JPH01318197A

JPH01318197A - Ｌｃ共振印刷回路

Info

Publication number: JPH01318197A
Application number: JP15167288A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Hirahara; 平原　健一
Original assignee: Nippon Mektron KK
Current assignee: Nippon Mektron KK
Priority date: 1988-06-20
Filing date: 1988-06-20
Publication date: 1989-12-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コこの発明は、ＬＣ共振印刷回路に関し、より詳細には、
物品検知装置における被検知物品のＬＣ共振回路（いわ
ゆるタグコイル）に関する。

［従来の技術］ＬＣ共振回路を埋設した物品（タグコイル）がチエツク
ポイントを通過するとき、この回路が共振周波数で１５
号エネルギーを吸収し、この変化を検出して物品を検知
する万引防止装置は、スーパーマーケットなどの店舗に
おける万引き防止に応・用することができる。

プリント基板上に形成されコイルしおよびコンデンサＣ
を有するＬＣ共振印刷回路は、第４図（ａ）の回路図の
様に示され、従来、第４図（ｂ）および（Ｃ）に示す様
に、プリント基板片２ａに平面コイルの導体パターン３
と平面コイル外部端に接続した第１コンデンサ電極の導
体パターン４と甲面コイル内部端に接続した接続部の導
体パターンとを形成し、他方、別のプリント基板・片２
ｂに第２コンデンサ電極の導体パターン７とこの電極に
接続した接続部の導体パターンとを形成し、次いで、前
記の２枚のプリント基板片２ａおよび２ｂを重ねて、第
１コンデンサ電極４と第２コンデンサ電極７とを誘電体
（図示せず）を介して熱や圧力を加えて接合すると共に
、各々の接続部をハトメやスポット溶接などで接続して
製造されている。

更に、ＬＣ共振印刷回路（タグコイル）に文字記号情報
を入れる場合、タグコイルが完成して後、タグコイル表
面にシルク印刷などにより文字記号情報が印刷されてい
る。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、従来の文字入りタグコイルでは、文字等
の情報がタグコイル表面に設けられるために容易に欠落
や剥離して、文字を保護するために更に保護膜を塗布す
る必要がある。また、文字記号情報の印刷や、保護膜の
塗布などの追加の製造工程を要し、製造コストを上昇さ
せている。

この発明は、上記の背景に基づきなされたちのであり、
その目的とするところは、タグコイルに盛込まれた文字
等の情報が保訛され、印刷や塗布などの追加の製造工程
を要しないＬＣ共振印刷回路を提供することである。

［課題を解決するための手段］本発明者らは上記問題点を解決すべく種々の検討した結
果、平面コイルの導体パターン層上に誘電体を介して文
字等の情報を設ければ、この発明の目的達成に有効であ
ることを見出し、この発明を完成するに至った。

すなわち、この発明のＬＣ共振印刷回路（タグコイル）
は、プリント基板と、プリント基板上に形成され平面コ
イルおよび第１コンデンサ電極の導体パターン層と、平
面コイルの導体パターン層面上に誘電体層を介して積層
された記号文字情報のパターンと、第１コンデンサ電極
の導体パターン層面上に誘電体層を介して配設された第
２コンデンサ電極の導体パターン層と、甲面コイルおよ
び第２コンデンサ電極の導体パターン層上に積層された
透明基材とからなり、平面コイルの一端が第１コンデン
サ電極に接続され、平面コイルの他端が第２コンデンサ
電極に接続されていることを特徴とするものである。

し作　用］上記に述べた技術的構成を有するこの発明では、プリン
ト基板上に形成された平面コイルの導体パターンが、Ｌ
Ｃ共振回路のＬを構成する。第２コンデンサ電極面が誘
電体を介して第１コンデンサ電極面に重ねられ、これが
ＬＣ共振回路のＣを構成する。平面コイルの一端に第１
コンデンサ電極が接続され、平面コイルの他端に第２コ
ンデンサ電極が接続されるので、ＬＣ共振回路が形成さ
れる。

平面コイルの導体パターン層面上に誘電体層を介して記
号文字情報のパターンが積層されているので、パターン
が導体であってもコイルのＱやＬＣ共振回路の感度を落
す恐れがない。

［実施例］以下、この発明を、添付図面を参照して、具体的より詳
細に説明する。

第１図（ａ）にこの発明によるＬＣ共振印刷回路の一例
の概略断面図を示す。

この例のＬＣ共振印刷回路１では、プリント基板２と、
平面コイル３および第１コンデンサ電極４の導体パター
ン層と、平面コイルの導体パターン層面上に誘電体層５
を介して積層された記号文字情報のパターン６と、第１
コンデンサ電極の導体パターン層面上に誘電体層５を介
して配設された第２コンデンサ電極の導体パターン層７
と、平面コイルおよび第２コンデンサ電極の導体パター
ン層上に積層された透明基材８とからなる。

なお、図示されていないが、平面コイル３の一端が第１
コンデンサ電極４に接続され、平面コイル３の他端が第
２コンデンサ電極７に接続されている。

この発明は、上記の例に限定されず、種々の変形例が可
能である。例えば、コンデンサ電極の位置を平面コイル
の外側にしてもよい。

次いて、この発明のＬＣ共振印刷回路の製造方法を第２
図により説明する。

第２図は、導体パターンが形成されたプリント基板の平
面図を示す。

この方法例においては、プリント基板上に形成されたコ
イルおよびコンデンサを有するＬＣ共振印刷回路が製造
される。

先ず、プリント基板２に、矩形の平面コイルの導体パタ
ーン３と、平面コイル内側端に接続した第１コンデンサ
電極の導体パターン４と、平面コイル外側端に接続した
第２コンデンサ電極の導体パターン７と、更に、・１乏
而コイル３と第２コンデンサ電極の導体パターン７との
間に所望の文字記号などの導体パターン６とを形成する
。

この導体パターンの形成は、通常の技術のフォトレジス
トマスクによるエツチング、スクリーン印刷マスクによ
るエツチング、アディティブ法などを利用して、プリン
ト基板に所望の導体ノくターンを形成して行う。

なお。文字記号などの導体パターンは、折返されて見ら
れるので、文字記号は上下もしくは、左右を逆転させる
。

プリント基板の導体パターンの形状は、この発明の目的
に反しない限り任意であるが、少なくとの甲面コイルと
第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とを形成し得
るものであり、所定のしくインダクタンス）やＣ（キャ
パシタンス）を得る様に１Ｊ法が適宜選択される。

この態様において、第１コンデンサ電極の導体パターン
は″ＩＬ面コイル内側端に接続され、他方、第２コンデ
ンサ電極の導体パターンは平面コイル外側端に接続され
る。

この発明において用いることができるプリント基板とし
て用いることができる材料として、少なくとも導体パタ
ーンを支持する機械的強度を有し、電気絶縁性を示すも
のであり、例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−
メタクリル酸、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン−α−オレ
フィン共重合体エラストマー、酸変性ポリオレフィン、
スチレン−ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、ポ
リアミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポ
リカーボネート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、
ポリアセタール、ポリメチルメタクリレート、ポリフェ
ニレンオキシド、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタ
レート、エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール、ポリブ
タジェンテレフタレート、ポリカプロラクタム、フッ素
化エチレン−プロピレン共重合体、塩素化ポリエチレン
、ナイロンなど、およびこれらの単体もしくは混合体（
共押出フィルムなど）および、紙、布、ガラスその他の
材料とのラミネート品などがある。文字記号などの導体
パターンが外部から目視できるように透明性を有するこ
とが好ましい。

第３図に、別の態様の導体パターン形成プリント基板の
平曲図を示す。

この例では、プリント基板面２に矩形の平面コイル３が
形成され、そのコイルの内部端に第１コンデンサ電極４
をコイルに沿って備え、史に、そのコイルの外部端から
第２コンデンサ電極７がコイルの左側に第１コンデンサ
電極４と平行に形成される。

この発明は上記の例に限定されず、この発明の要旨を変
更しない限り、種々の変形例が可能であり、例えば、−
ｉ形例では、プリント基板面に円形に甲面コイル線を巻
き、そのコイル線の内部端に十Ｈ状の第１コンデンサ電
極をコイル線に沿って設け、史に、そのコイル線の外部
端から第２コンデンサ電極をコイル線の外側に形成する
こともできる。

次いで、この製造方法の態様においては、プリント基板
を折り畳んで、誘電体５を介して第１コンデンサ電極の
導体パターン４と第２コンデンサ電極の導体パターン７
とを重ね、また、誘電体５を介して文字記号などの導体
パターン６と平面コイル導体パターン３とを重ねる。

この態様では、プリント基板の一部が、文字記号などの
導体パターンを外部から目視できるようにする透明基材
となる。

プリント基板の折り畳みは、第１コンデンサ電極面と第
２コンデンサ電極面との全部または一部が重なるように
実施され、電極間に誘電体が積層される。この折畳み工
程は、種々の悪様で実施することができる。

例えば、第２図および第３図に示す例では、点線で示す
箇所Ａで導体パターン側に折り曲げ、電極間に、誘電体
フィルムを挿入しもしくは誘電体液を塗布して、熱や圧
力を加えて接合することができる。

プリント基板自体が電極間の誘電体となる例として、第
２図の左側上余白部分Ｂを一部切断の後に挾んで前記と
同様に実施できる。

第２図に示す導体パターンにより得られるＬＣ共振回路
の概略断面図を第１図（ｂ）に示す。

このＬＣ共振印刷回路１では、プリント基板２と、平面
コイル３および第１コンデンサ電極４の導体パターン層
と、平面コイルの導体パターン層面上に誘電体層５を介
して積層された記号文字情報のパターン６と、第１コン
デンサ電極の導体パターン層面上に誘電体層５を介して
配設された第２コンデンサ電極の導体パターン層７と、
平面コイルおよび第２コンデンサ電極の導体パターン層
上に積層された透明基材８とからなる。

［発明の効果］この発明により次の効果を得ることができる。

請求項１によるＬＣ共振印刷回路により、タグコイルに
入れらえた文字等の情報が汚れ、破損、剥離などから保
護され、印刷や塗布などの追加の製造工程を要せず、廉
価なものを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は、この発明によるＬＣ共振
印刷回路の断面図であり、第２図は、この発明によるＬ
Ｃ共振印刷回路を製造する方法を説明するための導体パ
ターンの平面図であり、第３図は、導体パターンの変形
例を示す平面図であり、第４図（ａ）は、ＬＣ共振回路
の構成図であり、第４図（ｂ）および（Ｃ）は、従来の
製造例における導体パターンの一例を示す平面図である
。１・・・ＬＣ共振印刷回路、２・・・プリント基板、３
・・・平面コイル、４・・・第１コンデンサ電極、５・
・・誘電体、６・・・記号パターン、７・・・第２コン
デンサ電極、８・・・透明基材。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄第２図第３図第４図（ａ）第４図

Claims

【特許請求の範囲】

１．プリント基板と、プリント基板上に形成され下面コ
イルおよび第１コンデンサ電極の導体パターン層と、平
面コイルの導体パターン層面上に誘電体層を介して積層
された記号文字情報のパターンと、第１コンデンサ電極
の導体パターン層面上に誘電体層を介して配設された第
２コンデンサ電極の導体パターン層と、平面コイルおよ
び第２コンデンサ電極の導体パターン層上に積層された
透明基材とからなり、平面コイルの一端が第１コンデン
サ電極に接続され、平面コイルの他端が第２コンデンサ
電極に接続されていることを特徴とするＬＣ共振印刷回
路。