JP2002529269A - 認識ラベルおよび認識ラベルを生産する方法 - Google Patents

認識ラベルおよび認識ラベルを生産する方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 認識ラベルの層構造体にいかなるネガティブな変化を生じさせることなく、トランスポンダユニットによって機能的に改善された認識ラベルを提供する。 【解決手段】 光学的マーキングのための認識層（１１）、認識層の機械的な安定化のための補強層（１２）、と共に、物体上に認識ラベルを貼着するための接着層（１３）を有し、補強層がトランスポンダユニット（１６）を配置するための基板としての役目を果たし、多層構造を備えた、物体の表面に貼着するか、又は物体の回りに貼着するための認識ラベル（１０）。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光学的なマーキングのための認識層、認識層の機械的な安定化のため
の補強層、及び物体に認識ラベルを貼着するための接着層を備えた多層構造を有
し、物体の表面に貼着するか物体の周囲に貼着する認識ラベルに関する。 その上、本発明はそのような認識ラベルを生産する方法およびそれに加えて認
識ラベルを生産するベースユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
手始めに言及するタイプの認識ラベルは、物体をマーキングするのに使用する
いわゆる、「自己接着ラベル」として一般的に具体化されている。特に広範囲の
アプリケーションが航空貨物で送られるカバン等の手荷物を認識する分野に存在
する。ここで、くっ付いた状態で本質的に三層構造体、即ち、光学的なマーキン
グを備え、関連するカバン等の手荷物を認識する主目的のために目に見えるよう
に外側に向いている認識層、認識層の機械的な安定化及び認識層の支持層として
の役目を果たす補強層、関連するカバン等の手荷物の表面に接触すると、カバン
等の手荷物に貼着することを可能にする接着層を最後に備えたラベルが使用され
ている。
【０００３】 公知の認識ラベルの特別な利点は、平らな表面にだけでなく例えばカバン等の
手荷物のハンドルのようなシャープに湾曲した表面にラベルをくっ付けることを
可能にするほどフレキシブルな堅さを有していることにある。 認識ラベルを備えたカバン等の手荷物を、かなりの距離においてでさえも非接
触で認識することを可能にするために、いわゆる「バーコード」および英数字の
マーキング等による、認識ラベルの外側の認識層上にある光学的なマーキングに
加えて、それ自体公知の認識ラベルをいわゆるトランスポンダユニットと結合さ
せて、トランスポンダユニットのチップユニットに蓄積された情報に非接触でア
クセスすることを可能にすることが望ましい。
【０００４】 チップユニットは、アンテナコイルと接触して、トランスポンダユニットを形
成している。 この目的のために、チップユニットとアンテナコイルは共通のトランスポンダ
基板上に設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
認識ラベル全体を作るために、かかるトランスポンダユニットをそれ自体公知
の認識ラベルと結合するように試みることで、光学的なマーキングおよび電気的
なマーキングを可能にし、従来の認識ラベルが、トランスポンダ基板上に位置し
たトランスポンダユニットを補足して全体ラベル構造体になる。
【０００６】 これによって、付加的な層がトランスポンダユニットの基板の形態で従来の認
識ラベルの多層化構造体に付加されていた。 しかしながら、認識ラベルの全体層構造体において、この変更により、そのよ
うなやり方で組み立てられた認識ラベルの厚さおよび柔軟性に関して不利益をも
たらしている。
【０００７】 それゆえ、本発明は認識ラベルの層構造体にいかなるネガティブな変化を生じ
させることなく、トランスポンダユニットによって機能的に改善された認識ラベ
ルを作ることを目的の基礎とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的は請求項１の特徴を備えた認識ラベルにおいて達成される。 本発明による認識ラベルでは、補強層はトランスポンダユニットを配置する基
板としての役目を果たす。 トランスポンダユニットによって可能とされる電気的なマーキングを備えた認
識ラベルの機能的な拡がりが、認識ラベルの層構造体を変更することなく、トラ
ンスポンダユニットを配置するための基板として、従来の認識ラベルの層構造体
にすでに設けられている補強層を使用することによって可能とされる。
【０００９】 これによって、トランスポンダユニットを層構造体に統合するにもかかわらず
、認識ラベルを物体上にフレキシブルでかつほとんど制限されずにくっ付けるこ
とが、これは認識ラベルの使用を特に推薦するが、遮られることがない。 それ故、認識ラベルの層構造体上の機械的特性及び幾何学的な特徴を変化させ
るであろう、トランスポンダユニットを配置する別個の基板を省略できる。
【００１０】 もしも、特にトランスポンダユニットが本質的に補強層の表面にくっ付けられ
る場合、接着層はトランスポンダユニットを面一に覆う目的を果たすことによっ
て、補強層と接着層との間の境界層にトランスポンダユニットを延在させる利点
が分かってきた。 かくして、補強層の材料の本質、即ち、補強層がアンテナコイルの少なくとも
部分的な埋め込みを可能にするか、アンテナコイルの表面付着だけを可能にする
かによって、アンテナコイルの形成および／またはくっ付けのためのプロセスを
それぞれ選択しながら、特にトランスポンダユニットのアンテナコイルを形成し
および／又はくっ付けるために、アンテナコイルを表面付着させるプロセスだけ
でなく、アンテナコイルを補強層に埋め込む方法を使用するのを可能にする。
【００１１】 認識ラベルを貼着する他のタイプを可能にするために、接着層が不活性化層に
よって覆われ、補強層が、例えば貼着テープ等の、認識ラベルを物体上に貼着す
る貼着デバイスを備えることもできる。 本発明の目的は請求項４の特徴を備えた認識ラベルを生産するためのベースユ
ニットにおいてまた達成されることを基礎にしている。
【００１２】 物体の表面に貼着するか物体の回りに貼着する認識ユニットを生産するための
本発明によるベースユニットは、認識ラベルの生産においてさらなる層構造体の
ベースとしての役割を果たし、補強層と接着層を有し、補強層が、補強層と接着
層との間に埋め込まれた境界層において、トランスポンダユニットを配置する基
板としての役割を果たしている。
【００１３】 本発明によるベースユニットは認識ラベルを生産するプロセスにおいて半完成
品を提供することを可能にする。 ここで、半完成品は、トランスポンダユニットをすでに備え、かつ従来の認識
ラベルの全体層構造体の一部でもある層構造体を示す。 本発明によるベースユニットから始まって、従来の認識ラベルの生産から公知
である、認識ラベルを完成するためのさらなる生産ステップを、本発明による認
識ラベルの生産において変らない方法で行なうことができる。したがって、本発
明によるベースユニットは、認識ラベルの生産者が、認識ラベルを生産するため
にベースユニットを生産プロセス中に導入した後、外側認識層の処理及びくっ付
けのプロセスと、外側認識層をコード化する通常のプロセスを変らないままとす
る有利な可能性を提供する。
【００１４】 トランスポンダユニットを補強層にほとんど統合して配置することに関して、
補強層がチップユニットを少なくとも比例して受け入れる開口窓を備え、トラン
スポンダユニットの具体化のためにチップユニットがワイヤでできたアンテナコ
イルと接触するのが特に有利であることが分かる。 一方では、開口窓は補強層にチップユニットがかなり隠れて配置されるのを可
能にし、他方では、ワイヤでできたアンテナコイルの状態は、適当な圧力の作用
下でアンテナコイルが補強層に少なくとも部分的に隠れて配置される可能性を提
供する。
【００１５】 これによって補強層の表面から突出しているトランスポンダユニットの部分全
体を小さいままとし、その結果、非常に薄い形態の接着層でさえトランスポンダ
ユニットを面一の高さで覆うのに十分となる。 補強層の付加的な開口窓は、チップユニットの接触領域をアクセスすることに
よってアンテナコイルの接触端を接触するのに有利であることがわかる。
【００１６】 層構造体の生産中、チップユニットに逆の機械的圧力が生じないようにするた
めに、強化デバイスを補強層の高さに延在させて、チップユニットを少なくとも
部分的に取り囲むことがまた有利であることがわかる。 しかしながら、補強層の材質の性質に依存して、ワイヤでできたアンテナコイ
ルを補強層の表面上に形成し、むしろ厚みのある層の形態の接着層によって面一
になるように、アンテナコイルを覆うこともまた可能である。
【００１７】 ベースユニットの接着層が思いがけなく接着しないようにするために、ベース
ユニットが認識ラベルを生産する生産プロセスにおいて更なる使用のためディス
ポーザルに配置されたとき、接着層の接着面を不活性化層で覆う可能性が存在す
る。 この不活性化層は接着層の上にくっ付けられそこから容易に取り除くことがで
きる、例えばシリコンペーパーの層によって具体化することができる。
【００１８】 少なくとも、ベースユニットを認識ラベルの生産において続いて使用するため
にディスポーザルに配置されている間、この不活性化層を、他のベースユニット
の補強層から取り除ける面として形成することができる。そのような方法で形成
された不活性化層は、多数のベースユニットの、しっかりした一時的に積層され
た複合物を生じ、その後、認識ラベルを生産するための生産プロセスにおいて分
離して利用される。
【００１９】 本発明が基礎とされる目的の付加的な解決は、請求項１２による方法を実行す
ることにあり、この方法では、初めにベースユニットが請求項４乃至請求項１１
のいずれかによるディスポーザルに配置され、続いて、認識ラベルがベースユニ
ットにくっ付けられる。 それゆえ、本発明による方法は、前もって生産されたベースユニットに基づい
た認識ラベルの生産を提供し、その結果、ベースユニットを基礎とする認識ラベ
ルの生産者は、認識ラベルの生産者にとって光学的なマーキングのみを可能する
公知の従来の認識ラベルを生産するよりも生産方法をより複雑にすることなく、
光学的なマーキングだけでなく電気的なマーキングをも可能にする認識ラベルの
生産を可能にする。
【００２０】 認識層の構造のタイプに依存して、認識層を、ベースユニットに直接くっ付け
るか、認識層用の支持層として中間層を前もってくっ付けた後にくっ付けること
もできる。 例えば、ペーパーの層を支持層として用いることもできる。 ベースユニットと認識層または支持層との間に接着部を形成するために、永久
接着層をベースユニット、認識層、または支持層の上にくっ付けることができる
。
【００２１】 永久接着層の代わりに、他の接着層をはじめの接着層のすぐ隣に設けることも
できる。 認識ラベルを生産する生産プロセスの最後における共通のプロセスにおいて、
トランスポンダユニットおよび／またはトランスポンダユニットのチップユニッ
トのコード化だけでなく、外側認識層のコード化が共通のコード化プロセスにお
いて行なわれると、特に有利であることが分かる。
【００２２】 かくして、認識ラベルは、光学的な読み取り機によって外側認識層のコード化
に基づいて認識データの認識を可能にするだけでなく、蓄積されたチップデータ
を電気的な読み取り機によって認識することもできる、特別に簡単かつ経済的な
方法で認識ラベルを生産することができる。 かかる性質の認識ラベルは、装置の基準により、光学的な読取装置と電気的な
読取装置を協働して等しく使用することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明による認識ラベルの実施例および本発明による方法に応
じた認識ラベルを生産するための変形例を、図面の助けを借りて詳細に説明する
。 図１は外側認識層１１を備えた認識ラベル１０を示し、認識層１１はこれを機
械的に安定化させるために補強層１２上にくっ付けられている。補強層１２の底
面には、接着剤を付着して形成された接着層１３が設けられ、接着層１３は補強
層１２の底面にしっかりと接着接続されている。接着層１３は、接着面１４を備
え、接着面１４は、不活性化のために、即ち表面に接着するのを防ぐために不活
性化層１５を備えている。
【００２４】 層構造体の夫々の層をよりよく示すために、図１に示す認識ラベル１０は部分
的に薄層に裂いた層、即ち、部分的な領域において互いに分離され、即ち、認識
層１１、接着層１３を接着して備えた補強層１２、及び不活性化層１５を示して
いる。 しかしながら、図１に示す認識ラベル１０の左半分は、ここでは詳細には示さ
ないが、マークされる物体の表面上に付着した接着層１３から不活性化層１５を
分離する前であって、認識ラベル１０の最初の状態と等しくなるように、分離し
た層を互いの上面に直接配置してぴったりと付着した層複合物を備えている。
【００２５】 図１に示す、部分的に薄層に裂いた状態で示す認識ラベル１０の層構造体から
認識できるように、補強層１２は、認識ラベル１０および／または認識層１１を
機械的に安定化するためだけでなく、トランスポンダユニットを配置するための
基板としての役目も同時に果たす。この場合、トランスポンダユニット１６は、
ここではチップモジュール１７として具体化されたチップユニット、およびこの
場合銅のワイヤで作られ、チップモジュール１７に接触するアンテナコイル１８
を有する。
【００２６】 図１において、基板としての役目を果たす補強層１２上にトランスポンダユニ
ット１６が配置されているのをよりよく示すために、補強層１２は、透明の材料
からなるように示している。 トランスポンダユニット１６を補強層１２上に配置するのを加えて説明するた
めに、図２は、不活性化層１５が、図２による表示において補強層１２の底面に
形成された接着層１３と接着接触した状態で、補強層１２の拡大した部分断面を
示している。
【００２７】 図２に示す層複合物は、補強層１２と補強層１２の底面にくっ付いた接着層１
３との間で、ベースユニット１９を形成し、ベースユニット１９は、図１に示す
認識ラベル１０を形成するために認識層１１を補うことによって認識ラベル１０
を形成する。 ここでは、ベースマテリアル上に直接薄層化できる材料でできた認識層１１を
形成するにあたって、認識層１１は、図１に示す認識ラベル１０の場合のように
、例えば圧力や温度を作用させて、認識層１０を形成するために補強層１２の上
側構造体表面２０上に直接くっ付けられる。
【００２８】 図２に示し、補強層１２と接着層１３の層複合物から形成されたベースおよび
貼着ユニット１９は、補強層１２と接着層１３との間に形成された境界層２１の
領域においてトランスポンダユニット１６を備える。 チップおよび／またはフォームコーパス（型体）２２を有し、本技術において
扱われることによってチップおよびモールドを受け入れるチップモジュール１７
は、チップモジュール１７の隠れるような受け入れを可能にするために、補強層
１２の開口窓２３の中に挿入される。
【００２９】 ここでは、チップモジュール１７の接触支持部２４は、チップモジュール１７
を補強層１２の付着面２５に対して限定的に配置するのに加えて、コイルワイヤ
２８でできたアンテナコイル１８の接触自由端部２６，２７と接触する役目を果
たす。 図２から更に識別できるように、補強層１２の付着面２５に形成することによ
って作られたアンテナコイル１８は、例えば、付着面２５の中に埋め込まれて配
置され、その結果、チップモジュール１７の接触支持部２４を除いて、トランス
ポンダユニット１６の他のすべての領域または部分が補強層１２の中に本質的に
位置し、接触支持部２４は、接触面２９上に設けられたバンプ３０，３１を介し
て、接触端部２６，２７と接触する。
【００３０】 これにより、補強層１２の付着面２５上にくっ付けられる接着層１３が比較的
薄い厚みの層の形態であっても、接着層１３と接着層１４を面一に形成しながら
、トランスポンダユニット１６および／またはチップモジュール１７の接触支持
部２４を完全に覆うのに十分である。 この場合、シリコンペーパーは接着層１３の接着面１４を不活性化する不活性
化層１５としての役割を果たす。
【００３１】 接着面１４を活性化するために、不活性化層１５を簡単に剥ぎ取ることができ
る。 図３は、図４に示す認識ラベル３２を生産する方法の最初におけるベースユニ
ット１９を示し、同様に部分的な断面図で示している。 図３に示すベースユニット１９は、認識ラベル３２の生産に関する半完成品、
即ち独立したプロセスによって前もって生産された中間製品としての役割を果た
し、これは、認識ラベル３２の生産のためのユニットとして、すなわち生産され
る全体層構造体の一つの層として使用される。
【００３２】 図４に示し、認識ラベル３２を形成する全体層構造体３６を作るために、最初
に構造体表面２０は、永久接着層３３を備え、永久接着層３３は、例えば、熱溶
融層として形成でき、ブレードコーティングによって補強層１２の構造体表面２
０上に均等に分配することができる。 ここでは、チップモジュール１７を開口窓２３の中に挿入した後に残るフリー
スペース３４が、永久接着層３３の接着材料によって少なくとも部分的に充填さ
れる。
【００３３】 図４は、更なる層構造体を示す。 図５に示す層構造体を、従来技術による対応する従来の認識ラベル３５と比較
すると、この場合では、外側認識層１１を備えるだけである従来の認識ラベル３
５の層構造体３６は、図４に示し、外側認識層１１に加えてトランスポンダユニ
ット１６を備えた、本発明による認識ラベル３２の具体例の層構造体３６と同一
である。
【００３４】 図４に明確に示すように、トランスポンダユニット１６は、補強層１２と接着
層１３との間の境界層２１に本質的に設けられ、それによって全体層構造体３６
に影響を与えることがない。 永久接着層３３上に作られた全体層構造体３６の更なる層は、ペーパー層３７
、認識層１１と接着接続部を作り出すための、この場合、例えばいわゆるサーモ
層として形成された接着層３８、および認識層１１の表面保護としての役割を果
たすシーリング層３９が関わっている。
【００３５】 図４に示す認識ラベル３２は、従来の認識ラベル３５の全体層構造体３６と同
一である全体層構造体を有する故に、全体層構造体３６を生産した後、熱印刷プ
ロセスによって外側認識層１１をマークまたはコード化できるという有利な可能
性を備えている。 本質的な理由はここでは、全体層構造体３６にトランスポンダユニット１６が
位置するにもかかわらず、従来の全体層構造体３６を維持するが故に、全体の厚
さが熱印刷プロセスにおいて何の問題も生じることなく、認識ラベル３２の従来
通りの印刷を可能にすることについて許容されることにある。
【００３６】 図６は、図４に表示したタイプと同一である認識ラベル４０の図を示し、認識
ラベル４０は、図４に示す認識層３２を備えた全体層構造体３６と同一となるよ
うに具体化されている。 しかしながら、図４と図６の比較から分かるように、認識層３２と異なり、認
識層４０は、トランスポンダユニット４１が補強層１２と接着層１３との間の境
界層２１においてまだ位置するように異なって設計されたトランスポンダユニッ
ト４１を備えている。
【００３７】 認識ラベル３２と異なり、トランスポンダユニット４１および／またはチップ
モジュール１７を介してトランスポンダユニット４１と接触しているアンテナコ
イル４２は、補強層１２の材料に埋め込まれるのではなく、むしろ補強層１２の
付着面２５上に位置している。 認識ラベル３２のアンテナコイル１８を配置するのに比較して、認識ラベル４
０のアンテナコイル４２を配置することとの違いは、例えば埋め込みを可能とし
ない補強層１２の材料だけでなく、アンテナコイル４２をくっ付けるのに使用す
るプロセスのタイプを要因とすることができる。
【００３８】 しかしながら、いかなる場合でも、面一の接着層１４を形成するにあたって、
アンテナコイル４２は接着層１３によって覆われ、その結果、ここでは全体層構
造体３６、特にベースユニット１９の層構造体も維持される。 図６からさらに認識できるように、補強層１２は、チップモジュール１７のフ
ォームコーパス２２の隣接する輪郭に適合した開口窓４３を備えている。
【００３９】 それに加えて、この場合、フォームコーパス２２は、その高さｈを、補強層１
２の厚さｄに合わせ、その結果、本質的にはっきりしたスペースを開口窓４３に
残さず、かつ補強層１２および／又はベースユニット１９の本質的に面一の全体
構造体表面２０を生む。 補強層１２の材料の選定に関して、図４における認識ラベル３２の典型的な具
体例において示したように、ここではアンテナコイル１８の特別に簡単な埋め込
みが可能であるので、ポリプロピレンの使用が特に有利であることが分かった。
【００４０】 図６及び図６に関する記載から夫々分かるように、全体層構造体３６に影響を
与えることなく、アンテナコイル４２を補強層１２の付着面２５上にむしろ表面
付着させることさえも可能であるので、対応する材料特性は必要とされない。 かくして、補強層１２の最初の機械的な安定化機能が残る限り、補強層１２に
ついていかなる材料も選択することができる。
【００４１】 ここでは詳細には示さないが、図４および図６に示すトランスポンダユニット
１６および／または４１と異なり、例えば、アンテナコイルの接触端部と接触す
るバンプをチップ接触表面に直接備えるにあたって、アンテナコイルおよび／ま
たはアンテナコイルの接触端部がチップに直接接触し、かつおのおのがアンテナ
コイル１８または４２とそれぞれ接触する、各々がチップモジュール１７に関連
するトランスポンダユニットを使用することもまた可能である。
【００４２】 それゆえ、トランスポンダユニットのかかる具体例において、チップモジュー
ル１７の接触支持部２４は省略される。 しかしながら、チップをアンテナコイルに直接接続させて作られたトランスポ
ンダユニットに関して、チップの周囲を取り囲み、例えば薄層化プロセスにおい
て層構造体の生産中、チップに逆の機械的応力が作用しないようにする分離した
補強デバイスを設けることが特に有利となる。
【００４３】 しかしながら、そのような補強デバイスは、フォームコーパス２２に設けられ
たチップを保護するために、図４および図６の実施例で示すチップモジュール１
７を利用することが有利となる。 図４は、ここではリング型サポートブッシュ４４として形成された補強デバイ
スの、考えられる典型的な実施例を、一点鎖線で示している。
【００４４】 サポートブッシュ４４を取り付けるために、チップモジュール１７のフォーム
コーパス２２を挿入するのに先だって、図４に示すように、サポートブッシュ４
４を開口窓２３の中に挿入する。 永久の接着層３３を備えた、図３に示すベースユニットと異なり、図７は、補
強層４６を有するベースユニット４５を示し、補強層４６は、構造体表面２０上
に第２の接着層４７を備え、接着層４７は、接着層１３と構成上同一にすること
ができ、かつ接着層１３と同様に接着剤の層によって形成することができる。
【００４５】 図７にさらに示すように、チップを取り囲むチップモジュール１７のフォーム
コーパス２２を収容するための開口窓４８に加えて、補強層４６は、２つの付加
的な開口窓４９，５０を備え、開口窓４９，５０はベースユニット４５の構成中
、補強層４６に埋め込まれたアンテナコイル１８の接触端部２６，２７に接触ア
クセスするのを可能にする。
【００４６】 これによって、アンテナコイル１８の埋め込み後であって、接着層１３，４７
を補強層４６上にくっ付ける前に、チップモジュール１７を補強層４６の付着面
２５にくっ付け、同時にフォームコーパス２２を開口窓４８の中に挿入する。 開口窓４９，５０を通して、アンテナコイル１８の接触端部２６，２７は、チ
ップモジュール１７の接触支持部２４の接触面２９上にある接触面５１，５２の
領域にアクセスすることができ、その結果、ここでは詳細には示さない適当な接
着ツールを用いて接触面５１，５２によって接触端部２６，２７を接触させるこ
とが上方、つまり補強層４６の構造体表面２０が配置されるところから可能とな
る。
【００４７】 その後に、接着層１３と４７は構造体表面２０と補強層４６の付着面２５上に
くっ付けられる。 ここでは、接着層１３，４７を構成するために使用される接着材料を、高さを
不均一として中空の空間を少なくとも部分的に満たすように使用することができ
る。
【００４８】 図７に示す他の接着層４７を備えたベースユニット４５を、ここでは詳細には
示さない不活性化層をくっ付けることによって最も簡単な方法で「トランスポン
ダタグ」に修正することができ、テープ等のような貼着手段によって物体に貼着
することもまた可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 外側認識層とトランスポンダユニットを備えた認識ラベルの実施例。
【図２】 ベースユニットを特別に表示した、図１に示す認識ラベルの部分的な断面図。
【図３】 永久接着層を有する図２に示すベースユニット。
【図４】 トランスポンダユニットを、最初の実施例による従来の層構造体の中に統合し
た、認識層。
【図５】 従来技術による従来の認識ラベル。
【図６】 トランスポンダユニットの変形構造を有する他の認識ラベル。
【図７】 ２つの接着層間に設けられた補強層を備えたベースユニット。
【符号の説明】
１２，４６ 補強層 １３，４７ 接着層 １４ 接着面 １５ 不活性化層 １６，４１ トランスポンダユニット １７ チップユニット １８，４２ アンテナコイル １９ ベースユニット ２１ 境界層 ２８ ワイヤ ３７ キャリア層 ４１ アンテナコイル ４９，５０ 開口窓 ５１，５２ 接触領域
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年１０月１１日（２０００．１０．１１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は光学的なマーキングのための認識層、認識層の機械的な安定化のため
の補強層、及び物体に認識ラベルを貼着するための接着層を有した多層構造を備
え、物体の表面に貼着するか物体の周囲に貼着する、トランスポンダユニットを
備えた認識ラベルに関する。
【０００２】 その上、本発明はそのような認識ラベルを生産する方法、並びにそれに加えて
認識ラベルを生産するベースユニットに関する。
【０００３】
【従来の技術】 手始めに言及するタイプの認識ラベルは、物体をマーキングするのに使用する
いわゆる、「自己接着ラベル」として一般的に具体化されている。特に広範囲に
亘る使用が航空貨物で送られるカバン等の手荷物を認識する分野に存在する。こ
こで、くっ付いた状態で本質的に三層構造、即ち、光学的なマーキングを備えた
対応するカバン等の手荷物を主に認識する目的のために目に見えるように外側に
向いた認識層、認識層の機械的な安定化及び認識層の支持層としての役目を果た
す補強層、関連するカバン等の手荷物の表面に接触すると、カバン等の手荷物に
貼着することを可能にする接着層を最後に備えたラベルが使用されている。
【０００４】 公知の認識ラベルの特別な利点は、平らな表面にだけでなく例えばカバン等の
手荷物のハンドルのようなシャープに湾曲した表面にラベルをくっ付けることを
可能にするほどの可撓性を有していることにある。 認識ラベルを備えたカバン等の手荷物を、かなりの距離においてでさえも非接
触で認識することを可能にするために、いわゆる「バーコード」および英数字の
マーキング等による、認識ラベルの外側の認識層上にある光学的なマーキングに
加えて、それ自体公知の認識ラベルをいわゆるトランスポンダユニットと結合さ
せて、トランスポンダユニットのチップユニットに蓄積された情報に非接触でア
クセスすることを可能にすることが望ましい。
【０００５】 チップユニットは、アンテナコイルと接触して、これと共にトランスポンダユ
ニットを形成している。 この目的のために、チップユニットとアンテナコイルは共通のトランスポンダ
基板上に位置している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】 認識ラベル全体を作るために、かかるトランスポンダユニットをそれ自体公知
の認識ラベルと結合するように試みることで、光学的なマーキングに加えて電気
的なマーキングを可能にし、従来の認識ラベルが、トランスポンダ基板上に設け
られたトランスポンダユニットを補足して全体ラベル構造体になる。
【０００７】 これによって、付加的な層がトランスポンダユニットの基板の形態で従来の認
識層の多層化構造体に加えられていた。 しかしながら、認識ラベルの全体層構造体をこのように変更することで、その
ようなやり方で組み立てられた認識ラベルの厚さおよび柔軟性に関して不利益を
もたらしている。
【０００８】 欧州公開０５９５５４９号公報には、トランスポンダが従来の認識ラベルと結
合しているトランスポンダ基板上に備わったトランスポンダとマーキングを備え
た認識ラベルが知られている。 それ故、本発明は認識ラベルの層構造を修正する不利益を伴うことなく、トラ
ンスポンダユニットを用いて機能的に改善された認識ラベルを作ることを目的の
基礎とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 この目的は請求項１の特徴を備えた認識ラベルにおいて達成される。 本発明による認識ラベルでは、補強層はトランスポンダユニットを配置する基
板としての役目を果たす。 トランスポンダユニットによって可能とされる電気的なマーキングを備えた認
識ラベルの機能的な拡がりが、認識ラベルの層構造体を変更することなく、トラ
ンスポンダユニットを配置するための基板として、従来の認識ラベルの層構造体
にすでに設けられている補強層を使用することによって可能とされる。
【００１０】 これによって、トランスポンダユニットを層構造体に統合するにもかかわらず
、認識ラベルを物体上にフレキシブルでかつほとんど制限されずにくっ付けるこ
とが、これは認識ラベルの使用を特に推薦するが、遮られることがない。 それ故、認識ラベルの層構造体上の機械的特性及び幾何学的な特徴を変化させ
るであろう、トランスポンダユニットを配置する別個の基板を省略できる。
【００１１】 もしも、特にトランスポンダユニットが本質的に補強層の表面にくっ付けられ
る場合、接着層はトランスポンダユニットを面一に覆う目的を果たすことによっ
て、補強層と接着層との間の境界層にトランスポンダユニットを延在させる利点
が分かってきた。 かくして、補強層の材料の本質、即ち、補強層がアンテナコイルの少なくとも
部分的な埋め込みを可能にするか、アンテナコイルの表面付着だけを可能にする
かによって、アンテナコイルの形成および／またはくっ付けのためのプロセスを
それぞれ選択しながら、特にトランスポンダユニットのアンテナコイルを形成し
および／又はくっ付けるために、アンテナコイルを表面付着させるプロセスだけ
でなく、アンテナコイルを補強層に埋め込む方法を使用するのを可能にする。
【００１２】 認識ラベルを貼着する他のタイプを可能にするために、接着層が不活性化層に
よって覆われ、補強層が、例えば貼着テープ等の、認識ラベルを物体上に貼着す
る貼着デバイスを備えることもできる。 本発明の目的は請求項４の特徴を備えた認識ラベルを生産するためのベースユ
ニットにおいてまた達成されることを基礎にしている。
【００１３】 物体の表面に貼着するか物体の回りに貼着する認識ユニットを生産するための
本発明によるベースユニットは、認識ラベルの生産においてさらなる層構造体の
ベースとしての役割を果たし、補強層と接着層を有し、補強層が、補強層と接着
層との間に埋め込まれた境界層において、トランスポンダユニットを配置する基
板としての役割を果たしている。
【００１４】 本発明によるベースユニットは認識ラベルを生産するプロセスにおいて半完成
品を提供することを可能にする。 ここで、半完成品は、トランスポンダユニットをすでに備え、かつ従来の認識
ラベルの全体層構造体の一部でもある層構造体を示す。 本発明によるベースユニットから始まって、従来の認識ラベルの生産から公知
である、認識ラベルを完成するためのさらなる生産ステップを、本発明による認
識ラベルの生産において変らない方法で行なうことができる。したがって、本発
明によるベースユニットは、認識ラベルの生産者が、認識ラベルを生産するため
にベースユニットを生産プロセス中に導入した後、外側認識層の処理及びくっ付
けのプロセスと、外側認識層をコード化する通常のプロセスを変らないままとす
る有利な可能性を提供する。
【００１５】 トランスポンダユニットを補強層にほとんど統合して配置することに関して、
補強層がチップユニットを少なくとも比例して受け入れる開口窓を備え、トラン
スポンダユニットの具体化のためにチップユニットがワイヤでできたアンテナコ
イルと接触するのが特に有利であることが分かる。 一方では、開口窓は補強層にチップユニットがかなり隠れて配置されるのを可
能にし、他方では、ワイヤでできたアンテナコイルの状態は、適当な圧力の作用
下でアンテナコイルが補強層に少なくとも部分的に隠れて配置される可能性を提
供する。
【００１６】 これによって補強層の表面から突出しているトランスポンダユニットの部分全
体を小さいままとし、その結果、非常に薄い形態の接着層でさえトランスポンダ
ユニットを面一の高さで覆うのに十分となる。 補強層の付加的な開口窓は、チップユニットの接触領域をアクセスすることに
よってアンテナコイルの接触端を接触するのに有利であることがわかる。
【００１７】 層構造体の生産中、チップユニットに逆の機械的圧力が生じないようにするた
めに、強化デバイスを補強層の高さに延在させて、チップユニットを少なくとも
部分的に取り囲むことがまた有利であることがわかる。 しかしながら、補強層の材質の性質に依存して、ワイヤでできたアンテナコイ
ルを補強層の表面上に形成し、むしろ厚みのある層の形態の接着層によって面一
になるように、アンテナコイルを覆うこともまた可能である。
【００１８】 ベースユニットの接着層が思いがけなく接着しないようにするために、ベース
ユニットが認識ラベルを生産する生産プロセスにおいて更なる使用のためディス
ポーザルに配置されたとき、接着層の接着面を不活性化層で覆う可能性が存在す
る。 この不活性化層は接着層の上にくっ付けられそこから容易に取り除くことがで
きる、例えばシリコンペーパーの層によって具体化することができる。
【００１９】 少なくとも、ベースユニットを認識ラベルの生産において続いて使用するため
にディスポーザルに配置されている間、この不活性化層を、他のベースユニット
の補強層から取り除ける面として形成することができる。そのような方法で形成
された不活性化層は、多数のベースユニットの、しっかりした一時的に積層され
た複合物を生じ、その後、認識ラベルを生産するための生産プロセスにおいて分
離して利用される。
【００２０】 本発明が基礎とされる目的の付加的な解決は、請求項１２による方法を実行す
ることにあり、この方法では、初めにベースユニットが請求項４乃至請求項１１
のいずれかによるディスポーザルに配置され、続いて、認識ラベルがベースユニ
ットにくっ付けられる。 それゆえ、本発明による方法は、前もって生産されたベースユニットに基づい
た認識ラベルの生産を提供し、その結果、ベースユニットを基礎とする認識ラベ
ルの生産者は、認識ラベルの生産者にとって光学的なマーキングのみを可能する
公知の従来の認識ラベルを生産するよりも生産方法をより複雑にすることなく、
光学的なマーキングだけでなく電気的なマーキングをも可能にする認識ラベルの
生産を可能にする。
【００２１】 認識層の構造のタイプに依存して、認識層を、ベースユニットに直接くっ付け
るか、認識層用の支持層として中間層を前もってくっ付けた後にくっ付けること
もできる。 例えば、ペーパーの層を支持層として用いることもできる。 ベースユニットと認識層または支持層との間に接着部を形成するために、永久
接着層をベースユニット、認識層、または支持層の上にくっ付けることができる
。
【００２２】 永久接着層の代わりに、他の接着層をはじめの接着層のすぐ隣に設けることも
できる。 認識ラベルを生産する生産プロセスの最後における共通のプロセスにおいて、
トランスポンダユニットおよび／またはトランスポンダユニットのチップユニッ
トのコード化だけでなく、外側認識層のコード化が共通のコード化プロセスにお
いて行なわれると、特に有利であることが分かる。
【００２３】 かくして、認識ラベルは、光学的な読み取り機によって外側認識層のコード化
に基づいて認識データの認識を可能にするだけでなく、蓄積されたチップデータ
を電気的な読み取り機によって認識することもできる、特別に簡単かつ経済的な
方法で認識ラベルを生産することができる。 かかる性質の認識ラベルは、装置の基準により、光学的な読取装置と電気的な
読取装置を協働して等しく使用することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】 以下において、本発明による認識ラベルの実施例および本発明による方法に応
じた認識ラベルを生産するための変形例を、図面の助けを借りて詳細に説明する
。 図１は外側認識層１１を備えた認識ラベル１０を示し、認識層１１はこれを機
械的に安定化させるために補強層１２上にくっ付けられている。補強層１２の底
面には、接着剤を付着して形成された接着層１３が設けられ、接着層１３は補強
層１２の底面にしっかりと接着接続されている。接着層１３は、接着面１４を備
え、接着面１４は、不活性化のために、即ち表面に接着するのを防ぐために不活
性化層１５を備えている。
【００２５】 層構造体の夫々の層をよりよく示すために、図１に示す認識ラベル１０は部分
的に薄層に裂いた層、即ち、部分的な領域において互いに分離され、即ち、認識
層１１、接着層１３を接着して備えた補強層１２、及び不活性化層１５を示して
いる。 しかしながら、図１に示す認識ラベル１０の左半分は、ここでは詳細には示さ
ないが、マークされる物体の表面上に付着した接着層１３から不活性化層１５を
分離する前であって、認識ラベル１０の最初の状態と等しくなるように、分離し
た層を互いの上面に直接配置してぴったりと付着した層複合物を備えている。
【００２６】 図１に示す、部分的に薄層に裂いた状態で示す認識ラベル１０の層構造体から
認識できるように、補強層１２は、認識ラベル１０および／または認識層１１を
機械的に安定化するためだけでなく、トランスポンダユニットを配置するための
基板としての役目も同時に果たす。この場合、トランスポンダユニット１６は、
ここではチップモジュール１７として具体化されたチップユニット、およびこの
場合銅のワイヤで作られ、チップモジュール１７に接触するアンテナコイル１８
を有する。
【００２７】 図１において、基板としての役目を果たす補強層１２上にトランスポンダユニ
ット１６が配置されているのをよりよく示すために、補強層１２は、透明の材料
からなるように示している。 トランスポンダユニット１６を補強層１２上に配置するのを加えて説明するた
めに、図２は、不活性化層１５が、図２による表示において補強層１２の底面に
形成された接着層１３と接着接触した状態で、補強層１２の拡大した部分断面を
示している。
【００２８】 図２に示す層複合物は、補強層１２と補強層１２の底面にくっ付いた接着層１
３との間で、ベースユニット１９を形成し、ベースユニット１９は、図１に示す
認識ラベル１０を形成するために認識層１１を補うことによって認識ラベル１０
を形成する。 ここでは、ベースマテリアル上に直接薄層化できる材料でできた認識層１１を
形成するにあたって、認識層１１は、図１に示す認識ラベル１０の場合のように
、例えば圧力や温度を作用させて、認識層１０を形成するために補強層１２の上
側構造体表面２０上に直接くっ付けられる。
【００２９】 図２に示し、補強層１２と接着層１３の層複合物から形成されたベースおよび
貼着ユニット１９は、補強層１２と接着層１３との間に形成された境界層２１の
領域においてトランスポンダユニット１６を備える。 チップおよび／またはフォームコーパス（型体）２２を有し、本技術において
扱われることによってチップおよびモールドを受け入れるチップモジュール１７
は、チップモジュール１７の隠れるような受け入れを可能にするために、補強層
１２の開口窓２３の中に挿入される。
【００３０】 ここでは、チップモジュール１７の接触支持部２４は、チップモジュール１７
を補強層１２の付着面２５に対して限定的に配置するのに加えて、コイルワイヤ
２８でできたアンテナコイル１８の接触自由端部２６，２７と接触する役目を果
たす。 図２から更に識別できるように、補強層１２の付着面２５に形成することによ
って作られたアンテナコイル１８は、例えば、付着面２５の中に埋め込まれて配
置され、その結果、チップモジュール１７の接触支持部２４を除いて、トランス
ポンダユニット１６の他のすべての領域または部分が補強層１２の中に本質的に
位置し、接触支持部２４は、接触面２９上に設けられたバンプ３０，３１を介し
て、接触端部２６，２７と接触する。
【００３１】 これにより、補強層１２の付着面２５上にくっ付けられる接着層１３が比較的
薄い厚みの層の形態であっても、接着層１３と接着層１４を面一に形成しながら
、トランスポンダユニット１６および／またはチップモジュール１７の接触支持
部２４を完全に覆うのに十分である。 この場合、シリコンペーパーは接着層１３の接着面１４を不活性化する不活性
化層１５としての役割を果たす。
【００３２】 接着面１４を活性化するために、不活性化層１５を簡単に剥ぎ取ることができ
る。 図３は、図４に示す認識ラベル３２を生産する方法の最初におけるベースユニ
ット１９を示し、同様に部分的な断面図で示している。 図３に示すベースユニット１９は、認識ラベル３２の生産に関する半完成品、
即ち独立したプロセスによって前もって生産された中間製品としての役割を果た
し、これは、認識ラベル３２の生産のためのユニットとして、すなわち生産され
る全体層構造体の一つの層として使用される。
【００３３】 図４に示し、認識ラベル３２を形成する全体層構造体３６を作るために、最初
に構造体表面２０は、永久接着層３３を備え、永久接着層３３は、例えば、熱溶
融層として形成でき、ブレードコーティングによって補強層１２の構造体表面２
０上に均等に分配することができる。 ここでは、チップモジュール１７を開口窓２３の中に挿入した後に残るフリー
スペース３４が、永久接着層３３の接着材料によって少なくとも部分的に充填さ
れる。
【００３４】 図４は、更なる層構造体を示す。 図５に示す層構造体を、従来技術による対応する従来の認識ラベル３５と比較
すると、この場合では、外側認識層１１を備えるだけである従来の認識ラベル３
５の層構造体３６は、図４に示し、外側認識層１１に加えてトランスポンダユニ
ット１６を備えた、本発明による認識ラベル３２の具体例の層構造体３６と同一
である。
【００３５】 図４に明確に示すように、トランスポンダユニット１６は、補強層１２と接着
層１３との間の境界層２１に本質的に設けられ、それによって全体層構造体３６
に影響を与えることがない。 永久接着層３３上に作られた全体層構造体３６の更なる層は、ペーパー層３７
、認識層１１と接着接続部を作り出すための、この場合、例えばいわゆるサーモ
層として形成された接着層３８、および認識層１１の表面保護としての役割を果
たすシーリング層３９が関わっている。
【００３６】 図４に示す認識ラベル３２は、従来の認識ラベル３５の全体層構造体３６と同
一である全体層構造体を有する故に、全体層構造体３６を生産した後、熱印刷プ
ロセスによって外側認識層１１をマークまたはコード化できるという有利な可能
性を備えている。 本質的な理由はここでは、全体層構造体３６にトランスポンダユニット１６が
位置するにもかかわらず、従来の全体層構造体３６を維持するが故に、全体の厚
さが熱印刷プロセスにおいて何の問題も生じることなく、認識ラベル３２の従来
通りの印刷を可能にすることについて許容されることにある。
【００３７】 図６は、図４に表示したタイプと同一である認識ラベル４０の図を示し、認識
ラベル４０は、図４に示す認識層３２を備えた全体層構造体３６と同一となるよ
うに具体化されている。 しかしながら、図４と図６の比較から分かるように、認識層３２と異なり、認
識層４０は、トランスポンダユニット４１が補強層１２と接着層１３との間の境
界層２１においてまだ位置するように異なって設計されたトランスポンダユニッ
ト４１を備えている。
【００３８】 認識ラベル３２と異なり、トランスポンダユニット４１および／またはチップ
モジュール１７を介してトランスポンダユニット４１と接触しているアンテナコ
イル４２は、補強層１２の材料に埋め込まれるのではなく、むしろ補強層１２の
付着面２５上に位置している。 認識ラベル３２のアンテナコイル１８を配置するのに比較して、認識ラベル４
０のアンテナコイル４２を配置することとの違いは、例えば埋め込みを可能とし
ない補強層１２の材料だけでなく、アンテナコイル４２をくっ付けるのに使用す
るプロセスのタイプを要因とすることができる。
【００３９】 しかしながら、いかなる場合でも、面一の接着層１４を形成するにあたって、
アンテナコイル４２は接着層１３によって覆われ、その結果、ここでは全体層構
造体３６、特にベースユニット１９の層構造体も維持される。 図６からさらに認識できるように、補強層１２は、チップモジュール１７のフ
ォームコーパス２２の隣接する輪郭に適合した開口窓４３を備えている。
【００４０】 それに加えて、この場合、フォームコーパス２２は、その高さｈを、補強層１
２の厚さｄに合わせ、その結果、本質的にはっきりしたスペースを開口窓４３に
残さず、かつ補強層１２および／又はベースユニット１９の本質的に面一の全体
構造体表面２０を生む。 補強層１２の材料の選定に関して、図４における認識ラベル３２の典型的な具
体例において示したように、ここではアンテナコイル１８の特別に簡単な埋め込
みが可能であるので、ポリプロピレンの使用が特に有利であることが分かった。
【００４１】 図６及び図６に関する記載から夫々分かるように、全体層構造体３６に影響を
与えることなく、アンテナコイル４２を補強層１２の付着面２５上にむしろ表面
付着させることさえも可能であるので、対応する材料特性は必要とされない。 かくして、補強層１２の最初の機械的な安定化機能が残る限り、補強層１２に
ついていかなる材料も選択することができる。
【００４２】 ここでは詳細には示さないが、図４および図６に示すトランスポンダユニット
１６および／または４１と異なり、例えば、アンテナコイルの接触端部と接触す
るバンプをチップ接触表面に直接備えるにあたって、アンテナコイルおよび／ま
たはアンテナコイルの接触端部がチップに直接接触し、かつおのおのがアンテナ
コイル１８または４２とそれぞれ接触する、各々がチップモジュール１７に関連
するトランスポンダユニットを使用することもまた可能である。
【００４３】 それゆえ、トランスポンダユニットのかかる具体例において、チップモジュー
ル１７の接触支持部２４は省略される。 しかしながら、チップをアンテナコイルに直接接続させて作られたトランスポ
ンダユニットに関して、チップの周囲を取り囲み、例えば薄層化プロセスにおい
て層構造体の生産中、チップに逆の機械的応力が作用しないようにする分離した
補強デバイスを設けることが特に有利となる。
【００４４】 しかしながら、そのような補強デバイスは、フォームコーパス２２に設けられ
たチップを保護するために、図４および図６の実施例で示すチップモジュール１
７を利用することが有利となる。 図４は、ここではリング型サポートブッシュ４４として形成された補強デバイ
スの、考えられる典型的な実施例を、一点鎖線で示している。
【００４５】 サポートブッシュ４４を取り付けるために、チップモジュール１７のフォーム
コーパス２２を挿入するのに先だって、図４に示すように、サポートブッシュ４
４を開口窓２３の中に挿入する。 永久の接着層３３を備えた、図３に示すベースユニットと異なり、図７は、補
強層４６を有するベースユニット４５を示し、補強層４６は、構造体表面２０上
に第２の接着層４７を備え、接着層４７は、接着層１３と構成上同一にすること
ができ、かつ接着層１３と同様に接着剤の層によって形成することができる。
【００４６】 図７にさらに示すように、チップを取り囲むチップモジュール１７のフォーム
コーパス２２を収容するための開口窓４８に加えて、補強層４６は、２つの付加
的な開口窓４９，５０を備え、開口窓４９，５０はベースユニット４５の構成中
、補強層４６に埋め込まれたアンテナコイル１８の接触端部２６，２７に接触ア
クセスするのを可能にする。
【００４７】 これによって、アンテナコイル１８の埋め込み後であって、接着層１３，４７
を補強層４６上にくっ付ける前に、チップモジュール１７を補強層４６の付着面
２５にくっ付け、同時にフォームコーパス２２を開口窓４８の中に挿入する。 開口窓４９，５０を通して、アンテナコイル１８の接触端部２６，２７は、チ
ップモジュール１７の接触支持部２４の接触面２９上にある接触面５１，５２の
領域にアクセスすることができ、その結果、ここでは詳細には示さない適当な接
着ツールを用いて接触面５１，５２によって接触端部２６，２７を接触させるこ
とが上方、つまり補強層４６の構造体表面２０が配置されるところから可能とな
る。
【００４８】 その後に、接着層１３と４７は構造体表面２０と補強層４６の付着面２５上に
くっ付けられる。 ここでは、接着層１３，４７を構成するために使用される接着材料を、高さを
不均一として中空の空間を少なくとも部分的に満たすように使用することができ
る。
【００４９】 図７に示す他の接着層４７を備えたベースユニット４５を、ここでは詳細には
示さない不活性化層をくっ付けることによって最も簡単な方法で「トランスポン
ダタグ」に修正することができ、テープ等のような貼着手段によって物体に貼着
することもまた可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 3/10 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ (71)出願人 Ｓｔｅｉｇｍｕｈｌｅｎｗｅｇ 16ａ， Ｄ−87629 Ｆｕｓｓｅｎ−Ｗｅｉｓｓｅ ｎｓｅｅ ＧＥＲＭＡＮＹ (72)発明者 フィン，ダーヴィト ドイツ国 フュッセン−ヴァイセンゼー Ｄ−87629，シュタイクミューレンヴェー ク 16ａ (72)発明者 リーツラー，マンフレート ドイツ国 マルクトオーバードルフ Ｄ− 87616，アム アルスターベルク 10 Ｆターム(参考） 3E075 BA83 DD02 DD44 DE23 GA04 5B035 AA07 AA08 BA05 BB01 BB09 BB11 BB12 CA02 CA03 CA23

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光学的なマーキングのための認識層、認識層の機械的な安定化を
    図るための補強層、および認識ラベルを物体に貼着するための接着層を有する、
    多層構造を備え、物体の表面に貼着し、または物体の回りに貼着するための認識
    ラベルであって、 補強層（１２，４６）がトランスポンダユニット（１６，４１）を配置するため
    の基板としての役目を果たすことを特徴とする認識ラベル。
  2. 【請求項２】 トランスポンダユニット（１６，４１）は、補強層（１２，４６
    ）と接着層（１３）との間に形成された境界層（２１）に延在することを特徴と
    する、請求項１による認識ラベル。
  3. 【請求項３】 接着層（１３）が不活性化層（１５）によって覆われ、かつ補強
    層（１２，４６）は認識ラベルを物体に貼着するための貼着デバイスを備えてい
    ることを特徴とする、請求項１または請求項２による認識ラベル。
  4. 【請求項４】 補強層および接着層を含み、物体の表面に貼着または物体の回り
    に貼着する認識ラベルを生産するベースユニットにおいて、補強層（１２，４６
    ）は補強層（１２，４６）と接着層（１３）との間に形成された境界層（２１）
    においてトランスポンダユニット（１６，４１）を配置するための基板としての
    役割を果たすことを特徴とするベースユニット。
  5. 【請求項５】 補強層（１２，４６）は、トランスポンダユニット（１６，４１
    ）を形成するために、チップユニット（１７）を少なくとも部分的に受け入れる
    開口窓（２３，４３，４８）を備え、チップユニットをワイヤ（２８）でできた
    アンテナコイル（１８，４２）に接触させることを特徴とする、請求項４に記載
    のベースユニット。
  6. 【請求項６】 補強層（１２）は、チップユニット（１７）の接触領域（５１，
    ５２）にアクセスするための付加的な開口窓（４９，５０）を備えていることを
    特徴とする、請求項５に記載のベースユニット。
  7. 【請求項７】 チップユニット１７は、チップユニットを取り囲み、かつ補強層
    （１２，４６）と同一高さに延在している補強デバイスによって少なくとも部分
    的に取り囲まれていることを特徴とする、請求項５または請求項６に記載のベー
    スユニット。
  8. 【請求項８】 アンテナコイル（４１）は補強層（１２）上に位置し、かつ平ら
    な接着面（１４）を形成する接着層（１３）によって覆われていることを特徴と
    する、請求項５乃至請求項７のいずれかに記載のベースユニット。
  9. 【請求項９】 アンテナコイル（１８）は補強層（１２，４６）の中に少なくと
    も部分的に埋め込まれ、かつ接着層（１３，４７）によって覆われ、平らな接着
    面（１４）を形成することを特徴とする、請求項５乃至請求項７のいずれかに記
    載のベースユニット。
  10. 【請求項１０】 接着層（１３，４７）の接着面（１４）は不活性化層（１５）
    によって覆われていることを特徴とする、請求項４乃至請求項９のいずれかに記
    載のベースユニット。
  11. 【請求項１１】 不活性化層は付加的なベースユニット（１９）の補強層（１２
    ，４６）から取り除かれる面によって形成されていることを特徴とする、請求項
    １０に記載のベースユニット。
  12. 【請求項１２】 請求項４乃至請求項１１のいずれかに記載のベースユニット（
    １９）を提供し、かつ認識層（１１）をベースユニット（１９）上にくっ付ける
    ことを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の認識ラベルを生産
    する方法。
  13. 【請求項１３】 中間層を形成するために、認識層（１１）をくっ付ける前に、
    支持層（３７）をベースユニット（１９，４５）上にくっ付けることを特徴とす
    る、請求項１２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 ベースユニット（１９）と認識層（１１）との間又はベースユ
    ニット（１９）とキャリア層（３７）との間をくっ付けるために、永久接着層（
    ３３）をベースユニット（１９）、認識層（１１）、またはキャリア層（３７）
    の上にくっ付けることを特徴とする、請求項１２または請求項１３に記載の方法
    。
  15. 【請求項１５】 ベースユニット（４５）と認識層（１１）との間又はベースユ
    ニット（１９）とキャリア層（３７）との間をくっ付けるために、付加的な接着
    層（４７）をベースユニット（４５）、認識層（１１）、またはキャリア層（３
    ７）の上にくっ付けることを特徴とする、請求項１２または請求項１３に記載の
    方法。
  16. 【請求項１６】 認識層（１１）のコード化およびトランスポンダユニット（１
    ６，４１）のコード化を共通のコード化プロセスにおいて行なうことを特徴とす
    る、請求項１２乃至請求項１５のいずれかに記載の方法。
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