KR100614274B1 - 식별라벨 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

물건의 주변 또는 표면에 설치되는 식별라벨(10)은 광학적 마킹을 위한 식별층, 상기 식별층의 기계적 안정화를 위한 강화층 및 식별라벨을 물건에 설치하기 위한 접착층(13)을 갖는 복수층의 층구조를 구비하며 상기 강화층은 트랜스폰더 유닛(16)을 배열하기 위한 기질로서 제공된다.

Description

식별라벨 및 이의 제조방법{Identification label and method for producing said identification label}

본 발명은 물건의 주변 또는 표면에 설치되는 트랜스폰더 유닛(transponder unit)을 갖는 식별라벨에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광학적 마킹을 위한 식별층, 상기 식별층의 기계적 안정화를 위한 강화층 및 식별라벨을 물건에 설치하기 위한 접착층을 갖는 복수층의 층구조를 구비한 물건의 주변 또는 표면에 설치되는 식별라벨에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 식별라벨을 제조하기 위한 기본장치의 제조 방법 뿐 아니라 그러한 식별라벨의 제조방법에 관한 것이다.

전술한 식별라벨의 형태는 일반적으로 물건을 마킹하기 위한 이른바 '자체 접착라벨'을 포함한다. 특히, 항공 수화물의 수화물을 식별하는 분야에서 많이 적용되고 있다. 여기서, 라벨은 적층된 상태인 세 개 층구조 즉, 하나의 식별층으로 광학적 마킹이 구비된 연관된 수화물을 우선적으로 식별할 목적으로 눈에 보이도록 외향하고 있는 식별층, 상기 식별층의 기계적인 안정 및 운송층으로 제공되는 강화층 및 연관된 소화물의 표면에 접촉하여 소화물에 설치되는 접착층을 필수적으로 구비하여 사용된다.

종래 식별라벨의 장점은 가변성을 갖는 것으로 평면상뿐 아니라 예컨대 손잡이와 같은 심한 곡면상에서도 적층 가능하다.

식별라벨을 갖는 수화물을 원거리에서도 접촉하지 않고 식별하기 위해 상기 식별층의 외부 식별층상에 이른바, '바코드'와 문자 숫자식 마킹에 의한 광학적 마킹에 추가하여 종래 식별라벨에 트랜스폰더 유닛(transponder unit)의 칩장치내에 저장된 정보를 접촉하지 않고 알 수 있도록 하는 이른바 트랜스폰더 유닛을 결합시키는 것이 바람직하다. 이 칩장치는 안테나코일에 접촉하며 이와 함께 트랜스폰더 유닛을 형성한다. 이러한 목적을 위하여 칩장치와 안테나코일은 공통의 트랜스폰더 기질 상에 구비된다. 광학적 마킹에 더하여 전자 마킹도 할 수 있는 전체 식별라벨을 만들기 위해 트랜스폰더 유닛을 알려진 식별라벨과 결합하려는 시도는 트랜스폰더 기질 상에 구비된 트랜스폰더 유닛을 종래의 식별라벨에 보완한 전체 라벨구조에까지 이른다. 따라서, 종래 식별라벨의 복수층 구조에 추가층이 트랜스폰더 유닛의 기질 형태로 첨가된다. 그러나, 식별라벨의 전체적 층구조의 변화는 그러한 성질의 식별라벨의 두께와 가변성에 관계된 문제점을 발생시킬 수 있다.
유럽특허 A 제 595549호에 트랜스폰더와 마킹을 갖는 식별라벨로 종래 식별라벨과 결합되고 트랜스폰더 기질 상에 구비된 트랜스폰더를 갖는 식별라벨이 개재되어 있다.

따라서, 본 발명은 식별라벨의 층구조에 불리한 변형을 일으키지 않으면서 트랜스폰더 유닛에 의해 성능이 향상된 식별라벨을 만드는데 그 목적이 있다.

상기 목적은 청구항 제1항의 특징을 갖는 식별라벨에 의해 실현된다.

본 발명에 따른 식별라벨에 있어서 강화층은 트랜스폰더 유닛를 배열하기 위한 기질로 제공된다. 식별라벨의 층구조를 변화시키지 않고 트랜스폰더 유닛에 의해 전자마킹을 갖는 식별라벨의 기능 향상은 종래 식별라벨의 층구조에 이미 구비된 강화층을 트랜스폰더 유닛를 배열하기 위한 기질로서 사용함으로써 가능하게 된다. 그것에 의해, 트랜스폰더 유닛의 결합에도 불구하고 식별라벨의 사용이 특히 권장되는 물건에 식별라벨의 가변적이고 무제한적인 적용이 가능하다. 따라서, 식별라벨의 층구조의 기계적, 기하학적 특성을 변화시킬 수 있는 트랜스폰더 유닛을 배열하기 위한 별개의 기질이 생략될 수 있다.

특히 트랜스폰더 유닛이 강화층상에 반드시 표면적으로 적층된 경우에 이 트랜스폰더 유닛를 수평방식으로 피복하기 위해 접착층이 제공되므로, 트랜스폰더 유닛이 강화층과 접착층 사이의 경계층까지 연장되는 것이 바람직하다. 따라서, 특히 트랜스폰드 유닛의 안테나 코일을 적용 및/또는 신설하기 위해 안테나코일을 표면에 적층하는 방식뿐 아니라 안테나 코일이 강화층내에 어느 정도 매몰(embedding)되는 방식 또한 이용될 수 있으며, 이러한 안테나 코일의 적용 및/또는 신설 방식은 강화층 재질의 특성 즉, 강화층이 안테나코일을 적어도 일부분 매몰시키는지 또는 안테나 코일을 표면 적층만 가능하게 하는지의 여부에 따라 각각 선택된다.

식별라벨을 설치하는 또 다른 형태로 접착층이 비활성층(deadening layer)으로 피복되고 강화층이 물건상에 식별라벨을 설치하기 위한 설치장치 예컨대 설치테이프를 구비한 것이 있다.

본 발명의 상기 목적은 청구항 제4항의 특징을 갖는 식별라벨을 제조하기 위한 기본장치에 의해 실현된다.

물건의 주변 또는 표면에 설치되는 식별장치를 제조하기 위한 본 발명에 따른 기본장치는 식별라벨의 제조에서 다른 층구조를 위한 기초로 제공되며 강화층과 이 강화층과 접착층 사이에 형성된 경계층내에 트랜스폰더 유닛을 배열하기 위한 기질로 서 제공되는 접착층을 포함한다.

본 발명에 따른 기본장치는 식별라벨의 제조 공정에서 준완성 제품을 제공한다. 여기서 준완성 제품은 트랜스폰더 유닛이 이미 구비되어 있으며 층구조를 나타내어 종래 식별라벨의 전체적인 층구조의 일부분이 된다. 본 발명에 따른 기본장치에서 고안된 것으로 종래 식별장치의 제조에서 알려진 식별장치를 완성하는 추가 제조 단계는 본 발명에 따른 식별라벨을 불변의 방식으로 제조할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 기본장치는 식별라벨 제조자가 식별라벨들의 제조공정에 기본장치를 도입하고 연속적으로 외부 식별층을 적층 및 제조하는 공정과 외부 식별층을 코딩하는 기존 공정을 변화없이 유지할 수 있는 장점이 있다.

강화층내에 트랜스폰더 유닛의 대부분의 집적 배열은 칩장치를 적어도 부분적으로 채택하기 위한 창개구부를 갖는 강화층과 트랜스폰더 유닛을 실시하기 위해 와이어로 된 안테나코일과 접촉하는 칩장치를 구비하는 것이 바람직하다. 이 창개구부는 강화층내에서 칩장치가 대체로 매몰된 배열을 갖도록 하는 한편, 와이어로 된 안테나코일의 조건은 적당한 압력효과에 의해 안테나코일을 강화층내에 적어도 비례적으로 매몰되게 배열할 수 있도록 한다. 이런 이유로, 매우 얇은 층상의 접착층으로도 트랜스폰더 유닛을 수평방식으로 충분히 피막하기 위해 강화층의 표면에서 돌출된 트랜스폰더 유닛의 전체적인 부분을 작게 한다.

칩장치의 접촉영역에 연장되어 안테나코일의 접촉단부를 접촉시키기 위해 강화층내에 추가 창개구부를 갖는 것이 바람직하다.

칩장치는 층구조의 제조시 칩장치로부터 역기계압을 방지하기 위해 강화층의 수평 면까지 연장된 보강장치로 적어도 부분적으로 둘러싸이는 것이 바람직하다.

그러나, 강화층의 재질에 따라 강화층 표면상에 와이어로 된 안테나코일을 구비하거나 다소 두꺼운 층상의 접착층에 의해 수평방식으로 안테나코일을 피복할 수도 있다.

기본장치를 식별라벨의 제조공정에서 추가적으로 사용하고자 할 때 기본장치의 접착층이 우발적으로 접착되지 않도록 접착층의 접착표면을 비활성층으로 피복할 수 있다. 이 비활성층은 예컨대 실리콘 페이퍼층에 의해 접착층상에 적층되고 쉽게 제거 가능하도록 실시될 수 있다.

또한, 비활성층은 또 다른 기본장치의 강화층의 투명표면 상에 실시될 수 있으며, 적어도 이 기본장치가 식별라벨의 제조에 연속하여 사용되도록 한다. 이러한 형태로 실시된 비활성층은 식별라벨의 제조공정에서 복수의 기본장치를 분리 및 활용하기 전에 일시적으로 적층된 단단한 구성요소를 동시에 구비한다.

본 발명의 목적을 위한 또 다른 수단은 청구항 제12항에 따른 공정을 수행하는 것으로, 먼저 청구항 제4항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 기본장치가 사용되고 연속하여 식별라벨이 이 기본장치 상에 적층된다.

따라서, 본 발명에 따른 공정은 이미 제조된 기본장치에 바탕을 둔 식별라벨의 제조를 제공하는 것이며, 이는 기본장치에 기초한 식별라벨을 제조하는 업자가 광학적 마킹만 가능한 종래 식별라벨의 제조보다 더 복잡한 공정없이 전자마킹 뿐 아니라 광학적 마킹도 가능한 식별라벨을 제조할 수 있도록 하기 위함이다.

식별층의 구조 형태에 따라 식별층이 기본장치에 직접 적층되거나 중간층의 이전 적층에 연속하여 식별층의 운송층으로서 적층될 수 있다. 예컨대 페이퍼층이 운송층으로 이용될 수 있다.

기본장치와 식별층 또는 운송층 사이에 접착층을 제조하기 위하여 영구 접착층이 기본장치, 식별층 또는 운송층 상에 적층될 수 있다. 또한, 이 영구 접착층 대신에 다른 접착층이 초기 접착층과 나란히 구비될 수 있다.

식별라벨의 제조 공정의 마지막에 공통 공정에서 트랜스폰더 유닛 및/또는 트랜스폰더 유닛의 칩장치의 코딩 뿐 아니라 외부 식별장치의 코딩까지 공통 코딩 과정으로 일어나는 것이 바람직하다. 따라서 전자 판독기에 의해 저장된 칩데이타를 인식할 뿐 아니라 외부 식별층의 코딩에 근거하여 광학 판독기에 의해 식별 데이터를 인식할 수 있는 식별라벨을 쉽고 경제적인 방법으로 제조할 수 있다. 또한, 이러한 식별라벨은 설비 기준에 따라 광학 및 전기적 판독장치와 연계하여 동일하게 사용될 수 있다.

이하 본 발명에 따른 식별라벨의 실시와 본 발명의 공정에 따른 식별라벨 제조의 변형을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도1은 외부 식별층과 트랜스폰더 유닛을 갖는 식별라벨의 일실시예를 나타낸 것이다.

도2는 기본장치의 상세도를 갖는 도1에 나타낸 식별라벨의 부분단면도를 나타낸다.

도3은 영구 접착층을 갖는 도2에 나타낸 기본장치를 나타낸다.

도4는 제1실시예에 따른 종래 층구조로 집적된 트랜스폰더 유닛을 갖는 식별층을 나타낸다.

도5는 종래기술에 따른 종래 식별라벨을 나타낸다.

도6은 트랜스폰더 유닛의 변형된 구조를 갖는 다른 식별층을 나타낸다.

도7은 두 개의 접착층 사이에 구비된 강화층을 갖는 기본장치를 나타낸다.

도 1은 식별층(11)을 기계적으로 보호하기 위해 강화층(12) 위에 적층된 외부 식별층(11)을 갖는 식별라벨(10)을 나타낸다. 강화층(12)의 저면에는 접착제를 적층하여 형성된 접착층(13)이 구비되며 이 접착층은 강화층(12)의 저면에 단단하게 결합된다. 또한, 이 접착층(13)은 비활성을 위하여 즉, 표면에 접착되지 못하도록 비활성층(15)을 구비한 접착표면(14)을 구비한다.

층구조의 분리층들을 더 잘 나타내기 위하여 도1에 나타낸 식별라벨(10)은 부분적으로 엽렬(葉裂)된 층 즉, 부분영역에서 서로 분리된 즉, 식별층(11)에 접착되는 접착층을 갖는 강화층(12) 및 비활성층(15)을 나타낸다.

그러나, 도 1에 나타낸 식별라벨(10)의 좌측 반은 분리층을 갖는 폐쇄된 층 구성요소를 구비하며 상세하게 나타내지는 않았지만 마킹할 물건의 표면상에 적층하기 위해 비활성층(15)이 접착층(13)으로부터 분리되기 전에 식별라벨(10)의 원상태와 동일한 방식으로 서로의 상부에 직접 배열된다.

도1의 부분적으로 엽렬된 상태인 식별라벨(10)의 층구조에서 알 수 있듯이, 강화층(12)은 식별라벨(10) 및/또는 식별층(11)을 기계적으로 보호하고 동시에 트랜스폰더 유닛(16)을 배열하기 위한 기질로서 제공된다. 본 발명에서 이 트랜스폰 더 유닛(16)은 칩모듈(17)로서 실시되는 칩장치와 본 발명에서 구리 와이어로 제조된 칩모듈(17)을 접촉하는 안테나코일(18)을 포함한다.

도1에서 기질로서 제공된 강화층(12) 상에 트랜스폰더 유닛(16)의 배열을 더 잘 나타내기 위하여 강화층(12)은 투명재료로 이루어짐을 나타낸다. 또한, 도2는 강화층(12) 상에 트랜스폰더 유닛(16)의 배열을 상술하기 위해 비활성층(15)을 갖는 강화층(12)의 부분확대단면도를 나타낸 것이며, 도면에서 이 비활성층(15)은 강화층(12)의 저면에 적층된 접착층(13)과 접촉한다. 도2의 강화층(12)과 이 강화층(12)의 저면에 적층된 접착층(13) 사이에 있는 층 구성요소는 식별라벨(10)을 이루는 기본장치(19)를 구성하며 도1에 나타낸 식별라벨(10)을 구성하기 위하여 식별층(11)이 보강된다. 여기서, 기본장치 상에 직접 적층될 수 있는 재질로 된 식별층(11)을 형성할 때 도1에 나타낸 식별라벨(10)의 경우처럼 예컨대 온도와 압력의 영향하에서 식별층(10)을 형성하기 위하여 이 식별층(11)은 강화층(12)의 상부구조표면(20) 상에 직접 적층될 수 있다.

도2에 나타낸 강화층(12)과 접착층(13)의 층 구성요소로부터 구성된 기본 설치장치(19)는 이 강화층(12)과 이 접착층(13) 사이에 형성된 경계층(21)의 영역내에 트랜스폰더 유닛(16)을 구비한다. 칩체 및/또는 구성체(22)를 가지며 당업자들에게는 "모듈"로 불리어 칩을 채택하는 칩모듈(17)은 칩모듈이 매몰되도록 채택하기 위해 강화층(12)의 창개구부(23) 속으로 삽입된다. 여기서, 이 칩모듈(17)의 접촉 운송체(24)는 강화층(12)의 적층표면(25)에 칩모듈(17)의 배열을 제한하면서 코일와이어(28)로 된 안테나코일(18)의 자유 접촉단부(26, 27)와 접촉하도록 제공 된다. 도2에서 더 잘 알 수 있듯이, 접촉면(29)상에 구비된 범프(30, 31)를 경유하여 접촉단부(26, 27)에 접촉하도록 하는 칩모듈(17)의 접촉 운송체(24)를 제외한 트랜스폰더 유닛(16)의 다른 영역이나 부분들 모두가 반드시 강화층(12)내에 위치하도록 예컨대, 강화층(12)의 적층표면(25) 상에 놓여 형성된 안테나코일(18)은 적층표면(25) 속에 매몰되도록 한다. 결과적으로, 접착층(13)은 강화층(12)의 적층표면(25) 상에 상당히 얇은 층상의 실시에서도 충분히 편평하게 되므로 트랜스폰더 유닛(16) 및/또는 칩모듈(17)의 접촉 운송체(24)는 접착층(13)의 수평접착표면(14)을 형성함으로써 완전히 피복할 수 있다. 본 발명에서, 실리콘페이퍼가 접착층(13)의 접착표면을 비활성화시키기 위하여 비활성층(15)으로서 제공된다. 또한, 접착표면(14)을 활성화시키기 위하여 비활성층(15)은 쉽게 제거될 수 있다.

도3은 도4에 나타낸 식별라벨(32)을 제조하는 공정 초기의 기본장치(19)를 나타낸 부분단면도이다. 도3에 나타낸 기본장치(19)는 식별라벨(32)을 제조하기 위한 준완성제품 즉, 독립공정으로 미리 제조된 중간제품으로써 제공되며, 식별라벨(32)을 제조하는 장치, 즉 제조될 전체 층구조의 하나의 층으로써 이용된다. 도4에 나타낸 식별라벨(32)을 형성하는 전체 층구조(36)를 만들기 위해서, 우선 구조표면(20)은 영구 접착층(33)을 구비하며, 이 영구 접착층은 예컨대, 핫맬트(hot-melt)층으로 실시될 수 있으며 블래이드코팅(blade coating)에 의해 강화층(12)의 구조표면(20)에 편평하게 분포될 수 있다. 여기서, 칩모듈(17)을 창개구부(23) 속으로 삽입한 후 남은 자유공간(34)은 적어도 일부분 영구 접착층(33)의 접착물질로 채워진다.

도4는 층의 더 추가된 구조를 나타낸다. 도5에 나타낸 층구조를 종래기술에 따른 종래 식별라벨(35)과 비교해 볼 때, 본 발명에서 외부 식별층(11)만을 구비한 종래 식별라벨(35)의 층구조(36)는 외부 식별라벨층(11)에 추가하여 트랜스폰더 유닛(16)을 구비한 것으로 도4에 나타낸 본 발명의 실시예에 따른 식별라벨(32)의 층구조(36)와 동일하다. 도4에서 명백하게 나타내듯이, 트랜스폰더 유닛(16)은 반드시 강화층(12)과 접착층(13) 사이에 경계층(21) 내에 구비되며 따라서 전체 층구조(36)에는 영향을 미치지 않는다.

영구 접착층(33) 상에 형성된 전체 층구조(36)의 추가층은 페이퍼층(37), 예컨대 본 발명에서 이른바 '열층(thermo-layer)'으로 실시되며 식별층(11)을 접착시키는 접착층(38) 및 식별층(11)의 표면보호를 위해 제공되는 봉합층(39)을 포함한다.

도4에 나타낸 식별라벨(32)은 종래 식별라벨(35)의 전체 층구조(36)와 동일한 전체구조를 가짐으로써 전체 층구조(36)의 제조 후에 열적 프린팅 과정으로 외부 식별층을 표시하거나 판독할 수 있는 장점이 있다. 또한, 트랜스폰더 유닛(16)이 전체 층구조내에 위치하더라도 통상의 전체 층구조(36)를 유지하기 때문에 전체 두께는 아무런 문제없이 열적 프린팅 과정으로 식별라벨(32)의 종래 프린팅이 가능하도록 한다.

도6은 도4의 도식 형태와 동일한 식별라벨(32)의 도식을 나타내며 전체 층구조(36)에 있어서 도4에 나타낸 식별층(32)과 동일하게 실시된다. 식별라벨(32)과 달리, 식별층(40)은 다르게 배열된 트랜스폰더 유닛(41)을 구비하지만 도4와 도6을 비교하여 알 수 있듯이, 이 트랜스폰더 유닛(41)은 여전히 강화층(12)과 접착층(13) 사이의 경계층(21) 내에 위치한다. 또한, 식별라벨(32)과 달리, 트랜스폰더 유닛(41) 및/또는 칩모듈(17)을 경유하여 트랜스폰더 유닛(41)과 접촉하는 안테나코일(42)은 강화층(12)의 재료 내에 매몰되지 않고 강화층(12)의 적층표면(25) 상에 위치한다. 식별장치(32)의 안테나코일(18)을 배열하는 것과 비교하여 식별장치(40)의 안테나코일(42)을 배열하는 것의 차이점은 매몰되지 않는 강화층(12)의 재질에 의해서 뿐 아니라 안테나코일(42)을 적층할 때 사용되는 공정형태에 의해서도 생길 수 있다. 그러나, 수평 접착층(14)을 형성할 때 전체 층구조(36) 특히, 기본장치(19)의 층구조를 유지시키기 위해 어떠한 경우에도 안테나코일(42)은 접착층(13)에 의해 피복되도록 한다.

도6에서 보다 잘 식별할 수 있듯이, 강화층(12)은 모듈(17)의 형성체(22)의 인접윤곽에 맞추어 조절된 창개구부(43)를 구비한다. 또한, 본 발명에서 창개구부(43)내에 여유공간이 반드시 남지 않게 하고 강화층(12) 및/또는 기본장치(19)의 구조표면(20)이 반드시 수평이 되도록 하기 위하여 형성체(22)는 강화층(12)의 두께에 따라 그 높이가 조절된다.

이 강화층(12)의 재질로 도4의 식별라벨(32)의 실시예에서 나타낸 바와 같이, 안테나코일(18)을 특히 쉽게 매몰시킬 수 있는 폴리프로필렌을 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 도6과 도6에 관련된 설명에서 알 수 있듯이, 안테나코일(42)을 강화층(12)의 적층표면(25)상에 다소 피상적으로 적층하는 것도 가능하며 따라서 전체 층구조(36)에는 영향을 미치지 않기 때문에 유사한 재질 특성을 가질 필요가 없다. 따라서, 강화층(12)의 초기 기계적 안정을 유지시키는 한 어떤 재질도 강화층(12)으로 선택 가능하다.

또한, 여기서 상세히 나타내지는 않았으나, 안테나코일 및/또는 안테나코일의 접촉단부가 칩과 직접 접촉하는 트랜스폰더 유닛을 사용하는 것이 가능하며, 예컨대 도4와 도6에서 나타낸 트랜스폰더 유닛(16, 및/또는 41)과는 달리, 칩접촉표면이 안테나코일의 접촉단부를 연결시키기 위해 범프들을 직접 구비하며 각각 안테나코일(18) 또는 안테나코일(42)에 접촉하여 칩모듈(17)에 결부시킨다. 따라서, 이러한 트랜스폰더 유닛의 실시에서 칩모듈(17)의 접촉 운송체(24)는 생략된다. 그러나, 안테나코일에 칩을 직접 연결하여 제조된 트랜스폰더 유닛은 칩을 주위로 둘러싸서 칩구조 생산 예컨대 적층공정시 칩으로부터 역기계 응력을 없게 하는 분리된 강화장치를 구비하는 것이 바람직하다. 그러나, 이러한 강화장치는 도4와 도6에 예로써 나타낸 칩모듈(17)을 이용할 경우에 바람직하며 형성체(22) 내에 구비된 칩을 보호한다. 도4는 원형지지부시(44)로써 실시된 강화장치의 가능한 실시예를 점선으로 나타낸 것이다. 이 지지부시(44)를 설치하기 위하여, 도4에 나타낸 것처럼 칩모듈(17)의 형성체(22)를 삽입하기 전에 창개구부(23) 속으로 삽입된다.

도3의 영구 접착층(33)을 구비한 기본장치(19)와 달리, 도7은 구조표면(20) 상에 제 2접착층(47)을 구비한 강화층(46)을 갖는 기본장치(45)를 나타낸 것으로 접착층(13)과 동일한 조성으로 접착층(13)과 같이 접착제층에 의해 매몰될 수 있다.

도7에서 보다 상세하게 나타내듯이, 강화층(46)은 칩을 둘러싼 칩모듈(17)의 형성체(22)를 채택하기 위한 창개구부(48)에 추가하여 두 개의 추가 창개구부(49, 50)를 구비하여 기본장치(45)의 형성시에 강화층(46) 내에 매몰된 안테나코일(18)의 접촉단부(26, 27)에 접근하여 접촉하게 한다. 따라서, 접착층(13, 47)을 적층하기 전에 안테나코일(18)의 매몰에 연속하여 칩모듈(17)을 강화층(46)의 적층표면(25) 상에 적층하고 동시에 창개구부(48) 속으로 형성체(22)를 삽입한다.

안테나코일(18)의 접촉단부(26, 27)는 칩모듈(17)의 접촉 운송체(24)의 접촉면(29) 상에서 창개구부(49, 50)를 통하여 접촉표면(51, 52)의 영역내로 접근할 수 있어, 이 접촉표면(51, 52)에 의해 접촉단부(26, 27)를 접촉시킬 수 있도록 하며 상술하지는 않았으나 강화층(46)의 접촉면(20)은 적당한 결합부재에 의해서 배열시킨다. 연속하여 접착층(13, 17)은 구조표면(20)과 강화층(46)의 적층표면(25) 상에 적층될 수 있다. 여기서 접착층(13, 17)의 형성에 사용되는 접착물질은 고르지 않은 평면을 수평이 되게 하고 중공공간을 적어도 일부분 채우는데 사용될 수 있다.

도7에 나타낸 다른 접착층(47)이 구비된 기본장치(45)는 상술하지는 않았으나, 가장 쉬운 형태로 비활성층을 적층하여 "트랜스폰더 태그(transponder tag)'로 변형될 수 있으며 테이프와 같은 설치수단을 갖는 물건 위에 설치될 수 있다.

이상에서와 같이 본 발명에 의한 식별라벨 및 이의 제조방법으로 전자 판독기에 의해 저장된 칩데이타를 인식할 뿐 아니라 외부 식별층의 코딩에 근거하여 광학 판독기에 의해 식별 데이터를 인식할 수 있는 식별라벨을 쉽고 경제적인 방법으로 제조할 수 있다.

이상의 설명에서와 같이 본 발명은 바람직한 구체적인 예들에 대해서만 기술하였으나, 상기의 구체적인 예들을 바탕으로 한 본 발명의 기술사상 범위 내에서의 다양 한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 또한, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (16)

1. 광학적 마킹을 위한 식별층, 상기 식별층의 기계적 안정화를 위한 강화층 및 상기 식별라벨을 상기 물건에 설치하기 위한 접착층이 구비된 복수층의 층구조이고 물건의 주변 또는 표면에 설치되는 트랜스폰더 유닛(transponder unit)을 갖는 식별라벨에 있어서,

   상기 강화층(12, 46)은 트랜스폰더 유닛(transponder unit)(16,41)을 배열하기 위한 기질로써 제공되는 것을 특징으로 하는 식별라벨.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 트랜스폰더 유닛(16,41)은 상기 강화층(12,46)과 상기 접착층(13) 사이에 형성된 경계층(21)까지 연장되는 것을 특징으로 하는 상기 식별라벨.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 접착층(13)은 비활성층(15)으로 피복되어 있으며 상기 강화층(12, 46)은 상기 식별라벨을 상기 물건에 설치하기 위한 강화장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 상기 식별라벨.
4. 물건의 주변 또는 표면에 설치되고 강화층과 접착층을 포함한 트랜스폰더 유닛을 갖는 식별라벨을 제조하기 위한 준완성 제품인 기본장치에 있어서,

   상기 강화층(12, 46)은 상기 강화층(12, 46)과 상기 접착층(13) 사이에 형성된 경계층(21)내에서 트랜스폰더 유닛(16, 41)을 배열하기 위한 기질로써 제공되는 것을 특징으로 하는 기본장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 강화층(12, 46)은 상기 트랜스폰더 유닛(16, 41)을 형성하기 위해 칩장치(17)를 적절하게 수용하기 위한 창 개구부(23, 43, 48)를 구비하고, 상기 칩장치는 와이어(28)로 이루어진 안테나코일(18, 42)과 접촉되는 것을 특징으로 하는 상기 기본장치.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 강화층(12)는 상기 칩장치(17)의 접촉영역(51, 52)에 접근하기 위해 추가 창개구부(49, 50)가 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 기본장치.
7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,

   상기 칩장치(17)는 이 칩장치를 둘러싸며 상기 강화층(12, 46)의 면까지 연장되는 강화장치(44)에 의해 부분적으로 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 상기 기본장치.
8. 제 5항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 안테나코일(41)은 상기 강화층(12) 상에 위치해 있으며, 상기 접착층(13)으로 피복되어 있어 평면 접착표면(14)을 형성하는 것을 특징으로 하는 상기 기본장치.
9. 제 5항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 안테나코일(18)은 상기 강화층(12, 46) 내에 비례적으로 매몰(embedding)되어 있으며, 상기 접착층(13, 47)으로 피복되어 평면 접착표면(14)을 형성하는 것을 특징으로 하는 상기 기본장치.
10. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 접착층(13, 47)의 상기 접착표면(14)은 비활성층(15)에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 상기 기본장치.
11. 제 10항에 있어서,

    상기 비활성층은 또 다른 기본장치(19)의 강화층(12, 46)의 투명표면에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 상기 기본장치.
12. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,

    제 4항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 따른 기본장치(19)가 구비되고 상기 기본장치(19) 상에 식별층(11)이 접착되는 것을 특징으로 하는 상기 식별라벨 제조 방법.
13. 제 12항에 있어서,

    상기 중간층을 형성하기 위하여 상기 식별층(11)을 적층하기 전에 운송층(37)을 상기 기본장치(19, 45) 상에 적층하는 것을 특징으로 하는 상기 식별 라벨 제조 방법.
14. 제 12항에 있어서,

    영구 접착층(33)은 상기 기본장치(19)와 상기 식별층(11) 또는 상기 운송층(37) 사이에 설치되도록 상기 기본장치(19), 상기 식별장치(11) 또는 상기 운송층(37) 상에 접착하는 것을 특징으로 하는 상기 식별라벨 제조 방법.
15. 제 12항에 있어서,

    추가 접착층(47)은 상기 기본장치(45)와 상기 식별층(11) 또는 상기 운송층(37) 사이에 설치되도록 상기 기본장치(45), 상기 식별층(11) 또는 상기 운송층(37) 상에 접착되는 것을 특징으로 하는 상기 식별라벨 제조 방법.
16. 제 12항에 있어서,

    상기 식별층(11)의 코딩과 상기 트랜스폰더 유닛(16, 41)의 코딩은 공통의 코딩 과정으로 일어나는 것을 특징으로 하는 상기 식별라벨 제조 방법.

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