JP2681366B2 - 振動回路を形成する回路を含むラベルの製造方法 - Google Patents

振動回路を形成する回路を含むラベルの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、それぞれ、誘導素子と少くとも１つの容量
素子とから成り振動回路を形成する回路を担持し、前記
誘導素子は平坦な導電路から形成され、前記容量素子面
は前記誘導素子のパターンに合わせて前記誘導素子の上
面に配置し、前記容量素子と前記誘導素子の対向面との
間には絶縁性材料を介在させてなり、導電性ストリップ
上に順次に配置して振動回路を形成する回路を含むラベ
ルを製造する方法に関し、更に、該法にもとづき作製し
た、振動回路を形成する回路をそれぞれ含むラベルおよ
び商品保護システムにおけるこの種のラベルの使用に関
する。
即ち、本発明は、特に、各産業分野の特殊用途に使用
される如き、電気振動回路を担持するラベルを製造する
ための新規の方法に関する。振動回路を担持するこの種
のラベルは、特に、移動する対象の観察および確認に使
用され、場合によっては出力される信号は、以降のプロ
セス推移の誘導に役立つ。この種のラベルの特殊な用途
は、商品保護システムである。
〔従来の技術〕
この種の用途にとって、振動回路が、一方では、安価
であり、他方では、特に、誤検知が確実に避けられるよ
う、高い周波数精度およびコイル品質を有することが重
要である。
振動回路を担持するこの種のラベルは、現在すでに、
広く普及しており、多様な方法で製造される。この場
合、通常、出発材料として、非導電性材料から成り、前
面および背面にそれぞれ導電性フイルムを設けた担体を
使用する。次いで、上記フイルムから所望の導電路を切
出し、誘電素子および容量素子を形成する。この作業
は、通常、特殊なエッチング法によって行うが、別の方
法（例えば、打抜加工、レーザの使用）もすでに提案さ
れている。
〔発明が解決しようとする課題〕
振動回路を担持するこの種のラベルの普及には、既述
の如く、ラベルを高精度で且つ安価に製造できることが
必要である。
上記製品の必要な自動大量生産には、これまで、特
に、精度要求に関して大きい障壁があった。
本発明の目的は、従来の出発材料を使用して、上述の
種類の振動回路を担持するラベルを精度を損うことなく
経済的に量産できる新規の製造方法を創生することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
上記製造方法は、このため、本発明にもとづき、導電
材料から成るストリップの１つの側に熱シール接着剤を
被覆し、同熱シール接着剤を備えたストリップの中央部
を切出してパターンを形成し、次いで、上記の切出した
パターンの接着剤を備えた側に、電気絶縁材料テープを
被覆し、導電性ストリップの中央部の導電性部分に接着
し、次いで、前記ストリップ中央部の回路部分のうち外
側部に含まれる部分を切出し、全ストリップの絶縁材料
テープとは逆の側にカバーフイルムを被覆、結合し、最
後に、前記絶縁材料テープ上に、導電材料からなる容量
素子の対向面を被覆し、前記の前記誘導素子の回路部分
に電気的に結合することを特徴とする。
この場合、前記容量素子を、順次に、導電材（例え
ば、アルミニウムテープ）から成る別のストリップから
切出し、パターンに合わせて絶縁材料テープ上に被覆す
るのが好ましい。
本方法の特に好ましい実施例の場合、同一の導電材料
ストリップ上に、同時に、２つの平行に延びる誘電素子
のラベル列を作製する。この場合、双方の列を鏡像対称
に配置し、この誘導素子はストリップの中央部に並置の
ラベルの回路部分を設け、ストリップの外側部に各ラベ
ルの回路を補足する回路部分を設けるのが好ましい。
導電材料のストリップとして、50μｍの厚さの、アル
ミニウムテープを使用するのが好ましい。絶縁材料テー
プは、接着助成剤（例えば、PVDC）を被覆できるポリプ
ロピレンテープから構成するのが好ましい。
カバーフイルムとして、通常、絶縁性カバーペーパを
使用する。
打抜加工によって導電材料テープから各回路部分を作
製するのが好ましい。
上述の態様で作製したラベルについて、次いで、各振
動回路の周波数精度を点検するのが好ましい。この場
合、電気的実際置を求め、目標置と比較し、目標置に対
して許容できない偏差がある場合は、存在する回路部分
（特に、容量素子の表面）の修正加工によって所要の修
正を行うか、対応するラベルを除去する。
〔作 用〕
本発明は、上記の手段を講じたことによって、所要の
精度をもった振動回路をもつラベルが一連の行程によっ
て自動的に経済的に大量生産される。
導電性材料のストリップに被覆された熱シール接着剤
は、上記ストリップの打抜きに当って潤滑機能をもち、
打抜き部の縁のめくれを防止する。
ストリップの打抜かれた中央部に電気絶縁材料テープ
を接着することによって、導電性材料のストリップの打
抜かれた部分の形状安定性が保持され、その精度と電気
的性質が確保される。
このように電気絶縁材料テープによって導電性材料の
ストリップの中央部は形状が安定化されており、引続い
てその外側部を打抜く場合、この外側部も同様に安定化
されているために精度の高い打抜きを行なうことができ
る。
以上のように導電性材料ストリップの打抜きが行なわ
れた後に、同ストリップの上記絶縁材料テープとは逆の
側にカバーフイルムを被覆した上、上記絶縁材料テープ
上に容量素子の対向面を被覆し、これによって容量素子
が形成され、これを前面の誘導素子に電気的に結合する
ことによって、ラベルが製造される。
また、ラベルは、上記のように導電材料ストリップ、
絶縁材料テープ、カバーフイルムの材質を選定すること
によって、所要の電気的性質及び強度をもった薄いラベ
ルを得ることができる。
また、製造されたラベルをその製造行程に引続いて点
検し、許容範囲以上の誤差のある場合には修正加工を行
なうか、除去することによって精度の高いラベルが得ら
れる。
〔実施例〕
図示の実施例を参照して以下に本発明を詳細に説明す
る。
本発明に係る方法の後述の実施例にもとづき、打抜法
で、当該の振動回路を担持するラベルを作製する。ラベ
ルの導電性構成部材の基材としてアルミニウムを使用す
る。銅はより良い導電性を有するが、価格上の理由から
アルミニウムが好ましい。銅のkg単価はアルミニウムの
kg単価よりも僅かに高いだけであるが、同の比重が約３
倍であるので、対応してラベルが高価となる。銅の導電
性は、アルミニウムに比して約30％大きいので、材料節
減に寄与するが、これは、全コストの補償に不十分であ
る。しかしながら、必要な場合は（例えば、特殊目的に
は）、アルミニウムの代わりに銅を使用できる。この場
合、対応して、原料コストが販売コストよりも高くな
る。
第１図及び第２図に示した装置を参照して、以下に、
製造プロセスを詳細に説明する。ボビンR1からアルミニ
ウムテープ１を引出し、装置L1によって熱シール接着剤
層２を設ける。
アルミニウムテープ１の厚さは、例えば、50μｍであ
る。テープの１つの側に被覆した熱シール接着剤（例え
ば、熱シールラッカ）は、接着前に乾燥され、次いで、
高圧を使用するとともに短時間、熱を作用させて始めて
対向面に接着される接着剤である。
次いで、片面に熱シール接着剤２を装着したアルミニ
ウムテープ１を第１打抜装置S1に導入し、テープ中央部
A1（第６図参照）から、図中の白ぬき部分を打抜いて取
り去り、黒ぬり部分を残し、順次に配置されたラベルの
誘導素子、即ち、コイルの第１部分を打抜く。図示の実
施例（第６図）の場合、同一のアルミニウムテープ１上
に、同時に、２つの平行に延びるラベル列を作製する。
この場合、双方の列は鏡像対称に配置されるので、１つ
の打抜行程で、ストリップ中央部分A1に並置されたラベ
ルの第１回路部分を設けることができる。従って、トリ
ップ中央部分A1には回路部分の片側半分の第１回路部分
のみが、コイルを２列構成して形成される。第６、７図
において、明るい個所はアルミニウムテープ１から打抜
いた部分であり、一方、暗い個所は、原ストリップにつ
ながるアルミニウムから成る。
打抜装置S1における打抜プロセスに続いて、熱シール
接着剤２を被覆したアルミニウムテープ１は、２つのキ
ャリブレーションロール10,11の間を通過し、この際、
同時に、上部キャリブレーションロール11を介して、絶
縁材料から成るテープ３が供給され、アルミニウムテー
プ１の中央部の熱シール接着剤２を被覆した面に置か
れ、打抜きずみの導電路に接着される。接着は、接着剤
の活性化のために加熱できるロール10,11の間で行われ
る。中央部A1にあるコイル部分に絶縁材料テープ３を被
覆することによって、打抜いた部材の形状安定性が保証
される。このように部分的にアルミニウムテープ１に２
列のコイル群からなる片側半分の第１回路部分を設け、
外側部A2,A3に打抜かれる第２回路部分につながるコイ
ルの小部分のみをま打抜加工することによって、非導電
性の絶縁材料テープ３の被覆前の各ラベルのコイル部分
の形状安定性が確保される。
形成されるコンデンサの誘導体として且つまた打抜い
たコイルのスタビライザとして役立つ絶縁材料テープ３
は、対応する周波数範囲において特定の電気的性質を有
する合成樹脂フイルム（例えば、ポリプロピレンフイル
ム）から構成するのが好ましい。このフイルムは、ポリ
エチレンフイルムよりも高価であるが、本質的より大き
い引張強度、即ち、形状安定性と、より良い電気的数値
とを有する。上記性質にもとづき、比較的薄い、例え
ば、９〜15μｍのフイルムを使用でき、従って、同じ
く、コストが節減され、特に、コンデンサを小形化でき
る（コイル内部に残存する大きい“孔”によって検知が
容易となる）。更に、コイルの形状安定性が向上し、従
って、狭い周波数公差を達成できる。
熱シール接着剤２を被覆したことによって、合成樹脂
フイルム、即ち、テープ３が接着固定されるのみなら
ず、打抜操作時のいわゆる“縁のめくれ”が阻止され
る。何故ならば、かくして、打抜工具のために一種の潤
滑が行われるからである。
次いで、中央部A1から打抜き絶縁テープ３で安定化し
たアルミニウムテープ１を第２打抜装置S2に導入し、回
路部分のうち外側部A2,A3に含まれる第２の回路部分を
打抜く。この第２回路部分は、第７図に示すように中央
部A1の２列の片側コイル群からなる第１回路部分の両側
A2′,A3′に対称に形成され、それぞれ第１回路部分の
片側コイルに左右から電気的に接続し、全体として幅方
向に４個の完全なコイルを有した２列の回路部分を構成
する。中央部A1は、接着せる絶縁材料テープ３によって
安定化されているので、外側部A2,A3にある部分も十分
に安定である。
上記第２打抜プロセスに続いて、アルミニウムテープ
１の下面に、絶縁材料（例えば、カバーペーパ）から成
るカバーフイルム４を被覆しまたは張付け、アルミニウ
ムテープ１に接着する。かくして、部分的に出来上った
ラベルが、以降のプロセスのために完全に安定化され
る。
この段階において、ラベルストリップは、下から順
に、最下位のカバーフイルム４の層と、アルミニウムテ
ープ１と、熱シール接着剤２の層と、絶縁材料テープ３
とから成る。
第２図に示した如く、上記ストリップを次のステーシ
ョンに導入し、各ラベルにコンデンサの背面部分を被覆
し、絶縁材料テープ３の別の側にあるアルミニウムテー
プ１から打抜かれた回路部分のコイルに電気的に結合す
る。この場合、場合によっては、装置L2によって接着剤
を絶縁材料テープ３の上面に被覆し、ボビンR5から引出
した別のアルミニウムストリップ６から、別の打抜装置
S3によって、コンデンサの背面および場合によってはこ
の背面に結合される導電路を打抜き、パターンに合わせ
て絶縁材料テープ３に被覆する。アルミニウムテープ６
の未使用部分は、テープ６′の形で排出される。
もちろん、適切な制御装置St1によって、打抜装置S3
の正しい制御を行い、且つまた、作製ずみ回路部分の表
面上にコンデンサの背面部分を被覆するため、絶縁テー
プ３上における上記コンデンサ背面の正しい位置決めを
行う。
コンデンサの背面を回路部分に接着する場合、既述の
如く、もちろん、絶縁材料テープ３でなくアルミニウム
テープ６の下面に被覆できる別の接着剤を使用する。こ
の場合、同じく、熱シール接着剤を使用することができ
る。しかしながら、使用される精密打抜工具が加熱困難
であるので、まず、コンデンサの背面部分および誘導素
子の回路部分を、例えば、超音波ストリップによって絶
縁材料テープ３に誓定的に接着する。絶縁材料テープ３
に対する背面の回路部分の本来的なシール操作は、以後
に、加熱された２つの裏打ロール12、13の間で行うこと
ができる。
かくして、ラベルストリップ自体が完成される。場合
によっては、各ラベルを相互に切離すことができ、大き
いストリップの形で包装、出荷することができる。
しかしながら、更に、振動回路を備えたラベルの周波
数精度を点検するのが好ましい。プロセスコンピュータ
で目標周波数と実周波数とを比較する。この場合、所定
の公差値および正しくない実際値に応じて、別の打抜装
置S4（第３図）を作動し、コンデンサの面を対応して縮
少する。この縮少の場合、背面のコンデンサ部分のみを
打抜く。
第３図に、周波数測定のため装置St2,M1によってラベ
ルストリップをトリガする態様を模式的に示した。この
場合、コンピュータC1によって比較を行い、場合によっ
ては、コンデンサの等化のため、対応する制御命令を打
抜装置S4に与える。装置M2によって測定を行うことがで
き、測定結果にもとづき、例えば、装置L3によって、不
良ラベルを標示できる。
もちろん、別の修正法も考え得る。
次いで、検査ずみの完成ラベルを包装し、ユーザに送
る。
第４図に、第１〜３図の各加工個所におけるラベルス
トリップの各層の構造を模式的に示した。
第５図に、打抜装置の実施例の略図を示した。この場
合、本来の打抜工具によって打抜加工を行い、押し棒16
によって、分離された部材を押し除けるか、打抜いた部
材を下のテープ片17に押しつける（例えば、打抜装置S3
の場合）。
〔発明の効果〕
以上詳細を説明したように、本発明によって、精度が
高く、厚さの薄い振動回路を担持したラベルを経済的に
量産することができる。
【図面の簡単な説明】
第１〜３図は、本発明の一実施例に係る製造プロセスの
各工程を実施できる装置の略図、第４図は、各加工個所
におけるラベルストリップの拡大横断面図、第５図は、
設備の各ステーションにおいてプロセスの実施に使用で
きる打抜装置の略図、第6,7図は、２つの重要な打抜操
作後のラベルストリップの部分を示す説明図である。 １……アルミニウムテープ,2……熱シール接着剤,3……
絶縁材料テープ,4……カバーフィルム,6……別のアルミ
ニウムテープ,10,11……キャリブレーションロール,12,
13……裏打ちロール,A1……テープ中央部,A2,A3……テ
ープ外側部,L1〜L3……装置,M1,M2……測定装置,R1〜R5
……ボビン,S1〜S4……打抜装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０８Ｂ 13/24 Ｇ０９Ｆ 3/00 Ｍ Ｇ０９Ｆ 3/00 Ｇ１１Ｂ 23/30 Ａ Ｇ１１Ｂ 23/30 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｈ０１Ｌ 21/822 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 27/04 Ｈ０１Ｌ 27/04 Ｌ Ｈ０５Ｋ 1/16

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】それぞれ、誘導素子と同誘導素子に電気的
    に結合された少くとも１つの容量素子とから成る振動回
    路を形成する回路を担持し、前記誘導素子は平坦な導電
    路から形成され、前記容量素子面は前記誘導素子のパタ
    ーンに合わせて同誘導素子の上面に配置し、前記容量素
    子と前記誘導素子と対向面との間には絶縁性材料を介在
    させてなり、導電性ストリップ上に順次に配置され振動
    回路を形成する回路を含むラベルを製造する方法におい
    て；前記ストリップの１つの側に熱シール接着剤を被覆
    し、同熱シール接着剤を備えたストリップの中央部を切
    出して前記パターンを形成し；次いで、上記の切出した
    パターンの接着剤を備えた側に、電気絶縁材料テープを
    被覆して接着し、；次いで、前記ストリップ中央部の回
    路部分のうち外側部に含まれる部分を切出し；前記スト
    リップの絶縁材料テープとは逆の側にカバーフィルムを
    被覆、結合し；最後に、前記絶縁材料テープ上に、導電
    材料から成る容量素子の対向面を被覆し、前面の前記誘
    導素子の回路部分に電気的に結合することを特徴とする
    振動回路を形成する回路を含むラベルの製造方法。
  2. 【請求項２】前記容量素子を、順次に、別の導電材料ス
    トリップのアルミニウムテープから切出し、パターンに
    合わせて絶縁材料テープ上に被覆することを特徴とする
    請求項第（１）項に記載の方法。
  3. 【請求項３】同一の導電材料ストリップ上に、同時に、
    ２つの平行に延びる誘電素子のラベル列を作製し、双方
    の列を、鏡像対称に配置し、ストリップの中央部に並置
    のラベルの回路部分を設け、ストリップの外側部には各
    ラベルの回路を補足する回路部分を設けることを特徴と
    する請求項第（１）項または第（２）項記載の方法。
  4. 【請求項４】導電材料のストリップとして、50μｍの厚
    さの、アルミニウムテープを使用することを特徴とする
    請求項第（１）〜（３）項のいづれかに記載の方法。
  5. 【請求項５】絶縁材料テープとして、ポリプロピレンテ
    ープ、ポリスチレンテープまたはエチレンテープを使用
    し、接着助成剤を層着し、テープの厚さは９〜15μｍの
    厚さであることを特徴とする請求項第（１）〜（４）項
    のいづれかに記載の方法。
  6. 【請求項６】カバーフィルムとして、絶縁性カバーペー
    パを使用することを特徴とする請求項第（１）〜（５）
    項のいづれかに記載の方法。
  7. 【請求項７】前記容量素子の導電材料として、アルミニ
    ウムテープを使用することを特徴とする請求項第（１）
    〜（６）項のいづれかに記載の方法。
  8. 【請求項８】打抜加工によって導電材料ストリップから
    各回路部分を作成することを特徴とする請求項第（１）
    〜（７）項のいづれかに記載の方法。
  9. 【請求項９】前記誘導素子及び容量素子からなるラベル
    は各振動回路の周波数精度の点検を行い、電気的実際置
    を求め、目標値と比較し、目標値に対して許容できない
    偏差がある場合は、存在する回路部分を修正加工して所
    要の修正を行うか、対応するラベルを除去することを特
    徴とする請求項第（１）〜（８）項のいづれかに記載の
    方法。
  10. 【請求項１０】打抜機またはレーザを使用してまたはエ
    ッチングによって、導電性ストリップを切出し、必要な
    場合には修正作業を行うことを特徴とする請求項第
    （９）項記載の方法。
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Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4985288A (en) * 1988-04-30 1991-01-15 Tokai Metals Co., Ltd. Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same
CH680483A5 (ja) * 1989-10-20 1992-08-31 Kobe Properties Ltd
US5589251A (en) * 1990-08-06 1996-12-31 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
JP3096069B2 (ja) * 1990-08-06 2000-10-10 チェックポイント・マニュファクチュアリング・ジャパン株式会社 共振タグ及びその製造方法
US5695860A (en) * 1990-08-06 1997-12-09 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5447779A (en) * 1990-08-06 1995-09-05 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
WO1993012513A1 (fr) * 1991-12-19 1993-06-24 Ake Gustafson Dispositif de scellement de securite
US5331313A (en) * 1992-10-01 1994-07-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Marker assembly for use with an electronic article surveillance system
DE4239846C2 (de) * 1992-11-27 2000-06-29 Meto International Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Diebstahlsicherungsetiketten
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
JPH07319810A (ja) * 1994-04-01 1995-12-08 Fujitsu Ltd ネットワークサービスシステム及びネットワークサービスシステムを利用可能なゲーム機用通信装置並びにゲーム機
US6040773A (en) * 1995-10-11 2000-03-21 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information
US6411213B1 (en) 1995-10-11 2002-06-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag system using tags arranged for coupling to ground
US6404339B1 (en) 1995-10-11 2002-06-11 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged with a printable display
US6496112B1 (en) 1998-02-27 2002-12-17 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag with a programmable circuit state
US6252508B1 (en) 1995-10-11 2001-06-26 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information
CA2171526C (en) * 1995-10-13 1997-11-18 Glen E. Mavity Combination article security target and printed label and method and apparatus for making and applying same
US5833793A (en) * 1996-03-25 1998-11-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Apparatus and method for inserting markers into books
US5847649A (en) * 1996-03-25 1998-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company EAS marker assemblies
US5843272A (en) * 1996-03-25 1998-12-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Apparatus for automatically inserting markers into books
DE19650611A1 (de) * 1996-12-06 1998-06-10 Meto International Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Sicherungselementen für die elektronische Artikelsicherung sowie ein entsprechendes Bandmaterial
US6222452B1 (en) * 1996-12-16 2001-04-24 Confidence International Ab Electronic identification tag
US5867102C1 (en) * 1997-02-27 2002-09-10 Wallace Comp Srvices Inc Electronic article surveillance label assembly and method of manufacture
US6019865A (en) * 1998-01-21 2000-02-01 Moore U.S.A. Inc. Method of forming labels containing transponders
US5999098A (en) * 1998-02-03 1999-12-07 Sensormatic Electronics Corporation Redistributing magnetic charge in bias element for magnetomechanical EAS marker
US6618939B2 (en) * 1998-02-27 2003-09-16 Kabushiki Kaisha Miyake Process for producing resonant tag
JP2001084463A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
US6107921A (en) 1998-04-16 2000-08-22 Motorola, Inc. Conveyor bed with openings for capacitive coupled readers
US6362738B1 (en) 1998-04-16 2002-03-26 Motorola, Inc. Reader for use in a radio frequency identification system and method thereof
US6246327B1 (en) 1998-06-09 2001-06-12 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
SE516920C2 (sv) * 1998-08-04 2002-03-19 Kent Loerd Metod för framställning av etikettmaterial
JP3180086B2 (ja) * 1998-08-31 2001-06-25 株式会社シーメディア 携帯通信装置、情報伝達システム及び方法、携帯通信装置で利用可能な非接触ｉｃメディア
US6246326B1 (en) * 1999-05-05 2001-06-12 Intermec Ip Corp. Performance optimized smart label printer
US6784789B2 (en) * 1999-07-08 2004-08-31 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for verifying RFID tags
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
EP1261489A4 (en) * 2000-03-01 2005-03-09 Zih Corp CONTACT PROGRAMMER
US6229442B1 (en) 2000-03-14 2001-05-08 Motorola, Inc, Radio frequency identification device having displacement current control and method thereof
US7017820B1 (en) 2001-02-08 2006-03-28 James Brunner Machine and process for manufacturing a label with a security element
EP1233662A1 (en) * 2001-02-19 2002-08-21 Westvaco Corporation Foil/ink composite inductor
US6830641B2 (en) * 2001-08-13 2004-12-14 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Method of making a seal formed from polymer laminated metallic constructions
US6988666B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same
US7191507B2 (en) * 2002-04-24 2007-03-20 Mineral Lassen Llc Method of producing a wireless communication device
JP2004342755A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 平面コイルの製造方法
MXPA06009654A (es) * 2004-02-23 2007-03-21 Checkpoint Systems Inc Etiqueta de seguridad y sistema para fabricar una etiqueta.
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
US7704346B2 (en) * 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US7500307B2 (en) * 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
US20070013520A1 (en) * 2005-03-01 2007-01-18 Kevin Conwell Printhead with RFID antenna
US20060249917A1 (en) * 2005-04-07 2006-11-09 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Composite sealing device
US7623040B1 (en) 2005-11-14 2009-11-24 Checkpoint Systems, Inc. Smart blister pack
US7504950B2 (en) * 2005-11-30 2009-03-17 Zih Corp. System and method for continuous RFID encoding
US8786510B2 (en) * 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US7497004B2 (en) * 2006-04-10 2009-03-03 Checkpoint Systems, Inc. Process for making UHF antennas for EAS and RFID tags and antennas made thereby
TW200811717A (en) * 2006-08-25 2008-03-01 Advanced Connectek Inc Method for fabricating antenna units in continuous manner
DE102007026720A1 (de) * 2007-06-06 2008-12-11 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Selbstklebende Antenne für ein RFID-System, insbesondere für ein RFID-Etikett, und Verfahren zu ihrer Herstellung
US20090121880A1 (en) * 2007-11-12 2009-05-14 3M Innovative Properties Company Applicators and apparatuses for applying radio frequency identification (rfid) tags
US9111191B2 (en) * 2008-11-25 2015-08-18 Avery Dennison Corporation Method of making RFID devices
BR112012031767B8 (pt) 2010-06-14 2023-01-24 Avery Dennison Corp Método de fabricação de uma estrutura de antena, método de fabricação de um marcador de identificação de frequência de rádio e estrutura condutora para uso com um marcador de rfid
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4555291A (en) * 1981-04-23 1985-11-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
DE3221500A1 (de) * 1982-06-07 1983-12-08 Max-E. Dipl.-Ing. 7320 Göppingen Reeb Identifizierungsanordnung in form eines an einem gegenstand anbringbaren gebildes und verfahren zur herstellung
DK163151C (da) * 1983-11-16 1992-06-22 Minnesota Mining & Mfg Maerkeplade med lc resonanskredsloeb til anvendelse i elektronisk genstandsovervaagningssystem, fremgangsmaade til fremstilling af maerkeplader, samt elektronisk genstandsovervaagningssystem hvori maerkepladen anvendes.
CH668880A5 (de) * 1985-07-25 1989-01-31 Durgo Ag Verfahren zur herstellung ebener elektrischer schaltungen.
US4717438A (en) * 1986-09-29 1988-01-05 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making tags

Also Published As

Publication number Publication date
EP0292827A1 (de) 1988-11-30
ATE86404T1 (de) 1993-03-15
ES2039502T3 (es) 1993-10-01
JPS63317389A (ja) 1988-12-26
CH673744A5 (ja) 1990-03-30
EP0292827B1 (de) 1993-03-03
US4900386A (en) 1990-02-13
DE3878735D1 (de) 1993-04-08

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