JP2007058399A - 共振タグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第一基材11、第一接着部材12、第二接着部材13、および、第二基材14を順に重ねてなる構造体15、第一基材11の外側の面11aに配した通信機能を有する回路16、回路16の接点16aに電気的に接続され、第一基材11、第一接着部材12、第二接着部材13、および、第二基材14を貫通する導電体17、並びに、第二基材14の外側の面14aにおいて導電体17に電気的に接続される短絡部18、を少なくとも備えた共振タグ10を提供する。
【選択図】 図1
Description
図10に示す共振タグ100は、誘電体としてポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂やその他の合成樹脂からなる樹脂フィルム101と、この樹脂フィルム101の両面に、押し出しまたは熱圧着などの方法により貼り合わせたアルミニウム箔などの金属箔102、103とから概略構成されている(例えば、特許文献1参照)。
この接続方法は、両方の金属箔102、103を表面が凸凹状を呈している固い物質で上下に押し潰すようにした、所謂圧接法などが好適に用いられる。この圧接法により、金属箔102、103の間にある樹脂フィルム101が破壊され、樹脂フィルム101の両面にある金属箔102、103が導通する。
また、本発明の共振タグによれば、第一基材、第一接着部材、第二基材、第二接着部材、第三接着部材、および、第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第一接着部材と前記第二基材との間に配した通信機能を有する回路、前記回路の接点に電気的に接続され、前記第二基材および前記第二接着部材を貫通する導電体、並びに、前記第二接着部材と前記第三接着部材との間に配し、前記導電体に電気的に接続される短絡部、を少なくとも備えたので、第二基材を介して、連接した一枚の基材からなり、回路が配置された第一基材と、短絡部が配置された第三基材とを折り重ねて、圧着することにより、容易に共振タグを得ることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
図1は、本発明に係る共振タグの第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。
この実施形態の共振タグ10は、第一基材11、第一接着部材12、第二接着部材13、および、第二基材14を順に重ねてなる構造体15と、第一基材11の外側の面11aに配した通信機能を有するコイル状の回路16と、回路16の接点16aに電気的に接続され、構造体15を貫通する導電体17と、第二基材14の外側の面14aにおいて導電体17に電気的に接続される短絡部18とから概略構成されている。
可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの2種以上の混合物が挙げられる。
短絡部18は、回路16と同一の材料で形成されてなるものである。
なお、共振タグ10において、「第一基材11と第二基材14との分離により、導電体17の長手方向において導通性を阻害する」とは、第一基材11と第二基材14を分離すると、第一接着部材12と第二接着部材13の界面またはその近傍にて、導電体17が分裂して、その導通性が損なわれるか、あるいは、第一基材11と第二基材14を分離すると、第一接着部材12と第二接着部材13の界面またはその近傍にて、導電体17がその長手方向と交わる方向にずれて、その導通性が損なわれることを示している。
次に、図1〜図6を参照して、第一の実施形態の共振タグの製造方法の一例を説明する。
図2は、この実施形態の共振タグの製造方法の一例を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。図3は、この実施形態の共振タグの製造方法の他の例を示す概略断面図である。図4は、この実施形態の共振タグの製造方法の他の例を示す概略断面図である。図5は、この実施形態の共振タグの製造方法を示す概略断面図である。図6は、この実施形態の共振タグの製造方法の他の例を示す概略断面図である。
図2〜図6において、図1に示した共振タグ10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この工程では、貫通部21と貫通部22が連通して、第一基材11、第一接着部材12、第二接着部材13、および、第二基材14を順に重ねてなる構造体15を貫通する一つの貫通部をなすように、第一基材11と第二基材14を重ね合わせる。
なお、ここでは、説明を簡略にするために、主に、回路16をなすポリマー型導電インクを第一基材11の貫通部21内に充填する場合を例示するが、短絡部18をなすポリマー型導電インクを第二基材14の貫通部22内に充填する場合についても同様の方法を適用することができる。
また、短絡部18をなすポリマー型導電インクを貫通部22に充満する場合にも適用できる。
このように、短絡部18をなすポリマー型導電インクを、第二基材14の外側の面14aと、その反対側の面にも塗布して、図1に示す共振タグ10を作製した場合、第一基材11の貫通部21または第二基材14の貫通部22内に収まらなかったポリマー型導電インクが僅かに、第一接着部材12と第二接着部材13の界面またはその近傍に溢れ出る。
図7は、本発明に係る共振タグの第二の実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のC−C線に沿う断面図である。
この実施形態の共振タグ30は、第一基材31、第一接着部材32、第二基材33、第二接着部材34、第三接着部材35、および、第三基材36を順に重ねてなる構造体37と、第一接着部材32と第二基材との間に配した通信機能を有するコイル状の回路38と、回路38の接点38aに電気的に接続され、第二基材33および第二接着部材34を貫通する導電体39と、第二接着部材34と第三接着部材35との間に配し、導電体39に電気的に接続される短絡部40とから概略構成されている。
第一接着部材32、第二接着部材34、第三接着部材35としては、上記の第一接着部材12、第二接着部材13と同様のものが用いられる。
導電体39は、回路38をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔と同一の材料で形成されてなるものである。
短絡部40は、回路38と同一の材料で形成されてなるものである。
なお、共振タグ30において、「第一基材31と第二基材33との分離により、導電体39の長手方向において導通性を阻害する」とは、第一基材31と第二基材33を分離すると、第一接着部材32と第二基材33の界面またはその近傍にて、回路38と導電体39が分裂して、これらの間の導通性が損なわれるか、あるいは、第一基材31と第二基材33を分離すると、第一接着部材32と第二基材33の界面またはその近傍にて、回路38と導電体39の間でずれが生じて、これらの間の導通性が損なわれることを示している。
次に、図7〜図9を参照して、第二の実施形態の共振タグの製造方法の一例を説明する。
図8は、この実施形態の共振タグの製造方法の一例を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のD−D線に沿う断面図である。図9は、この実施形態の共振タグの製造方法の一例を示す概略断面図である。
図8および図9において、図7に示した共振タグ30と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この工程では、回路38の接点38a、38aが、第二基材33の貫通部44、44に重なるように、第一基材31と第二基材33を重ね合わせる。
1.各接着部材を異なる接着材料で構成する
剥離困難または剥離不可とする場合は、強接着可能な接着材料を用いる。
再剥離可能にする場合は、弱接着可能な接着材料を用いる。
2.各接着部材を同一の接着材料で形成し、厚みを異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、接着材料を厚く形成する。
再剥離可能にする場合は、接着材料を薄く形成する。
3.各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、貼着時の押圧力を強くして貼着する。
再剥離可能にする場合は、貼着時の押圧力を弱くして貼着する。
(1)まず、同一の接着部材を同じ厚みで形成する。
(2)次に、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、強い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
(3)そして、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、弱い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
この手順により、例えば、3つの基材A,B,Cを順に重ねた場合、基材A−基材B間を再剥離可能とし、基材B−基材C間を剥離困難または剥離不可とすることができる。
Claims (2)
- 第一基材、第一接着部材、第二接着部材、および、第二基材を順に重ねてなる構造体、
前記第一基材の外側の面に配した通信機能を有する回路、
前記回路の接点に電気的に接続され、前記第一基材、前記第一接着部材、前記第二基材、および、前記第二接着部材を貫通する導電体、
並びに、
前記第二基材の外側の面において前記導電体に電気的に接続される短絡部、
を少なくとも備えたことを特徴とする共振タグ。 - 第一基材、第一接着部材、第二基材、第二接着部材、第三接着部材、および、第三基材を順に重ねてなる構造体、
前記第一接着部材と前記第二基材との間に配した通信機能を有する回路、
前記回路の接点に電気的に接続され、前記第二基材および前記第二接着部材を貫通する導電体、
並びに、
前記第二接着部材と前記第三接着部材との間に配し、前記導電体に電気的に接続される短絡部、
を少なくとも備えたことを特徴とする共振タグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005241012A JP2007058399A (ja) | 2005-08-23 | 2005-08-23 | 共振タグ |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=37921875
Family Applications (1)
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JP2005241012A Pending JP2007058399A (ja) | 2005-08-23 | 2005-08-23 | 共振タグ |
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- 2005-08-23 JP JP2005241012A patent/JP2007058399A/ja active Pending
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