JP2006504193A - アクセス可能なコンポーネントを含むスマートカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
支持フィルム上に超小型回路および少なくともアクセス可能なコンポーネントを設け、フィルム内にアクセス可能なコンポーネントへのアクセスのためのウィンドウを具備し、接続ワイヤを用いて接続を行うことによりサブアセンブリを組立てる段階と、
カード支持体内にハウジングを形成する段階と、
ハウジング内にサブアセンブリを固定する段階と、
を含んでなる方法を提供している。
サブアセンブリにはさらに、超小型回路とコンポーネントとの間に接続されたインタフェースコンポーネントが含まれている。本発明は実際、超小型回路コンポーネントに加えて任意の数のコンポーネントに適用される。その他のコンポーネントは、特に、アクセス可能なコンポーネント用のコントローラであり得る。
各接続ワイヤがまず第1に、超小型回路またはコンポーネントに接続され、第2に支持フィルムによって担持された接続用トラックに接続される。
・ 例えばボンディングまたは接着にて、さまざまなコンポーネント(超小型回路、アクセス可能なコンポーネントおよび該当する場合はコントローラ)を支持フィルム10上に設けることにより、またフィルム内に、アクセス可能なコンポーネントへのアクセス(少なくとも視覚的アクセス)のためのウィンドウを備えることにより、および接続ワイヤを用いて接続を行うことにより、サブアセンブリ S1またはS2を組立てる段階であって、その支持フィルムには、好ましくは、コンポーネント間に曲げスロットが具備されている、段階と、
・ カード支持体内に、有利にはコンポーネントと同数のキャビティを含むハウジング(C1+C2+C3)を形成する段階、
・ 有利にはハウジングのキャビティ内にコンポーネントの各々を固定することにより、ハウジング内にサブアセンブリを固定する段階であって、かかる固定が、好ましくはハウジングの各キャビティを充てんする包み込み用樹脂を用いて行われる、段階、である。
Claims (20)
- カード支持体内に超小型回路と、アクセス可能なコンポーネントを含む1またはそれ以上のその他のコンポーネントと、外部接点とを含むスマートカードにおいて、超小型回路(1)、アクセス可能なコンポーネント(2)および外部接点(12)が、前記カード支持体の厚みの一部分の中に形成されたハウジング(C1+C2+C3)内に固定されたサブアセンブリ(S1、S2)の一部を形成し、このサブアセンブリは、内部面上に超小型回路(1)および少なくともアクセス可能なコンポーネント(2)を担持し外部面には外部接点(12)を担持する支持フィルム(10)を含み、前記のアクセス可能なコンポーネントの一部分に面する前記支持フィルム内にウィンドウが形成されることを特徴とするスマートカード。
- 前記サブアセンブリがさらに、超小型回路(1)とアクセス可能なコンポーネント(2)との間に接続されたインタフェースコンポーネント(3)を含むことを特徴とする請求項1に記載のスマートカード。
- 前記インタフェースコンポーネントが、前記のアクセス可能なコンポーネントのためのコントローラであることを特徴とする請求項2に記載のスマートカード。
- 前記サブアセンブリ内の接続が、接続ワイヤ(7、8、9)によって行われることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のスマートカード。
- 各前記接続ワイヤがまず第1に、超小型回路(1)またはコンポーネント(2、3)に接続され、第2に前記支持フィルムによって担持された接続用トラック(4、5)に接続されることを特徴とする請求項4に記載のスマートカード。
- 前記ハウジングが、超小型回路(1)が中に固定されている少なくとも1つのキャビティ(C1)およびアクセス可能なコンポーネント(2)が中に固定されている1つのキャビティ(C2)を含み、少なくとも1つのリブ(15、16)が該キャビティ間に具備されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のスマートカード。
- 前記支持フィルムが、少なくとも前記超小型回路と1つのコンポーネントとの間に、機械的な曲げに弱くなっており、かつリブに支持されるようになっている領域を含むことを特徴とする請求項6に記載のスマートカード。
- 機械的に弱くされた領域が、前記超小型回路か各前記コンポーネントのいずれかの側に形成されることを特徴とする請求項7に記載のスマートカード。
- 前記の機械的に弱くされた各部分が、少なくとも1つのスロット(F1−F6)を含むことを特徴とする請求項7または8に記載のスマートカード。
- 接続用トラック(4、5)が、前記超小型回路と各前記コンポーネントとの間に形成され、各該トラックがリブに面し、少なくとも1つの機械的に弱くされた部分がこれを横切っていることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項に記載のスマートカード。
- 各前記キャビティには、前記超小型回路またはコンポーネントを含みかつ前記支持フィルムにまで延びた剛性材料が、充てんされることを特徴とする請求項6〜10のいずれか一項に記載のスマートカード。
- 各前記キャビティには、その底面の周囲において少なくとも1つの凹部(18)を、具備することを特徴とする請求項9に記載のスマートカード。
- 超小型回路と、アクセス可能なコンポーネントを含む少なくとも1つのその他のコンポーネントとを含むスマートカードの製造方法において、
支持フィルム(10)上に超小型回路(1)および少なくともアクセス可能なコンポーネント(2)を設け、該フィルム内に前記のアクセス可能なコンポーネントへのアクセスのためのウインドウ(11)を具備し、接続ワイヤを用いて接続を行うことによりサブアセンブリ(S1またはS2)を組立てる段階と、
カード支持体内にハウジング(C1+C2+C3)を形成する段階と、
前記ハウジング内に前記サブアセンブリを固定する段階と、
を含んでなる方法。 - 超小型回路(1)用のキャビティ(C1)およびアクセス可能なコンポーネント(2)用のキャビティ(C2)が、前記ハウジング内に形成されることを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 機械的な曲げに弱くされた領域(F2、F3、F4、F5)が、少なくとも前記の超小型回路とアクセス可能なコンポーネントとの間で、前記支持フィルム内に形成されることを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 前記の機械的な曲げに弱くされた領域が、前記の超小型回路および各コンポーネントのいずれかの側で前記支持フィルム内に形成されることを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 前記の機械的な曲げに弱くされた領域が、スロット(F1、…、F6)により形成されることを特徴とする請求項15また16に記載の方法。
- 少なくとも1つの機械的な曲げに弱くされた領域が、2つの前記キャビティ間で前記ハウジング内に形成されたリブ(15、16)に面して配置されることを特徴とする請求項14〜17のいずれか一項に記載の方法。
- ワイヤにより前記の超小型回路またはコンポーネントに接続される接続用トラック(4、5)を、前記の機械的な曲げに弱くされた領域が横切っていることを特徴とする請求項14〜18のいずれか一項に記載の方法。
- 少なくとも1つの凹部(18)が、少なくとも1つの前記キャビティの底面の周囲に形成されることを特徴とする請求項14〜19のいずれか一項に記載の方法。
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