JPS6355695A

JPS6355695A - 回路配列及び共鳴ラベル並びにその製法

Info

Publication number: JPS6355695A
Application number: JP62189033A
Authority: JP
Inventors: パウル　リヒター　ユルゲンセン
Original assignee: Durgo AG
Current assignee: Durgo AG
Priority date: 1986-07-30
Filing date: 1987-07-30
Publication date: 1988-03-10
Anticipated expiration: 2014-06-28
Also published as: KR880002419A; JP2912370B2; EP0255073A1; CH677988A5; ES2001742A4; US4797785A; DE3788312D1; EP0255073B1; ES2001742T3

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔要　約〕基材１の上に設けた導電性の回路パターン２の製作、特
に共鳴ラベルの製作に於いて、該回路パターンの両方の
平面部分２，２ａの間に配置すべき絶縁層を、その厚さ
及びパターンに更に良く影響し得るように、液状又はペ
ースト状、即ち変形し得る状態で形成する。そのような
方法で製作出来る典型的な回路配列は、その絶縁層６の
厚さが最大でも形成時の厚さ又はそれ以下であり、或い
はこれが導電性の部分２，２ａのみを覆い、その間の表
面の部分にはそのような絶縁層６が存在しないことを特
徴とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は導電性回路パターンの基材の上に設けた第１平
面部分が少なくとも１個の平面範囲を有し、これが第２
の平面部分の平面範囲を絶縁層によってのみ分離された
状態で覆っているように形成された回路配列に関する。

〔従来の技術〕

その製法としては、例えば米国特許第３９１３２１９号
又は第４３６９５５７号に提案されている。その一つで
は絶縁性基材の両面に回路パターンの組をなす平面部分
が設けてあり、その他の場合には基材の片面に両方の平
面部分を並べて作り、この基材を折り畳むことによって
、回路パターンの両方の平面部分の間に二層の絶縁性基
材が挿入されるようにしたものである。

このようにして製作された回路配列の問題点として、こ
の種のラベルを付けた商品を扱っている商店のレジスタ
ーでは、このラベルを衝撃電流で無効にしなければなら
ないが、絶縁層の厚い程それだけ大きな衝撃電流が必要
になる。種々の安全や監視の目的に使用する回路配列で
、例えば誘電体で普通はお互いに分離されている二つの
導体を非常の際に衝撃電流で短絡しようとする場合にも
、勿論同様な問題が起こる。一般に（基材として）用い
られるポリエチレンフィルムをピンホールなしに圧延出
来るのは、約３０μｍの厚さ迄であり、この厚さでは共
鳴ラベルを無効にするのに、振動回路を励起するに必要
な電流の約１０倍の強さの衝撃電流が要求される。基材
を二層にしなければならないならば、勿論この電流の強
さは更に増大し、回路の費用等もそれだけ高くなる。

〔発明が解決しようとする課題とその解決手段〕本発明
の目的は、形態に於いて又絶縁層の寸法について、大き
な融通性を持たせようとするものであり、この目的は特
許請求の範囲第１項及び第４項記載の必須要件により達
成される。

〔実施例〕

本発明による回路配列の好ましい実施態様に就いては、
特許請求の範囲第２項、第３項、第５項から第７項の特
徴に記載した。回路配列の製作に就いては特許請求の範
囲第８項記載の特徴によるのが有効で、更に特許請求の
範囲第９項から第１２項の特徴の少なくとも何れか一つ
を使用するのが好ましい。

ここで重要なのは、従来、絶縁層を基材層として使用し
、回路パターンの両方の平面部分をそれぞれこの基材層
の両面に設ける必要があると見做されていた点である。

これに対して本発明によれば、基材フィルムは回路パタ
ーンをとにかく取り扱えるようにする機能を有するだけ
であり、一方絶縁層はこれまで公知でない方法これまで
公知でない薄い厚さに、これまで公知でない材料から、
そしてこれまで公知でないやり方で、即ちこの絶縁層が
電導性の回路パターンの一つの平面部分だけを被覆して
これを第２の平面部分から分離するが、回路パターンの
その間にある部分は覆わないという状態に形成する方法
でもたらされ、この方法の多くの利点が確認された。こ
こで絶縁層として結合剤、特に接着剤を使用すれば更に
有利である。即ち、回路の平面部分同士、又はこれと絶
縁材料とを結合する場合、例えばアルミニウム層とポリ
エチレンのような合成樹脂とを結合する場合、従来一般
には前処理を必要としたが、上記の方法を取ればこの前
処理をはふけるので、更に省力化出来る。黒体図形の製
作に於いて、構成要素の密度が益々増大し、それだけ導
体図形が圧縮されるようになっているので、腐食剤に耐
えるラフカー（溶剤）で作業するのは、（特に溶剤の揮
発等により）所要の精度が確保出来なくなるので好まし
くない。そのような場合は、絶縁層を結合剤に活性化す
る、即ち、絶縁層を接着性の無い不活性の状態から接着
性を示す活性の状態にもたらせばよい。

これらの対策の各々は単独でも、本発明による材料ある
いは製作費用の削減に、また共鳴ラベルの場合には容易
に無効に出来る点に、部分的に効果があるが、いくつか
の対策、特に全ての対策を同時に実施するのが好ましい
ことは言うまでもない。

コーティングの工程に液状又はペースト状の絶縁材料を
使用することによって、層の厚さを自由に選定出来るだ
けでなく、必要があればこの層のパターンを任意に変え
ることが出来る。又正確な調節も可能である。従来、絶
縁層の厚さのばらつきが避けられなかった為、周波数の
誤差が不可避であり、実際にはある一定の周波数ではな
く、その都度ある周波数の範囲で作業しなければならな
かった。従って本発明のような方法は、まず第一にプリ
ント回路に応用出来、またハイブリット回路にも適して
いる。第２の平面部分はそれだけを別に製作することも
出来るが、また同じ基材の上に第１の平面部分に並べて
設け、基材を折り畳んでこの第２の平面部分を第一の平
面部分に重ねるようにすることも可能である。この場合
米国特許第４３６９５５７号と相違するのは、第２の平
面部分の基材が第１の平面部分の上に来るのではなく、
回路パターンの両方の平面部分がお互いに向かい合い、
これらが唯コーティングした絶縁層だけで分離されてい
る点である。基材フィルムはその上の導体パターンを安
定に保持するだけであるから、任意の厚さを取ることが
出来、必要があれば回路パターンの電導層より薄くても
よい。

回路″／々ターンの第２の平面部分を第１の平面部分と
同じように基材の上に設けることは、好ましくはあるが
それ自体絶対に必要だと言うわけではない。第２の平面
部分を、例えば印刷により絶縁コーティングの上に設け
ることもそれ自体としては可能であろう。

特に好ましい実施態様は特許請求の範囲第１１項記載の
要件を特徴とするものである。この方法によって、所要
の静電容量に調節する為、又は（振動回路或いは共鳴ラ
ベルの場合に）所要の周波数に調節する為のコンデンサ
の調整が極めて簡単に行える。これは従来色々な方法で
解決しようと試みられた問題である。例えば米国特許公
報３６８８３６１では、絶縁層といくかつの小さいコン
デンサ・ストリップから成る層を追加し、静電容量の不
足が（検査の過程で）（１１認された時は、これを接続
するようにした。しかしこのような層を追加するのは、
それだけ余計な費用がかかり、又この米国特許による構
成がとにかく非常に厚くなることは確かである。

従って、米国特許第４０２１７０５号では、この調整を
コンデンサではなく、誘導子の所で個々の巻線の部分を
溶断して行うことを提案した。しかし、このような方法
は故障を招き易く、また米国特許第３６８８３６１号の
方法と同様に大まかな段階でし刀１調整出来ない。これ
に対し、特許請求の範囲第１１項記載の方法では無段調
整が可能で、所要の周波数を極めて正確に調節出来る。

この方法は原理的には、絶縁層を液状又はペースト状に
形成する場合に限定するものではなく、後から、特に熱
の作用で変形し得る絶縁層の全てに適用出来る。

本方法はまた、製作の最終段階でそれぞれ必要な（静電
容量又は周波数の）値の測定と同時に行うのが好ましく
、目標値と実測値とを比較するコンパレータの段階を介
して、その差が零になるまで工具を自動的に押し付ける
ようにする。これは、工具を予め設定した位置まで押し
下げるだけでは絶縁材料の不均一性や導電層の公差の為
にばらフきを生ずるので、−ｉに所要の周波数又は静電
容量の値が得られないからである。

コンデンサを小さくし、共鳴ラベルの全体の寸法あるい
は所要電流を小さくする為に、本発明の各要件が考慮さ
れている。この効果だけならば、ポリエステルフィルム
を絶縁層に使用すれば達成し得るが、製法としては前述
の方法を通用するのが更に好ましい。ここで、絶縁層が
好ましくは基材フィルムより薄い時は、これを少なくと
も１０％薄く形成するのが有効である。

ここで言う結合剤は最も広い意味に取るべきであり、こ
れには接着作用を示すことの出来る全ての物質が含まれ
る。従来、回路配列を製作する場合、晋通回路パターン
の第１の平面部分の上に先ず絶縁層を、必要ならば結合
層を追加して被覆しているので、これでは２工程が必要
であったが、上述の方法によれば更に有利に製作出来、
回路配列を而単に安価に構成することが可能である。こ
こで接着剤は必ずしも液またはペーストの状態で形成す
る必要はなく、加圧により活性化できる接着剤の場合に
は、これを先ずフィルムの形で作り、このフィルムを回
路パターンの第１の平面部分（及びその後で第２の平面
部分）と加圧により結合することも出来る。

以下本発明を、概念図に示した実施例により更に詳細に
説明する。

第１図において、１は絶縁性の基材で、その上に導電性
の回路パターンの第１の平面部分２が、例えば印刷又は
ヒートシールにより設けである。

この平面部分２は、渦巻き状の誘導子３とその一端にあ
るコンデンサのプレート４とを有し、このプレートは誘
電体を被覆した後で第２の平面部分２ａのプレート４ａ
と相対する位置をとる。

基材１は、このような平面部分をいくつも並べられるよ
うに、テープ状に形成するのがよい。各々の平面部分２
には、接触片の端部５があり、これをそれぞれの第２の
平面部分の相当する端部５ａと、歯付きのポンチで加圧
して「かしめる」、即ち、両者を接続する。これについ
て第４図により後述する。こうして、誘導子３とコンデ
ンサ４が、共鳴ラベルに使用されるような振動回路を構
成する。

回路配列の第２の平面部分２ａは、実際は必要な第二の
コンデンサプレート４ａを有するだけである。このプレ
ート及びこれに続く連結部７ａば前述のように印刷又は
蒸着により基材フィルム１ａの上に設けることが出来る
。この連結部は平面部分２乃至は誘導子３の類似の連結
部７に相当し、第４図に断面で示すように、接触片５の
ように形成した接触片の端部に同様に接続する。

勿論、本発明は唯２個の平面部分を使用する場合に限定
するものではなく、例えば米国特許第３６８８３６１号
の配置のように３個以上の平面部分を配置することも出
来る。また、第２の基材フィルム１ａは、製作の際及び
その後の使用の際に保護層として有効ではあるが、必ず
しも必要ではない。

これまで説明した構成要素はそれ自体公知である。次に
第２図から第４図により、本発明の共鳴ラベルの回路配
列の製作の実施例を説明する。ただし、以下の方法およ
び回路配列は共鳴ラベルに限定するもではなく、プリン
ト技術またはハイブリッド技術の任意の回路、例えばラ
ジオ受信機、無線信号発生機（例えば配管の事故の際の
警報信号の発生）又は玩具（例えば遠隔操作の模型）等
のスイッチ回路に適用出来る。そのような回路配列は、
それぞれの機器のケースに、ねじで留める代わりに、例
えば接着してもよい。

第２図の断面図から判るように、誘４子３及びコンデン
サプレート４は、それぞれ絶縁層６で被覆されていて、
コンデンサ４．４ａではこれが誘電体となる。

第２図に示すように、基材フィルム１は回路パターン２
の導電層の厚さに比べて比較的薄いことが好ましい。し
かし、決してこれが条件だと言うのではなく、両方の層
１，２の厚さはそれ自体任意に選定出来る。共鳴ラベル
に対しては、回路パターン２は、例えば最大５０μｍの
厚さのアルミニウム層と、ポリエチレン、更に好ましく
はポリエステルフィルムの基材から構成され、ポリエチ
レンフィルムの厚さは例えば３０μｍが塵度で、ポリエ
ステルフィルムでは場合によっては１０μｍ又はそれ以
下である。

両方の層１，２の結合は、それ自体公知の方法で行うこ
とが出来る。例えば第２図の場合、回路パターン２は第
１図に示すような形状に印刷しである。その上に誘電体
の層６を可望性の状態、即ち変形し得る状態、例えば液
体又はペーストとして形成する。このコーティングの工
程は、他のコーティングの場合に公知の任意の方法、特
に印刷により実施してもよい。変形可能の材料とこのよ
うな被覆方法により、絶縁層６の厚さを比較的節単に調
節出来、しかも従来可能とされていたよりも、特に薄く
することが出来る。

絶縁層が、一方では回路パターンの第１の平面部分２と
、また他方では回路パターンのこれと組をなす第２の平
面部分２ａと、確実に良く結合するように、絶縁層６は
接着剤（広い意味で）から成るようにするのが好ましい
。筒車な場合には、加圧により活性化出来る接着剤も使
用可能であるが、コンデンサ乃至は共鳴ラベルの振動回
路の場合、誘電体の所定の厚さを遵守する為に、ホット
メルト型の接着剤（一般に厚さは最低１０μｍ程度）、
更に好ましくはヒートシール型ラッカーを用いるのがよ
い。この種の、例えばビニルアクリルベースのラッカー
は、一般に溶剤のエマルジョンであり、層を塗布した後
溶剤を揮発させる。こうして約３乃至４μｍの特に薄い
層が得られ、これでは（共鳴ラベルの場合）、回路を無
効にするのに、振動回路の励起に必要な電流の僅か二倍
の強さの衝撃電流で充分である。

こうして得られた特に薄い誘電体層のその他の利点とし
ては、コンデンサの面積を小さくすることが出来、それ
により一方ではラベル全体の面積を減らし、他方では誘
導子３の渦巻きの中にある自由表面９（被覆されていな
い表面）を増大し得る点がある。この表面９に誘導子の
磁場が浸透し、その為その際得られる信号は３０％程度
まで強くなる。この表面９は尚、第１図が示すように、
コンデンサプレート４を、従来の方法とは異なって、誘
導子３の渦巻きの外側に配置し、コンタクトフィールド
５．５ａの方は誘導子３の内側に置くようにすれば、更
に太き（する（或いは必要ならば、他の誘導コイル用に
利用する）ことが出来る。この点からもう一つの利点が
生まれる。コンデンサプレート４を従来のように誘導子
３の渦巻きの内側に配置した場合には、自由表面９の範
囲に生ずる磁場によりコンデンサプレート４に渦電流が
発生し、その為このコンデンサプレート４０寸法を、そ
れ自体必要である以上に大きくしなければならなくなる
。即ち、コンデンサプレート４を誘導子３の外側に配置
することによって、この種のスイッチ回路又は共鳴ラベ
ルを更に小さくすることが可能になる。

絶縁層を塗布したら直ちに、第２の平面部分２ａをその
上に施工できる。回路パターンのこの第２の平面部分２
ａを、単に安定化するだけの目的で、例えば蒸着等によ
り基材フィルム１ａの上に設けることも出来る。この基
材フィルム１ａを又、フィルム１の続きとしてもよく、
その時は両方の平面部分２，２ａを例えば並べて配置し
、基材フィルム１又は１ａを第１図の位置を取るように
折り畳めばよい。その目的には、他より薄くシた折り目
（図示せず）を予め基材フィルム１又は１ａに設けてお
くか、又は４電性の回路パターン２又は２ａを配置した
後でこれを作るようにする。しかし回路パターンの第２
の平面部分２ａを基材フィルム１ａの上に設けることは
必ずしも必要ではなく、場合によってはこの第２の平面
部分２ａを例えば印刷又は蒸着で直接絶縁層６の上に形
成することも出来る。このような方法は、３個以上の平
面部分２，２ａを重ねる必要の有る時は特に有利である
。もう１つの可能性としては、第２の平面部分２ａを一
種の写し絵のように蒸着等の方法で先ず基材の上に設け
ておき、次に平面部分２゜２ａを重ね合わせてから基材
フィルム１ａを引き剥がす方法がある。

多くの場合、特に例えば漏れ検出器に応用する場合、第
２の基材フィルム１ａをスイッチ回路に繋げた状態にし
ておくことが有利であり、このような場合には、両方の
基材フィルム１，１ａをその端部でヒートシールするか
、又は両方の基材フィルム１，１ａを接着しようとする
、基材フィルム１の端の部分に接着層６を塗布しておく
。

前述したように、絶縁層６を変形し得る状態で塗布する
ことにより、その厚さを容易に又特に薄い厚さに調節出
来るばかりでなく、これによりコーティングパターンを
規定することも可能である。

絶縁層それ自体を実質的に連続して形成し、回路パター
ン２もしくは２ａは前以て固定して印刷しておくことも
出来る。更には、平面部分の間の接触を保証するか、又
は厚い部品、例えば抵抗を設けるようにする為に、導電
層の両方の平面部分の範囲で絶縁層を中断してもよい。

この点に関しては、次の方法が更に好ましい。

即ち、基材１　（これは必ずしも合成樹脂フィルムでな
く、シリコンウェーハでもよい）の上に公知の方法で先
ず連続した導電層を作り、その上に絶縁層を第１図の回
路パターンの形に設ける。この絶縁層はこの場合にも接
着剤で作るのが望ましいが、ここでは更にもう一つの特
性、即ち腐食剤に耐える性質を備える必要がある。この
種の接着剤の例としては、ヘンケル社が「テクノメルト
Ｑ２３７５」又は’Ｑ２２７９Ｊの名称で市販している
メルト型接着剤がある。溶剤で活性化出来る接着剤は（
気泡を生ずることがあり、また溶剤蒸気を吸引する必要
があるので）一般には好ましくないが、腐食剤に耐える
接着剤としては、例えばりオフオルＵＫ３６４０　（硬
化剤ＵＫ６（１００と組み合わせた２成分系の接着剤）
は検討に値する。

絶縁コーティングの厚さは、第２図でこのコーティング
の表面の波形で示したように、先ず成る公差内に収まる
ようにする。その除屑の厚さの公差は、所要の目標値よ
り大きい範囲のみとする。

これが層厚Ｈに相当する。誘電体の正確に規定した厚さ
を達成し、それによりコンデンサ４　（第１図）を正確
な値に調節する為に（これは従来容易には実施出来なか
った）、製作後の検査工程で共鳴ラベルの測定の際、例
えば熱ポンチで加圧して（第３図の矢印１３）、目標の
厚さｈ（第３図）に調節する。この調節はロール（例え
ば熱ロール）、又は稀にしか使用されないがきさげ仕上
げによっても可能であろう。

但しその前に、（第２図の状態になった後で）導電層の
範囲１０をエツチングで除去する。その為に腐食剤に耐
える接着剤が必要になる。こうしてあとに、回路パター
ンの平面部分２を形成する範囲３及び４が残る。このよ
うな方法では、接着剤が幾つもの機能を果たすので、接
着剤が幾つもの機能を果たすので、材料を節約出来るば
かりでなく、製作が簡単になる。エツチングした後で始
めて、接着層６を目標の厚さｈにする。この際の加圧で
、平面部分２の上に僅か突き出した縁部１１　（第３図
）を生ずるが、これは表面積（コンデンサ４の場合には
この表面積を極めて正確に決める必要があるカリには全
く影響しない。

第２の平面部分２ａ（第１図）を、回路配列の第２図に
示すように処理した平面部分２の上に重ねてから、第３
図で説明した検査工程を行う前に、接触片の端部５，５
ａをお互いにかしめる。このかしめは、第４図に示すよ
うに、歯Ｉ４を備えた熱ポンチ１２で行うが、数多く並
んだ歯１４により、両方の部分５．５ａをお互いに良く
接触させることが出来る。

ここで断っておくが、所謂ｒかしめＪは公知の方法（ヨ
ーロッパ特許公報第１４２３８０号）によれば、単に押
しつぶしているだけである。しかし、例えば本発明のヒ
ートシール型ラフカーを層６として使用した場合は、こ
のラッカーを例えば超音波により溶融し、次に（必要な
らば加熱した）ポンチで変形し、ポンチを除いてから再
び冷却する。

このようにして、状況によっては実用の際にもまれると
たやすく剥離して公知の方法では常に不良品の原因とな
った単なる機械的結合ではなく、接着により化学的に強
化された結合が得られる。

前述のように、回路パターンの両方の平面部分２又は２
ａを１つの基材の上に設けることは必要条件ではない。

少なくとも一方の平面部分、例えば２ａは、例えば第５
図に示すように、基材フィルムなしでも被覆することが
出来る。この場合、平面部分２及び第２図のように厚さ
Ｈにその上に塗布した接着層６を有する基材フィルム１
を、−回にＳ（矢印参照）の距離だけ段階的に支持台１
５の上を移動する。

これに平行に打抜き格子１６を配置する。これは、打抜
きポンチ１８が′Ｊ勇過する為の開口部１７を少なくと
も１個有する。この打抜き工具１８は下から見て平面部
分２ａ（第１図参照）の形状をなし、切開工具１９とポ
ンチ２０とから成る。この両方の工具１９．２０はお互
いに独立していて、予め設定した運動プログラム（即ち
、一般には機械的に連結しである）で作動する。勿論、
平行に伸びる基材フィルム１に対して、又は１個の共鳴
ラベルに相当する間隔（又はその複数の間隔）をおいて
前後に、このような打抜き工具を幾つが設けることが可
能であることは云う迄もない。

打抜き格子１６の上をテープ８が走り、これから打抜き
工具１８で平面部分２ａを打ち抜き、後述の方法で平面
部分２の上に重ねる。材料を節約する為には（上述のよ
うに、エツチングでは導体材料の８０％迄が失われる）
、例えばアルミニウム等の導電性材料から成るテープ８
を、−回により小さい距離Ｓ　（矢印参照）だけ打抜き
格子１６の上を動かすようにすればよい。フィルム１の
動きは、コンデンサプレート４が、或いは接触片の端部
５　（第５図には示していない）も又、正確に打抜き格
子１６の開口部１７（これは勿論平面部分２ａ（第１図
）の形状を存する）の下に来た時に始めて、切断工具１
９が第５図のテープ８の上にある位置から下向きに動く
ように、打抜き工具１８の動きと同期しである。従って
、テープ８は切断工具１９の剪断作用により、開口部１
７の縁に沿って打ち抜かれ、その際打ち抜かれた平面部
分２ａは普通は切断工具１９の下端に支えられているが
、すぐに平面部分２の接着Ｎ６の上に蕗ちることもある
。

ここでポンチ２０　（例えば加熱しである）を下げる。

加熱には超音波も使用出来る。ポンチ２０がその下面２
１で、切断工具１９により正確にその位置に保たれた平
面部分２ａを接着層６の上に押し付け、ここに平面部分
２ａを接着する。ポンチ２０の加圧の程度は、平面部分
２，２ａの間で誘電体となる接着剤６の層の厚さによっ
て決まる。

前述のように、この層の厚さにはプラスの公差を設けて
おき、その後の検査の工程で同様のポンチを用いて測定
と同時に厚さを正確に定めることが好ましい。上述の説
明から明らかなように、こうして誘電体６の厚さを任意
に定めることが出来、従って得られた振動回路の周波数
はそれぞれ所望の値をとる。また、回路パターン２又は
２ａを変更せずに、任意の所要の周波数の振動回路を得
ることも出来るので、更に節減が可能である。前述の材
料の節約は、打ち抜こうとする平面部分を、単独では取
り扱えないような薄い、場合によって：ま蒸着した層を
（第５図には示していない）基材テープ（第１図の基材
２ａに相当）の下側に設けることによって、更に押し進
めることが出来る。

断っておくが、回路パターンを変えずに行う種々の周波
数の振動回路の製作は、液状又はペースト状に形成した
誘電体の使用を前提とするものではない。誘電体として
、熱く又はその他の作用で）変形し得る材料、例えば熱
可塑性の合成樹脂を使用し、これを検査の工程でそれぞ
れ所要の厚さに圧縮することも、それ自体は可能であろ
う。但し、液状、ペースト状の材料、特に接着剤を使用
すれば、この工程をより容易に制御出来る。しかし、後
で変更することは残留弾性の為不可能である。

エツチングの場合には、先ず塗布したフォトレジストを
部分的に露光して架橋し、露光しなかった部分を溶解し
て除き、その下にあるアルミニウムをエツチングし、最
後に残ったフォトレジストを削り落とす方法をとるが、
−例として上述した打抜きはこれに比べて溝かに費用の
掛からない製法である。

接着剤の塗布は、高精度の輪郭線を得る為に、スクリー
ン印刷、タンポン印刷又はグラビアロールを使用するの
が好ましい。不正確な作業で、導体図形の両側が狭くな
ると、所謂「ネックＪを生ずる恐れがある。

本発明の範囲内で数多くの変形が可能である。

例えば、絶縁フィルムを加熱又は溶剤で変形し得る状態
又は可塑性の状態にしてこれを絶縁層６として使用する
ことも出来る。この場合、フィルムは加圧により目標の
厚さにする。但し一言するが、接着剤はそれ自体の誘電
率が非常に小さいので、このような接着剤を使用する方
が有利である。即ち、コーティングには誘電率が３．０
以下の材料を使用するのが好ましい（例えばポリエステ
ルの誘電率は３．６であるが、代表的なヒートシール型
ラッカーではこれが僅か２．３のものもある）。また云
う迄もないが、接触片の端部５，５ａも、必ずしも三角
でなく、それ自体任意の形がとれる。

回路パターンの平面部分２ａを重ねた後で基材ｌａを除
く必要がある場合には、これを必ずしも写し絵のように
剥がさなければならないわけではなく、例えば単に化学
的／物理的に剥がすことも可能であろう。それには、基
材１ａを例えばアルギン酸塩（石鹸水に可溶）又は低融
点の材料で作ればよい。

本発明を更に説明する為に、次に計算例を示すことにす
る。

ここで、成る振動回路に於いて出来るだけ小さい面積で
出来るだけ大きい信号（Ｑ値、コイルの特性）を得るこ
とを検討する。誘導コイル３及びその間の自由表面９が
大きい程、信号は大きくなるから、上記の目的はそれ自
体相反する要求である。一方では、製作費（材料又は個
数／単位時間）の理由だけでなく、製作しようとする安
全（共鳴）ラベルを出来るだけ広い範囲で使えるように
する為に、これを出来るだけ小さい面積にすることが必
要である。

インダクタンスしは次の式（１）で与えられる。

ここで　Ｎは、誘導子３の巻線の数、Ｄは、巻線の半径方向の幅（第６図参照）Ａは、巻線の平均半径である。

巻線の平均半径（ｃＩ］Ｉ）は第６図により次の式（２
）から算出出来る。

式（１１では励起された磁場は考慮されていないが、自
由表面９の大きさはＤ及びＡの関係により間接的に考慮
されている。しかし、この式（１）には、同様に重要な
因子である、材料の厚さや導体図形相互の間隔も含まれ
ていないので、これは近似式である。

製作しようとする振動回路の周波数は次の弐（３）から
得られる。

■ ここで、Ｌは、インダクタンス、Ｃは、コンデンサの静電容量（ヒコファランド）である。

式（３）で静電容１ｃは次の式（４）から導くことが出
来る。

ここで、Ａは、コンデンサの面積（ｃｕｔ）、Ｋは、誘
電率、Ｎは、重ねて結合しているコンデンサの層（表面４，４ａ及び場合によっては更にこれに属する表面の範囲）の数、Ｌは、誘電体の厚さくｃｍ）、Ｎは、定数で、例えばＩである。

従って、第６図でＡ１が２．７ｃｍ、Ａ２が４．７　ｃ
ｍならば、（２）式より平均半径は、２．２２　Ｃｍと
なる。

更に、Ｄ＝１．Ｌ＝３．３０６と仮定し、周波数ｆの目
標値を８．２　ＭＨｚとする。（３）弐より、必要な静
電容量Ｃは、１１３．８ｐＦ（！：なる。このようなコ
ンデンサに対して、その厚さむを１０μｍ（０，（１０
１ｃｍ）、Ｋをヒートシール型ラッカーを使用するもの
として２とすれば、（４）式又はこの弐をＡを計算する
ように書き替えた式から、必要な面積は０、６４　ｃＪ
となる。従来のポリエチレンの場合には、これを３０μ
ｍより薄くすることは出来ず、又にの値が２．３である
から、面積Ａは１．６７７ｃＩＩＩとなる。即ち、本発
明では、公知の共鳴ラベルのコンデンサの面積の約２．
５分の−の面積ですむことになる（正確には、従来の方
法のこの面積が約２．６倍大きく、自由表面９がその為
約１　ｃｔＡだけ少ない）。

コンデンサの大きさがこのように相違する場合の残った
自由表面９を比較すれば、誘導コイル３に囲まれた全面
積が例えば２．７Ｘ２．７　　（−７，２９ｃａｌ）の
場合、これから必要なコンデンサの面積を差引けば、本
発明の構成では自由表面９の面積は５．５５ｃｎ！、公
知の構成では自由表面９の面積は５゜６１ＣＩ１１とな
る。即ち、本発明に比べて面積９が約１５．６％の減少
、或いは、本発明の構成でコンデンサの占める面積はこ
の例では全体の８．８％であるが、従来の構成ではこれ
が２３％にもなる。

本発明の構成による有利な条件の為に、より明瞭な信号
が生ずるばかりでなく、共鳴ラベルをより少ない電流で
無効にすることが出来、その為相当する電流回路が節単
になる利点がある。

上述のように製作した共鳴ラベルは、厚さｔを調整する
だけでそれぞれ所要の共鳴周波数が得られ、回路パター
ンを変更する必要はなかった。その場合、周波数ｆと厚
さｔとの関係は次の第１表の通りであった。

第１表　　周波数ｆ（Ｍｌｌｚ）　　層６の厚さｔ（μ
ｍ）８．２　　　　　１０１０．０　　　　　１５１１．０　　　　　１８７、５　　　　　　　　　　８．２勿論これは一例を示したに過ぎず、全ての中間の値やそ
の他の任意の値も達成出来、しかもその都度同じ回路パ
ターンで作業出来るが、これは従来不可能であった。こ
うして更に費用の削減が達成される。大まかに云って、
周波数の１０％の変化が厚さｔの２０％の変化に相当す
る。この厚さｔは非常に正確に調節出来、しかも好まし
くは前述の検査の工程で実施されるので、周波数の非常
に狭い範囲への調節が可能であるが、従来の共鳴ラベル
は約２０％の周波数帯域で作業しなければならなかった
。

断っておくが、上述の計算例は単に説明の為のものであ
り、場合によっては更に小さいコンデンサの面積又は厚
さｔが達成し得るので、所要の周波数をより高い精度で
作る費用を明らかに低減することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、共鳴ラベルの一部欠如平面図、第２図は、こ
の種の共鳴ラベルの下側の平面部分を示す第１図のＩＩ
−ＩＩ断面図、第３図は、回路配列の製作の後半の工程を示す第２図類
似の断面図、第４図は、回路配列の両手面部分の接点端部のかしめを
示す第３図類似の断面図、第５図は、唯１個の基材フィルムを有する共鳴ラベルの
打抜きによる製作を説明する、同じく第３図類似の断面
図、第６図は、計算例を説明する為の、もう一つの実施例の
平面図である。１・・・絶縁性の基材、基材フィルム、２・・・第１の
平面部分、２ａ・・・第２の平面部分、３・・・導電性
の回路パターン、誘導子、４，４ａ・・・平面範囲、コ
ンデンサ、５，５ａ・・・接触片の端部、６・・・絶縁
層、７．７ａ・・・連結部、１０・・・平面範囲、１１
・・・はみ出し。特許出願人　　　ドウルゴ　アーゲーＦｉｇ、４　　　　・）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導電性回路パターン（３）の基材（１）の上に設
けた第１の平面部分（２）が少なくとも１個の平面範囲
（４）を有し、これが第２の平面部分（２ａ）の平面範
囲（４ａ）を絶縁層（６）によってのみ分離された状態
で覆っているように形成された回路配列に於いて、少な
くとも次の要件の１つを特徴とする、前記回路配列。ａ）両方の平面範囲（４、４ａ）の間の絶縁層（６）を
厚さが基材（１）の厚さに等しいかそれ以下である。ｂ）両方の平面範囲（４、４ａ）の間の絶縁層（６）は
結合剤に活性化出来る。ｃ）両方の平面範囲（４、４ａ）の間の絶縁層（６）は
、少なくともある１つの範囲に於いて、導電性の回路パ
ターン（２）のみを被覆し、その間にある部分（１０）
は被覆しない。
（２）前記絶縁層（６）の厚さが最大２０μｍ、好まし
くは１５μｍより少なく、特に３乃至７μｍであること
を特徴とする、前記特許請求の範囲第１項記載の配列。
（３）前記絶縁層（６）が、熱により活性化出来あるい
は腐食剤に耐える接着剤、特にヒートシール型ラッカー
から成ることを特徴とする、前記特許請求の範囲第１項
又は第２項記載の配列。
（４）導電性回路パターン（３）の基材（１）の上に設
けた第１の平面部分（２）が少なくとも１個の平面範囲
（４）を有し、これが第２の平面部分（２ａ）の平面範
囲（４ａ）を絶縁層（６）によってのみ分離された状態
で覆っているように形成された回路配列を有する共鳴ラ
ベルにおいて、少なくとも次の要件の１つを特徴とする
、前記回路配列を有する共鳴ラベル。ａ）両方の平面範囲（４、４ａ）の間の絶縁層（６）を
厚さが基材（１）の厚さに等しいかそれ以下である。ｂ）両方の平面範囲（４、４ａ）の間の絶縁層（６）は
結合剤に活性化出来る。ｃ）両方の平面範囲（４、４ａ）の間の絶縁層（６）は
、少なくともある１つの範囲に於いて、導電性の回路パ
ターン（２）のみを被覆し、その間にある部分（１０）
は被覆しない。
（５）前記絶縁層（６）により分離された、２個の重な
り合った平面部分（２、２ａ）が少なくとも１個のコン
デンサを形成し、その絶縁層（６）が好ましくは該平面
範囲（４、４ａ）の間で突出したはみ出し（１１）を有
することを特徴とする、１個の誘導子と１個のコンデン
サを備えたことを特徴とする（第３図）前記特許請求の
範囲第４項記載の共鳴ラベル。
（６）更に２個の重なり合った平面範囲（５、５ａ）が
、かしめにより絶縁層（６）を通して導電性の結合とな
る接点を形成し、その際好ましくは絶縁層（６）は接点
の範囲に於いて穴（６’）を有し、その縁に沿って両方
の平面範囲（５、５ａ）が実質的に中断することなく相
互に結合していることを特徴とする（第４図）前記特許
請求の範囲第４項記載の共鳴ラベル。
（７）誘導コイル（３）の内側にある重なり合った平面
範囲（４、４ａ又は５、５ａ）が、誘導コイル（３）で
囲まれた表面（９）の４０％より小さい、好ましくは２
５％より小さい面積を占めることを特徴とする前記特許
請求の範囲第４項記載の共鳴ラベル。
（８）導電性回路パターン（３）の基材（１）の上に設
けた第１の平面部分（２）が少なくとも１個の平面範囲
（４）を有し、これが第２の平面部分（２ａ）の平面範
囲（４ａ）を絶縁層（６）によってのみ分離された状態
で覆っているように形成された回路配列の製法において
、基材（１）の上にあって回路パターンの第１の平面部
分（２）を形成する導電層の上に、コーティング工程に
より、液状又はペースト状の絶縁層（６）を被覆し、次
に、場合によっては尚液又はペーストの状態にあるこの
絶縁層（６）の上に、回路パターンの第２の平面部分（
２ａ）を重ねることを特徴とする該回路配列の製法。
（９）前記第２の平面部分（２ａ）もまた１つの基材（
１ａ）の上に設けられ、この基材（１ａ）を、両方の平
面部分（２、２ａ）が絶縁層（６）によってのみお互い
に分離されるように且つ該基材（１ａ）がこれらの層（
２、２ａ、６）を覆うように重ね、場合によっては該基
材（１ａ）をその後で取り除くことを特徴とする前記特
許請求の範囲第８項記載の方法。
（１０）所要の回路パターンの第１の平面部分を、基材
フィルム（１）の上に設けた導電性材料の１枚のフィル
ム上に、腐食剤に耐える接着剤（６）を用いて印刷し、
その後でその間にある導電性材料の平面範囲（１０）を
エッチングで除き、続いて１枚の基材フィルム（１ａ）
の上に、絶縁コーティング（６）の第二の面と結合する
ことになっている導電性材料の平面部分（２ａ）を載せ
、これをこの面と（場合によってはヒートシールにより
）結合することを特徴とする前記特許請求の範囲第８項
又は第９項記載の方法。
（１１）前記絶縁コーティング（６）を先ずプラスの公
差を付けて被覆し、次に検査工程に於いて始めて、これ
を目標の厚さ（ｈ）に、特に熱ポンチを用いて調節する
ことを特徴とする前記特許請求の範囲第８項から第１０
項のいずれか１項に記載の方法。
（１２）導電性回路パターン（３）の基材（１）の上に
設けた第１の平面部分（２）が少なくとも１個の平面範
囲（４）を有し、これが第２の平面部分（２ａ）の平面
範囲（４ａ）を絶縁層（６）によってのみ分離された状
態で覆っているように形成された回路配列の製法におい
て、前記両方の回路配列が実質的に同様の回路パターン
を備え、両方の回路配列の静電容量を異なる値に調節す
るために、コンデンサプレート（４、４ａ）の間の誘電
体（６）の層厚をいろいろ調節することを特徴とする、
コンデンサの静電容量の異なる少なくとも２個の該回路
配列の製法。