JP2009026172A

JP2009026172A - Ｉｃタグ、ｉｃタグの製造方法

Info

Publication number: JP2009026172A
Application number: JP2007190486A
Authority: JP
Inventors: Isao Tajima; 功田島
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2007-07-23
Filing date: 2007-07-23
Publication date: 2009-02-05

Abstract

【課題】コストを削減することが可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣタグは、ＩＣチップ実装体と、粘着層と、シートと、より構成される。ＩＣチップ実装体は、ＩＣチップと、ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、ＩＣチップ及びアンテナが一方の面に実装されたベース基材と、を有する。粘着層は、ベース基材の他方の面に形成されている。シートは、ＩＣチップ実装体が一方の面に取り付けられている。そして、シートは、ループ状に曲げられ、ベース基材の他方の面は、粘着層によって、シートの一方の面におけるＩＣチップ実装体が取り付けられている領域以外の領域と接着される。このようにすることで、本発明のＩＣタグでは、一般的な荷物用のＩＣタグでは無駄になっていた粘着層及びセパレータを削除することができ、コストを削減することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば航空機に積み込まれる荷物などに取り付けられるＩＣタグに関する。

一般に、航空機に積み込まれる荷物などに取り付けられる荷物用タグは、主に、シートと、粘着層と、剥離紙（セパレータ）と、より構成される。具体的には、シートは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などで作製されたフィルムと、当該フィルムの一方の面の全面に接着された感熱紙と、より構成される。シートの一方の面（フィルム側の面）には、粘着剤が全面に塗布されることで、粘着層が形成されている。一方、シートの他方の面（感熱紙側の面）には、航空機の便名等が印刷されている。セパレータは、シートの一方の面に形成された粘着層の粘着面の全面を覆っている。荷物用タグの実際の使用時には、荷物用タグを、例えば荷物の手持ち部分に一回りさせた後、荷物用タグの一端のセパレータの一部を剥がして、剥き出しになった粘着層の粘着面を、荷物用タグの他端のセパレータに貼付ける。このようにすることで、荷物用タグは、荷物の手持ち部分にループ状に取り付けられることとなる。

しかしながら、荷物用タグにおける貼付部分以外の粘着層及び剥離紙は、貼付には不要であるため、その分、コストが無駄にかかっていることとなる。そこで、例えば、以下の特許文献１には、荷物用タグにおいて、タグ基材の一端部のみに粘着剤層を形成することで、コストを安くする技術が記載されている。

特開平１１−２４２４４１号公報

ところで、近年、荷物用タグとして、ＩＣタグが用いられることが多くなっている。一般的な荷物用タグとして用いられるＩＣタグは、シートの一方の面の一部の領域に、ＩＣチップと、アンテナと、ベース基材と、より構成されたＩＣチップ実装体を有している。この荷物用のＩＣタグにおいても、シートの一方の面の全面には、粘着剤が塗布されることで、粘着層が形成されており、当該粘着層の粘着面の全面はセパレータにより覆われている。このようなＩＣタグにおいても、貼付部分以外の粘着層及びセパレータは、貼付には不要であるため、その分、コストが無駄にかかることとなる。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものでありコストを削減することが可能なＩＣタグを提供することを課題とする。

本発明の一つの観点では、ＩＣタグは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが一方の面に実装されたベース基材と、を有するＩＣチップ実装体と、前記ベース基材の他方の面に形成された粘着層と、前記ＩＣチップ実装体が一方の面に取り付けられたシートと、を備え、前記シートは、ループ状に曲げられ、前記ベース基材の他方の面は、前記粘着層によって、前記シートの一方の面における前記ＩＣチップ実装体が取り付けられている領域以外の領域と接着される。

上記のＩＣタグは、ＩＣチップ実装体と、粘着層と、シートと、より構成される。前記ＩＣチップ実装体は、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが一方の面に実装されたベース基材と、を有する。前記粘着層は、前記ベース基材の他方の面に形成されている。前記シートは、前記ＩＣチップ実装体が一方の面に取り付けられている。前記シートは、ループ状に曲げられ、前記ベース基材の他方の面は、前記粘着層によって、前記シートの一方の面における前記ＩＣチップ実装体が取り付けられている領域以外の領域と接着される。このようにすることで、本発明のＩＣタグでは、一般的な荷物用のＩＣタグでは無駄になっていた貼付部分以外の粘着層及びセパレータを削除することができ、コストを削減することができる。

本発明の他の観点では、ＩＣタグの製造方法は、シートを作製するシート作製工程と、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、をベース基材の一方の面に実装することによりＩＣチップ実装体を作製すると共に、前記ベース基材の他方の面に粘着層を形成し、前記粘着層の粘着面をセパレータで覆うＩＣチップ実装体作製工程と、前記ＩＣチップ実装体を等間隔のピッチで前記シートに取り付けるＩＣチップ実装体取付工程と、前記シートを前記ピッチで切断するカット工程と、を備える。一般的なＩＣタグの製造方法における、前記シートの一方の面の全面に粘着層を形成し、当該粘着層の粘着面の全面をセパレータで覆う工程を、本発明のＩＣタグの製造方法は備えない。そのため、本発明のＩＣタグの製造方法では、一般的なＩＣタグの製造方法と比較して、製造コストを下げることができる。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。

［ＩＣタグの構成］
まず、本発明の実施形態に係るＩＣタグの構成ついて、図１及び図２を用いて述べる。図１は、ＩＣタグを荷物に取り付けたときの模式図である。図１に示すように、ＩＣタグ１０は、荷物２０の手持ち部２０ａを囲んでループ状に取り付けられる。

図２（ａ）は、ＩＣタグ１０の平面図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）の切断線Ａ−Ａ’に沿ったＩＣタグ１０の断面図を示している。

ＩＣタグ１０は、主に、シート１６と、ＩＣチップ実装体１８と、粘着層１５と、より構成される。

ＩＣチップ実装体１８は、ＩＣチップ１４と、アンテナ１３と、ベース基材１１と、粘着層１２とより構成される。

ＩＣチップ１４及びアンテナ１３は、ベース基材１１の一方の面に実装されている。粘着層１２は、ＩＣチップ１４及びアンテナ１３を覆うようにして、ベース基材１１の一方の面に形成されている。

ベース基材１１の他方の面、即ち、ＩＣチップ１４及びアンテナ１３が実装されている面とは反対側の面１１ａには、粘着剤が塗布されることにより、粘着層１５が形成されている。粘着層１５の粘着面１５ａは、セパレータ１７によって覆われている。

シート１６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などで作製されたフィルムと、当該フィルムの一方の面の全面に接着された感熱紙と、より構成される。ＩＣチップ実装体１８は、シート１６の一方の面（フィルム側の面）に取り付けられている。具体的には、ベース基材１１の一方の面、即ち、ベース基材１１のＩＣチップ１４及びアンテナ１３が実装されている面が、粘着層１２を介して、シート１６の一方の面と接着されている。また、本実施形態では、図２に示すように、ＩＣチップ実装体１８のシート１６に取り付けられる位置は、シート１６の一方の端部である。なお、シート１６のＩＣチップ実装体１８が取り付けられている面とは反対側の面（感熱紙側の面）の全面には、航空機の便名や客の識別情報等が印刷されている。

ＩＣチップ１４は、所要のデータを格納している。アンテナ１３は、ベース基材１１の面上に、導電性を有するアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの金属で形成され、ＩＣチップ１４と電気的に接続されている。アンテナ１３は、ＩＣチップ１４に格納されたデータを、外部の装置、例えば、税関等に装備された読み取り書き取り装置（不図示）に対し送受信する。図２（ａ）では、アンテナ１３は、一例としてループ状のアンテナであるとしているが、アンテナ１３の形状としては、これに限られないのは言うまでもない。

シート１６は、本体部１６ａと切り離し部１６ｂとより構成される。切り離し部１６ｂは、例えば、航空用タグの場合におけるお客様用の控えである。本体部１６ａと切り離し部１６ｂの夫々に対応する感熱紙の部分には、例えば、客を識別するための識別番号が記載されている。税関などでは、本体部１６ａに対応する感熱紙の部分に記載された識別番号と、切り離し部１６ｂに対応する感熱紙の部分に記載された識別番号とを照らし合わせることで、客の荷物かどうかを確認する。

（ＩＣタグの取り付け方法）
次に、本実施形態に係るＩＣタグの取り付け方法について図３を用いて説明する。図３は、ＩＣタグの取付方法を示す模式図である。図３（ａ）は、ＩＣタグ１０の断面図を示し、図３（ｂ）は、ＩＣタグ１０及び荷物２０の手持ち部２０ａの断面図を示している。

まず、図３（ａ）に示すように、（１）切り離し部１６ｂを本体部１６ａより切り離した後、（２）ＩＣタグ１０を荷物２０の手持ち部２０ａを囲んで一回りさせることで、ループ状に曲げた後、セパレータ１７を取り外し、（３）剥き出しになった粘着面１５ａを、シート１６（本体部１６ａ）の一方の面におけるＩＣチップ実装体１８が取り付けられている領域以外の領域と接着する。例えば、図３（ａ）に示す例では、ＩＣチップ実装体１８はシート１６（本体部１６ａ）の一方の端部に取り付けられており、ＩＣタグ１０をループ状に曲げた後、ベース基材１１の面１１ａを、シート１６（本体部１６ａ）の他方の端部の面と接着している。このようにすることで、ベース基材１１のＩＣチップ１４及びアンテナ１３が実装されている面とは反対側の面１１ａは、粘着層１５によって、シート１６（本体部１６ａ）の一方の面におけるＩＣチップ実装体１８が取り付けられている領域以外の領域と接着される。これにより、図３（ｂ）に示すように、ＩＣタグ１０は、荷物２０の手持ち部２０ａをループ状に囲んで取り付けられる。

ここで、比較のため、一般的なＩＣタグの取り付け方法について簡単に説明する。本実施形態に係るＩＣタグでは、上述したように、シート１６の一方の端部にＩＣチップ実装体１８が取り付けられているのに対し、一般的な荷物用のＩＣタグでは、粘着剤が全面に塗布されることで、粘着層が形成され、当該粘着層の粘着面にＩＣチップ実装体が取り付けられている。一般的な荷物用のＩＣタグでは、ＩＣチップ実装体のシートに取り付けられる位置は、例えば、シートの中央部である。セパレータは、シートの一方の面に形成された粘着層の粘着面の全面及びＩＣチップ実装体を覆っている。一般的な荷物用のＩＣタグの取付け方法では、ＩＣタグを、荷物の手持ち部分を囲んでループ状に一回りさせた後、ＩＣタグの一端のセパレータの一部を剥がして、剥き出しになった粘着層の粘着面を、ＩＣタグの他端のセパレータに貼付けることにより、ＩＣタグを荷物の手持ち部に取り付けている。

しかしながら、一般的な荷物用のＩＣタグでは、貼付部分以外の粘着層及びセパレータは、貼付には不要であるため、その分、コストが無駄にかかってしまう。

それに対し、本実施形態に係るＩＣタグでは、上述したように、ＩＣチップ実装体１８とシート１６との間を接着する粘着層１２を除けば、ベース基材１１のＩＣチップ１４及びアンテナ１３が実装されている面とは反対側の面１１ａにのみ、粘着層１５が形成されており、それに伴い、セパレータ１７も粘着層１５の粘着面のみを覆っている。ＩＣタグ１０の取り付け時には、シート１６（本体部１６ａ）は、ループ状に曲げられて、ベース基材１１の面１１ａは、粘着層１５によって、シート１６（本体部１６ａ）の一方の面におけるＩＣチップ実装体１８が取り付けられている領域以外の領域と接着される。つまり、本実施形態に係るＩＣタグでは、取付け部分以外には、即ち、ベース基材１１以外には、粘着層及びセパレータが設けられることはない。従って、本実施形態に係るＩＣタグ１０では、一般的な荷物用のＩＣタグでは無駄になっていた貼付部分以外の粘着層及びセパレータを削除することができ、コストを削減することができる。

なお、本実施形態では、シート１６の一方の端部に、ＩＣチップ実装体１８が取り付けられているとしているが、ＩＣチップ実装体１８が取り付けられるシート１６の位置としてはこれに限られないのは言うまでもなく、ＩＣチップ実装体１８は、シート１６の任意の位置に取り付け可能である。

（ＩＣタグの製造方法）
次に、本実施形態に係るＩＣタグの製造方法について、図４及び図５を用いて説明する。図４は、本実施形態に係るＩＣタグの製造方法を示すフローチャートであり、図５は、一部の工程における模式図である。

ＩＣタグの製造方法は、図４のフローチャートに示すように、主に、シート作製工程と、ＩＣチップ実装体作製工程と、ＩＣチップ実装体取付工程と、カット工程の４つの工程より構成される。これらのＩＣタグの製造方法に係る各工程は、例えば、ＩＣタグ製造装置などの機械により自動化されて実施される。

まず、シート作製工程（工程Ｐ１１）では、まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又は二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）などを材料として、フィルムが作製される。その後、当該フィルムの一方の面の全面には、感光紙が接着剤により貼り付けられる。このようにして、シート１６が作製される。

ＩＣチップ実装体作製工程（工程Ｐ１２）では、図５（ａ）に示すように、ＩＣチップ１４及びアンテナ１３を、ＰＥＴなどを材料とするベース基材１１の一方の面に実装することにより、ＩＣチップ実装体１８が作製されると共に、ベース基材１１の他方の面には、粘着剤が塗布されることにより、粘着層１５が形成される。そして、粘着層１５の粘着面１５ａは、セパレータ１７によって覆われる。

ＩＣチップ実装体取付工程（工程Ｐ１３）では、図５（ｂ）に示すように、粘着層１５及びセパレータ１７が設けられたＩＣチップ実装体１８が、等間隔のピッチＰｈでシート１６の一方の面に取り付けられる。具体的には、ベース基材１１のＩＣチップ１４及びアンテナ１３が存在する面が、粘着層１２を介して、シート１６の一方の面（フィルム側の面）と接着される。なお、ピッチＰｈは、ＩＣタグ１０の長さである。

カット工程（工程Ｐ１４）では、図５（ｃ）に示すように、シート１６がＩＣチップ実装体１８を含むように等間隔のピッチＰｈで切断されることで、ＩＣタグ１０が完成する。

一般的なＩＣタグの製造方法では、まず、シートを作製した後、シートの一方の面の全面に粘着剤を塗布することで粘着層を形成する。そして、ＩＣチップ実装体を作製して、当該粘着層の粘着面に当該ＩＣチップ実装体を取り付けて、当該粘着層の粘着面の全面及びＩＣチップ実装体をセパレータで覆った後、シートを等間隔のピッチで切断することで、ＩＣチップが製造されていた。

それに対し、本実施形態に係るＩＣタグの製造方法は、上述したように、シート１６を作製した後、ＩＣチップ１４及びアンテナ１３をベース基材１１の一方の面に実装すると共に、ベース基材１１の他方の面に粘着層１５を形成して、粘着層１５の粘着面１５ａをセパレータ１７で覆う。そして、ＩＣチップ実装体１８をシート１６の一方の面に取り付けて、シート１６を等間隔のピッチで切断することで、ＩＣチップが製造される。つまり、一般的なＩＣタグの製造方法における、シート１６の一方の面の全面に粘着層を形成し、当該粘着層の粘着面の全面をセパレータで覆う工程を、本実施形態に係るＩＣタグの製造方法は備えない。そのため、本実施形態に係るＩＣタグの製造方法では、一般的なＩＣタグの製造方法と比較して、製造コストを下げることができる。

ＩＣタグを荷物に貼り付けるときの様子を示す模式図である。ＩＣタグの構造を示す模式図である。ＩＣタグの取付方法を示す模式図である。ＩＣタグの製造方法を示すフローチャートである。ＩＣタグの製造方法における一部の工程の模式図である。

符号の説明

１０ＩＣタグ、１１ベース基材、１２粘着層、１３アンテナ、１４ＩＣチップ、１５粘着層、１６シート、１７セパレータ、１８ＩＣチップ実装体

Claims

ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナが一方の面に実装されたベース基材と、を有するＩＣチップ実装体と、
前記ベース基材の他方の面に形成された粘着層と、
前記ＩＣチップ実装体が一方の面に取り付けられたシートと、を備え、
前記シートは、ループ状に曲げられ、前記ベース基材の他方の面は、前記粘着層によって、前記シートの一方の面における前記ＩＣチップ実装体が取り付けられている領域以外の領域と接着されることを特徴とするＩＣタグ。
シートを作製するシート作製工程と、
ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、をベース基材の一方の面に実装することによりＩＣチップ実装体を作製すると共に、前記ベース基材の他方の面に粘着層を形成し、前記粘着層の粘着面をセパレータで覆うＩＣチップ実装体作製工程と、
前記ＩＣチップ実装体を等間隔のピッチで前記シートに取り付けるＩＣチップ実装体取付工程と、
前記シートを前記ピッチで切断するカット工程と、を備えることを特徴とするＩＣタグの製造方法。