JPH06243358A - 高周波識別手荷物下げ札 - Google Patents
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- JPH06243358A JPH06243358A JP28722593A JP28722593A JPH06243358A JP H06243358 A JPH06243358 A JP H06243358A JP 28722593 A JP28722593 A JP 28722593A JP 28722593 A JP28722593 A JP 28722593A JP H06243358 A JPH06243358 A JP H06243358A
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 荷物の宛先処理および荷物取扱処理に用いら
れている識別ラベルに、高周波読み取り方式を組み込む
ことを可能とする。 【構成】 高周波識別応答タグは薄い可撓性基板30の
上に作られ、航空荷物の識別ラベルに使用され、電気的
にプログラムすることが可能で、物理的に可撓であり自
己接着が可能であり、現在使用されているラベルの方式
と両立して使用することが可能なものである。タグは、
遠隔問い合わせ機による照会に応答し、可撓性基板30
上に設けられた複数のアンテナ巻線と、応答機回路チッ
プ54とを備える。応答機回路チップは、中間部分に、
アンテナの一番内側の巻線内のアンテナパッド34,3
6に接続される二重構造の金属層接続パッドを有する。
れている識別ラベルに、高周波読み取り方式を組み込む
ことを可能とする。 【構成】 高周波識別応答タグは薄い可撓性基板30の
上に作られ、航空荷物の識別ラベルに使用され、電気的
にプログラムすることが可能で、物理的に可撓であり自
己接着が可能であり、現在使用されているラベルの方式
と両立して使用することが可能なものである。タグは、
遠隔問い合わせ機による照会に応答し、可撓性基板30
上に設けられた複数のアンテナ巻線と、応答機回路チッ
プ54とを備える。応答機回路チップは、中間部分に、
アンテナの一番内側の巻線内のアンテナパッド34,3
6に接続される二重構造の金属層接続パッドを有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、航空旅客手荷物等の高
周波識別下げ札、特に通常の識別ラベル等に組み込む高
周波識別下げ札に関するものである。
周波識別下げ札、特に通常の識別ラベル等に組み込む高
周波識別下げ札に関するものである。
【0002】
【従来の技術】長年、飛行機等の一般輸送機によって運
ばれる手荷物を識別するには、手荷物の把手部分に巻き
付け、ストリップの端部に自己で固定される可撓性自己
付着ラベル片が使用されてきた。識別ラベルは、種類分
けとか航路区分とかその他の手荷物扱いの便宜のため
に、色分けされ、航空会社名、目的地その他の種々の標
識が表示されているのが普通である。このような識別ラ
ベルの多くは、光学バーコード読み取り機で機械的な読
み取りを可能とした光学バーコードを含んでいる。光学
バーコード読み取り機は、目的地その他の諸取扱いにつ
いて機械的あるいは自動識別を高速でしかも間違い無く
処理することを可能とする。しかし、この光学機器にも
種々の不利な点がある。光学的読み取り機およびバーコ
ードはラインを見ながらの使用に限られる。バーコード
が読み取り機に面するためには、ラベルを正しい方向に
向けなくてはならない。バーコードと光学読み取り機と
の間に障害物が存在すると、読み取りは全く不可能にな
る。光学バーコード機は比較的高価であり、また限られ
た量の情報しか記憶することができない。
ばれる手荷物を識別するには、手荷物の把手部分に巻き
付け、ストリップの端部に自己で固定される可撓性自己
付着ラベル片が使用されてきた。識別ラベルは、種類分
けとか航路区分とかその他の手荷物扱いの便宜のため
に、色分けされ、航空会社名、目的地その他の種々の標
識が表示されているのが普通である。このような識別ラ
ベルの多くは、光学バーコード読み取り機で機械的な読
み取りを可能とした光学バーコードを含んでいる。光学
バーコード読み取り機は、目的地その他の諸取扱いにつ
いて機械的あるいは自動識別を高速でしかも間違い無く
処理することを可能とする。しかし、この光学機器にも
種々の不利な点がある。光学的読み取り機およびバーコ
ードはラインを見ながらの使用に限られる。バーコード
が読み取り機に面するためには、ラベルを正しい方向に
向けなくてはならない。バーコードと光学読み取り機と
の間に障害物が存在すると、読み取りは全く不可能にな
る。光学バーコード機は比較的高価であり、また限られ
た量の情報しか記憶することができない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従って、本願発明の目
的は、手荷物あるいはその他の物の識別および処理を、
上記の問題を最小限とし、あるいは回避して達成できる
方法および装置を提供することにある。
的は、手荷物あるいはその他の物の識別および処理を、
上記の問題を最小限とし、あるいは回避して達成できる
方法および装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本願発明の原理を実現す
るためには、遠隔読み取りができる識別下げ札は、可撓
性基板、該基板に形成されたアンテナ、無線応答回路チ
ップ、基板にチップを取りつけるための装置、及びチッ
プをアンテナに電気的に接続するための装置を含んでな
る。本願発明の好適な実施例においては、回路チップ
は、チップの内面部分上に設けられた電気的接続チップ
パッドを含んでおり、導電性接着剤が電気的接続アンテ
ナパッドとチップパッドとの間に介在する。
るためには、遠隔読み取りができる識別下げ札は、可撓
性基板、該基板に形成されたアンテナ、無線応答回路チ
ップ、基板にチップを取りつけるための装置、及びチッ
プをアンテナに電気的に接続するための装置を含んでな
る。本願発明の好適な実施例においては、回路チップ
は、チップの内面部分上に設けられた電気的接続チップ
パッドを含んでおり、導電性接着剤が電気的接続アンテ
ナパッドとチップパッドとの間に介在する。
【0005】
【実施例】図1に示されるように、参照符号10で表さ
れる細長い荷物識別ラベルは、部分的に符号14で表さ
れる荷物把手を囲んでループをなす薄い細長い紙ストリ
ップ12で形成され、自己付着接着剤(図示せず)を有
する紙ストリップ16の一方の端部が該紙ストリップ1
6の他端に接着剤で固定され、これにより識別ラベルが
荷物把手に確実に取り付けられるようになっている。光
学バーコード18は、ラベルの端部16の外部等の容易
に見ることができる外側部分に形成され、また印刷ある
いは色コード(図示せず)の形式の追加的な印が識別ラ
ベルの表面に通常表示される。
れる細長い荷物識別ラベルは、部分的に符号14で表さ
れる荷物把手を囲んでループをなす薄い細長い紙ストリ
ップ12で形成され、自己付着接着剤(図示せず)を有
する紙ストリップ16の一方の端部が該紙ストリップ1
6の他端に接着剤で固定され、これにより識別ラベルが
荷物把手に確実に取り付けられるようになっている。光
学バーコード18は、ラベルの端部16の外部等の容易
に見ることができる外側部分に形成され、また印刷ある
いは色コード(図示せず)の形式の追加的な印が識別ラ
ベルの表面に通常表示される。
【0006】図1の識別ラベルは、一般的に符号20で
表され、接着剤(詳細は後述)で識別ラベル10の一方
の端部の表面に適宜接着される高周波タグの形式による
別の情報を持っている。このタグは、図1に示されるよ
うに、ラベルが該ラベルの他端に畳まれ固定されたと
き、該ラベルの端部16で覆われる。一般的に、高周波
タグは、すべてが適当な保護被覆材料によって包囲され
る応答機アンテナ24および無線応答回路チップ26を
担持する薄い可撓性透明基板から成っている。
表され、接着剤(詳細は後述)で識別ラベル10の一方
の端部の表面に適宜接着される高周波タグの形式による
別の情報を持っている。このタグは、図1に示されるよ
うに、ラベルが該ラベルの他端に畳まれ固定されたと
き、該ラベルの端部16で覆われる。一般的に、高周波
タグは、すべてが適当な保護被覆材料によって包囲され
る応答機アンテナ24および無線応答回路チップ26を
担持する薄い可撓性透明基板から成っている。
【0007】ここで言う無線応答機は、ミルハイザー
(Milheiser)氏に与えられた米国特許4,730,18
8号に記載の遠隔磁気結合識別装置に採用されている。
アンテナ24および無線応答機集積回路26としては、
ミルハイザー氏への特許に詳述される種類の回路を採用
する。この種の無線応答機は、ヒューズ アイデンティ
フィケイション デバイス インク(Hughes Identific
ation Devices, Inc.)で製造され、商標名で“プロック
スカード” (Proxcard) として、あるいは読み取り機、
スキャナーおよび種々の識別目的の読み取り機を含む他
の形式の読み取り機として販売されている。これらの装
置は8インチ(約20.3cm)から12インチ(約3
0.5cm)程度の範囲を読み取れる。
(Milheiser)氏に与えられた米国特許4,730,18
8号に記載の遠隔磁気結合識別装置に採用されている。
アンテナ24および無線応答機集積回路26としては、
ミルハイザー氏への特許に詳述される種類の回路を採用
する。この種の無線応答機は、ヒューズ アイデンティ
フィケイション デバイス インク(Hughes Identific
ation Devices, Inc.)で製造され、商標名で“プロック
スカード” (Proxcard) として、あるいは読み取り機、
スキャナーおよび種々の識別目的の読み取り機を含む他
の形式の読み取り機として販売されている。これらの装
置は8インチ(約20.3cm)から12インチ(約3
0.5cm)程度の範囲を読み取れる。
【0008】ミルハイザー氏への特許に示され詳述さ
れ、ヒューズ アイデンティフィケイション デバイス
社の製品に採用されている例のように、この種の遠隔磁
気結合識別装置は、例えば27MHz程度の周波数で高
周波応答信号を発生する読み取り/励振機(図示せず)
を含む。発生された応答信号は、応答機アンテナを励振
し応答識別および情報読み取り回路に電力を与えるよう
に応答機アンテナに磁気的に結合する磁界を発生する。
後者はバッテリーあるいはその他の電力源を何ら備えて
いない。応答機アンテナが励振されると、応答機識別回
路は、応答機のメモリに記憶されている識別コードある
いは情報信号およびその他の情報を結集し且つ変換す
る。変換された情報信号は、個々の荷物タグに関する識
別コードおよびその他の情報を含む。この情報信号は、
読み取り/励振機で受信されそこで検知され選択的に採
用される応答あるいは情報信号を応答機アンテナに発信
させるために供給される。アンテナとチップとの種々の
組み合わせを含む従来の応答機は、堅いプリント配線板
に取りつけられ、従ってそれは可撓性の紙製識別ラベル
に取りつけるには適さなかった。
れ、ヒューズ アイデンティフィケイション デバイス
社の製品に採用されている例のように、この種の遠隔磁
気結合識別装置は、例えば27MHz程度の周波数で高
周波応答信号を発生する読み取り/励振機(図示せず)
を含む。発生された応答信号は、応答機アンテナを励振
し応答識別および情報読み取り回路に電力を与えるよう
に応答機アンテナに磁気的に結合する磁界を発生する。
後者はバッテリーあるいはその他の電力源を何ら備えて
いない。応答機アンテナが励振されると、応答機識別回
路は、応答機のメモリに記憶されている識別コードある
いは情報信号およびその他の情報を結集し且つ変換す
る。変換された情報信号は、個々の荷物タグに関する識
別コードおよびその他の情報を含む。この情報信号は、
読み取り/励振機で受信されそこで検知され選択的に採
用される応答あるいは情報信号を応答機アンテナに発信
させるために供給される。アンテナとチップとの種々の
組み合わせを含む従来の応答機は、堅いプリント配線板
に取りつけられ、従ってそれは可撓性の紙製識別ラベル
に取りつけるには適さなかった。
【0009】本願発明の実施例においては、応答機は、
非導電性材料の薄い可撓性透明ストリップ、例えばポリ
エステル等のストリップ30(図2)の上に形成され
る。導電性材料から成る複数巻きの配線は、絶縁性ポリ
エステル基板に、電気的に形成され、通常エッチングあ
るいはスクリーン印刷法を含む従来のプリント配線技術
で形成される。アンテナの複数巻き配線は参照符号32
で示される。アンテナは電気的接続アンテナパッド3
4,36を含む。実施例では、アンテナは、例えば全幅
4cmで全長7cmで一番内側の配線38と一番外側の
配線40を有する一般に矩形状の4〜6回巻きの配線か
らなる。一番内側の配線38の端部は、第一接続アンテ
ナパッド36をアンテナのほぼ中央付近に配置するため
に、一番内側の配線で囲まれるスペースの中央部分に導
かれる。一番外側の配線の端部40は、第一接続アンテ
ナパッド36に近接する第二接続アンテナパッド34に
一番外側の配線の端部40から延びる橋絡導体(ジャン
パー線)42によって第二接続アンテナパッド34に接
続される。橋絡導体42を形成するには、絶縁性材料4
4(図3参照)は、アンテナの一つの側の配線の上をそ
れを横切って配置され、一対の通孔46,48が絶縁性
材料44を貫通して形成され、橋絡導体42の両端が外
側の配線40と第二接続アンテナパッド36とにそれぞ
れ接続されるように、導電性材料で充填さる。
非導電性材料の薄い可撓性透明ストリップ、例えばポリ
エステル等のストリップ30(図2)の上に形成され
る。導電性材料から成る複数巻きの配線は、絶縁性ポリ
エステル基板に、電気的に形成され、通常エッチングあ
るいはスクリーン印刷法を含む従来のプリント配線技術
で形成される。アンテナの複数巻き配線は参照符号32
で示される。アンテナは電気的接続アンテナパッド3
4,36を含む。実施例では、アンテナは、例えば全幅
4cmで全長7cmで一番内側の配線38と一番外側の
配線40を有する一般に矩形状の4〜6回巻きの配線か
らなる。一番内側の配線38の端部は、第一接続アンテ
ナパッド36をアンテナのほぼ中央付近に配置するため
に、一番内側の配線で囲まれるスペースの中央部分に導
かれる。一番外側の配線の端部40は、第一接続アンテ
ナパッド36に近接する第二接続アンテナパッド34に
一番外側の配線の端部40から延びる橋絡導体(ジャン
パー線)42によって第二接続アンテナパッド34に接
続される。橋絡導体42を形成するには、絶縁性材料4
4(図3参照)は、アンテナの一つの側の配線の上をそ
れを横切って配置され、一対の通孔46,48が絶縁性
材料44を貫通して形成され、橋絡導体42の両端が外
側の配線40と第二接続アンテナパッド36とにそれぞ
れ接続されるように、導電性材料で充填さる。
【0010】代表的な実施例においては、全幅4cmで全
長7cmの大きさのアンテナコイルは、それぞれが0.0
30インチ(約0.76mm)から0.040インチ
(約1.0mm)までの線幅を有し、同様な幅の空間で
離隔され、全体が約7.75ミリオーム/平方cm(約
50ミリオーム/平方インチ)以下の抵抗を有する導電
性パターンで形成される。アンテナパッドは、各辺が約
0.040(約1.0mm)から0.050インチ(約
1.3mm)までの間の寸法の角形とすればよい。基板
30は、アンテナの一番外側の配線よりやや大きくて、
アンテナの全体を取り巻く約3mmから5mm幅の連続
マージンを周囲部に設けられるような大きさである。
長7cmの大きさのアンテナコイルは、それぞれが0.0
30インチ(約0.76mm)から0.040インチ
(約1.0mm)までの線幅を有し、同様な幅の空間で
離隔され、全体が約7.75ミリオーム/平方cm(約
50ミリオーム/平方インチ)以下の抵抗を有する導電
性パターンで形成される。アンテナパッドは、各辺が約
0.040(約1.0mm)から0.050インチ(約
1.3mm)までの間の寸法の角形とすればよい。基板
30は、アンテナの一番外側の配線よりやや大きくて、
アンテナの全体を取り巻く約3mmから5mm幅の連続
マージンを周囲部に設けられるような大きさである。
【0011】すべての無線応答機回路を含む二重金属層
集積回路チップ26は、第一の面上(図5で見た上面)
に、回路を担持する基板54によって形成される。第一
次チップ接続パッド58,60は、チップの内部で無線
応答回路の適当な箇所に接続され、チップから上方に僅
かに突出している。パッド58,60は、チップ面の可
能な限り小部分だけを使用するために、小さい領域を有
することが好ましい。小さい接続パッドを使用すること
により、回路は小さいチップの中に大きい領域を占める
ことができる。誘電体64は、回路を被覆保護しパッド
58,60を包囲するようにチップの面上に置かれる。
誘電体64は一対の通孔68,70と共に形成される。
該通孔68,70は、誘電体64の上面(図5で見た)
に置かれる第二次チップ接続パッド72,74を形成す
る例えばアルミニウムのような導電材料の一部分を受け
る。チップとその第二次接続部の平面図は図4に示され
る。ここに既述の実施例は、第二次金属パッド72,7
4を第一次パッドより相当に大きくすることができ、そ
れにより、誘電体を間に置いてチップ回路の部分を実際
には重畳し、しかもこの構成が、さらに小さい第一次パ
ッド58,60が必要とする領域より小さいチップ領域
だけしか占めないようになっている。この例において
は、チップの全体の寸法は約0.1インチ(約2.5m
m)×0.07インチ(約1.8mm)の四角で、それ
ぞれの大きい第二次パッド72,74の寸法は約0.0
15(約0.38mm)×0.02インチ(約0.51
mm)の四角である。これら二つの第二次パッド72,
74は、アンテナパッドの間隔と同じである約0.04
インチ(約1.0mm)で互いに離隔されている。
集積回路チップ26は、第一の面上(図5で見た上面)
に、回路を担持する基板54によって形成される。第一
次チップ接続パッド58,60は、チップの内部で無線
応答回路の適当な箇所に接続され、チップから上方に僅
かに突出している。パッド58,60は、チップ面の可
能な限り小部分だけを使用するために、小さい領域を有
することが好ましい。小さい接続パッドを使用すること
により、回路は小さいチップの中に大きい領域を占める
ことができる。誘電体64は、回路を被覆保護しパッド
58,60を包囲するようにチップの面上に置かれる。
誘電体64は一対の通孔68,70と共に形成される。
該通孔68,70は、誘電体64の上面(図5で見た)
に置かれる第二次チップ接続パッド72,74を形成す
る例えばアルミニウムのような導電材料の一部分を受け
る。チップとその第二次接続部の平面図は図4に示され
る。ここに既述の実施例は、第二次金属パッド72,7
4を第一次パッドより相当に大きくすることができ、そ
れにより、誘電体を間に置いてチップ回路の部分を実際
には重畳し、しかもこの構成が、さらに小さい第一次パ
ッド58,60が必要とする領域より小さいチップ領域
だけしか占めないようになっている。この例において
は、チップの全体の寸法は約0.1インチ(約2.5m
m)×0.07インチ(約1.8mm)の四角で、それ
ぞれの大きい第二次パッド72,74の寸法は約0.0
15(約0.38mm)×0.02インチ(約0.51
mm)の四角である。これら二つの第二次パッド72,
74は、アンテナパッドの間隔と同じである約0.04
インチ(約1.0mm)で互いに離隔されている。
【0012】図4および図5の無線応答回路チップは、
適当は導電性接着剤を用いて、アンテナパッドにチップ
パッドを接着固定する図6乃至図9に示す手法によっ
て、アンテナに載置される。非導電性の構造接着剤も、
さらに大きい構造的強度確保のために使用される。
適当は導電性接着剤を用いて、アンテナパッドにチップ
パッドを接着固定する図6乃至図9に示す手法によっ
て、アンテナに載置される。非導電性の構造接着剤も、
さらに大きい構造的強度確保のために使用される。
【0013】例として、図6に示されるように、少量あ
るいは点滴状の導電性接着剤80a〜80dがアンテナ
パッド34,36に適用され、また、少量あるいは点滴
状の構造接着剤86a〜86eがアンテナパッド34,
36の外側と、及びその間の部分において基板に適用さ
れる。図6は、種々の接着剤が点滴としてチップが置か
れる前にアンテナパッド上に適用されている状態を示
す。状況に応じては、接着剤はスクリーンプリント法に
よって適用されてもよい。シリコンチップ54は、チッ
プパッドがアンテナパッドと整合するようにアンテナの
上に配置される。チップは、基板とそのアンテナとに圧
接される。接着剤はパッドとパッドとの間およびチップ
と基板との間で圧せられる。そして、接着剤は、適当な
圧力と温度の基で硬化する。これにより、導電性接着剤
80は、アンテナパッドとチップパッドとの両方の上と
回りの部分に流れ込み、そして非導電性構造接着剤86
は、図7に示すように、チップの縁の回り、チップと基
板との間、及び二つのチップパッドと二つのアンテナパ
ッドを接続する導電性接着剤の間に流れ込む。導電性接
着剤80の離隔された二つの部分の間に位置する非導電
性構造接着剤86は、単にさらに大きい構造的強堅性を
もたらすだけでなく、二つのチップパッドの間の電気的
絶縁性をさらに確実なものにし、また二つのアンテナパ
ッドを互いに絶縁する。
るいは点滴状の導電性接着剤80a〜80dがアンテナ
パッド34,36に適用され、また、少量あるいは点滴
状の構造接着剤86a〜86eがアンテナパッド34,
36の外側と、及びその間の部分において基板に適用さ
れる。図6は、種々の接着剤が点滴としてチップが置か
れる前にアンテナパッド上に適用されている状態を示
す。状況に応じては、接着剤はスクリーンプリント法に
よって適用されてもよい。シリコンチップ54は、チッ
プパッドがアンテナパッドと整合するようにアンテナの
上に配置される。チップは、基板とそのアンテナとに圧
接される。接着剤はパッドとパッドとの間およびチップ
と基板との間で圧せられる。そして、接着剤は、適当な
圧力と温度の基で硬化する。これにより、導電性接着剤
80は、アンテナパッドとチップパッドとの両方の上と
回りの部分に流れ込み、そして非導電性構造接着剤86
は、図7に示すように、チップの縁の回り、チップと基
板との間、及び二つのチップパッドと二つのアンテナパ
ッドを接続する導電性接着剤の間に流れ込む。導電性接
着剤80の離隔された二つの部分の間に位置する非導電
性構造接着剤86は、単にさらに大きい構造的強堅性を
もたらすだけでなく、二つのチップパッドの間の電気的
絶縁性をさらに確実なものにし、また二つのアンテナパ
ッドを互いに絶縁する。
【0014】導電性接着剤は、等方性あるいはZ−軸性
接着剤であればよい。その例としては、エイ・アイ・テ
クノロジー(A. I. Technologies) 社製の接着剤“アベ
ルボンド967−1” (Abelbond 967−1) 、ある
いは熱可塑性等方性接着剤“ステイスティック181”
(Staystick 181)等が挙げられる。好ましい非導電
性構造接着剤としては、“アベルボンド967−3”
(Abelbond 967−3)及び“ステイスティック37
3”(Staystick 373)が知られている。導電性接着
剤および非導電性構造接着剤は、熱膨張係数および機械
的反応性等の特性おいて、互いに調和するものであるこ
とが重要である。
接着剤であればよい。その例としては、エイ・アイ・テ
クノロジー(A. I. Technologies) 社製の接着剤“アベ
ルボンド967−1” (Abelbond 967−1) 、ある
いは熱可塑性等方性接着剤“ステイスティック181”
(Staystick 181)等が挙げられる。好ましい非導電
性構造接着剤としては、“アベルボンド967−3”
(Abelbond 967−3)及び“ステイスティック37
3”(Staystick 373)が知られている。導電性接着
剤および非導電性構造接着剤は、熱膨張係数および機械
的反応性等の特性おいて、互いに調和するものであるこ
とが重要である。
【0015】図7は、チップを置いた後で、熱と圧力を
加えた後の接着剤の態様を示す。必要に応じあるいは望
ましいならば、完全な硬化のためには温度と圧力を必要
とする非導電性接着剤は、構造接着剤がチップ載置直後
に部分的に紫外線で硬化されるように、紫外線硬化剤を
少量(例えば5%程度)混入して作られる。これによ
り、チップは、非導電性接着剤が硬化および乾燥される
前に紫外線により“仮留め状態”になる。
加えた後の接着剤の態様を示す。必要に応じあるいは望
ましいならば、完全な硬化のためには温度と圧力を必要
とする非導電性接着剤は、構造接着剤がチップ載置直後
に部分的に紫外線で硬化されるように、紫外線硬化剤を
少量(例えば5%程度)混入して作られる。これによ
り、チップは、非導電性接着剤が硬化および乾燥される
前に紫外線により“仮留め状態”になる。
【0016】上述の接着手段および比較的大きいアンテ
ナパッドとチップパッドの構成は、アンテナパッドとチ
ップパッドの位置決めに要求される許容範囲と、チップ
の位置決め(アンテナに対しての)と無線応答機の組立
のための許容範囲を大いに緩和する。チップパッドとア
ンテナパッドとは、導電性接着剤を介した電気的導通が
確保されることにより、両者が実際に接触していること
も、完全に整合していることも必要ではない。装置は、
チップパッドとアンテナパッドが高い割合で重なってい
る限り、良好に機能する。従って、上述の装置は、製造
上の許容範囲を緩和すると共に製造コストを軽減する。
ナパッドとチップパッドの構成は、アンテナパッドとチ
ップパッドの位置決めに要求される許容範囲と、チップ
の位置決め(アンテナに対しての)と無線応答機の組立
のための許容範囲を大いに緩和する。チップパッドとア
ンテナパッドとは、導電性接着剤を介した電気的導通が
確保されることにより、両者が実際に接触していること
も、完全に整合していることも必要ではない。装置は、
チップパッドとアンテナパッドが高い割合で重なってい
る限り、良好に機能する。従って、上述の装置は、製造
上の許容範囲を緩和すると共に製造コストを軽減する。
【0017】基板に対してチップが電気的におよび構造
的に接続および接着された後、チップは、外部からの力
および条件から保護されるように、紫外線感受材90
が、図8に示されるように、チップ上に加えられる。こ
の感受材は、紫外線の適用によって硬化され、チップの
直近領域の無線応答機の強靱性を高めるように付加的な
構造接着剤としても機能する。
的に接続および接着された後、チップは、外部からの力
および条件から保護されるように、紫外線感受材90
が、図8に示されるように、チップ上に加えられる。こ
の感受材は、紫外線の適用によって硬化され、チップの
直近領域の無線応答機の強靱性を高めるように付加的な
構造接着剤としても機能する。
【0018】その後、シリコンチップとプリントアンテ
ナをさらに保護するために、薄い自己接着性非導電性ポ
リエステルあるいは被覆92が、タグ基板の全領域上、
及び保護材90上に施される。これは、高周波タグが、
バーコード印刷機を通るとき、あるいは応答機メモリー
への書き込みのための適当な機械を通るとき、容易にそ
こを通過するように、該タグに平滑な連続的な外形を提
供する。被覆92もアンテナコイルを保護する。
ナをさらに保護するために、薄い自己接着性非導電性ポ
リエステルあるいは被覆92が、タグ基板の全領域上、
及び保護材90上に施される。これは、高周波タグが、
バーコード印刷機を通るとき、あるいは応答機メモリー
への書き込みのための適当な機械を通るとき、容易にそ
こを通過するように、該タグに平滑な連続的な外形を提
供する。被覆92もアンテナコイルを保護する。
【0019】高周波応答機タグを従来の紙製荷物識別ラ
ベルに取付け易くするために、薄い透明可撓性ポリエス
テルラベル基板30の反対側(図9で底部から見て)
は、剥離紙層98で保護される接着層96を備える。接
着剤は、例えばスリーエム(3M)社製の“467エム
アイピー”(467 MIP)のような高性能のもので
あればよい。従って、高周波応答タグを航空荷物識別ラ
ベルに適用するには、被覆紙98が剥離されタグが荷物
ラベルに押圧されるだけで十分であり、この作業は、例
えば光学バーコードを印刷する機械の中でも行うことが
できる。
ベルに取付け易くするために、薄い透明可撓性ポリエス
テルラベル基板30の反対側(図9で底部から見て)
は、剥離紙層98で保護される接着層96を備える。接
着剤は、例えばスリーエム(3M)社製の“467エム
アイピー”(467 MIP)のような高性能のもので
あればよい。従って、高周波応答タグを航空荷物識別ラ
ベルに適用するには、被覆紙98が剥離されタグが荷物
ラベルに押圧されるだけで十分であり、この作業は、例
えば光学バーコードを印刷する機械の中でも行うことが
できる。
【0020】ここではアンテナ導電性パッドは比較的正
四角形に近いものとして図示及び説明したが、これは、
図10でパッド34aおよび34bとして図示したよう
な矩形であってもよい。この矩形形状は、薄い透明可撓
性ポリエステルラベル基板が加工中に延びるような場合
には重要である。例えば、ロールからストリップを引き
出すスプロケット穴を有するポリエステルストリップ材
料の大型連続ロールから、薄い透明可撓性ポリエステル
ラベル基板が取り出されるときのように、連続組立ライ
ンにおいて、上記の応答機を複数製造する場合を想定す
ることとする。この取り出し操作においては、基板には
それを長手方向に延ばす力が作用する。従って、矩形パ
ッドの構造においては、パッドの長手方向が基板材料の
細長いストリップの矩形の長さ方向に整合するので、ど
の様に基板が延びても、それによってアンテナパッドが
一対のチップパッドと不一致になるまでにずらされるこ
とは殆どない。細長いパッドを使うことは、組立体に悪
影響を及ぼすことなく基板が延びることを可能とし、従
って、連続製造設備で500m以上の基板の大リールを
使って製造することを可能とする。
四角形に近いものとして図示及び説明したが、これは、
図10でパッド34aおよび34bとして図示したよう
な矩形であってもよい。この矩形形状は、薄い透明可撓
性ポリエステルラベル基板が加工中に延びるような場合
には重要である。例えば、ロールからストリップを引き
出すスプロケット穴を有するポリエステルストリップ材
料の大型連続ロールから、薄い透明可撓性ポリエステル
ラベル基板が取り出されるときのように、連続組立ライ
ンにおいて、上記の応答機を複数製造する場合を想定す
ることとする。この取り出し操作においては、基板には
それを長手方向に延ばす力が作用する。従って、矩形パ
ッドの構造においては、パッドの長手方向が基板材料の
細長いストリップの矩形の長さ方向に整合するので、ど
の様に基板が延びても、それによってアンテナパッドが
一対のチップパッドと不一致になるまでにずらされるこ
とは殆どない。細長いパッドを使うことは、組立体に悪
影響を及ぼすことなく基板が延びることを可能とし、従
って、連続製造設備で500m以上の基板の大リールを
使って製造することを可能とする。
【0021】アンテナパッドの他の実施例を図11及び
図12に示す。ここでは、アンテナパッド34bおよび
36bが、領域100,102を完全に且つ連続的に包
囲する導電性材料35b,37bのストリップにより、
ほぼO型に形成されている。包まれた領域100,10
2は、図12に見られるように、導電性接着剤104,
106で満たされている。この構造においては、包囲す
る導電性ストリップ35b,37bは、導電性接着剤1
04,106が熱と圧力で流れ始めたとき、該導電性接
着剤に対する堰壁として働く。これにより、チップパッ
ドの間隔は必要に応じて狭められることが可能である。
図12は、非導電性構造接着剤108,110がアンテ
ナパッド間の基板面に適用されている状態を示す。これ
は、包囲する導電性ストリップ35b,37bが、導電
性接着剤104,106を閉じ込めるだけでなく、非導
電性構造接着剤108,110をも閉じ込めようとする
ように働くこと、及び両者の混合を防止していることを
示している。
図12に示す。ここでは、アンテナパッド34bおよび
36bが、領域100,102を完全に且つ連続的に包
囲する導電性材料35b,37bのストリップにより、
ほぼO型に形成されている。包まれた領域100,10
2は、図12に見られるように、導電性接着剤104,
106で満たされている。この構造においては、包囲す
る導電性ストリップ35b,37bは、導電性接着剤1
04,106が熱と圧力で流れ始めたとき、該導電性接
着剤に対する堰壁として働く。これにより、チップパッ
ドの間隔は必要に応じて狭められることが可能である。
図12は、非導電性構造接着剤108,110がアンテ
ナパッド間の基板面に適用されている状態を示す。これ
は、包囲する導電性ストリップ35b,37bが、導電
性接着剤104,106を閉じ込めるだけでなく、非導
電性構造接着剤108,110をも閉じ込めようとする
ように働くこと、及び両者の混合を防止していることを
示している。
【0022】図13に示される別の実施例のアンテナの
構成においては、4回巻き(あるいは、それ以外の回
数)のアンテナ巻線32aが内側巻線38aおよび外側
巻線40aを形成するように基板30a上に設けられ
る。ここでも、アンテナパッド34a及び36aが、内
側巻線38aの中央領域に配置されるが、この場合に
は、橋絡導体42a(図14参照)は基板30aのアン
テナ巻線が設けられる面とは反対側(裏側)の面に取り
付けられる。従って、橋絡導体と橋絡されるアンテナの
巻線との間には、絶縁のための余分な領域と、それを処
理するための一つの工程とを省くことができ、図14に
示すように、アンテナパッド34aと外側巻線40aの
端部34bとを接続するために、基板30aを貫通する
通孔48aと46aとを設けるだけで足りる。
構成においては、4回巻き(あるいは、それ以外の回
数)のアンテナ巻線32aが内側巻線38aおよび外側
巻線40aを形成するように基板30a上に設けられ
る。ここでも、アンテナパッド34a及び36aが、内
側巻線38aの中央領域に配置されるが、この場合に
は、橋絡導体42a(図14参照)は基板30aのアン
テナ巻線が設けられる面とは反対側(裏側)の面に取り
付けられる。従って、橋絡導体と橋絡されるアンテナの
巻線との間には、絶縁のための余分な領域と、それを処
理するための一つの工程とを省くことができ、図14に
示すように、アンテナパッド34aと外側巻線40aの
端部34bとを接続するために、基板30aを貫通する
通孔48aと46aとを設けるだけで足りる。
【0023】チップは、アンテナの一番内側の巻線の中
に、基板のアンテナが設けられる側と同じ側に取り付け
られるように図示されているが、チップは他の場所に取
付けられてもよい。従って、チップは、基板のアンテナ
と同じ側ではあるがアンテナの一番外側の巻線の外に取
り付けるとか、あるいは基板の反対側の何処かに取り付
けるとかして、基板を貫通する導通孔によってアンテナ
パッドとアンテナとを接続するようにすることができ
る。
に、基板のアンテナが設けられる側と同じ側に取り付け
られるように図示されているが、チップは他の場所に取
付けられてもよい。従って、チップは、基板のアンテナ
と同じ側ではあるがアンテナの一番外側の巻線の外に取
り付けるとか、あるいは基板の反対側の何処かに取り付
けるとかして、基板を貫通する導通孔によってアンテナ
パッドとアンテナとを接続するようにすることができ
る。
【0024】大量生産に当たっては、ストリップの連続
する隣接部分に位置する複数の高周波タグを有する連続
紙ストリップの識別ラベルは、取扱いと保管の便宜のた
めに、扇状に折り重ねるようにすることができる。その
ように折り重ねられたものの全体の厚さを薄くするため
には、チップを設ける位置を互いに変えて、折り重ねら
れた状態において連続層でのチップの位置が千鳥状に配
置されるようにすることができる。例えば、図15は、
簡単は平面図によって、高周波タグ112を具えた紙製
識別ラベル110が、アンテナ巻線(図15には図示せ
ず)及び無線応答回路チップ116を担持する基板11
4から成っていることを示している。無線応答チップ1
16は、図15に見られるように、基板の中心部から片
方に偏って配置されている。それに代えて、チップは、
一端あるいは他端に片寄せるか、あるいは基板114の
中心から横方向と縦方向の両方に片寄せることもでき
る。そのときのラベル110の状態は、図16の立面図
によって示されている。
する隣接部分に位置する複数の高周波タグを有する連続
紙ストリップの識別ラベルは、取扱いと保管の便宜のた
めに、扇状に折り重ねるようにすることができる。その
ように折り重ねられたものの全体の厚さを薄くするため
には、チップを設ける位置を互いに変えて、折り重ねら
れた状態において連続層でのチップの位置が千鳥状に配
置されるようにすることができる。例えば、図15は、
簡単は平面図によって、高周波タグ112を具えた紙製
識別ラベル110が、アンテナ巻線(図15には図示せ
ず)及び無線応答回路チップ116を担持する基板11
4から成っていることを示している。無線応答チップ1
16は、図15に見られるように、基板の中心部から片
方に偏って配置されている。それに代えて、チップは、
一端あるいは他端に片寄せるか、あるいは基板114の
中心から横方向と縦方向の両方に片寄せることもでき
る。そのときのラベル110の状態は、図16の立面図
によって示されている。
【0025】図17は、例えば、ミシン目128,13
0,132に沿って相互に連続し、それぞれが無線応答
機112a,112b,112c,112dを担持する
一連の隣接部分120,122,124,126を有す
る連続紙ストリップの一部分を示す。無線応答機のそれ
ぞれの無線応答回路チップ116a,116b,116
c,116dは、図17に見られるように、連続応答機
基板上で交互に一方あるいは他方に偏って配置されてい
る。ストリップ120,122,124,126等の全
体が折り重ねられたときは、図18に示すように、複数
のチップは千鳥状になり、全体をより薄くすることがで
きる。完成したそれぞれの高周波タグは、紙製識別ラベ
ルストリップの任意の場所に接着固定することができ、
また、その紙製識別ラベルには高周波タグの表面層へ直
接に明確な印刷を施すこともできる。
0,132に沿って相互に連続し、それぞれが無線応答
機112a,112b,112c,112dを担持する
一連の隣接部分120,122,124,126を有す
る連続紙ストリップの一部分を示す。無線応答機のそれ
ぞれの無線応答回路チップ116a,116b,116
c,116dは、図17に見られるように、連続応答機
基板上で交互に一方あるいは他方に偏って配置されてい
る。ストリップ120,122,124,126等の全
体が折り重ねられたときは、図18に示すように、複数
のチップは千鳥状になり、全体をより薄くすることがで
きる。完成したそれぞれの高周波タグは、紙製識別ラベ
ルストリップの任意の場所に接着固定することができ、
また、その紙製識別ラベルには高周波タグの表面層へ直
接に明確な印刷を施すこともできる。
【0026】上述したスプロケットを利用した可撓性フ
ィルムは、ポリエステル誘電体基板又は絶縁体基板に使
用することができ、これは、前述した“反転式”(裏返
しチップ)取付け法により安価な大量生産を可能とす
る。反転式取付け法は、通常のタグの厳しい使用に耐え
ることができなかったシリコンワイヤボンディングに代
わる方法である。チップは、70から80ビット迄ある
いはそれ以上のビットのデジタル情報を記憶する不揮発
性の電気的消去書き込み可能な読出専用メモリ(EEP
ROM)を採用した低電圧の相補型金属酸化膜半導体
(CMOS)法を含む種々公知のプリント回路技術によ
って作成することができる。二重金属層チップパッド構
造は、チップの最上面が二つのパッドだけを有し、それ
らの間を、エポキシ系接着剤を使用できるように0.0
30インチ(約0.76mm)程度に大きく離隔するこ
とを可能とする。従来のチップパッドにおいては、その
間隔が100ミクロン程度であって、上記のような接着
剤を使用することはできなかった。チップの能動回路の
上に位置するチップ接合パッドには、ワイヤボンディン
グは下に位置する回路を損傷する恐れがあるので、接着
剤による接合が使用される。
ィルムは、ポリエステル誘電体基板又は絶縁体基板に使
用することができ、これは、前述した“反転式”(裏返
しチップ)取付け法により安価な大量生産を可能とす
る。反転式取付け法は、通常のタグの厳しい使用に耐え
ることができなかったシリコンワイヤボンディングに代
わる方法である。チップは、70から80ビット迄ある
いはそれ以上のビットのデジタル情報を記憶する不揮発
性の電気的消去書き込み可能な読出専用メモリ(EEP
ROM)を採用した低電圧の相補型金属酸化膜半導体
(CMOS)法を含む種々公知のプリント回路技術によ
って作成することができる。二重金属層チップパッド構
造は、チップの最上面が二つのパッドだけを有し、それ
らの間を、エポキシ系接着剤を使用できるように0.0
30インチ(約0.76mm)程度に大きく離隔するこ
とを可能とする。従来のチップパッドにおいては、その
間隔が100ミクロン程度であって、上記のような接着
剤を使用することはできなかった。チップの能動回路の
上に位置するチップ接合パッドには、ワイヤボンディン
グは下に位置する回路を損傷する恐れがあるので、接着
剤による接合が使用される。
【0027】高周波タグが持つ情報は、光学バーコード
の情報と同一あるいは類似なものであり、また印刷され
た情報のある部分とも類似である。情報の重複は、色々
の読み取り機の中の何れでも使用できることを可能とす
る。同一の識別ラベル上に高周波タグと光学バーコード
の両方を採用することの利点は、その識別ラベルの読み
取りが、光学読み取り機でも高周波応答読み取り機でも
可能であることである。
の情報と同一あるいは類似なものであり、また印刷され
た情報のある部分とも類似である。情報の重複は、色々
の読み取り機の中の何れでも使用できることを可能とす
る。同一の識別ラベル上に高周波タグと光学バーコード
の両方を採用することの利点は、その識別ラベルの読み
取りが、光学読み取り機でも高周波応答読み取り機でも
可能であることである。
【0028】上述の高周波タグの主要部は、基板、スク
リーンプリントのアンテナパターン、被覆膜のみから形
成されているので、厚さは150ミクロン程度である。
チップが配設されるタグの部分は、チップとチップ保護
材料の分だけさらに厚くなっており、全体の厚さは1.
5乃至2mmであろう。
リーンプリントのアンテナパターン、被覆膜のみから形
成されているので、厚さは150ミクロン程度である。
チップが配設されるタグの部分は、チップとチップ保護
材料の分だけさらに厚くなっており、全体の厚さは1.
5乃至2mmであろう。
【0029】
【発明の効果】上述の無線応答タグは、現在の航空手荷
物の扱い方に最小限の変更を加えるだけで、荷物の宛先
処理および荷物取扱処理に用いられている方式に高周波
読み取り方式を組み込むことを可能とするものである。
上述の方式は、標準的な紙製ストリップ識別ラベルに容
易に取り込むことができるので、バーコード方式、光学
的文字認識方式、さらには人の視覚によって読み取られ
る方式を含む現在の多くの読み取り方式と両立するもの
である。
物の扱い方に最小限の変更を加えるだけで、荷物の宛先
処理および荷物取扱処理に用いられている方式に高周波
読み取り方式を組み込むことを可能とするものである。
上述の方式は、標準的な紙製ストリップ識別ラベルに容
易に取り込むことができるので、バーコード方式、光学
的文字認識方式、さらには人の視覚によって読み取られ
る方式を含む現在の多くの読み取り方式と両立するもの
である。
【図1】光学バーコードと高周波応答タグの両方を具備
した航空手荷物用の可撓性識別ラベルを示す図。
した航空手荷物用の可撓性識別ラベルを示す図。
【図2】本発明の代表的アンテナの平面図。
【図3】図2のアンテナの特徴を示す断面図。
【図4】本発明の無線応答回路チップの平面図。
【図5】図4の無線応答機回路チップの断面図。
【図6】チップをアンテナおよび基板に装着する組立過
程の一つを示す図。
程の一つを示す図。
【図7】上記の組立過程に続く過程を示す図。
【図8】さらに続く過程を示す図。
【図9】完成した高周波タグの断面図。
【図10】アンテナパッドの他の実施例を示す図。
【図11】アンテナパッドの更に他の実施例を示す図。
【図12】アンテナパッドの更に他の実施例を示す図。
【図13】アンテナの他の実施例を示す図。
【図14】図13に示すアンテナの断面図。
【図15】単一の識別ラベルの単純化した平面図。
【図16】単一の識別ラベルの単純化した立面図。
【図17】多数ラベルからなるストリップの折り畳み前
の状態を示す図。
の状態を示す図。
【図18】多数ラベルからなるストリップの折り畳み後
の状態を示す図。
の状態を示す図。
10 荷物識別ラベル 12 紙ストリップ 18 光学バーコード 20 識別ラベル 24 応答機アンテナ 26 無線応答回路チップ 30 ストリップ 34 アンテナパッド(第二接続アンテナパッド) 35b 導電性材料 36 アンテナパッド(第一接続アンテナパッド) 37b 導電性材料 38 巻線 42 橋絡導体 44 絶縁性材料 46 通孔 48 通孔 54 シリコンチップ 58 第一次チップ接続パッド 60 第一次チップ接続パッド 64 誘電体 68 通孔 70 通孔 72 第二次チップ接続パッド 74 第二次チップ接続パッド 80 導電性接着剤 86 構造接着剤 90 紫外線感受材 96 接着層 98 剥離紙層 110 紙製識別ラベル 112 高周波タグ 114 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ステファン グロヴァー イギリス連合王国、スコットランド、ファ イフ、グレンロザース、パーク レーン 7 (72)発明者 スーザン ハリス イギリス連合王国、スコットランド、ファ イフ、バーンティスランド、ハイ ストリ ート 146 (72)発明者 ローレンス ブラッドレイ イギリス連合王国、スコットランド、ファ イフ、インヴァーケイシング、スコットミ ル ウェイ 19
Claims (20)
- 【請求項1】 可撓性基板と、 該基板上に形成されたアンテナと、 無線応答回路チップと、 前記基板上にチップを取り付けるための装置と、 前記チップを前記アンテナに電気的に接続する装置と、
を有することを特徴とする遠隔読み取り識別可能な高周
波識別手荷物下げ札。 - 【請求項2】 前記アンテナが、前記基板上に形成され
第一及び第二電気接続アンテナパッドを有し、前記回路
チップが該チップの内部表面部分に第一及び第二電気接
続チップパッドを有し、前記チップを前記アンテナに電
気的に接続する前記装置が前記アンテナパッドと前記チ
ップパッドとの間に介在される導電性接着剤から成るこ
とを特徴とする請求項1記載の遠隔読み取り識別可能な
高周波識別手荷物下げ札。 - 【請求項3】 前記アンテナパッドが、前記基板上にお
いて前記アンテナコイルに包囲される区域に形成されて
いることを特徴とする請求項2記載の遠隔読み取り識別
可能な高周波識別手荷物下げ札。 - 【請求項4】 前記アンテナコイルが、内側巻線と外側
巻線とを含む複数の巻線からなり、前記内側巻線が該内
側巻線に包囲される区域の中において第一の前記アンテ
ナパッドに接続されており、前記外側巻線が前記内側巻
線に包囲される区域の中において第二の前記アンテナパ
ッドに接続される端部を有することを特徴とする請求項
2記載の遠隔読み取り識別可能な高周波識別手荷物下げ
札。 - 【請求項5】 複数の前記アンテナ巻線を横切って延在
し、前記外側巻線を前記内側巻線内において前記第二の
アンテナパッドに接続する橋絡導体を含むことを特徴と
する請求項4記載の遠隔読み取り識別可能な高周波識別
手荷物下げ札。 - 【請求項6】 前記可撓性基板が第一及び第二の面を有
し、前記アンテナ巻線が前記第一の面に取り付けられと
共に、前記橋絡導体が前記第二の面に取り付けられてお
り、前記基板を通じて前記橋絡導体の各端部をそれぞれ
前記外側巻線および前記第二のアンテナパッドに接続す
る装置を有することを特徴とする請求項5記載の遠隔読
み取り識別可能な高周波識別手荷物下げ札。 - 【請求項7】 各々の前記アンテナパッドが、外部導体
区域および内部開口区域を有し、該内部開口区域内で前
記アンテナパッドおよび前記基板に固定された導電性接
着剤を含むことを特徴とする請求項2記載の遠隔読み取
り識別可能な高周波識別手荷物下げ札。 - 【請求項8】 前記チップ及び前記アンテナの上に延在
し且つ固定される保護材料の層を含むことを特徴とする
請求項2記載の遠隔読み取り識別可能な高周波識別手荷
物下げ札。 - 【請求項9】 前記チップがその上に電気回路を有し、
該回路に電気的に接続された第一及び第二のチップ一次
コンタクトパッドと、前記チップ上の誘電体材料層と、
該誘電体材料層上に設けられ、前記第一及び第二の一次
パッドとそれぞれ電気的に接続される第一及び第二のチ
ップ二次コンタクトパッドとを含むことを特徴とする請
求項2記載の遠隔読み取り識別可能な高周波識別手荷物
下げ札。 - 【請求項10】 前記二次パッドが前記一次パッドより
大きく、且つ前記一次パッドと前記電気回路の一部分の
両方を覆うことを特徴とする請求項9記載の遠隔読み取
り識別可能な高周波識別手荷物下げ札。 - 【請求項11】 前記チップを前記基板に取り付けるた
めの前記装置は、前記チップパッドの間で前記チップに
結合され前記アンテナパッドの間で前記基板に結合され
た非導電性構造接着剤を含み、該構造接着剤が前記導電
性接着剤の第一の部分と前記導電性接着剤の第二の部分
との間に介在し、前記導電性接着剤の第一の部分を前記
導電性接着剤の第二の部分から電気的に絶縁するように
構成したことを特徴とする請求項2記載の遠隔読み取り
識別可能な高周波識別手荷物下げ札。 - 【請求項12】 可撓性基板に複数の導電性アンテナ巻
線を形成する工程と、 前記巻線に第一及び第二のアンテナ接続パッドを形成す
る工程と、 第一及び第二のチップ接続パッドを有する無線応答回路
チップを設ける工程と、 前記チップを前記アンテナおよび基板に結合するため
に、第一及び第二のチップ接続パッドを前記第一及び第
二のアンテナ接続パッドにそれぞれ結合する工程と、 前記チップとアンテナ上に保護被覆を形成する工程と、
から成ることを特徴とする遠隔読み取り識別可能な高周
波識別手荷物下げ札を製造する方法。 - 【請求項13】 前記チップパッドを前記アンテナパッ
ドに結合する前記工程が、前記チップパッド間および前
記アンテナパッド間のそれぞれの間に第一及び第二の導
電性接着部分を介在させる工程を含んでなることを特徴
とする請求項12項記載の遠隔読み取り識別可能な高周
波識別手荷物下げ札を製造する方法。 - 【請求項14】 非導電性構造接着剤を前記導電性接着
剤部分の間および前記チップと前記基板との間に配置す
ることにより、前記チップを前記基板に結合する工程を
さらに含んでいることを特徴とする請求項13記載の遠
隔読み取り識別可能な高周波識別手荷物下げ札を製造す
る方法。 - 【請求項15】 前記アンテナ巻線を形成する前記工程
が、内側巻線と外側巻線を形成する工程と、前記内側巻
線内に前記アンテナ接続パッドを形成する工程と、前記
外側巻線を前記内側巻線内で前記アンテナ接続パッドの
一つと電気的に接続する工程を含んでいることを特徴と
する請求項12記載の遠隔読み取り識別可能な高周波識
別手荷物下げ札を製造する方法。 - 【請求項16】 アンテナパッドを形成する前記工程
が、開口区域を包囲する連続外周導体を形成する工程を
含み、パッドを結合する前記工程が前記開口区域内に導
電性接着剤を封じ込むようになっていることを特徴とす
る請求項12記載の遠隔読み取り識別可能な高周波識別
手荷物下げ札を製造する方法。 - 【請求項17】 手荷物ハンドルの回りに固定するよう
に構成された可撓性自己接着型手荷物識別ストリップ
と、 該ストリップに設けられた遠隔読み取り高周波識別タグ
とを有してなる、手荷物識別タグにして、前記高周波識
別タグが、 第一の側が前記手荷物識別ストリップに接着剤で固定さ
れる可撓性基板と、 内側巻線およぶ外側巻線を有し前記基板上に形成された
アンテナと、 前記内側巻線によって囲まれた区域内に位置し、それぞ
れが前記内側巻線および外側巻線に接続された第一及び
第二のアンテナ接続パッドと、 前記アンテナパッドのそれぞれに電気的に接続される第
一および第二のチップ接続パッドを有する無線応答回路
チップと、 前記チップパッドと前記アンテナパッドを包囲しそれら
に結合される導電性接着剤と、 前記チップと前記基板とにその間で結合し、且つ前記チ
ップパッド間及び前記アンテナパッド間に位置する構造
接着剤と、 前記チップと前記基板を被覆する保護材料と、から成る
ことを特徴とする手荷物識別タグ。 - 【請求項18】 前記手荷物識別ストリップに光学バー
コードが印刷されていることを特徴とする請求項17記
載の手荷物識別タグ。 - 【請求項19】 前記チップがその表面に回路を含み、
前記チップパッドが、前記回路に包囲された区域内に位
置した比較的小さい一次パッドと、前記チップ上で前記
回路を被覆する誘電材料の層と、前記誘電材料上で前記
一次パッドに電気的に接続される第一及び第二の比較的
大きい二次パッドとを有することを特徴とする請求項1
7記載の手荷物識別タグ。 - 【請求項20】 複数の相互隣接部分に分けられる可撓
性ラベル材料の連続ストリップからなり、前記相互隣接
部分の各々が独立の手荷物識別ラベルを構成し、該ラベ
ルの各々が、 可撓性識別ラベルストリップベースと、 該ベースに固定された可撓性基板と、 該可撓性基板に形成された複数のアンテナ巻線と、 該アンテナ巻線に隣接する前記基板に固定される無線応
答回路チップとを含んでなり、 連続する前記識別ラベルのそれぞれの部分の無線応答チ
ップは、該無線応答チップが相互に千鳥状になって前記
ラベル部分が無線応答チップに互いに折り重ねられ畳ま
れ易くなるように、識別ラベル部分が次に重ねられる部
分と異なる方向に非対称に交互になる構成になってい
る、連続で多数のラベルを有することを特徴とする手荷
物識別ラベル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB9222460A GB9222460D0 (en) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | Radio frequency baggage tag |
GB9222460.9 | 1992-10-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06243358A true JPH06243358A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=10724059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28722593A Pending JPH06243358A (ja) | 1992-10-26 | 1993-10-25 | 高周波識別手荷物下げ札 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0595549B1 (ja) |
JP (1) | JPH06243358A (ja) |
DE (1) | DE69313776T2 (ja) |
GB (1) | GB9222460D0 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001130718A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Itoki Crebio Corp | 被検索物管理システム用のタグ装置及び管理装置、被検索物管理システム、並びに被検索物管理方法 |
JP2002053204A (ja) * | 1996-12-16 | 2002-02-19 | Confidence Internatl Ab | 電子的識別タグ |
US6406990B1 (en) * | 1999-11-24 | 2002-06-18 | Omron Corporation | Method of mounting a semiconductor chip, circuit board for flip-chip connection and method of manufacturing the same, electromagnetic wave readable data carrier and method of manufacturing the same, and electronic component module for an electromagnetic wave readable data carrier |
JP2002529269A (ja) * | 1998-11-02 | 2002-09-10 | フィン,ダーヴィト | 認識ラベルおよび認識ラベルを生産する方法 |
JP2003517659A (ja) * | 1999-03-10 | 2003-05-27 | スキーデータ・アクチエンゲゼルシャフト | 譲渡不可能な権利付与・承認カード |
US7063265B2 (en) | 2001-09-03 | 2006-06-20 | Oji Paper Co., Ltd. | Baggage tag and method for using baggage tag |
US7276436B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-02 | Omron Corporation | Manufacturing method for electronic component module and electromagnetically readable data carrier |
Families Citing this family (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7158031B2 (en) | 1992-08-12 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Thin, flexible, RFID label and system for use |
FR2717593B1 (fr) * | 1994-03-18 | 1996-08-30 | Cofale | Contenant comprenant un moyen d'identification électronique et visuel. |
US5731754A (en) * | 1994-06-03 | 1998-03-24 | Computer Methods Corporation | Transponder and sensor apparatus for sensing and transmitting vehicle tire parameter data |
DE4431754C1 (de) * | 1994-09-06 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Trägerelement |
US5682143A (en) * | 1994-09-09 | 1997-10-28 | International Business Machines Corporation | Radio frequency identification tag |
US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5541399A (en) * | 1994-09-30 | 1996-07-30 | Palomar Technologies Corporation | RF transponder with resonant crossover antenna coil |
DE4437844C2 (de) * | 1994-10-22 | 2001-03-08 | Cubit Electronics Gmbh | Kontaktloser Datenträger und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE4443980C2 (de) * | 1994-12-11 | 1997-07-17 | Angewandte Digital Elektronik | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren |
DE69530752T2 (de) * | 1995-02-17 | 2004-03-11 | Agfa-Gevaert | System und Verfahren der Identifizierung zur Verwendung im Felde der digitalen Röntgenphotographie |
JP2814477B2 (ja) * | 1995-04-13 | 1998-10-22 | ソニーケミカル株式会社 | 非接触式icカード及びその製造方法 |
US6496382B1 (en) | 1995-05-19 | 2002-12-17 | Kasten Chase Applied Research Limited | Radio frequency identification tag |
CA2176625C (en) * | 1995-05-19 | 2008-07-15 | Donald Harold Fergusen | Radio frequency identification tag |
JP3735374B2 (ja) * | 1995-08-01 | 2006-01-18 | オーストリア カード プラスティッカルテン ウント アウスヴァイスジステーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | コンポネントを含むモジュールを持ち且つコイルを持つデータ担体及びその製造方法 |
AT1470U1 (de) * | 1995-08-01 | 1997-05-26 | Austria Card | Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung |
GB2305075A (en) * | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
US5786626A (en) * | 1996-03-25 | 1998-07-28 | Ibm Corporation | Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure |
US5708419A (en) * | 1996-07-22 | 1998-01-13 | Checkpoint Systems, Inc. | Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate |
DE19630947C2 (de) * | 1996-07-31 | 2000-08-24 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg | Kontaktlose Chipkarte |
SE508004C2 (sv) * | 1996-08-07 | 1998-08-10 | Intermec Ptc Ab | Arrangemang för automatisk inställning av printrar samt material därtill |
FR2753305B1 (fr) * | 1996-09-12 | 1998-11-06 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire sans contact |
FR2760209B1 (fr) * | 1997-03-03 | 1999-05-21 | Ier | Procede et systeme d'emission d'etiquettes d'identification |
DE19861367B4 (de) * | 1997-05-01 | 2009-11-05 | Micron Technology Inc. | Hochfrequenz-Identifikationsvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US6329213B1 (en) | 1997-05-01 | 2001-12-11 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming integrated circuits within substrates |
US5963177A (en) * | 1997-05-16 | 1999-10-05 | Micron Communications, Inc. | Methods of enhancing electronmagnetic radiation properties of encapsulated circuit, and related devices |
DE19731983A1 (de) * | 1997-07-24 | 1999-01-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kontaktlos betreibbarer Datenträger |
US6339385B1 (en) | 1997-08-20 | 2002-01-15 | Micron Technology, Inc. | Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods |
DE69812814T2 (de) | 1997-09-19 | 2003-12-18 | Toshiba Kawasaki Kk | Vorrichtung zur Ausgabe von kontaktlosen Datenträgern |
FR2769109B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-11-19 | Gemplus Sca | Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication |
US6046682A (en) * | 1997-09-29 | 2000-04-04 | Ncr Corporation | Electronic price label including noisemaker and method of locating electronic price labels |
DE19753174A1 (de) * | 1997-11-20 | 1999-10-21 | Diehl Ident Gmbh | Magnetische Antenne für ein Transponder-Kommunikationsgerät |
US6343019B1 (en) | 1997-12-22 | 2002-01-29 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method of stacking die on a substrate |
US6118379A (en) * | 1997-12-31 | 2000-09-12 | Intermec Ip Corp. | Radio frequency identification transponder having a spiral antenna |
NL1008353C2 (nl) * | 1998-02-19 | 1999-08-20 | Nedap Nv | Spoel- en verbindingsconstructie voor een contactloos label. |
WO1999050788A1 (de) * | 1998-03-27 | 1999-10-07 | Baumer Ident Gmbh | Anordnung zur kennzeichnung von objekten |
US6724895B1 (en) | 1998-06-18 | 2004-04-20 | Supersensor (Proprietary) Limited | Electronic identification system and method with source authenticity verification |
DE19833957A1 (de) * | 1998-07-28 | 2000-02-03 | Schreiner Etiketten | Etikett |
DE19846237A1 (de) * | 1998-10-07 | 2000-04-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung eines Mikrotransponders |
US6114962A (en) * | 1998-10-15 | 2000-09-05 | Intermec Ip Corp. | RF tag having strain relieved stiff substrate and hydrostatic protection for a chip mounted thereto |
US6147604A (en) * | 1998-10-15 | 2000-11-14 | Intermec Ip Corporation | Wireless memory device |
DK1002753T3 (da) | 1998-11-18 | 2001-05-07 | Sihl Gmbh | Fremgangsmåde til fjernelse af enheder fra laminatbaner, der har mange enheder |
EP1136945B1 (en) | 1998-11-30 | 2007-01-03 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
DE19855449A1 (de) * | 1998-12-01 | 2000-06-08 | Siemens Ag | Warenetikett |
US6244104B1 (en) | 1998-12-04 | 2001-06-12 | Bridgestone/Firestone Research, Inc. | Method for preparing an innerliner of a pneumatic tire for the quick bonding of an electronic monitoring device |
DE19900086B4 (de) * | 1999-01-04 | 2006-07-06 | Sihl Gmbh | Laminatbahnrolle |
DE59915153D1 (de) * | 1999-01-04 | 2010-05-27 | Ident Technology Gmbh X | Verbundmaterialeinheiten mit transponder |
DE59900131D1 (de) | 1999-01-23 | 2001-07-26 | Ident Gmbh X | RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche |
DE19905886A1 (de) | 1999-02-11 | 2000-08-17 | Meto International Gmbh | Identifizierungselement und Verfahren zur Herstellung eines Identifizierungselements |
US6043746A (en) * | 1999-02-17 | 2000-03-28 | Microchip Technology Incorporated | Radio frequency identification (RFID) security tag for merchandise and method therefor |
US6278413B1 (en) | 1999-03-29 | 2001-08-21 | Intermec Ip Corporation | Antenna structure for wireless communications device, such as RFID tag |
DE19918258A1 (de) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Freudenberg Carl Fa | Chipkarte |
US6938976B2 (en) | 1999-06-16 | 2005-09-06 | Eastman Kodak Company | Printer and method therefor adapted to sense data uniquely associated with a consumable loaded into the printer |
AU6270599A (en) * | 1999-07-01 | 2001-01-22 | Intermec Ip Corp. | Integrated circuit attachment process and apparatus |
FR2796183B1 (fr) * | 1999-07-07 | 2001-09-28 | A S K | Ticket d'acces sans contact et son procede de fabrication |
US6294839B1 (en) | 1999-08-30 | 2001-09-25 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods of packaging and testing die |
US6147662A (en) * | 1999-09-10 | 2000-11-14 | Moore North America, Inc. | Radio frequency identification tags and labels |
UA59498C2 (uk) | 1999-12-07 | 2003-09-15 | Інфінеон Текнолоджіс Аг | Етикетка для товарів, спосіб її виготовлення та спосіб безконтактної ідентифікації товарів |
DE10040550A1 (de) * | 2000-08-15 | 2002-03-07 | Kahl Elektrotechnik Gmbh | Vorrichtung zur automatischen Erkennung von mit elektronischen Tags versehenen Gepäckstücken |
JP3809056B2 (ja) * | 2000-09-14 | 2006-08-16 | 新光電気工業株式会社 | Icカード |
FR2824018B1 (fr) | 2001-04-26 | 2003-07-04 | Arjo Wiggins Sa | Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence |
US7137000B2 (en) | 2001-08-24 | 2006-11-14 | Zih Corp. | Method and apparatus for article authentication |
US20030061947A1 (en) | 2001-10-01 | 2003-04-03 | Hohberger Clive P. | Method and apparatus for associating on demand certain selected media and value-adding elements |
DE10211080A1 (de) | 2002-03-13 | 2003-10-09 | Oce Printing Systems Gmbh | Verfahren, Gerätesysteme und Computerprogramme zum Erzeugen gedruckter Dokumente mit einer eindeutigen Kennung |
ITMI20022121A1 (it) * | 2002-10-04 | 2004-04-05 | Fidereveuropa | Carta elettronica con almeno una superficie adesiva. |
GR1004512B (el) * | 2002-11-15 | 2004-03-30 | Κυριακος Λουλουδη Μαρκαντωνης | Συστημα και μεθοδος ραδιοσυχνικης αναγνωρισης ταυτοποιησης και εντοπισμου αποσκευων |
FR2850490A1 (fr) * | 2003-01-24 | 2004-07-30 | Framatome Connectors Int | Antenne et procede de fabrication |
DE20303318U1 (de) * | 2003-02-28 | 2004-07-08 | Checkpoint Systems International Gmbh | Sicherheitsetikett |
EP1521208A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-06 | Axalto S.A. | Electronic identification document |
WO2005034031A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-14 | Axalto Sa | Identification document |
FR2868987B1 (fr) | 2004-04-14 | 2007-02-16 | Arjo Wiggins Secutity Sas Soc | Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur |
US7114654B2 (en) | 2004-04-15 | 2006-10-03 | Printronix | RFID encoder and verifier |
US7114655B2 (en) | 2004-04-15 | 2006-10-03 | Printronix | EPC data manager |
DE102004038840A1 (de) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Infineon Technologies Ag | Identifikations-Datenträger, Lese-Vorrichtung, Identifikations-System und Verfahren zum Herstellen eines Identifikations-Datenträgers |
US7109867B2 (en) | 2004-09-09 | 2006-09-19 | Avery Dennison Corporation | RFID tags with EAS deactivation ability |
US7233250B2 (en) | 2004-12-29 | 2007-06-19 | Avery Dennison Corporation | Radio frequency identification device with visual indicator |
EP1908043B1 (en) | 2005-04-28 | 2015-03-25 | ZIH Corporation | Antimicrobial coating for identification devices |
DE102006026105B4 (de) * | 2005-06-28 | 2011-07-07 | Mühlbauer AG, 93426 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von selbstklebenden RFID-Transpondern |
US7893813B2 (en) | 2005-07-28 | 2011-02-22 | Intermec Ip Corp. | Automatic data collection device, method and article |
WO2007035863A2 (en) | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Intermec Ip Corp. | Radio frequency identification tags based on coalition formation |
DE102006001504A1 (de) * | 2006-01-11 | 2007-07-12 | Infineon Technologies Ag | Identifikations-Datenträger, Lese-Vorrichtung, Identifikations-System und Verfahren zum Herstellen eines Identifikations-Datenträgers |
US8120461B2 (en) | 2006-04-03 | 2012-02-21 | Intermec Ip Corp. | Automatic data collection device, method and article |
US8002173B2 (en) | 2006-07-11 | 2011-08-23 | Intermec Ip Corp. | Automatic data collection device, method and article |
US7579955B2 (en) | 2006-08-11 | 2009-08-25 | Intermec Ip Corp. | Device and method for selective backscattering of wireless communications signals |
IL184260A0 (en) | 2007-06-27 | 2008-03-20 | On Track Innovations Ltd | Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface |
US8004406B2 (en) | 2007-11-06 | 2011-08-23 | Bleckmann Frederick A | Pliable material tag using a lanyard or a portion of a garment |
US7978080B2 (en) * | 2007-11-06 | 2011-07-12 | Bleckmann Frederick A | Pliable material loop tag |
US8028923B2 (en) | 2007-11-14 | 2011-10-04 | Smartrac Ip B.V. | Electronic inlay structure and method of manufacture thereof |
WO2010058068A1 (en) * | 2008-11-18 | 2010-05-27 | Upm Raflatac Oy | An identification tag comprising protective features and a method for manufacturing the identification tag |
JP5644286B2 (ja) * | 2010-09-07 | 2014-12-24 | オムロン株式会社 | 電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板 |
EP2709042B1 (de) | 2012-09-17 | 2016-11-02 | Sihl GmbH | Mehrlagiges RFID Schlaufenetikett mit Kaltsiegelklebeschichten |
ITMI20130923A1 (it) * | 2013-06-05 | 2014-12-06 | Varcotex S P A | "etichetta ed insieme di etichette comprendenti almeno un codice" |
CN103646273A (zh) * | 2013-12-03 | 2014-03-19 | 北京中电华大电子设计有限责任公司 | 一种微型防拆电子标签 |
EP3769262B1 (en) * | 2018-03-21 | 2023-10-18 | Avery Dennison Retail Information Services LLC | Ease of use supply matrix for identification of equipment |
SE544901C2 (en) | 2021-03-26 | 2022-12-27 | Digital Tags Finland Oy | Baggage tag |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE450057B (sv) * | 1984-11-20 | 1987-06-01 | Saab Automation Ab | Identitetsbrickor for identifiering av foremal |
DE4002738A1 (de) * | 1990-01-31 | 1991-08-01 | Leiendecker Hans Juergen | Ortsfeste oder mobile vorrichtung zur registrierung und identifizierung von frei bewegbaren, passiven "funk-aufzeichnungs-marken" mit speicher |
DE4003212A1 (de) * | 1990-01-31 | 1991-08-01 | Royd Luedtke | Einrichtung zur identifikation von stueckguetern |
IL100451A (en) * | 1990-12-28 | 1994-08-26 | Bashan Oded | Contactless data communication system |
ATE158429T1 (de) * | 1991-10-17 | 1997-10-15 | Texas Instruments Deutschland | Verfahren zum lesen von gespeicherten daten eines passiven antwortgerätes durch eine abfrageinrichtung mit einem empfangsteil |
ATE136674T1 (de) * | 1991-12-19 | 1996-04-15 | Ake Gustafson | Sicherheitsverschliessvorrichtung |
-
1992
- 1992-10-26 GB GB9222460A patent/GB9222460D0/en active Pending
-
1993
- 1993-10-21 EP EP93308393A patent/EP0595549B1/en not_active Revoked
- 1993-10-21 DE DE1993613776 patent/DE69313776T2/de not_active Revoked
- 1993-10-25 JP JP28722593A patent/JPH06243358A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002053204A (ja) * | 1996-12-16 | 2002-02-19 | Confidence Internatl Ab | 電子的識別タグ |
JP2002529269A (ja) * | 1998-11-02 | 2002-09-10 | フィン,ダーヴィト | 認識ラベルおよび認識ラベルを生産する方法 |
JP2003517659A (ja) * | 1999-03-10 | 2003-05-27 | スキーデータ・アクチエンゲゼルシャフト | 譲渡不可能な権利付与・承認カード |
JP2001130718A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Itoki Crebio Corp | 被検索物管理システム用のタグ装置及び管理装置、被検索物管理システム、並びに被検索物管理方法 |
JP4497603B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2010-07-07 | 株式会社イトーキ | 被検索物管理システム用のタグ装置、被検索物管理システム、並びに被検索物管理方法 |
US6406990B1 (en) * | 1999-11-24 | 2002-06-18 | Omron Corporation | Method of mounting a semiconductor chip, circuit board for flip-chip connection and method of manufacturing the same, electromagnetic wave readable data carrier and method of manufacturing the same, and electronic component module for an electromagnetic wave readable data carrier |
US6664645B2 (en) | 1999-11-24 | 2003-12-16 | Omron Corporation | Method of mounting a semiconductor chip, circuit board for flip-chip connection and method of manufacturing the same, electromagnetic wave readable data carrier and method of manufacturing the same, and electronic component module for an electromagnetic wave readable data carrier |
US7063265B2 (en) | 2001-09-03 | 2006-06-20 | Oji Paper Co., Ltd. | Baggage tag and method for using baggage tag |
AU2002338011B2 (en) * | 2001-09-03 | 2006-08-10 | Oji Paper Co., Ltd. | Baggage tag and method for using baggage tag |
US7276436B2 (en) | 2002-12-17 | 2007-10-02 | Omron Corporation | Manufacturing method for electronic component module and electromagnetically readable data carrier |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0595549A2 (en) | 1994-05-04 |
DE69313776T2 (de) | 1998-02-19 |
GB9222460D0 (en) | 1992-12-09 |
EP0595549A3 (en) | 1994-08-24 |
DE69313776D1 (de) | 1997-10-16 |
EP0595549B1 (en) | 1997-09-10 |
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