JPH11144018A - 非接触式ｉｃカードのアンテナコイルの作製方法 - Google Patents
非接触式ｉｃカードのアンテナコイルの作製方法Info
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- JPH11144018A JPH11144018A JP31071197A JP31071197A JPH11144018A JP H11144018 A JPH11144018 A JP H11144018A JP 31071197 A JP31071197 A JP 31071197A JP 31071197 A JP31071197 A JP 31071197A JP H11144018 A JPH11144018 A JP H11144018A
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- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストが安価で、感度が良好で、しかも、巻
回による占有面積が狭い非接触式ＩＣカードのアンテナ
コイルの作製方法を提供する。 【解決手段】 プーリ８から供給されたワイヤ９は、高
周波発振器１０が発振した高周波によりワークコイル１
１を通過するときに、ヒステリシス損によって加熱され
る。更に、ワイヤ９は、ガイドローラ１２によって非接
触式ＩＣカード１のホットメルト層に埋め込まれる。ワ
イヤ９は、ホットメルト層に埋め込まれると、順次冷却
されて固定される。非接触式ＩＣカード１は、３台のサ
ーボモータ付コントローラによりＸ，Ｙ及びＺの３軸方
向に正確に位置制御される。したがって、ワイヤ９は、
ホットメルト層の四辺に沿って渦巻状に巻回されて埋め
込まれるから、アンテナコイルが、作製される。
回による占有面積が狭い非接触式ＩＣカードのアンテナ
コイルの作製方法を提供する。 【解決手段】 プーリ８から供給されたワイヤ９は、高
周波発振器１０が発振した高周波によりワークコイル１
１を通過するときに、ヒステリシス損によって加熱され
る。更に、ワイヤ９は、ガイドローラ１２によって非接
触式ＩＣカード１のホットメルト層に埋め込まれる。ワ
イヤ９は、ホットメルト層に埋め込まれると、順次冷却
されて固定される。非接触式ＩＣカード１は、３台のサ
ーボモータ付コントローラによりＸ，Ｙ及びＺの３軸方
向に正確に位置制御される。したがって、ワイヤ９は、
ホットメルト層の四辺に沿って渦巻状に巻回されて埋め
込まれるから、アンテナコイルが、作製される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁誘導方式を用
いてデータの送信及び受信を行う非接触式ＩＣカードの
アンテナコイルの作製方法に関するものである。
いてデータの送信及び受信を行う非接触式ＩＣカードの
アンテナコイルの作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種のデータの記録及び保存が可能なＩ
Ｃを内蔵したＩＣカードは、今までは接触式が主流であ
ったが、最近では非接触式の開発が進展している。
Ｃを内蔵したＩＣカードは、今までは接触式が主流であ
ったが、最近では非接触式の開発が進展している。
【０００３】接触式ＩＣカードは、電気的接点を介して
外部機器とＩＣカードの間で情報の送受を行うものであ
る。これに対し、非接触式ＩＣカードは、外部機器から
送信された電磁波の信号をＩＣカードに設けられたアン
テナで受信して整流又は検波することにより、外部機器
とＩＣカードの間で情報の送受を行うものである。
外部機器とＩＣカードの間で情報の送受を行うものであ
る。これに対し、非接触式ＩＣカードは、外部機器から
送信された電磁波の信号をＩＣカードに設けられたアン
テナで受信して整流又は検波することにより、外部機器
とＩＣカードの間で情報の送受を行うものである。
【０００４】図４に従来の非接触式ＩＣカードの分解斜
視図を示す。一対の絶縁性外装層２１，２２の間に樹脂
製フレーム２３と配線基板２４が挟持されている。長方
形の配線基板２４上には、四辺付近にアンテナコイルパ
ターン２５が設けられ、アンテナコイルパターン２５は
中央付近に配設されたＩＣチップ２６に接続されてい
る。また、配線基板２４の中央付近には、電源用電池２
７とその他のチップ部品２８も配設されている。
視図を示す。一対の絶縁性外装層２１，２２の間に樹脂
製フレーム２３と配線基板２４が挟持されている。長方
形の配線基板２４上には、四辺付近にアンテナコイルパ
ターン２５が設けられ、アンテナコイルパターン２５は
中央付近に配設されたＩＣチップ２６に接続されてい
る。また、配線基板２４の中央付近には、電源用電池２
７とその他のチップ部品２８も配設されている。
【０００５】非接触式ＩＣカードのアンテナコイルは、
従来は、ガラスエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等製の
配線基板上に、銅パターンをフォトエッチング技術又は
リソグラフィー技術等を利用して作製される。アンテナ
コイルは、幅が数１００μｍ、ピッチ数が１００μｍ
で、配線基板２４の四辺に沿って渦巻状に数１０周巻回
され、アンテナコイルの占有面積の縮小を図られてい
る。
従来は、ガラスエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等製の
配線基板上に、銅パターンをフォトエッチング技術又は
リソグラフィー技術等を利用して作製される。アンテナ
コイルは、幅が数１００μｍ、ピッチ数が１００μｍ
で、配線基板２４の四辺に沿って渦巻状に数１０周巻回
され、アンテナコイルの占有面積の縮小を図られてい
る。
【０００６】他の方法として、アンテナコイルは、導電
性ペイントを使用して配線基板２４上に印刷形成されて
いる。
性ペイントを使用して配線基板２４上に印刷形成されて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の非接触式Ｉ
Ｃカードのアンテナコイルには、次の欠点がある。
Ｃカードのアンテナコイルには、次の欠点がある。
【０００８】１．アンテナコイルのコストが、高価であ
る。
る。
【０００９】２．アンテナコイルの線幅が細いと、線抵
抗が増大し、所望の感度特性が得られない。また、信頼
性が低下する。
抗が増大し、所望の感度特性が得られない。また、信頼
性が低下する。
【００１０】３．大きいインダクタンスが必要な場合に
は、アンテナコイルの巻回による占有面積が広くなり、
非接触式ＩＣカードにおける所定の寸法以内に所望の特
性を有するアンテナを形成することができない。
は、アンテナコイルの巻回による占有面積が広くなり、
非接触式ＩＣカードにおける所定の寸法以内に所望の特
性を有するアンテナを形成することができない。
【００１１】そこで、本発明は、前記従来の非接触式Ｉ
Ｃカードのアンテナコイルの欠点を改良し、コストが安
価で、感度が良好で、しかも、巻回による占有面積が狭
い非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの作製方法を提
供しようとするものである。
Ｃカードのアンテナコイルの欠点を改良し、コストが安
価で、感度が良好で、しかも、巻回による占有面積が狭
い非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの作製方法を提
供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１３】１．非接触式ＩＣカードの少なくとも片面
にホットメルト層を設け、前記非接触式ＩＣカードを８
０〜１２０℃に加熱して前記ホットメルト層を柔らかく
した後、ワイヤを前記ホットメルト層に渦巻状に巻回し
て順次埋め込む非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの
作製方法。
にホットメルト層を設け、前記非接触式ＩＣカードを８
０〜１２０℃に加熱して前記ホットメルト層を柔らかく
した後、ワイヤを前記ホットメルト層に渦巻状に巻回し
て順次埋め込む非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの
作製方法。
【００１４】２．非接触式ＩＣカードの少なくとも片面
にホットメルト層を設け、ワイヤを高周波誘導により加
熱した後、前記ワイヤを前記ホットメルト層に渦巻状に
巻回して順次埋め込む非接触式ＩＣカードのアンテナコ
イルの作製方法。
にホットメルト層を設け、ワイヤを高周波誘導により加
熱した後、前記ワイヤを前記ホットメルト層に渦巻状に
巻回して順次埋め込む非接触式ＩＣカードのアンテナコ
イルの作製方法。
【００１５】３．非接触式ＩＣカードの少なくとも片面
にホットメルト層を設け、ワイヤに通電し、前記ワイヤ
をその抵抗による発熱によって加熱した後、前記ワイヤ
を前記ホットメタル層に渦巻状に巻回して順次埋め込む
非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの作製方法。
にホットメルト層を設け、ワイヤに通電し、前記ワイヤ
をその抵抗による発熱によって加熱した後、前記ワイヤ
を前記ホットメタル層に渦巻状に巻回して順次埋め込む
非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの作製方法。
【００１６】４．非接触式ＩＣカードの少なくとも片面
にホットメルト層を設け、ワイヤを素材として治具上に
アンテナコイルを形成した後、前記アンテナコイル全体
又は前記非接触式ＩＣカードの少なくとも一方を加熱
し、前記アンテナコイル全体を前記ホットメタル層に圧
接して埋め込む非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの
作製方法。
にホットメルト層を設け、ワイヤを素材として治具上に
アンテナコイルを形成した後、前記アンテナコイル全体
又は前記非接触式ＩＣカードの少なくとも一方を加熱
し、前記アンテナコイル全体を前記ホットメタル層に圧
接して埋め込む非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの
作製方法。
【００１７】本発明の以上の方法により、前記アンテナ
コイルを前記ホットメルト層に埋め込んだ後、常温度に
戻すことにより前記ホットメルト層を硬化させ、前記ア
ンテナコイルをＩＣチップに超音波ボンダー又はスポッ
ト溶接等で接続し、更に、表面を保護のためにオーバー
フィルムでカバーすると、非接触型ＩＣカードが得られ
る。
コイルを前記ホットメルト層に埋め込んだ後、常温度に
戻すことにより前記ホットメルト層を硬化させ、前記ア
ンテナコイルをＩＣチップに超音波ボンダー又はスポッ
ト溶接等で接続し、更に、表面を保護のためにオーバー
フィルムでカバーすると、非接触型ＩＣカードが得られ
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の４つの実施の形態
例について順次説明する。
例について順次説明する。
【００１９】本発明によって得られた非接触式ＩＣカー
ドの一例、アンテナコイルに用いられるワイヤの電力に
よる加熱方法及びアンテナコイルの治具によるホットメ
ルト層への埋め込みについて図１〜図３を参照して説明
する。
ドの一例、アンテナコイルに用いられるワイヤの電力に
よる加熱方法及びアンテナコイルの治具によるホットメ
ルト層への埋め込みについて図１〜図３を参照して説明
する。
【００２０】本発明によって得られた非接触式ＩＣカー
ド１の一例の層構造は、図１（ａ）に示されるように、
オーバーフィルム２と、アンテナコイル３を埋め込まれ
たホットメルト層４と、テレフタル酸ポリエチレン（Ｐ
ＥＴ）５と、オーバーフィルム６から構成される。図１
（ｂ）は、オーバーフィルム２を取り除かれた状態の同
非接触式ＩＣカード１の斜視図を示し、アンテナコイル
３は、長方形のホットメルト層４の四辺に沿って渦巻状
に巻回されて埋め込まれており、ホットメルト層４の中
央付近に配設されたＩＣチップ７に接続されている。
ド１の一例の層構造は、図１（ａ）に示されるように、
オーバーフィルム２と、アンテナコイル３を埋め込まれ
たホットメルト層４と、テレフタル酸ポリエチレン（Ｐ
ＥＴ）５と、オーバーフィルム６から構成される。図１
（ｂ）は、オーバーフィルム２を取り除かれた状態の同
非接触式ＩＣカード１の斜視図を示し、アンテナコイル
３は、長方形のホットメルト層４の四辺に沿って渦巻状
に巻回されて埋め込まれており、ホットメルト層４の中
央付近に配設されたＩＣチップ７に接続されている。
【００２１】図２は、本発明の第１及び第２各実施の形
態例におけるアンテナコイルに用いられるワイヤの電力
による加熱方法の斜視図を示す。
態例におけるアンテナコイルに用いられるワイヤの電力
による加熱方法の斜視図を示す。
【００２２】（ａ）は、高周波誘導加熱方式の第１実施
の形態例である。プーリ８から供給されたワイヤ９は、
高周波発振器１０が発振した高周波によりワークコイル
１１を通過するときに、ヒステリシス損によって加熱さ
れる。更に、ワイヤ９は、ガイドローラ１２によって非
接触式ＩＣカード１のホットメルト層４に埋め込まれ
る。ワイヤ９は、ホットメルト層４に埋め込まれると、
順次冷却されて固定される。
の形態例である。プーリ８から供給されたワイヤ９は、
高周波発振器１０が発振した高周波によりワークコイル
１１を通過するときに、ヒステリシス損によって加熱さ
れる。更に、ワイヤ９は、ガイドローラ１２によって非
接触式ＩＣカード１のホットメルト層４に埋め込まれ
る。ワイヤ９は、ホットメルト層４に埋め込まれると、
順次冷却されて固定される。
【００２３】非接触式ＩＣカード１は、３台のサーボモ
ータ付コントローラ（図示せず）によりＸ，Ｙ及びＺの
３軸方向に正確に位置制御される。したがって、ワイヤ
９は、ホットメルト層４の四辺に沿って渦巻状に巻回さ
れて埋め込まれるから、アンテナコイル３が、作製され
る。
ータ付コントローラ（図示せず）によりＸ，Ｙ及びＺの
３軸方向に正確に位置制御される。したがって、ワイヤ
９は、ホットメルト層４の四辺に沿って渦巻状に巻回さ
れて埋め込まれるから、アンテナコイル３が、作製され
る。
【００２４】一例として、ワイヤ９は、５０μｍの直
径、１００μｍのピッチで、３５周巻回される。高周波
発振器１０の出力は３００Ｗ、加熱周波数は４ＭＨｚで
ある。
径、１００μｍのピッチで、３５周巻回される。高周波
発振器１０の出力は３００Ｗ、加熱周波数は４ＭＨｚで
ある。
【００２５】（ｂ）は、抵抗加熱方式の第２実施の形態
例である。プーリ８から供給されたワイヤ９は、一対の
ガイドローラ１２，１２により搬送される。このとき、
電圧制御器１３から一対のガイドローラ１２，１２に電
圧を印加し、一対のガイドローラ１２，１２間のワイヤ
９の電気抵抗による発熱を利用して、ワイヤ９を加熱す
る。その他の事項については、（ａ）の高周波誘導加熱
方式のものと同様である。
例である。プーリ８から供給されたワイヤ９は、一対の
ガイドローラ１２，１２により搬送される。このとき、
電圧制御器１３から一対のガイドローラ１２，１２に電
圧を印加し、一対のガイドローラ１２，１２間のワイヤ
９の電気抵抗による発熱を利用して、ワイヤ９を加熱す
る。その他の事項については、（ａ）の高周波誘導加熱
方式のものと同様である。
【００２６】図３は、本発明の第３実施の形態例であ
り、アンテナコイルの治具によるホットメルト層への埋
め込み方法の断面図を示す。まず、（ａ）のように、ヒ
ータを内部に有する長方形の治具１４の表面にワックス
等の接着剤１５を塗布する。長方形状に塗布された接着
剤１５の表面の四辺に沿って、ワイヤを予め渦巻状に巻
回し、アンテナコイル３を形成しておく。次に、（ｂ）
のように、アンテナコイル３と治具１４の上下位置を反
転した後、アンテナコイル３とホットメルト層４を矢印
方向に接近させて、アンテナコイル３をホットメルト層
４に圧接して埋め込む。
り、アンテナコイルの治具によるホットメルト層への埋
め込み方法の断面図を示す。まず、（ａ）のように、ヒ
ータを内部に有する長方形の治具１４の表面にワックス
等の接着剤１５を塗布する。長方形状に塗布された接着
剤１５の表面の四辺に沿って、ワイヤを予め渦巻状に巻
回し、アンテナコイル３を形成しておく。次に、（ｂ）
のように、アンテナコイル３と治具１４の上下位置を反
転した後、アンテナコイル３とホットメルト層４を矢印
方向に接近させて、アンテナコイル３をホットメルト層
４に圧接して埋め込む。
【００２７】以上に述べた本発明の各実施の形態例は、
電力又は治具によりワイヤ又はアンテナコイルをホット
メルト層に埋め込む方法であるが、次の第４実施の形態
例によっても本発明の課題を解決することができる。
電力又は治具によりワイヤ又はアンテナコイルをホット
メルト層に埋め込む方法であるが、次の第４実施の形態
例によっても本発明の課題を解決することができる。
【００２８】すなわち、まず、非接触式ＩＣカード全体
を８０〜１２０℃程度に加熱し、ホットメルト層を柔ら
かくする。次に、ワイヤ（一例として直径数１０μｍ程
度の銅線）をホットメルト層に渦巻状に巻回しながら順
次埋め込んでアンテナコイルを作製する。
を８０〜１２０℃程度に加熱し、ホットメルト層を柔ら
かくする。次に、ワイヤ（一例として直径数１０μｍ程
度の銅線）をホットメルト層に渦巻状に巻回しながら順
次埋め込んでアンテナコイルを作製する。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、銅線等のワイヤを直接ホットメタル層に埋め
込んでアンテナコイルを作製するので、次の効果を奏す
ることができる。
によれば、銅線等のワイヤを直接ホットメタル層に埋め
込んでアンテナコイルを作製するので、次の効果を奏す
ることができる。
【００３０】１．従来のパターンエッチング方法と対比
して、同じ電気抵抗を得るのに、ワイヤの直径を約半分
に細くすることができ、また、製造工程で面倒なエッチ
ング条件の管理が不要であり、更に、危険な廃棄物が生
じない。
して、同じ電気抵抗を得るのに、ワイヤの直径を約半分
に細くすることができ、また、製造工程で面倒なエッチ
ング条件の管理が不要であり、更に、危険な廃棄物が生
じない。
【００３１】２．コストが安価である。
【００３２】３．感度が良好な非接触式ＩＣカードのア
ンテナコイルを提供することができる。
ンテナコイルを提供することができる。
【図１】本発明によって得られた非接触式ＩＣカードの
一例を示し、（ａ）は層構造の断面図、（ｂ）はオーバ
ーフィルムを取り除かれた状態の斜視図を、それぞれ示
す。
一例を示し、（ａ）は層構造の断面図、（ｂ）はオーバ
ーフィルムを取り除かれた状態の斜視図を、それぞれ示
す。
【図２】本発明の第１及び第２実施の形態例におけるア
ンテナコイルに用いられるワイヤの電力による加熱方法
の斜視図であり、（ａ）は第１実施の形態例のもの、
（ｂ）は第２実施の形態例のものを、それぞれ示す。
ンテナコイルに用いられるワイヤの電力による加熱方法
の斜視図であり、（ａ）は第１実施の形態例のもの、
（ｂ）は第２実施の形態例のものを、それぞれ示す。
【図３】本発明の第３実施の形態例におけるアンテナコ
イルの治具によるホットメルト層への埋め込み方法を示
す断面図であり、（ａ）は治具上へのアンテナコイルの
形成状態、（ｂ）はアンテナコイルをホットメルト層に
圧接する直前の状態を、それぞれ示す。
イルの治具によるホットメルト層への埋め込み方法を示
す断面図であり、（ａ）は治具上へのアンテナコイルの
形成状態、（ｂ）はアンテナコイルをホットメルト層に
圧接する直前の状態を、それぞれ示す。
【図４】従来の非接触式ＩＣカードの分解斜視図であ
る。
る。
１ 非接触式ＩＣカード ２ オーバーフィルム ３ アンテナコイル ４ ホットメルト層 ５ テレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴ） ６ オーバーフィルム ７ ＩＣチップ ８ プーリ ９ ワイヤ １０ 高周波発振器 １１ ワークコイル １２ ガイドローラ １３ 電圧制御器 １４ 治具 １５ 接着剤
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】３．非接触式ＩＣカードの少なくとも片面
にホットメルト層を設け、ワイヤに通電し、前記ワイヤ
をその抵抗による発熱によって加熱した後、前記ワイヤ
を前記ホットメルト層に渦巻状に巻回して順次埋め込む
非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの作製方法。
にホットメルト層を設け、ワイヤに通電し、前記ワイヤ
をその抵抗による発熱によって加熱した後、前記ワイヤ
を前記ホットメルト層に渦巻状に巻回して順次埋め込む
非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの作製方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】４．非接触式ＩＣカードの少なくとも片面
にホットメルト層を設け、ワイヤを素材として治具上に
アンテナコイルを形成した後、前記アンテナコイル全体
又は前記非接触式ＩＣカードの少なくとも一方を加熱
し、前記アンテナコイル全体を前記ホットメルト層に圧
接して埋め込む非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの
作製方法。
にホットメルト層を設け、ワイヤを素材として治具上に
アンテナコイルを形成した後、前記アンテナコイル全体
又は前記非接触式ＩＣカードの少なくとも一方を加熱
し、前記アンテナコイル全体を前記ホットメルト層に圧
接して埋め込む非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの
作製方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、銅線等のワイヤを直接ホットメルト層に埋め
込んでアンテナコイルを作製するので、次の効果を奏す
ることができる。
によれば、銅線等のワイヤを直接ホットメルト層に埋め
込んでアンテナコイルを作製するので、次の効果を奏す
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 太賀夫 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内
Claims (4)
- 【請求項１】 非接触式ＩＣカードの少なくとも片面に
ホットメルト層を設け、前記非接触式ＩＣカードを８０
〜１２０℃に加熱して前記ホットメルト層を柔らかくし
た後、ワイヤを前記ホットメルト層に渦巻状に巻回して
順次埋め込むことを特徴とする非接触式ＩＣカードのア
ンテナコイルの作製方法。 - 【請求項２】 非接触式ＩＣカードの少なくとも片面に
ホットメルト層を設け、ワイヤを高周波誘導により加熱
した後、前記ワイヤを前記ホットメルト層に渦巻状に巻
回して順次埋め込むことを特徴とする非接触式ＩＣカー
ドのアンテナコイルの作製方法。 - 【請求項３】 非接触式ＩＣカードの少なくとも片面に
ホットメルト層を設け、ワイヤに通電し、前記ワイヤを
その抵抗による発熱によって加熱した後、前記ワイヤを
前記ホットメタル層に渦巻状に巻回して順次埋め込むこ
とを特徴とする非接触式ＩＣカードのアンテナコイルの
作製方法。 - 【請求項４】 非接触式ＩＣカードの少なくとも片面に
ホットメルト層を設け、ワイヤを素材として治具上にア
ンテナコイルを形成した後、前記アンテナコイル全体又
は前記非接触式ＩＣカードの少なくとも一方を加熱し、
前記アンテナコイル全体を前記ホットメタル層に圧接し
て埋め込むことを特徴とする非接触式ＩＣカードのアン
テナコイルの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31071197A JPH11144018A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 非接触式ｉｃカードのアンテナコイルの作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31071197A JPH11144018A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 非接触式ｉｃカードのアンテナコイルの作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144018A true JPH11144018A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18008559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31071197A Withdrawn JPH11144018A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 非接触式ｉｃカードのアンテナコイルの作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144018A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207979A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Nec Tokin Corp | 非接触式ｉｃカード用アンテナの形成方法及びそれを用いた非接触式ｉｃカード |
| JP2003108965A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Tokin Corp | Ｉｃカード用アンテナコイルの製造方法 |
| KR20030030832A (ko) * | 2001-10-12 | 2003-04-18 | 아메리칸 퍼시픽 테크놀로지 | 스마트 카드의 신속한 프로토타입화 및 제조를 위한ｃａｄ 시스템 및 로보틱 시스템의 통합 |
| KR100850458B1 (ko) * | 2002-06-28 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 스마트라벨 및 그 제조방법 |
| JP2011181020A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-15 | Nec Tokin Corp | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
-
1997
- 1997-11-12 JP JP31071197A patent/JPH11144018A/ja not_active Withdrawn
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