JPH09326089A

JPH09326089A - 共振タグおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH09326089A
Application number: JP14245196A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yoshikawa; 武志吉川; Tetsuya Naoki; 哲也直木
Original assignee: Nippon Graphite Industries Ltd; Kanai Juyo Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nippon Graphite Industries Ltd; Kanai Juyo Kogyo Co Ltd
Priority date: 1996-06-05
Filing date: 1996-06-05
Publication date: 1997-12-16

Abstract

(57)【要約】【課題】誤作動及び誤検出を防止し、信頼性を一層高
くすると共に、寿命の長い共振タグを提供するものであ
り、さらに回路パターンを確実に短絡すると共に、品質
の安定した共振タグを多量に得ることのできる、生産性
の優れた共振タグの製造方法を提供する。【解決手段】誘電体薄膜層１の表面に導電性材料を用
いてコンデンサー電極板パターン２とリアクタンス回路
パターン３から成る第１の導電性回路パターン４を設
け、誘電体薄膜層１の裏面に導電性材料を用いて前記コ
ンデンサー電極板パターン２と対になるコンデンサー電
極板パターン５と接続回路６から成る第２の導電性回路
パターン７を設けて、上記リアクタンス回路パターン３
と接続回路６とが誘電体薄膜層１の側面において接続し
て共振回路を構成し、上記それぞれの導電性回路パター
ン４、７の表面に保護膜８を設けて共振タグ９を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高性能かつ小型化
を図った共振タグであって、特にデパート、スーパーマ
ーケット、コンビニエンスストアー、小売り店等で販売
されている商品、工場、倉庫等で取り扱われる製品、半
製品あるいは病院、老人ホームにおいて病室、養護室等
を出入りする病人、老人を管理するために使用される共
振タグおよびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、デパート、スーパーマーケット、
小売り店等においては、取り扱っている商品を、万引
き、窃盗等の盗難から保護するため、カメラによる監
視、センサーを用いた管理等種々の商品保護手段が使用
されている。

【０００３】最近では、デパート、スーパーマーケッ
ト、小売り店等における万引き防止手段の一つとして、
万引き防止装置が一般的に使用されている。

【０００４】上記万引き防止装置は、出入り口付近に高
周波発信器と高周波受信器を配置し、上記高周波発信器
から発信される高周波を高周波受信器により常時受信
し、その制御領域内を上記高周波の周波数の高周波信号
を変調する変調器が通過したか否かを、上記変調器が発
信する変調信号を、前記受信器が受信するか否かで判別
するように構成されている。

【０００５】そして、デパート、スーパーマーケット、
小売り店等では、陳列している商品に、予め上記変調器
を着脱可能に取り付け、上記変調器を取り付けた商品が
前記制御領域内を通過した時には、未精算の商品の通過
であると認定している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来、変調器として用
いられている共振タグは、特開平２−３１０６９６号公
報に示され、図８に示すように、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリエステル等の合成樹脂フィルム薄膜層か
ら成る誘電体２１の両面に、アルミニウム箔等の金属箔
２２を貼着して基板材料を形成している。

【０００７】図８（イ）に示すように、上記基板材料の
一面の金属箔２２上に、コンデンサー電極板２３とＬＣ
Ｒ回路２４と回路端子部２５とから成る回路パターン
を、また同図（ロ）に示すように、上記基板材料の他面
の金属箔２２上であって、上記コンデンサー電極板２３
位置及び回路端子部２５位置と略重なり合う背面位置
に、コンデンサー電極板２６と回路端子部２７とから成
る回路パターンを、それぞれ耐エッチング性を有するイ
ンクを用いてグラビヤ印刷、シルクスクリーン印刷、フ
レキソ印刷、凸版印刷等の印刷手段により印刷してい
る。

【０００８】回路パターンが印刷された基板材料は、塩
酸または塩化鉄のような酸性薬液或いは苛性ソーダのよ
うなアルカリ性薬液を用いて、化学的にエッチング処理
が施され、不要な金属箔を除去することにより、特定の
共振周波数を有する共振回路を形成している。

【０００９】次に、同図（ハ）に示すように、上記誘電
体２１の両面の金属箔２２の回路端子部２５、２７を、
特殊治具を使用した機械的方法により押し潰して、合成
樹脂フィルム薄膜層を破壊し、短絡導通させ、特定の共
振周波数を有する共振回路を備えた共振タグを形成して
いる。

【００１０】上記のように形成された共振タグのコンデ
ンサーの容量は、誘電体薄膜層の誘電率の他に、誘電体
薄膜層の厚みに反比例し、コンデンサーを構成するコン
デンサー電極板パターンの面積に正比例するので、共振
タグにおける誘電体薄膜層の厚さを一定に保つことが必
要である。

【００１１】しかし、上記共振タグでは、基板材料を構
成する誘電体２１の両面にアルミニウム箔等の金属箔２
２を貼着し、上記金属箔２２をエッチングして所定の共
振回路を形成し、次いで共振回路の回路端子部２５、２
７を押し潰して、合成樹脂フィルム薄膜層を破壊し、短
絡導通させて形成しているため、コンデンサー電極板部
を押圧した場合には、コンデンサー電極板部の誘電体２
１の厚さが変化し、所定の厚さを維持することができ
ず、高周波発信器と高周波受信器とから成る万引き防止
装置に用いた場合、コンデンサーを構成する誘電体２１
の厚みの違いにより、高周波発信器から発信される周波
数に共振せず、盗難を防止することができず、また他の
高周波に共振して誤動作し、人権問題を招来するという
問題点がある。

【００１２】また、押圧により合成樹脂フィルム薄膜層
が破壊されない場合は、回路端子部２５、２７が短絡さ
れず、高周波発信器から発信される周波数に全く反応し
ないという問題点がある。

【００１３】そして、この種移動体管理装置を商品を含
む種々の物品の保管、管理及び人の移動の監視、管理
等、種々の移動体の保管、管理等に用いた場合、前記と
同様の問題が生じる。

【００１４】さらに、共振タグの多量製造方法として、
米国特許第４３６９５５７号が発明されている。

【００１５】上記製造方法は、予め決められた厚さと絶
縁特性を持ち、その一面が導電性材料で形成された絶縁
基板の提供と、上記導電性表面に耐エッチング性材料を
用いて、第一、第二導電性領域を決める繰り返し回路パ
ターンをプリントする工程と、上記導電性表面のプリン
トされていない部分を排除するため、その部分をエッチ
ングして前記繰り返し回路パターンを提供する工程と、
絶縁基板の二重層が繰り返し回路パターンの間に入り、
第一、第二導電面の間でコンデンサ導電体を作り、相互
に同調するように前記絶縁基板を折り返す工程と、第
一、第二導電面が相互に同調した領域の二重の絶縁基板
をシールしてコンデンサ容量を決定し、繰り返し回路パ
ターンをもった絶縁基板を分離する工程から成り、上記
工程を経ることにより一つの平面共振タグを製造してい
る。

【００１６】しかし、上記共振タグの製造方法では、回
路パターンがシート状の絶縁基板に並列してプリントさ
れ、しかも回路パターンがプリントされた絶縁基板は、
第一、第二導電面が相互に同調するように折り返すた
め、余り長尺に出来ず、従って、一度に多数の共振タグ
を製造することが出来ず、生産性が悪くなるという問題
点がある。

【００１７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであり、誤作動及び誤検出を防止し、信頼性を
一層高くすると共に、寿命の長い共振タグを得ることを
課題とし、さらに、回路パターンを確実に短絡すると共
に、品質の安定した共振タグを多量に得ることのでき
る、生産性の優れた共振タグの製造方法を提供すること
を課題とするものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、誘電体薄膜層の表面に導電性材料を用いて
コンデンサー電極板パターンとリアクタンス回路パター
ンから成る第１の導電性回路パターンを設け、誘電体薄
膜層の裏面に導電性材料を用いて前記コンデンサー電極
板パターンと対になるコンデンサー電極板パターンと接
続回路から成る第２の導電性回路パターンを設けて、上
記リアクタンス回路パターンと接続回路とが誘電体薄膜
層の側面において接続されるように共振回路を構成し、
上記それぞれの導電性回路パターンの表面に保護膜を設
けた共振タグを提供する。

【００１９】したがって、コンデンサーの容量は誘電体
薄膜層の厚さにより一定となり、しかも、誘電体薄膜層
の上下に配置された回路パターンは接続回路により確実
に短絡されているため、品質が安定し、要求される共振
周波数を容易に、かつ確実に得ることができ、しかも回
路パターンが保護膜により保護されているため、回路パ
ターンが酸化したり、汚れたりすることがなく、従って
共振周波数が変化することもないので、誤作動の恐れが
なく、長期間にわたって使用できる。

【００２０】また、表面にＬＣＲ回路パターンを形成し
た誘電体薄膜層を、上記誘電体薄膜層を挟んで上記ＬＣ
Ｒ回路パターンのそれぞれのコンデンサー電極板パター
ンが重なり合うように折り曲げ、上記誘電体薄膜層間を
厚さ調整用の補助誘電体薄膜層を介して接合する構成と
した場合、厚さの異なる補助誘電体薄膜層を挿入するこ
とにより、金属箔間の厚さを容易に変更でき、要求され
るコンデンサーの容量を容易に選定することができる。

【００２１】しかも、誘電体薄膜層の折り曲げ部に膨出
部を形成することにより、折り曲げ部に位置する金属箔
が剥離したり、折れたりすることがなく、品質の良好な
共振タグを得ることができる。

【００２２】また、上記特定周波数の電磁波に共振する
特定の共振周波数を有する共振回路を形成して成る共振
タグの製造方法であって、誘電体薄膜層の一面に金属箔
を接合するための接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
上記接着剤を塗布した面に金属箔を接合する金属箔接合
工程と、上記金属箔の表面に、コンデンサー電極板パタ
ーンとリアクタンス回路パターンから成る第１の導電性
回路パターンと、前記リアクタンス回路パターンに連続
して接続された接続回路と前記コンデンサー電極板パタ
ーンと対になるコンデンサー電極板パターンから成る第
２の導電性回路パターンとから構成されたＬＣＲ回路パ
ターンを、エッチングレジストを用いて複数組印刷する
パターン形成工程と、上記ＬＣＲ回路パターンが印刷さ
れた金属箔の表面をエッチングして金属箔による複数組
のＬＣＲ回路パターンを形成するエッチング工程と、上
記複数組のＬＣＲ回路パターンにおける個々のＬＣＲ回
路パターンの周囲に、少なくともＬＣＲ回路パターンを
各導電性回路パターンに二分して折り曲げる折り曲げ部
と平行な一面を除いて、所要の大きさを有する略コ字状
の切り込みを入れるスリット形成工程と、上記切り込み
を入れた各ＬＣＲ回路パターンを、各導電性回路パター
ンに二分した折り曲げ部において、ＬＣＲ回路パターン
が外側に位置するように折り曲げ、誘電体薄膜層間を接
着材を介して接着する貼り合わせ工程と、上記各ＬＣＲ
回路パターン毎に貼り合わされた誘電体薄膜層を、各Ｌ
ＣＲ回路パターン毎に切断する外形抜き工程とから成
り、上記各工程を順次経ることにより、金属箔より成る
ＬＣＲ回路パターンの表面にエッチングレジストの保護
膜を有する共振タグを製造することにより、多数のＬＣ
Ｒ回路パターンが誘電体薄膜層の表面に一度に形成で
き、しかも各ＬＣＲ回路パターン毎に折り曲げて接合す
るから、製造工程が簡略で、かつ品質の良好な共振タグ
を製造することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の共振タグ及びその製造方
法の実施の形態の一つについて説明する。

【００２４】本発明の共振タグは、特定周波数の電磁波
に共振する特定の共振周波数を有する共振回路を形成し
た共振タグであって、ポリエステル製合成樹脂フィルム
薄膜層から成る誘電体薄膜層の一方の表面に、その面を
平面においてほぼ二分する一方の側の面にアルミニウム
箔から成る導電性材料を用いてコンデンサー電極板パタ
ーンとリアクタンス回路パターンから構成された第１の
導電性回路パターンを形成すると共に、他方の側の面に
アルミニウム箔から成る導電性材料を用いて前記コンデ
ンサー電極板パターンと対になるコンデンサー電極板パ
ターンと接続回路から構成された第２の導電性回路パタ
ーンを形成し、上記リアクタンス回路パターンと接続回
路とを接続してＬＣＲ回路パターンを形成し、上記ＬＣ
Ｒ回路パターンを備えた誘電体薄膜層を、それぞれの導
電性回路パターンが誘電体薄膜層を挟んで外側に位置
し、かつ上記それぞれのコンデンサー電極板パターンが
上下において互いに対向すると共に、折り曲げ部の高さ
Ｔが接合された誘電体薄膜層の厚さｔより大きい膨出部
と成るように折り曲げ、誘電体薄膜層間を接合して共振
回路を構成し、上記それぞれの導電性回路パターンの表
面に熱乾燥性樹脂、光感光樹脂或いはカーボン等から成
る保護膜を設けて構成されている。

【００２５】上記本発明の共振タグは、コンデンサーの
容量が誘電体薄膜層の誘電率の他に誘電体薄膜層の厚み
に反比例し、コンデンサーを構成する電極板パターンの
面積に正比例するので、誘電体薄膜層の厚みと、コンデ
ンサーの一方の電極板パターンの面積を正確に求めるこ
とにより、両者の重ね合わせが多少ラフであっても、共
振周波数を容易、且つ正確に得ることができる。

【００２６】しかも、折り曲げ部を、折り曲げ部の高さ
Ｔが接合された誘電体薄膜層の厚さｔより大きい膨出部
により形成したため、折り曲げ部に位置する導電性材料
が剥離したり、折れたりすることがなく、品質が良好と
なる。

【００２７】さらに、ＬＣＲ回路パターンが保護膜によ
り保護されているため、ＬＣＲ回路パターンが酸化した
り、汚れたりすることがないため、共振周波数が変化し
たり、誤作動の恐れがなく、品質を長期間にわたって維
持できると共に長期間の使用が可能となる。

【００２８】従って、スーパー、コンビニエンスストア
ー等に配置された移動体管理装置を用いて商品の管理を
行う場合、上記特定周波数の電磁波に共振する共振タグ
を商品に付けて用いると、高い確度で商品の接近或いは
移動を検出することができ、盗難防止等の信頼性を著し
く向上することができる。

【００２９】本発明の共振タグの製造方法は、ポリエス
テル製の合成樹脂フィルム薄膜層により形成された所要
の大きさを有するシート状の誘電体薄膜層１の一方の表
面に金属箔を接合するための感圧型接着剤を塗布する接
着剤塗布工程と、上記接着剤塗布面にアルミニウム箔よ
り成る金属箔１６を熱圧着により貼り付けて接合する金
属箔接合工程と、上記各工程を経て形成された基板材料
の金属箔の表面に、その表面をほぼ２分する一方の側の
表面に、所定の面積を有する長方形に形成されたコンデ
ンサー電極板パターン２と、上記コンデンサー電極板パ
ターン２の一部に接続され、その周囲を囲うように渦巻
き状に１回だけ周回して形成されたリアクタンス回路パ
ターン３とから構成される第１の導電性回路パターン４
を、また他方の側の表面に、必要なコンデンサー容量を
得るための所定の面積を有し、かつ上記第１の導電性回
路パターン４を構成するコンデンサー電極板パターン２
と同一若しくは類似する長方形に形成されたコンデンサ
ー電極板パターン５と、前記リアクタンス回路パターン
３に連続して接続され、かつ上記コンデンサー電極板パ
ターン５の一部に接続された接続回路６とから構成され
る第２の導電性回路パターン７とから成るＬＣＲ回路パ
ターンを、アクリル系樹脂より成るエッチングレジスト
を用いて複数組印刷するパターン形成工程と、上記各Ｌ
ＣＲ回路パターンが印刷された基板材料を酸性薬液を用
いて化学的にエッチング処理して、上記各ＬＣＲ回路パ
ターンを除く不要な金属箔１６を除去するエッチング工
程と、上記複数組のＬＣＲ回路パターンにおける個々の
ＬＣＲ回路パターンの周囲に、少なくともＬＣＲ回路パ
ターンを、接続回路を横断して第１及び第２の導電性回
路パターンに二分するように折り曲げる折り曲げ部と平
行な一面を除いて、所要の大きさを有する略コ字状の切
り込みを入れるスリット形成工程と、上記切り込みを入
れた各ＬＣＲ回路パターンを、接続回路を横断して第１
及び第２の導電性回路パターンに二分した折り曲げ部に
おいて、ＬＣＲ回路パターンが誘電体薄膜層を挟んで外
側に位置するように折り曲げ、誘電体薄膜層間を両面接
着テープより成る接着材を介して接着する貼り合わせ工
程と、上記各ＬＣＲ回路パターン毎に貼り合わせた誘電
体薄膜層を、各ＬＣＲ回路パターン毎に切断する外形抜
き工程とから構成され、上記各工程を経ることにより、
金属箔より成るＬＣＲ回路パターンの表面にエッチング
レジストの保護膜を備えた共振タグを製造する共振タグ
の製造方法である。

【００３０】上記のように、本発明の共振タグの製造方
法では、金属箔をエッチングして各ＬＣＲ回路パターン
を形成した後、エッチングレジストを除去しないため、
工程を短縮することができると共に、上記エッチングレ
ジストが保護膜として残り、ＬＣＲ回路パターンを保護
することができる。

【００３１】さらに、各ＬＣＲ回路パターン毎に切り込
みを入れ、上記各ＬＣＲ回路パターン毎に折り曲げて接
合しているため、シート状の基板材料の長さ方向及び幅
方向の何れの方向にも複数個のＬＣＲ回路パターンを配
列することができ、生産性を大幅に向上することができ
る。

【００３２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。

【００３３】（実施例１）図１（イ）に示すように、厚
さＨが７６μm で、幅Ａ×高さＢが２０mm×３０mmの大
きさを有するポリエステル製の合成樹脂フィルム薄膜層
により形成された誘電体薄膜層１の表面に、導電性を有
するアルミニウム箔により５mm×１２mmの大きさの長方
形状に形成されたコンデンサー電極板パターン２と、１
mmの細い幅のアルミニウム箔により、上記コンデンサー
電極板パターン２の下方角部に一体的に接続し、かつ上
記コンデンサー電極板パターン２の周囲を１回だけ周回
するようにして形成されたリアクタンス回路パターン３
とから成る第１の導電性回路パターン４を構成する。

【００３４】図１（ロ）に示すように、上記誘電体薄膜
層１の裏面に、導電性を有するアルミニウム箔により、
前記コンデンサー電極板パターン２より僅かに小さい５
mm×１０mmの大きさの長方形状に形成されたコンデンサ
ー電極板パターン５と、前記リアクタンス回路パターン
３と同一の幅を有するアルミニウム箔により、上記コン
デンサー電極板パターン５の下部に一体的に接続された
接続回路６とから成る第２の導電性回路パターン７を構
成する。

【００３５】図１（ハ）に示すように、上記のように構
成された第１の導電性回路パターン４のリアクタンス回
路パターン３と、第２の導電性回路パターン７の接続回
路６とを誘電体薄膜層１の側面において一体的に接続
し、第１の導電性回路パターン４と第２の導電性回路パ
ターン７から成るＬＣＲ回路パターンとなした共振回路
を構成する。

【００３６】図１（ニ）に示すように、上記それぞれの
導電性回路パターンの表面にアクリル系樹脂の保護膜８
を塗布又は貼り付けて設けることにより、特定周波数の
電磁波に共振する特定の共振周波数を有する共振タグ９
を構成する。

【００３７】なお、上記保護膜８は共振タグ９の全面を
覆うように設けることも可能で有り、この場合にはディ
ッピングして形成したり、塗布又は貼り付けにより形成
することができる。

【００３８】また、上記のように構成された第１の導電
性回路パターン４のコンデンサー電極板パターン２の下
部と、第２の導電性回路パターン７のコンデンサー電極
板パターン５の下部とが一致するように形成するのが好
ましいものである。

【００３９】（実施例２）図２（イ）に示すように、厚
さＨが３８μm で、幅Ａ×高さＢが４０mm×３０mmの大
きさを有するポリエステル製の合成樹脂フィルム薄膜層
により形成された誘電体薄膜層１０の一面に、その面を
平面においてほぼ二分する一方の側の面に、接着剤を介
して設けられた、導電性を有するアルミニウム箔により
５mm×１２mmの大きさの長方形状に形成されたコンデン
サー電極板パターン２と、１mmの細い幅のアルミニウム
箔により、上記コンデンサー電極板パターン２の下方角
部に一体的に接続し、かつ上記コンデンサー電極板パタ
ーン２の周囲を１回だけ周回するように形成されたリア
クタンス回路パターン３とから成る、第１の導電性回路
パターン４を構成する。

【００４０】また、上記二分した他方の側の面に、接着
剤を介して設けられた、導電性を有するアルミニウム箔
により、前記コンデンサー電極板パターン２より僅かに
小さい５mm×１０mmの大きさの長方形状に形成されたコ
ンデンサー電極板パターン５と、前記第１の導電性回路
パターン４のリアクタンス回路パターン３と同一の幅を
有し、かつ導電性を有するアルミニウム箔により、上記
コンデンサー電極板パターン５の下部に一体的に接続
し、かつ前記リアクタンス回路パターン３に接続するよ
うに形成された接続回路６とから成る、第２の導電性回
路パターン７を構成する。

【００４１】上記のように誘電体薄膜層１０の表面に、
第１の導電性回路パターン４と第２の導電性回路パター
ン７とから成り、それぞれの回路パターンのリアクタン
ス回路パターン３と接続回路６とを接続してＬＣＲ回路
パターンを形成する。

【００４２】上記ＬＣＲ回路パターンを備えた誘電体薄
膜層１０の表面に、アクリル系樹脂を塗布するか、アク
リル系樹脂フィルムを貼り付けてＬＣＲ回路パターンの
表面に保護膜８を設けた基板材料１１を形成する。

【００４３】図２（ロ）、（ハ）に示すように、上記Ｌ
ＣＲ回路パターンの表面に保護膜８を備えた基板材料１
１を、それぞれの導電性回路パターン４、７が誘電体薄
膜層１０を挟んで外側に位置し、かつ上記導電性回路パ
ターン４、７のそれぞれのコンデンサー電極板パターン
２、５が誘電体薄膜層１０の上下面において互いに対向
して位置すると共に、各コンデンサー電極板パターンの
下部が一致するように折り曲げ、対向する誘電体薄膜層
１０間を両面接着テープを用いた接着材１２により接合
して共振回路を有する共振タグ１３を構成する。

【００４４】上記構成において、図３に示すように、折
り曲げた基板材料１１の誘電体薄膜層１０間にポリエス
テル製の合成樹脂フィルム薄膜層により形成された厚さ
調整用の補助誘電体薄膜層１４を配置し、上記誘電体薄
膜層１０と補助誘電体薄膜層１４との間をそれぞれ両面
接着テープを用いた接着材１２により接合して共振タグ
を構成することも可能であり、上記補助誘電体薄膜層１
４の厚さを適宜選定することにより、所定の厚さを有す
る基板材料を容易に得ることができ、要求されるコンデ
ンサーの容量を備えた共振タグを得ることができる。

【００４５】さらに、図４に示すように、誘電体薄膜層
１０の折り曲げ部１５を、折り曲げ部１５の高さＴが接
合された誘電体薄膜層１０の厚さｔより大きい膨出部１
６とすることにより、膨出部１６に位置する導電性を有
するアルミニウム箔が折れたり、剥離したりすることが
なく、品質の安定した共振タグを得ることができる。

【００４６】また、上記実施例において、誘電体薄膜層
及び厚さ調整用補助誘電体薄膜層としてポリエステル製
の合成樹脂フィルム薄膜層を用いたが、セラミックシー
ト、紙等のシート、或いはポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリイミド等の合成樹脂フィルム薄膜層を用いるこ
とができる。

【００４７】さらに、上記実施例において、ＬＣＲ回路
パターンを構成する導電性材料として、アルミニウム箔
よりなる金属箔を使用したが、ニッケル、銅等の導電性
材料を使用することができる。

【００４８】しかも、上記実施例において、保護膜８と
してアクリル系樹脂を用いたが、ウレタン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂等の熱乾燥性樹脂、光感光樹脂又はカーボ
ンより選ばれた少なくとも一種を用いることができ、形
成手段としては、印刷、塗布或いは、合成樹脂フィルム
を貼り付ける等の手段により、基板材料１１の全面若し
くはＬＣＲ回路パターンの表面にのみ形成することがで
きる。

【００４９】次に、本発明の共振タグの製造方法の一実
施例を図面に基づいて説明する。

【００５０】（実施例３）図５及び図６に示すように、
接着剤塗布工程において、厚さが３８μm で、幅×高さ
が２４０mm×１８０mmを有するシート状のポリエステル
製合成樹脂フィルム薄膜層から成る誘電体薄膜層１７の
表面に、金属箔を接合するための塩化ビニル系樹脂の接
着剤を塗布する。

【００５１】次いで、接合工程において、上記誘電体薄
膜層１７の表面に、導電性を有するアルミニウム箔を用
いた金属箔を上記塗布された塩化ビニル系樹脂の接着剤
を介して接合し、基板材料を形成する。

【００５２】上記各工程を経て形成された金属箔の表面
に、パターン形成工程において、５mm×１２mmの大きさ
の長方形状に形成されたコンデンサー電極板パターン２
とコンデンサー電極板パターン２の下方角部に接続さ
れ、かつコンデンサー電極板パターン２の周囲を１回だ
け周回する１mmの細い幅を有するリアクタンス回路パタ
ーン３とから形成された第１の導電性回路パターン４及
び、上記コンデンサー電極板パターン２に並列して配置
され、５mm×１０mmの大きさの長方形状に形成されたコ
ンデンサー電極板パターン５と上記リアクタンス回路パ
ターン３に連続して形成され、かつコンデンサー電極板
パターン５の下部に接続された１mmの細い幅を有する接
続回路６とから形成された第２の導電性回路パターン７
とから構成されるＬＣＲ回路パターンを、幅方向に６
組、また長さ方向に１２組となるように、エッチングレ
ジスト２３としてアクリル系樹脂を用いて印刷する。

【００５３】上記エッチングレジストにより印刷された
複数組のＬＣＲ回路パターンを乾燥した後、エッチング
工程において、ＬＣＲ回路パターンが印刷された金属箔
の表面を塩酸を主成分とする酸性薬液を用いて化学的に
エッチング処理し、エッチングレジストによりマスキン
グが施されていないＬＣＲ回路パターン以外の金属箔を
除去し、誘電体薄膜層１７の表面に、金属箔により形成
されたＬＣＲ回路パターンを、幅方向及び長さ方向にそ
れぞれ複数組形成する。

【００５４】次に、ＬＣＲ回路パターンを形成していな
い基板材料の裏面に、両面接着テープを用いた接着材を
貼り合わせた後、スリット形成工程において、プレス成
形により上記基板材料に形成された複数組のＬＣＲ回路
パターンの、個々のＬＣＲ回路パターンの周囲に、各Ｌ
ＣＲ回路パターンを各導電性回路パターンに二分して折
り曲げる折り曲げ部１８と平行な端面１９を除いて、所
要の大きさを有する略コ字状の切り込み２０を形成す
る。

【００５５】そして、誘電体薄膜層１７の貼り合わせ工
程において、上記切り込み２０を入れた各ＬＣＲ回路パ
ターンを、各導電性回路パターンに二分した折り曲げ部
１８において、ＬＣＲ回路パターンが誘電体薄膜層１７
を挟んで外側に位置するように折り曲げ、上記基板材料
の裏面に貼り合わせた両面接着テープにより誘電体薄膜
層１７間を貼り合わせる。

【００５６】上記、各ＬＣＲ回路パターン毎に貼り合わ
された基板材料を、外形抜き工程において、プレス成形
することにより所定の大きさに切断して共振タグを形成
し、その後検査を行って製品とする。

【００５７】上記本発明の製造方法によれば、金属箔を
エッチングしてＬＣＲ回路パターンを形成し、その後各
ＬＣＲ回路パターン毎に貼り合わせて共振タグを形成し
ているため、エッチングレジストとして設けたアクリル
系樹脂が共振タグの保護膜を構成し、ＬＣＲ回路パター
ンを形成した後に、改めて保護膜を設ける必要がなく、
工程を短縮することができる。

【００５８】しかも、各ＬＣＲ回路パターンを基板材料
に残した状態で、折り曲げ、貼り合わせ行っているた
め、各導電性回路パターンのコンデンサー電極板パター
ンの位置決めが容易で、しかも外形抜きにおいて一度に
各ＬＣＲ回路パターンを打ち抜くことができるので、生
産性が大幅に向上する。

【００５９】（実施例４）図５及び図７に示すように、
接着剤塗布工程において、厚さが３８μm で、幅×高さ
が２４０mm×１８０mmを有するシート状のポリエステル
製合成樹脂フィルム薄膜層から成る誘電体薄膜層１７の
表面に、金属箔を接合するための塩化ビニル系樹脂の接
着剤を塗布する。

【００６０】次いで、接合工程において、上記誘電体薄
膜層１７の表面に、導電性を有するアルミニウム箔を用
いた金属箔を上記塗布された塩化ビニル系樹脂の接着剤
を介して接合し、基板材料を形成する。

【００６１】さらに、コーティング工程において、上記
基板材料の金属箔の表面に光感光性樹脂よりなるエッテ
ィングレジストをコーティングし、その後、上記コーテ
ィングされたエッティングレジストを乾燥する。

【００６２】上記各工程を経て形成された、金属箔の表
面にエッチングレジストがコーティングされた基板材料
の表面に、パターン形成工程において、５mm×１２mmの
大きさの長方形状に形成されたコンデンサー電極板パタ
ーン２とコンデンサー電極板パターン２の下方角部に接
続され、かつコンデンサー電極板パターン２の周囲を１
回だけ周回する１mmの細い幅を有するリアクタンス回路
パターン３とから形成された第１の導電性回路パターン
４及び、上記コンデンサー電極板パターン２に並列して
配置され、５mm×１０mmの大きさの長方形状に形成され
た上記コンデンサー電極板パターン２と対になるコンデ
ンサー電極板パターン５と上記リアクタンス回路パター
ン３に連続して形成され、かつコンデンサー電極板パタ
ーン５の下部に接続された１mmの細い幅を有する接続回
路６とから形成された第２の導電性回路パターン７とか
ら構成されるＬＣＲ回路パターンを、幅方向に６組、ま
た長さ方向に１２組となるように、写真製版技術を用い
て露光、現像し、その後水洗することにより、ＬＣＲ回
路パターン以外のエッチングレジストを除去して、金属
箔の表面にＬＣＲ回路パターンを有するエッチングレジ
ストが残った基板材料を形成する。

【００６３】上記エッチングレジストにより形成された
複数組のＬＣＲ回路パターンを有する基板材料を乾燥し
た後、エッチング工程において、ＬＣＲ回路パターンが
印刷された金属箔の表面を塩酸を主成分とする酸性薬液
を用いて化学的にエッチング処理し、マスキングが施さ
れていないＬＣＲ回路パターン以外の金属箔を除去し、
誘電体薄膜層１７の表面に、金属箔により形成されたＬ
ＣＲ回路パターンを、幅方向及び長さ方向にそれぞれ複
数組形成する。

【００６４】次に、ＬＣＲ回路パターンを形成していな
い基板材料の裏面に、両面接着テープを用いた接着材を
貼り合わせた後、スリット形成工程において、プレス成
形により上記基板材料に形成された複数組のＬＣＲ回路
パターンの、個々のＬＣＲ回路パターンの周囲に、各Ｌ
ＣＲ回路パターンを各導電性回路パターンに二分して折
り曲げる折り曲げ部１８と平行な端面１９を除いて、所
要の大きさを有する略コ字状の切り込み２０を形成す
る。

【００６５】そして、誘電体薄膜層１７の貼り合わせ工
程において、上記切り込み２０を入れた各ＬＣＲ回路パ
ターンを、各導電性回路パターンに二分した折り曲げ部
１８において、ＬＣＲ回路パターンが誘電体薄膜層１７
を挟んで外側に位置するように折り曲げ、上記基板材料
の裏面に貼り合わせた両面接着テープにより誘電体薄膜
層１７間を貼り合わせる。

【００６６】上記、各ＬＣＲ回路パターン毎に貼り合わ
された基板材料を、外形抜き工程において、プレス成形
することにより所定の大きさに切断して共振タグを形成
し、その後検査を行って製品とする。

【００６７】上記本発明の製造方法によれば、実施例３
と同様に金属箔をエッチングしてＬＣＲ回路パターンを
形成し、その後各ＬＣＲ回路パターン毎に貼り合わせて
共振タグを形成しているため、エッチングレジストとし
て設けた光感光性樹脂が共振タグの保護膜を構成し、Ｌ
ＣＲ回路パターンを形成した後に、改めて保護膜を設け
る必要がなく、工程を短縮することができる。

【００６８】しかも、各ＬＣＲ回路パターンを基板材料
に残した状態で、折り曲げ、貼り合わせ行っているた
め、各導電性回路パターンのコンデンサー電極板パター
ンの位置決めが容易で、しかも外形抜きにおいて一度に
各ＬＣＲ回路パターンを打ち抜くことができるので、生
産性が大幅に向上する。

【００６９】なお、上記各実施例において、エッチング
工程とスリット形成工程との間に、金属箔を貼り合わせ
ていない誘電体薄膜層の裏面に厚さ調整用補助誘電体薄
膜層を貼り合わせる補助誘電体薄膜層貼り合わせ工程を
設け、誘電体薄膜層間に補助誘電体薄膜層を配置するこ
ともできる。

【００７０】また、誘電体薄膜層及び補助誘電体薄膜層
としてポリエステル製合成樹脂フィルム薄膜層を用いた
が、他のポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイミド等
の合成樹脂フィルム薄膜層を用いるか、セラミックシー
ト或いは紙等のシート材料を用いることができる。

【００７１】さらに、エッチングレジストとしてアクリ
ル系樹脂を使用したが、ウレタン系樹脂、ポリアミド樹
脂等の熱乾燥性樹脂或いはカーボンから選ばれた少なく
とも一種の材料を使用することができる。

【００７２】導電性を有する金属箔としてアルミニウム
箔を使用したが、ニッケル、銅等の導電性材料を使用す
ることができる。

【００７３】そして、誘電体薄膜層１７の貼り合わせ工
程において、切り込み２０を入れた各ＬＣＲ回路パター
ンを、各導電性回路パターンに二分した折り曲げ部１８
において折り曲げる場合、折り曲げ部１８に、図４に示
すように、高さＴが接合された誘電体薄膜層１７の厚さ
ｔより厚くなした膨出部１６を形成するように折り曲げ
ることもできる。

【００７４】なお、金属箔と誘電体薄膜層、誘電体薄膜
層と補助誘電体薄膜層或いは誘電体薄膜層間を接合する
接合手段として、接着剤として塩化ビニル系樹脂を使用
し、接着材として両面接着テープを使用したが、各接合
手段としては、他の合成樹脂接着剤、粘着剤或いは接着
テープ等を使用することができる。

【００７５】さらに、上記各実施例において、ＬＣＲ回
路パターンの保護膜としてエッチングレジストをそのま
ま使用した場合を示したが、エッチング処理してＬＣＲ
回路パターンを形成した後、エッチングレジストを水洗
等の除去手段により除去、乾燥し、その後、基板材料の
共振タグを構成する表面全体若しくはＬＣＲ回路パター
ンの表面にカーボン等の保護膜を電着、印刷等の保護膜
形成手段により設けることも可能である。

【００７６】

【発明の効果】本発明の共振タグは、各導電性回路パタ
ーンがリアクタンス回路パターンと接続回路により連続
して接続されているため、誘電体薄膜層の厚さが変化せ
ず、従って特定した以外の周波数に共振することがな
く、誤動作が生じない。

【００７７】しかも、各導電性回路パターン間の短絡が
確実であるため、発信される周波数に確実に反応し、種
々の移動体の保管、管理に使用した場合、誤検出が防止
され、その信頼性が一層高められる。

【００７８】さらに、ＬＣＲ回路パターンの表面が保護
膜により保護されているため、酸化、汚れに対して強
く、人の手に触れても、ＬＣＲ回路パターンが損傷する
ことがなく、誤動作の発生が少なくなり、寿命も延長さ
れる。

【００７９】また、本発明の共振タグの製造方法によれ
ば、誘電体薄膜層の表面に各ＬＣＲ回路パターンが同時
に形成されるため、一対となる各導電性回路パターンの
コンデンサー電極板パターンの位置が確実に一致し、し
かもコンデンサー電極板パターン間の距離も一定となる
ので、要求されるコンデンサーの容量が容易に得られ
る。

【００８０】そして、誘電体薄膜層の一面に複数組のＬ
ＣＲ回路パターンが同時に形成されるため、パターン形
成が一度にでき、しかもコンデンサー電極板パターンの
位置合わせが容易となり、製造工程が簡略化される。

【００８１】さらに、誘電体薄膜層の貼り合わせを、シ
ート状の基板材料において、予め各ＬＣＲ回路パターン
毎に切り込みを入れた後、各ＬＣＲ回路パターン毎に行
っているため、コンデンサー電極板パターンの位置合わ
せが容易となり、安定した品質の共振タグの製造が可能
となる等優れた効果を有する発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の共振タグの一実施例を示す概略説明図
であり、（イ）は平面図、（ロ）は（イ）の裏面図、
（ハ）は（イ）の右側面図、（ニ）は（イ）におけるＸ
−Ｘ線断面図である。

【図２】本発明の共振タグの他の実施例を示す概略説明
図であり、（イ）は導電性回路パターンを形成した誘電
体薄膜層の平面図、（ロ）は（イ）の誘電体薄膜層を折
り曲げて接合して形成した共振タグの平面図、（ニ）は
（ロ）におけるＹ−Ｙ線断面図である。

【図３】本発明の共振タグの他の実施例を示す側面図で
ある。

【図４】本発明の共振タグの異なる実施例を示す斜視図
である。

【図５】本発明の共振タグの製造工程中における導電性
回路パターンを形成した誘電体薄膜層の要部破断平面図
である。

【図６】本発明の共振タグの製造工程の一実施例を示す
説明図である。

【図７】本発明の共振タグの製造工程の他の実施例を示
す説明図である。

【図８】従来の共振タグを示し、（イ）は平面図、
（ロ）は裏面図、（ハ）は要部断面図である。

【符号の説明】

１、１０、１７誘電体薄膜層２、５コンデンサー電極板パターン３リアクタンス回路パターン４第１の導電性回路パターン６接続回路７第２の導電性回路パターン８保護膜９、１３共振タグ１１基板材料１２接着材１４補助誘電体薄膜層１５、１８折り曲げ部１６膨出部１９端面２０切り込み２１誘電体２２金属箔２３、２６コンデンサー電極板２４ＬＣＲ回路２５、２７回路端子部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】特定周波数の電磁波に共振する特定の共振
周波数を有する共振回路を形成した共振タグであって、
誘電体薄膜層の表面に導電性材料を用いてコンデンサー
電極板パターンとリアクタンス回路パターンから成る第
１の導電性回路パターンを形成し、誘電体薄膜層の裏面
に導電性材料を用いて前記コンデンサー電極板パターン
と対になるコンデンサー電極板パターンと接続回路から
成る第２の導電性回路パターンを形成し、上記リアクタ
ンス回路パターンと接続回路とを誘電体薄膜層の側面に
おいて接続して共振回路を構成し、上記それぞれの導電
性回路パターンの表面に保護膜を設けたことを特徴とす
る共振タグ。
【請求項２】特定周波数の電磁波に共振する特定の共振
周波数を有する共振回路を形成した共振タグであって、
誘電体薄膜層の一面に、その面を平面においてほぼ二分
する一方の面に導電性材料を用いてコンデンサー電極板
パターンとリアクタンス回路パターンから成る第１の導
電性回路パターンを形成すると共に、他方の面に導電性
材料を用いて前記コンデンサー電極板パターンと対にな
るコンデンサー電極板パターンと接続回路から成る第２
の導電性回路パターンを形成し、上記リアクタンス回路
パターンと接続回路とを接続してＬＣＲ回路パターンを
形成し、上記ＬＣＲ回路パターンを備えた誘電体薄膜層
を、それぞれの導電性回路パターンが誘電体薄膜層を挟
んで外側に位置し、かつ上記それぞれのコンデンサー電
極板パターンが上下において互いに対向するように折り
曲げて接合して共振回路を構成し、上記それぞれの導電
性回路パターンの表面に保護膜を設けたことを特徴とす
る共振タグ。
【請求項３】折り曲げた誘電体薄膜層を厚さ調整用補助
誘電体薄膜層を介して接合して共振回路を構成したこと
を特徴とする請求項２記載の共振タグ。
【請求項４】誘電体薄膜層の折り曲げ部を、高さＴが接
合された誘電体薄膜層の厚さｔより大きくした膨出部に
より形成した請求項２又は請求項３記載の共振タグ。
【請求項５】上記誘電体薄膜層及び厚さ調整用補助誘電
体薄膜層がセラミックシート、紙、或いはポリエステ
ル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイミド等の合
成樹脂フィルム薄膜層により形成された請求項１、請求
項２、請求項３又は請求項４記載の共振タグ。
【請求項６】上記ＬＣＲ回路パターンがアルミニウム、
ニッケル、銅から選ばれた導電性材料により形成された
請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５
記載の共振タグ。
【請求項７】保護膜が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹
脂、ポリアミド系樹脂等の熱乾燥性樹脂、光感光樹脂又
はカーボンより選ばれた少なくとも一種により形成され
た請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５
又は請求項６記載の共振タグ。
【請求項８】特定周波数の電磁波に共振する特定の共振
周波数を有する共振回路を形成した共振タグの製造方法
であって、誘電体薄膜層の一面に金属箔を接合するための接着剤を
塗布する接着剤塗布工程と、上記接着剤を塗布した面に金属箔を接合する金属箔接合
工程と、上記金属箔の表面に、コンデンサー電極板パターンとリ
アクタンス回路パターンから成る第１の導電性回路パタ
ーンと、前記リアクタンス回路パターンに連続して接続
された接続回路と前記コンデンサー電極板パターンと対
になるコンデンサー電極板パターンから成る第２の導電
性回路パターンとから構成されたＬＣＲ回路パターン
を、エッチングレジストを用いて複数組印刷するパター
ン形成工程と、上記ＬＣＲ回路パターンが印刷された金属箔の表面をエ
ッチングして金属箔による複数組のＬＣＲ回路パターン
を形成するエッチング工程と、上記複数組のＬＣＲ回路パターンにおける個々のＬＣＲ
回路パターンの周囲に、少なくともＬＣＲ回路パターン
を各導電性回路パターンに二分して折り曲げる折り曲げ
部と平行な一面を除いて、所要の大きさを有する略コ字
状の切り込みを入れるスリット形成工程と、上記切り込みを入れた各ＬＣＲ回路パターンを、各導電
性回路パターンに二分した折り曲げ部において、ＬＣＲ
回路パターンが外側に位置するように折り曲げ、誘電体
薄膜層間を接着材を介して接着する貼り合わせ工程と、上記各ＬＣＲ回路パターン毎に貼り合わされた誘電体薄
膜層を、各ＬＣＲ回路パターン毎に切断する外形抜き工
程とから成り、上記各工程を順次経ることにより、金属箔より成るＬＣ
Ｒ回路パターンの表面にエッチングレジストの保護膜を
有する共振タグを製造することを特徴とする共振タグの
製造方法。
【請求項９】特定周波数の電磁波に共振する特定の共振
周波数を有する共振回路を形成した共振タグの製造方法
であって、誘電体薄膜層の一面に金属箔を接合するための接着剤を
塗布する接着剤塗布工程と、上記接着剤を塗布した面に金属箔を接合する金属箔接合
工程と、上記金属箔の表面に、光感光性樹脂より成るエッチング
レジストをコーティングするコーティング工程と、上記コーティングされたエッチングレジストの表面に、
コンデンサー電極板パターンとリアクタンス回路パター
ンから成る第１の導電性回路パターンと、前記リアクタ
ンス回路パターンに連続して接続された接続回路と前記
コンデンサー電極板パターンと対になるコンデンサー電
極板パターンから成る第２の導電性回路パターンとから
構成されたＬＣＲ回路パターンを露光し、その後現像し
て複数組のＬＣＲ回路パターンを形成するパターン形成
工程と、上記ＬＣＲ回路パターンが形成された金属箔の表面をエ
ッチングして金属箔による複数組のＬＣＲ回路パターン
を形成するエッチング工程と、上記複数組のＬＣＲ回路パターンにおける個々のＬＣＲ
回路パターンの周囲に、少なくともＬＣＲ回路パターン
を各導電性回路パターンに二分して折り曲げる折り曲げ
部と平行な一面を除いて、所要の大きさを有する略コ字
状の切り込みを入れるスリット形成工程と、上記切り込みを入れた各ＬＣＲ回路パターンを、各導電
性回路パターンに二分した折り曲げ部において、ＬＣＲ
回路パターンが外側に位置するように折り曲げ、誘電体
薄膜層間を接着材を介して接着する貼り合わせ工程と、上記各ＬＣＲ回路パターン毎に貼り合わされた誘電体薄
膜層を、各ＬＣＲ回路パターン毎に切断する外形抜き工
程とから成り、上記各工程を順次経ることにより、金属箔より成るＬＣ
Ｒ回路パターンの表面にエッチングレジストの保護膜を
有する共振タグを製造することを特徴とする共振タグの
製造方法。
【請求項１０】エッチング工程の後工程に、エッチング
レジスト除去工程と保護膜形成工程を設けてなる請求項
８又は請求項９記載の共振タグの製造方法。
【請求項１１】エッチング工程とスリット形成工程との
間に、誘電体薄膜層の金属箔を設けていない裏面に厚さ
調整用補助誘電体薄膜層を貼り合わせる補助誘電体薄膜
層貼り合わせ工程を設けてなる請求項８、請求項９又は
請求項１０記載の共振タグの製造方法。
【請求項１２】上記誘電体薄膜層及び厚さ調整用補助誘
電体薄膜層として、セラミックシート、紙、或いはポリ
エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイミド
等の合成樹脂フィルム薄膜層を使用してなる請求項８、
請求項９、請求項１０又は請求項１１記載の共振タグの
製造方法。
【請求項１３】上記金属箔として、アルミニウム、ニッ
ケル、銅から選ばれた導電性材料を使用してなる請求項
８、請求項９、請求項１０、請求項１１又は請求項１２
記載の共振タグの製造方法。
【請求項１４】上記エッチングレジストとして、アクリ
ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリアミド樹脂等の熱乾燥
性樹脂又はカーボンより選ばれた少なくとも一種を使用
してなる請求項８、請求項１０、請求項１１、請求項１
２又は請求項１３記載の共振タグの製造方法。