-28 James Brunner Machine and process for manufacturing a label with a security element
US7095324B2 (en) * 2001-03-06 2006-08-22 Intermec Ip Corp Tamper evident smart label with RF transponder
US6892441B2 (en) * 2001-04-23 2005-05-17 Appleton Papers Inc. Method for forming electrically conductive pathways
US6779246B2 (en) 2001-04-23 2004-08-24 Appleton Papers Inc. Method and system for forming RF reflective pathways
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
FR2824018B1 (fr) * 2001-04-26 2003-07-04 Arjo Wiggins Sa Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
JP2004534390A (ja) * 2001-05-04 2004-11-11 マイクロメタル テクノロジーズ インコーポレイテッド Ｅａｓタグ用金属化誘電体基板
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
US7106196B2 (en) * 2001-07-12 2006-09-12 Intermec Ip Corp Method and apparatus for configuring the read-range of an RFID label or tag
US6794000B2 (en) * 2001-07-17 2004-09-21 Intermec Ip Corp. Tamper evident label with transponder employing multiple propagation points
US7137000B2 (en) 2001-08-24 2006-11-14 Zih Corp. Method and apparatus for article authentication
US6969134B2 (en) * 2001-10-01 2005-11-29 Zih Corp. Printer or other media processor with on-demand selective media converter
US6724311B1 (en) 2001-11-09 2004-04-20 B&G Plastics, Inc. Anti-theft hang tag
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
TWI269235B (en) * 2002-01-09 2006-12-21 Mead Westvaco Corp Intelligent station using multiple RF antennae and inventory control system and method incorporating same
US8339265B2 (en) 2002-01-09 2012-12-25 Sensormatic Electronics, Llc. Method of assigning and deducing the location of articles detected by multiple RFID antennae
FR2838544B1 (fr) * 2002-04-11 2004-05-28 Athelia Solutions France Etiquette electronique non reutilisable, procede pour sa preparation, vignette rfid la comprenant
US7113131B2 (en) * 2002-05-02 2006-09-26 Micrometal Technologies, Inc. Metalized dielectric substrates for EAS tags
US7221275B2 (en) * 2002-09-03 2007-05-22 Massachusetts Institute Of Technology Tuneable wireless tags using spatially inhomogeneous structures
US20040069847A1 (en) * 2002-10-15 2004-04-15 Chester Kolton Electronic article surveillance marker assembly
US6947777B2 (en) * 2002-10-16 2005-09-20 Ward-Kraft, Inc. Compact electronic communication device with self-mounting feature and method of removably coupling such a device to a surface
US7135979B2 (en) * 2002-11-14 2006-11-14 Brady Worldwide, Inc. In-mold radio frequency identification device label
SG106662A1 (en) * 2002-11-15 2004-10-29 Smartag S Pte Ltd Rfid tag for an object having metallic portions, tag coupler and method thereof
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
DE10310135A1 (de) * 2003-03-07 2004-09-16 Checkpoint Systems International Gmbh Sicherheitsetikett und Verfahren zur Sicherung von Gegenständen
US7209039B2 (en) * 2003-05-08 2007-04-24 Illinois Tool Works Inc. Decorative surface covering with embedded RF antenna and RF shield and method for making the same
BR8300869U (pt) * 2003-06-18 2003-11-25 Techinvest Ltda Dispositivo introduzida em demarcador receptor-emissor oculto de pneumáticos e similares
US20050052927A1 (en) * 2003-09-08 2005-03-10 Simplexgrinnell Lp Method and apparatus for assigning addresses to alarm system devices
CN1886752B (zh) * 2003-11-04 2011-09-07 艾利丹尼森公司 具有加强读出能力的射频识别标签
SE527518C2 (sv) * 2003-11-21 2006-03-28 Mevein Holding Ag Metod och anordning för att montera en elektrisk eller optisk krets, täckskikt för användning vid nämnda metod samt detalj innefattande nämnda täckskikt
DE10357193A1 (de) * 2003-12-08 2005-07-07 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Textiletikett und Verfahren zu dessen Herstellung
US7704346B2 (en) 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US8068027B2 (en) 2004-03-30 2011-11-29 Hi-G-Tek Ltd. Monitorable locking assemblies
US7446663B2 (en) * 2004-04-20 2008-11-04 Alcoa Closure Systems International, Inc. Method of forming an RF circuit assembly having multiple antenna portions
JP2008516336A (ja) * 2004-10-04 2008-05-15 エマーソン・アンド・カミング・マイクロウェーブ・プロダクツ，インコーポレーテッド 改良されたｒｆｉｄタグ
JP4333555B2 (ja) * 2004-10-27 2009-09-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006134249A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
WO2006059731A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Hallys Corporation 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置
ATE488985T1 (de) * 2004-12-03 2010-12-15 Hallys Corp Zwischenglied-bondierungseinrichtung
JP4564837B2 (ja) * 2004-12-10 2010-10-20 大阪シーリング印刷株式会社 Ｒｆｉｄラベル
US7417550B2 (en) * 2004-12-20 2008-08-26 3M Innovative Properties Company Environmentally friendly radio frequency identification (RFID) labels and methods of using such labels
JP4601051B2 (ja) * 2004-12-20 2010-12-22 株式会社ユニバーサルエンターテインメント ゲーム用チップ
US7355516B2 (en) * 2004-12-23 2008-04-08 Checkpoint Systems, Inc. Method and apparatus for protecting culinary products
JP4945459B2 (ja) * 2005-03-03 2012-06-06 センサーマティック・エレクトロニクス・エルエルシー インテリジェントネットワーク及びｒｆｉｄ信号ルータを用いる装置及び方法
AU2006220679A1 (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Sensormatic Electronics, LLC Automated tuning method for RFID labels
EP1876877B1 (en) 2005-04-06 2010-08-25 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
US20060233949A1 (en) * 2005-04-18 2006-10-19 Wu Shih C Method for forming a pattern on a substrate and device formed by the same
US20090166431A1 (en) * 2005-04-18 2009-07-02 Hallys Corporation Electronic component and manufacturing method thereof
JP2006304184A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Lintec Corp アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ及びｉｃカードならびにｉｃタグの製造方法及びｉｃカードの製造方法
WO2006116670A2 (en) 2005-04-28 2006-11-02 Zih Corp. Antimicrobial coating for identification devices
US20060290512A1 (en) * 2005-06-22 2006-12-28 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Methods and apparatus for RFID transponder fabrication
FI20055420A0 (fi) 2005-07-25 2005-07-25 Lk Products Oy Säädettävä monikaista antenni
JP5127176B2 (ja) * 2005-07-29 2013-01-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
FR2890213B1 (fr) * 2005-08-31 2007-11-02 Francois Charles Oberthur Fidu "document d'identite et de securite qui consiste en une etiquette adhesive"
FI119009B (fi) 2005-10-03 2008-06-13 Pulse Finland Oy Monikaistainen antennijärjestelmä
FI118782B (fi) 2005-10-14 2008-03-14 Pulse Finland Oy Säädettävä antenni
WO2007070391A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-21 K. B., Inc. Method and material for manufacturing electrically conductive patterns, including radio frequency identification (rfid) antennas
US8786510B2 (en) * 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US8316156B2 (en) * 2006-02-17 2012-11-20 Intel-Ne, Inc. Method and apparatus for interfacing device drivers to single multi-function adapter
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
US8618990B2 (en) 2011-04-13 2013-12-31 Pulse Finland Oy Wideband antenna and methods
JP2008092198A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Renesas Technology Corp Ｒｆｉｄラベルタグおよびその製造方法
US20080143519A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-19 3M Innovative Properties Company Tamper-indicating radio frequency identification tag and methods of indicating tampering of a radio frequency identification tag
DE102006061798A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-26 Simons, Gisela Verfahren zur Anbringung von Kennzeichen auf Substratoberflächen mit Hilfe eines Transferverfahrens
US20080212303A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Warren Farnworth Device for reducing or preventing exchange of information
FI20075269A0 (fi) 2007-04-19 2007-04-19 Pulse Finland Oy Menetelmä ja järjestely antennin sovittamiseksi
FI120427B (fi) 2007-08-30 2009-10-15 Pulse Finland Oy Säädettävä monikaista-antenni
WO2009058543A1 (en) * 2007-10-10 2009-05-07 Kovio, Inc. High reliability surveillance and/or identification tag/devices and methods of making and using the same
DE102007063020A1 (de) * 2007-12-21 2009-06-25 Tesa Ag Verfahren zur Herstellung eines Antennensystems
ES2336739B8 (es) * 2008-01-10 2011-10-13 Asociacion De Investigacion De La Industria Textil Etiqueta electronica para el marcado de productos.
JP4413974B2 (ja) * 2008-03-12 2010-02-10 株式会社ビートソニック 交換用アンテナ
KR100997984B1 (ko) * 2008-06-30 2010-12-03 삼성전기주식회사 필름형 안테나 및 이를 포함하는 이동통신 단말기
US9013310B2 (en) * 2008-07-24 2015-04-21 International Business Machines Corporation Circuit structure and method of fabrication for facilitating radio frequency identification (RFID)
US20100301005A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Circuit on a Substrate
US20100301006A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Component on a Substrate
WO2010150403A1 (ja) * 2009-06-26 2010-12-29 三菱電機株式会社 無線通信装置
FI20096134A0 (fi) 2009-11-03 2009-11-03 Pulse Finland Oy Säädettävä antenni
FI20096251A0 (sv) 2009-11-27 2009-11-27 Pulse Finland Oy MIMO-antenn
US8847833B2 (en) 2009-12-29 2014-09-30 Pulse Finland Oy Loop resonator apparatus and methods for enhanced field control
FI20105158A (fi) 2010-02-18 2011-08-19 Pulse Finland Oy Kuorisäteilijällä varustettu antenni
US9406998B2 (en) 2010-04-21 2016-08-02 Pulse Finland Oy Distributed multiband antenna and methods
CN106903970B (zh) 2010-06-14 2022-03-22 艾利丹尼森公司 制造射频识别器件的方法
FI20115072A0 (fi) 2011-01-25 2011-01-25 Pulse Finland Oy Moniresonanssiantenni, -antennimoduuli ja radiolaite
US8648752B2 (en) 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US9673507B2 (en) 2011-02-11 2017-06-06 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
US8866689B2 (en) 2011-07-07 2014-10-21 Pulse Finland Oy Multi-band antenna and methods for long term evolution wireless system
US9450291B2 (en) 2011-07-25 2016-09-20 Pulse Finland Oy Multiband slot loop antenna apparatus and methods
US9123990B2 (en) 2011-10-07 2015-09-01 Pulse Finland Oy Multi-feed antenna apparatus and methods
US9531058B2 (en) 2011-12-20 2016-12-27 Pulse Finland Oy Loosely-coupled radio antenna apparatus and methods
US9484619B2 (en) 2011-12-21 2016-11-01 Pulse Finland Oy Switchable diversity antenna apparatus and methods
CN102593576B (zh) * 2012-02-29 2014-04-02 西安空间无线电技术研究所 一种预张力薄膜结构天线的制备方法
US8988296B2 (en) 2012-04-04 2015-03-24 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods
DE102012012566B3 (de) * 2012-06-23 2013-12-05 Audi Ag Verbundscheibe für einen Kraftwagen und Kraftwagen mit einer solchen Verbundscheibe.
US9979078B2 (en) 2012-10-25 2018-05-22 Pulse Finland Oy Modular cell antenna apparatus and methods
US10069209B2 (en) 2012-11-06 2018-09-04 Pulse Finland Oy Capacitively coupled antenna apparatus and methods
US9647338B2 (en) 2013-03-11 2017-05-09 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US10079428B2 (en) 2013-03-11 2018-09-18 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9634383B2 (en) 2013-06-26 2017-04-25 Pulse Finland Oy Galvanically separated non-interacting antenna sector apparatus and methods
US9680212B2 (en) 2013-11-20 2017-06-13 Pulse Finland Oy Capacitive grounding methods and apparatus for mobile devices
US9590308B2 (en) 2013-12-03 2017-03-07 Pulse Electronics, Inc. Reduced surface area antenna apparatus and mobile communications devices incorporating the same
US9350081B2 (en) 2014-01-14 2016-05-24 Pulse Finland Oy Switchable multi-radiator high band antenna apparatus
US9778618B2 (en) 2014-04-18 2017-10-03 Dupont Authentication Inc. Multilayer film and authentication label
US9973228B2 (en) 2014-08-26 2018-05-15 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9948002B2 (en) 2014-08-26 2018-04-17 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9722308B2 (en) 2014-08-28 2017-08-01 Pulse Finland Oy Low passive intermodulation distributed antenna system for multiple-input multiple-output systems and methods of use
US9906260B2 (en) 2015-07-30 2018-02-27 Pulse Finland Oy Sensor-based closed loop antenna swapping apparatus and methods
CN105513492B (zh) * 2016-02-23 2018-05-25 应欣飞 一种局部易碎防伪标贴及其制作方法
RU192016U1 (ru) * 2019-02-14 2019-08-30 Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "ВОЕННАЯ АКАДЕМИЯ МАТЕРИАЛЬНО-ТЕХНИЧЕСКОГО ОБЕСПЕЧЕНИЯ имени генерала армии А.В. Хрулева" Электронная этикетка
CN112399719A (zh) * 2020-11-06 2021-02-23 金禄电子科技股份有限公司 一种pcb板生产用防混板

Family Cites Families (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3785895A (en) * 1969-09-25 1974-01-15 Vitta Corp Tape transfer of sinterable conductive,semiconductive or insulating patterns to electronic component substrates
US3913219A (en) * 1974-05-24 1975-10-21 Lichtblau G J Planar circuit fabrication process
US4012552A (en) * 1975-03-10 1977-03-15 Dennison Manufacturing Company Decorative metal film heat transfer decalcomania
US4091125A (en) * 1976-11-08 1978-05-23 Delgadillo Joseph A Circuit board and method for producing same
US4330352A (en) * 1977-08-19 1982-05-18 Stauffer Chemical Company Method of forming a metallized decorative film laminate
US4349402A (en) * 1980-02-08 1982-09-14 Transfer Print Foils, Inc. Method for producing a bright metalized foil or board
DE3026236C2 (de) * 1980-07-10 1987-02-19 Interletter AG, Zürich Verbundfolie, von der metallisch glänzende Schichtbereiche zu übertragen sind, und Verfahren zu ihrer Herstellung
US4369557A (en) * 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
US4342904A (en) * 1980-10-27 1982-08-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Lightweight ferromagnetic marker for the detection of objects having markers secured thereto
DE3116078A1 (de) * 1981-04-22 1983-01-20 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen "praegefolie"
JPS6020919B2 (ja) * 1981-09-18 1985-05-24 住友電気工業株式会社 印刷配線板の製造方法
US5285191A (en) * 1981-10-30 1994-02-08 Reeb Max E LC marker construction useful as an electromagnetically interrogatable transponder means
US4816322A (en) * 1981-11-02 1989-03-28 Dennison Manufacturing Company Anticounterfeit metallized labels
US4816321A (en) * 1981-11-02 1989-03-28 Dennison Manufacturing Company Anticounterfeit metallized labels
DE3221500A1 (de) * 1982-06-07 1983-12-08 Max-E. Dipl.-Ing. 7320 Göppingen Reeb Identifizierungsanordnung in form eines an einem gegenstand anbringbaren gebildes und verfahren zur herstellung
US4511616A (en) * 1983-02-14 1985-04-16 Dennison Mfg. Company Anticounterfeit magnetic metallized labels
US4555414A (en) * 1983-04-15 1985-11-26 Polyonics Corporation Process for producing composite product having patterned metal layer
US4666735A (en) * 1983-04-15 1987-05-19 Polyonics Corporation Process for producing product having patterned metal layer
US4581524A (en) * 1983-04-26 1986-04-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible ferromagnetic marker for the detection of objects having markers secured thereto
US4483732A (en) * 1983-08-04 1984-11-20 Congoleum Corporation Process for preparing high reflectivity decorative surface coverings
US4598276A (en) * 1983-11-16 1986-07-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Distributed capacitance LC resonant circuit
US4583099A (en) * 1983-12-27 1986-04-15 Polyonics Corporation Resonant tag circuits useful in electronic security systems
US4720315A (en) * 1984-02-03 1988-01-19 Transfer Print Foils, Inc. Method for preparing a selectively decorated resin film
DE3534558A1 (de) * 1984-10-01 1986-04-17 Daimatsu Kagaku Kogyo Co. Ltd., Osaka Aufklebematerial zur verhinderung des wiederaufklebens
US4560445A (en) * 1984-12-24 1985-12-24 Polyonics Corporation Continuous process for fabricating metallic patterns on a thin film substrate
US4868049A (en) * 1985-02-05 1989-09-19 Omnicrom Systems Limited Selective metallic transfer foils for xerographic images
US5087495A (en) * 1985-02-05 1992-02-11 Esselte Letraset Limited Assembly for use in a process for making selective transfers to xerographic images on sheet material
GB2173150B (en) * 1985-03-28 1989-06-21 Daimatsu Kagaku Kogyo Kk An easily breakable sticking material
US4869767A (en) * 1985-05-03 1989-09-26 Hallmark Cards, Incorporated Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate
US4682154A (en) * 1986-02-12 1987-07-21 E.A.S. Technologies, Inc. Label for use in anti-theft surveillance system
US4783646A (en) * 1986-03-07 1988-11-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Stolen article detection tag sheet, and method for manufacturing the same
US4902546A (en) * 1986-04-16 1990-02-20 Dennison Manufacturing Company Transfer metallization laminate
US4673923A (en) * 1986-05-19 1987-06-16 Checkpoint Systems, Inc. Article surveillance using reactivatable resonant tags
JPS635569A (ja) * 1986-06-25 1988-01-11 Seiko Instr & Electronics Ltd 半導体不揮発性メモリ
CH677988A5 (ja) * 1986-07-30 1991-07-15 Actron Entwicklungs Ag
US4843404A (en) * 1986-09-29 1989-06-27 Monarch Marking Systems, Inc. Tag web of spiral conductors
US4778552A (en) * 1986-09-29 1988-10-18 Monarch Marking Systems, Inc. Alarm tag and method of making and deactivating it
US4717438A (en) * 1986-09-29 1988-01-05 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making tags
US4846922A (en) * 1986-09-29 1989-07-11 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
NL8700388A (nl) * 1987-02-17 1988-09-16 Nedap Nv Flexibele identificatielabel.
US4876555B1 (en) * 1987-03-17 1995-07-25 Actron Entwicklungs Ag Resonance label and method for its fabrication
DE3711403A1 (de) * 1987-04-04 1988-10-20 Bayer Ag Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
FR2614109A1 (fr) * 1987-04-15 1988-10-21 Bleys Dominique Etiquette d'alarme electronique
JP2616920B2 (ja) * 1987-05-12 1997-06-04 株式会社リコー シート状共振回路及び文書類の複写防止及び物品の盗難防止のためにそれを使用する方法
CH673744A5 (ja) * 1987-05-22 1990-03-30 Durgo Ag
DE3880202T2 (de) * 1987-06-08 1993-08-05 Esselte Meto Int Gmbh Magnetische vorrichtungen.
JPH01113764A (ja) * 1987-10-28 1989-05-02 Konica Corp 静電像現像用トナー
JPH01129396A (ja) * 1987-11-14 1989-05-22 Tokai Kinzoku Kk 共振タグおよびその製造法
US4849736A (en) * 1987-12-11 1989-07-18 Pitney Bowes Inc. Magnetic marker having a rectangular configuration for electronic article surveillance
US4985288A (en) * 1988-04-30 1991-01-15 Tokai Metals Co., Ltd. Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same
US4889573A (en) * 1988-05-23 1989-12-26 Tektronix, Inc. Method of forming a pattern of conductor runs on a sheet of dielectric material
US4902364A (en) * 1988-08-02 1990-02-20 Dennison Manufacturing Company Heat transfer decorations with patterned metallization
JPH02113764A (ja) * 1988-10-24 1990-04-25 Omron Tateisi Electron Co イメージセンサの色信号分離回路
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法
JPH02113764U (ja) * 1989-02-28 1990-09-12
EP0409016A3 (en) * 1989-07-10 1992-07-01 Csir System and method for locating labelled objects
US4988550A (en) * 1989-07-28 1991-01-29 Chomerics, Inc. Conductive masking laminate
US5006856A (en) * 1989-08-23 1991-04-09 Monarch Marking Systems, Inc. Electronic article surveillance tag and method of deactivating tags
CH680483A5 (ja) * 1989-10-20 1992-08-31 Kobe Properties Ltd
DK0774740T3 (da) * 1989-10-31 2003-06-10 Checkpoint Systems Inc Etiket til anvendelse med et elektronisk vareovervågningssystem
US5010320A (en) * 1989-12-08 1991-04-23 Pitney Bowes Inc. Self modulating electronic article surveillance marker
US5012225A (en) * 1989-12-15 1991-04-30 Checkpoint Systems, Inc. System for deactivating a field-sensitive tag or label
JPH04218905A (ja) * 1990-03-23 1992-08-10 Unitika Ltd 薄膜状磁性材料及びその製造方法
US5083112A (en) * 1990-06-01 1992-01-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multi-layer thin-film eas marker
JPH0442680A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Canon Inc 映像記録装置
US5589251A (en) * 1990-08-06 1996-12-31 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
JP3096069B2 (ja) * 1990-08-06 2000-10-10 チェックポイント・マニュファクチュアリング・ジャパン株式会社 共振タグ及びその製造方法
JPH0442680U (ja) * 1990-08-08 1992-04-10
US5059950A (en) * 1990-09-04 1991-10-22 Monarch Marking Systems, Inc. Deactivatable electronic article surveillance tags, tag webs and method of making tag webs
US5130697A (en) * 1990-10-30 1992-07-14 Sensormatic Electronics Corporation Method and apparatus for shaping a magnetic field
JP2990621B2 (ja) * 1990-11-05 1999-12-13 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
US5241299A (en) * 1991-05-22 1993-08-31 Checkpoint Systems, Inc. Stabilized resonant tag circuit
US5142270A (en) * 1991-05-22 1992-08-25 Checkpoint Systems Inc. Stabilized resonant tag circuit and deactivator
JPH0575890A (ja) * 1991-09-12 1993-03-26 Mitsubishi Electric Corp 同期はずれ保護装置
US5391247A (en) * 1992-01-24 1995-02-21 Revlon Consumer Products Corporation Hot stamping glass
JP2567077Y2 (ja) * 1992-03-10 1998-03-30 東洋アルミニウム株式会社 平板状共振回路タグ
US5442334A (en) * 1992-07-20 1995-08-15 Stoplift Corporation Security system having deactivatable security tag
US5580664A (en) * 1992-12-23 1996-12-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dual status thin-film eas marker having multiple magnetic layers
US5604485A (en) * 1993-04-21 1997-02-18 Motorola Inc. RF identification tag configurations and assemblies
US5603259A (en) * 1993-08-31 1997-02-18 Crown Roll Leaf, Inc. In-line cold foil transfer process and apparatus
US5494550A (en) * 1993-09-07 1996-02-27 Sensormatic Electronics Corporation Methods for the making of electronic article surveillance tags and improved electronic article surveillance tags produced thereby
US5405702A (en) * 1993-12-30 1995-04-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for manufacturing a thin-film EAS and marker
ATE440480T1 (de) * 1993-12-30 2009-09-15 Miyake Kk Verbundfolie mit schaltungsfírmiger metallfolie oder dergleichen und verfahren zur herstellung
US5464690A (en) * 1994-04-04 1995-11-07 Novavision, Inc. Holographic document and method for forming
US5568125A (en) * 1994-06-30 1996-10-22 Sensormatic Electronics Corporation Two-stage annealing process for amorphous ribbon used in an EAS marker
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5574470A (en) * 1994-09-30 1996-11-12 Palomar Technologies Corporation Radio frequency identification transponder apparatus and method
EP0704928A3 (en) * 1994-09-30 1998-08-05 HID Corporation RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response
JP3372117B2 (ja) * 1994-12-08 2003-01-27 ユニチカ株式会社 磁気マーカー及びその製造方法
US5683774A (en) * 1994-12-09 1997-11-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Durable, tamper resistant security laminate
US5602527A (en) * 1995-02-23 1997-02-11 Dainippon Ink & Chemicals Incorporated Magnetic marker for use in identification systems and an indentification system using such magnetic marker

Also Published As

Publication number Publication date
EP0670563A1 (en) 1995-09-06
ES2150540T3 (es) 2000-12-01
DE69518261D1 (de) 2000-09-14
US5902437A (en) 1999-05-11
US5920290A (en) 1999-07-06
ATE195385T1 (de) 2000-08-15
EP0999532A1 (en) 2000-05-10
CN1113332A (zh) 1995-12-13
DE69518261T2 (de) 2001-03-29
US5751256A (en) 1998-05-12
EP0670563B1 (en) 2000-08-09
JPH0863099A (ja) 1996-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2875764B2 (ja) ラベルおよびその製造方法
EP0587696B1 (en) Stabilized resonant tag circuit and deactivator
US5142270A (en) Stabilized resonant tag circuit and deactivator
JP2002503008A (ja) 薄型フィルム状の貼着可能な電気素子
EP0665705B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
JP3167364B2 (ja) 物品監視用タグ
US6320556B1 (en) RFID foil or film antennas
US6458465B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
CN100334603C (zh) 一种制造金属喷镀电介质材料的方法
US5767772A (en) Marker for an article which is detected when it passes through a surveillance zone
US6214444B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them
JP3854124B2 (ja) 非接触式ｉｃラベル
US6383616B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6549132B2 (en) Deactivatable electronic article surveillance tag and method for making same
US20010044013A1 (en) Thin film transferrable electric components
CN100446044C (zh) 防盗标签和物品防盗方法
TW404092B (en) Circuit-like metallic foil sheet for resonance frequency characteristic tag and the like and its fabrication method
WO2007017978A1 (ja) Ｉｃタグ
JP4593734B2 (ja) 非接触式データキャリア装置
WO2005004074A1 (ja) セキュリティラベル