KR880002419A

KR880002419A - 회로장치와 공명에티켓 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR880002419A
Application number: KR1019870008287A
Authority: KR
Inventors: 리흐터 외르겐센 파울
Original assignee: 두르고 에이지
Priority date: 1986-07-30
Filing date: 1987-07-29
Publication date: 1988-04-30
Also published as: JPS6355695A; DE3788312D1; JP2912370B2; US4797785A; EP0255073B1; EP0255073A1; CH677988A5; ES2001742A4; ES2001742T3

Abstract

내용 없음

Description

회로장치와 공명에티켓 및 그 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 공명 에티켓의 평면을 위에서 본 부분분리사시도.

제2도는 제1도의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라서 이 공명 에티켓의 하부 평단면을 통해서 본 단면도.

제3도는 회로장치를 제조할 때의 나중 단계를 보인 제2도와 유사한 단면도.

Claims

받침판(1) 위에 있는 전도성 회로틀(3)의 제1평단면(2)이 최소한 하나의 평면 범위(4)를 가지고 있는 회로장치로서, 이 평면 범위는-다만 절연층(6)에 의해 제2평단면으로부터 분리되어-제2평단면(2a)의 평면범위(4a)를 덮고 있는 것에 있어서, 회로장치가 양쪽 평면 범위(4,4a) 사이의 절연층(6)은 기껏해야 받침판(1)과 두께가 같고, 양쪽 평면 범위(4,4a)사이의 절연층(6)은 접합재에 대한 활성적이며, 양쪽 평면범위(4,4a)사이의 절연층(6)은 최소한 한 범위 내에서 전도력이 있는 회로틀(2)을 덮고 있지만 그 사이에 있는 단면(10)은 덮고 있지 않음을 특징으로 하는 회로장치.
청구범위 1항에 있어서, 절연층(6)의 두께는 최대 20미크론인데, 주로 15미크론 보다 작으며 특히 3-7미크론이 됨을 특징으로 하는 회로장치.
청구범위 1항 또는 2항에 있어서, 절연층(6)은 열반응을 일으키고/일으키거나 부식제어 견디는 접착제로 만들어지고, 특히 열봉합 라커로 만들어짐을 특징으로 하는 장치.
청구범위 1-3항중 어느 한 항의 회로장치를 갖추고 인덕터와 콘덴서가 있는 공명에티켓에 있어서, 서로 나란히 덮고 있으면서 절연층(6)에 의해 분리되는 2개의 평단면(2,2a)은 최소한 하나의 콘덴서를 이루고, 이 콘덴서의 절연층(6)은 주로 평면 범위(4,4a) 사이에서 돌출한 돌출부(11)를 가지고 있음을 특징으로 하는 공명에티켓.
청구범위 1-3항중 어느 한 항의 회로장치를 갖춘 공명에티켓에 있어서, 서로 덮고 있는 다른 2개의 평면 범위(5,5a)는 절연층(6)을 관통해서 눌러져 전도력이 있는 결합으로 접촉하게되고, 이때 절연층(6)은 주로 접촉부분에 구멍(6′)을 가지고 있으며, 그 구멍의 가장자리를 따라서 양쪽의 평면 범위(5,5a)가 근본적으로 끊어짐이 없이 서로 연결되어 있음을 특징으로 하는 공명에티켓.
청구범위 1-3항중 어느 한 항의 회로장치를 갖추고 또 인덕터 코일(3)을 갖춘 공명에티켓에 있어서, 인덕터 코일(3)내에 있으면서 서로 덮고 있는 평면 범위(4,4a 혹은 5,5a)는 인덕터 코일(3)의 40%보다 작지만, 주로 그 25%보다 작게 둘러 싸인 평면(9)을 취하고 있음을 특징으로 하는 공명에티켓.
청구범위 1-6항중 어느 한 항의 회로장치를 제조하는 방법에 있어서, 받침판(1)에 있으면서 회로틀의 제1평단면(2)을 이루고 전기를 통하는 층을 만드는 과정에서 절연층(6)이 액체나 반죽 상태로 설치되고, 그리고 나서 경우에 따라서는 여전히 액체나 반죽 상태인 절연층(6) 위에 회로틀의 제2평단면(2a)이 설치됨을 특징으로 하는 방법.
청구범위 7항에 있어서, 제2평단면(2a)도 마찬가지로 받침판(1a)위에 갖추어지고, 이 받침판(1a)은 양쪽의 평단면(2,2a)이 절연층(6)에 의해서만 서로 분리되고 받침판(1a)이 이 층들(2,2a,6)을 덮도록 설치되어 있다. 이어서 마찬가지로 받침판(1a)이 제거됨을 특징으로 하는 방법.
청구범위 7항 또는 8항에 있어서, 원하는 회로틀의 제1평단면은 전도성 물질에 의해 부식제에 견디는 접착제(6)를 이용해서 받침판 박(1)에 설치된 박 위에 압착되고, 이어서 그 사이에 놓인 전도성 물질의 평면 범위(10)이 부식되어 떨어져 나가며, 이어서 받침판(1a)위에서는 절연층(6)의 2번째 면과의 접착을 정하는 전도성 물질의 편단면(2a)이 가까이 다가가서-경우에 따라서는 열봉합에 의해-이 2번째 면과 접합함을 특징으로 하는 방법.
청구범위 7-9항중 어느 한 항에 있어서, 절연층(6)은 우선 양의 허용치로 설치되고 나서 비로서 조정 과정이 이루어질 때 특히 열각인기에 의해 규정 두께(h)로 조정됨을 특징으로 하는 방법.
상이한 용량의 콘덴서에 대해서 최소한 2개의 회로장치를 제조하기 위하여 청구사항 1-6항중 어느 하나를 따르는 방법에 있어서, 양쪽의 회로장치는 근본적으로 동일한 종류의 회로틀을 가지고, 양쪽 회로장치의 상이한 용량을 조정하기 위해 유전체(6)의 층 두께가 콘덴서판(4,4a)사이에서 상이하게 조정됨을 특징으로 하는 방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.