JP5371396B2 - 積層配線基板 - Google Patents
積層配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5371396B2 JP5371396B2 JP2008304309A JP2008304309A JP5371396B2 JP 5371396 B2 JP5371396 B2 JP 5371396B2 JP 2008304309 A JP2008304309 A JP 2008304309A JP 2008304309 A JP2008304309 A JP 2008304309A JP 5371396 B2 JP5371396 B2 JP 5371396B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- regions
- base material
- region
- wiring board
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920006173 natural rubber latex Polymers 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、導電部を有する配線基板を２つ以上積層してなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、多層化しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。
従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。
また、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基材に設けられたスルーホールを経由して、基材のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。
さらに、連接する３つの領域を有する基材と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基材を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
特開２００２−０７４３１０号公報
特開２００３−００６５８９号公報
特開２００５−２４１０１１号公報
しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基材を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基材を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。
本発明の積層配線基板は、連接する２つ以上の領域からなる基材と、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って前記基材の一方の面に設けられた凹部と、前記基材の一方の面の外縁部において、前記凹部内を通り、前記２つ以上の領域にわたって設けられた導電部と、前記凹部内に配置された前記導電部のうち互いに対向し離隔する部分のそれぞれに接するとともに、その長さ方向が前記境界線に沿うように前記凹部内に配置されて互いに離隔し、かつ、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って、前記基材を、前記導電部が設けられている一方の面側に折り曲げて、前記２つ以上の領域のうち隣接する領域を重ね合わせたとき、前記導電部の互いに対向する位置を通るように配置された一対の柱状の導電体と、を備え、前記導電体は、前記凹部内に設けられた前記導電部上に配置され、前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたことを特徴とする。
また、本発明の積層配線基板は、連接する２つ以上の領域からなる基材と、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って前記基材の他方の面に設けられた凹部と、前記基材の一方の面の外縁部において、前記凹部に重なる部分を通り、前記２つ以上の領域にわたって設けられた導電部と、前記凹部に重なる位置に配置された前記導電部のうち互いに対向し離隔する部分のそれぞれに接するとともに、その長さ方向が前記境界線に沿うように配置されて互いに離隔し、かつ、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って、前記基材を、前記導電部が設けられている一方の面側に折り曲げて、前記２つ以上の領域のうち隣接する領域を重ね合わせたとき、前記導電部の互いに対向する位置を通るように配置された一対の柱状の導電体と、を備え、前記導電体は、前記基材の一方の面において、前記凹部に対向する位置に設けられた前記導電部上に配置され、前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたことを特徴とする。
また、本発明の積層配線基板は、連接する２つ以上の領域からなる基材と、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って前記基材の他方の面に設けられた凹部と、前記基材の一方の面の外縁部において、前記凹部に重なる部分を通り、前記２つ以上の領域にわたって設けられた導電部と、前記凹部に重なる位置に配置された前記導電部のうち互いに対向し離隔する部分のそれぞれに接するとともに、その長さ方向が前記境界線に沿うように配置されて互いに離隔し、かつ、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って、前記基材を、前記導電部が設けられている一方の面側に折り曲げて、前記２つ以上の領域のうち隣接する領域を重ね合わせたとき、前記導電部の互いに対向する位置を通るように配置された一対の柱状の導電体と、を備え、前記導電体は、前記基材の一方の面において、前記凹部に対向する位置に設けられた前記導電部上に配置され、前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたことを特徴とする。
本発明の積層配線基板によれば、２つ以上の領域からなる基材と、該基材の一方の面に設けられた導電部と、前記２つ以上の領域の境界線に沿って、前記導電部上に配置された導電体と、を備え、前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたので、重ねられた２つの領域の間にて、導電部同士の導通を確保することができる。すなわち、積層配線基板の折り曲げによって、導電部に亀裂などが生じ、折り曲げ部分にて導電部が断線したとしても、導電体を介して、導電部同士を確実に導通させることができる。また、従来の積層配線基板のようにスルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
本発明の積層配線基板の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図２は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態の一例を示す側面図である。図３は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態の他の例を示す側面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１と、２つの第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂの境界線１５に沿って、基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３と、基材１１の一方の面１１ａに設けられたループ状の導電部１２と、境界線１５に沿って、導電部１２上に配置された円柱状の導電体１４、１４とから概略構成されている。
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図２は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態の一例を示す側面図である。図３は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態の他の例を示す側面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１と、２つの第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂの境界線１５に沿って、基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３と、基材１１の一方の面１１ａに設けられたループ状の導電部１２と、境界線１５に沿って、導電部１２上に配置された円柱状の導電体１４、１４とから概略構成されている。
導電部１２は基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３内にも設けられている。
また、２つの導電体１４、１４は、導電部１２の互いに対向する位置を通るように設けられた凹部１３内に配置され、この凹部１３内にて、導電体１４、１４が導電部１２に接している。言い換えれば、導電体１４、１４は、その長さ方向が境界線１５に沿うように、凹部１３内に配置されている。
また、２つの導電体１４、１４は、導電部１２の互いに対向する位置を通るように設けられた凹部１３内に配置され、この凹部１３内にて、導電体１４、１４が導電部１２に接している。言い換えれば、導電体１４、１４は、その長さ方向が境界線１５に沿うように、凹部１３内に配置されている。
凹部１３の断面形状は特に限定されないが、例えば、半円形状、三角形状、四角形状などが挙げられる。
また、凹部１３の幅は特に限定されないが、積層配線基板１０に要求される折り曲げ量に応じて適宜調整される。
また、凹部１３の幅は特に限定されないが、積層配線基板１０に要求される折り曲げ量に応じて適宜調整される。
導電体１４の長さは特に限定されないが、導電部１２の幅とほぼ等しいことが好ましい。
また、導電体１４の外径は特に限定されないが、導電部１２の厚みに応じて適宜調整される。
また、導電体１４の外径は特に限定されないが、導電部１２の厚みに応じて適宜調整される。
このような積層配線基板１０において、境界線１５を境界として基材１１を折り曲げて第一領域１１Ａの一方の面１１ａと第二領域１１Ｂの一方の面１１ａを重ね合わせることにより、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが積層されて、図２に示す積層配線基板１０が構成される。
このように第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを重ね合わせることにより、導電部１２を２層にすることができるだけでなく、導電部１２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナが共振する周波数を調整することができる。
このように第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを重ね合わせることにより、導電部１２を２層にすることができるだけでなく、導電部１２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナが共振する周波数を調整することができる。
また、積層配線基板１０において、境界線１５を境界として基材１１を折り曲げて第一領域１１Ａの一方の面１１ａと第二領域１１Ｂの一方の面１１ａを、所定の間隔を置いて近接させることにより、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが所定の間隔を置いて配置され、図３に示す積層配線基板１０が構成される。
このように第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが所定の間隔を置いて、近接配置することにより、導電部１２を２層にすることができるだけでなく、導電部１２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナ長を変えることなく、すなわち、通信距離を短くすることなく、積層配線基板１０を小型化することができる。なお、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの間隔は特に限定されず、導電部１２からなるアンテナが共振する周波数に応じて適宜調整される。
このように第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが所定の間隔を置いて、近接配置することにより、導電部１２を２層にすることができるだけでなく、導電部１２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナ長を変えることなく、すなわち、通信距離を短くすることなく、積層配線基板１０を小型化することができる。なお、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの間隔は特に限定されず、導電部１２からなるアンテナが共振する周波数に応じて適宜調整される。
基材１１の第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを一緒に挟み込むような機械的手段、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを接着する接着剤、第一領域１１Ａの一方の面１１ａおよび／または第二領域１１Ｂの一方の面１１ａに設けられた樹脂層などが挙げられる。
固定手段として接着剤を用いる場合、第一領域１１Ａの一方の面１１ａおよび／または第二領域１１Ｂの一方の面１１ａに、接着剤が設けられる。
このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。
固定手段として樹脂層を用いる場合、第一領域１１Ａの一方の面１１ａおよび／または第二領域１１Ｂの一方の面１１ａに、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、これらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、これらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
基材１１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
導電部１２は、基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で導電部１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電部１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。
また、導電部１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、導電部１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
さらに、導電部１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
導電体１４を構成する材料としては、銅、銀、金、白金、アルミニウムなどの金属が挙げられる。
この積層配線基板１０によれば、２つの第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１と、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの境界線１５に沿って、基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、境界線１５に沿って、導電部１２上に配置された導電体１４と、を備え、境界線１５にて折り曲げられ、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが近接されたので、重ねられた第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの間にて、導電部１２同士の導通を確保することができる。すなわち、例え、積層配線基板１０の折り曲げによって、導電部１２に亀裂などが生じ、折り曲げ部分にて導電部１２が断線したとしても、導電体１４を介して、導電部１２同士を確実に導通させることができる。また、従来の積層配線基板のようにスルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板１０は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
なお、この実施形態では、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂからなる基材１１を備え、境界線１５を境界として基材１１を折り曲げて第一領域１１Ａの一方の面１１ａと第二領域１１Ｂの一方の面１１ａを近接された積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、３つ以上の領域からなる基材を備え、３つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、導電部が対向するように境界線にて折り曲げられ、隣接する２つの領域が近接されていてもよい。
また、この実施形態では、境界線１５に沿って基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３を備え、この凹部１３内に２つの導電体１４、１４が配置された積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、基材に凹部が設けられていなくてもよく、導電体は基材の領域の境界線に沿って、基材の一方の面に設けられた導電部上に設けられていればよい。
また、この実施形態では、導電部１２と導電体１４を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子を備えていてもよい。
（２）第二の実施形態
図４は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す側面図である。
この実施形態の積層配線基板２０は、第一領域２１Ａおよび第二領域２１Ｂからなる基材２１と、２つの第一領域２１Ａおよび第二領域２１Ｂの境界線２５に沿って、基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３と、基材２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２と、境界線２５に沿って、導電部２２上に配置された円柱状の導電体２４とから概略構成されている。
また、導電体２４は、基材２１の一方の面２１ａにいて、基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３に対向する位置に配置され、この位置にて、導電体２４が導電部２２に接している。言い換えれば、導電体２４は、その長さ方向が境界線２５に沿うように、導電部２２上に配置されている。
図４は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す側面図である。
この実施形態の積層配線基板２０は、第一領域２１Ａおよび第二領域２１Ｂからなる基材２１と、２つの第一領域２１Ａおよび第二領域２１Ｂの境界線２５に沿って、基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３と、基材２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２と、境界線２５に沿って、導電部２２上に配置された円柱状の導電体２４とから概略構成されている。
また、導電体２４は、基材２１の一方の面２１ａにいて、基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３に対向する位置に配置され、この位置にて、導電体２４が導電部２２に接している。言い換えれば、導電体２４は、その長さ方向が境界線２５に沿うように、導電部２２上に配置されている。
凹部２３の断面形状は特に限定されないが、例えば、半円形状、三角形状、四角形状などが挙げられる。
また、凹部２３の幅は特に限定されないが、積層配線基板２０に要求される折り曲げ量に応じて適宜調整される。
また、凹部２３の幅は特に限定されないが、積層配線基板２０に要求される折り曲げ量に応じて適宜調整される。
導電体２４の長さは特に限定されないが、導電部２２の幅とほぼ等しいことが好ましい。
また、導電体２４の外径は特に限定されないが、導電部２２の厚みに応じて適宜調整される。
また、導電体２４の外径は特に限定されないが、導電部２２の厚みに応じて適宜調整される。
このような積層配線基板２０において、境界線２５を境界として基材２１を折り曲げて第一領域２１Ａの一方の面２１ａと第二領域２１Ｂの一方の面２１ａを重ね合わせることにより、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂが積層された積層配線基板２０が構成される。
このように第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂを重ね合わせることにより、導電部２２を２層にすることができるだけでなく、導電部２２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナが共振する周波数を調整することができる。
このように第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂを重ね合わせることにより、導電部２２を２層にすることができるだけでなく、導電部２２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナが共振する周波数を調整することができる。
また、積層配線基板２０において、境界線２５を境界として基材２１を折り曲げて第一領域２１Ａの一方の面２１ａと第二領域２１Ｂの一方の面２１ａを、所定の間隔を置いて近接させることにより、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが所定の間隔を置いて配置された積層配線基板２０が構成される。
このように第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂが所定の間隔を置いて、近接配置することにより、導電部２２を２層にすることができるだけでなく、導電部２２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナ長を変えることなく、すなわち、通信距離を短くすることなく、積層配線基板２０を小型化することができる。なお、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂの間隔は特に限定されず、導電部２２からなるアンテナが共振する周波数に応じて適宜調整される。
このように第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂが所定の間隔を置いて、近接配置することにより、導電部２２を２層にすることができるだけでなく、導電部２２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナ長を変えることなく、すなわち、通信距離を短くすることなく、積層配線基板２０を小型化することができる。なお、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂの間隔は特に限定されず、導電部２２からなるアンテナが共振する周波数に応じて適宜調整される。
基材２１の第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂを積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
基材２１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
導電部２２を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
導電体２４を構成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
導電部２２を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
導電体２４を構成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
この積層配線基板２０によれば、２つの第一領域２１Ａおよび第二領域２１Ｂからなる基材２１と、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂの境界線２５に沿って、基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３と、基材２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２と、境界線２５に沿って、導電部２２上に配置された導電体２４と、を備え、境界線２５にて折り曲げられ、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂが近接されたので、重ねられた第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂの間にて、導電部２２同士の導通を確保することができる。すなわち、積層配線基板２０の折り曲げによって、導電部２２に亀裂などが生じ、折り曲げ部分にて導電部２２が断線したとしても、導電体２４を介して、導電部２２同士を確実に導通させることができる。また、従来の積層配線基板のようにスルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板２０は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
なお、この実施形態では、境界線２５に沿って基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３を備え、この凹部２３に対向する位置に導電体２４が配置された積層配線基板２０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、基材に凹部が設けられていなくてもよく、導電体は基材の領域の境界線に沿って、基材の一方の面に設けられた導電部上に設けられていればよい。
１０，２０・・・積層配線基板、１１，２１・・・基材、１１Ａ，２１Ａ・・・第一領域、１１Ｂ，２１Ｂ・・・第二領域、１２，２２・・・導電部、１３，２３・・・凹部、１４，２４・・・導電部、１５，２５・・・境界線。
Claims (2)
- 連接する２つ以上の領域からなる基材と、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って前記基材の一方の面に設けられた凹部と、前記基材の一方の面の外縁部において、前記凹部内を通り、前記２つ以上の領域にわたって設けられた導電部と、前記凹部内に配置された前記導電部のうち互いに対向し離隔する部分のそれぞれに接するとともに、その長さ方向が前記境界線に沿うように前記凹部内に配置されて互いに離隔し、かつ、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って、前記基材を、前記導電部が設けられている一方の面側に折り曲げて、前記２つ以上の領域のうち隣接する領域を重ね合わせたとき、前記導電部の互いに対向する位置を通るように配置された一対の柱状の導電体と、を備え、
前記導電体は、前記凹部内に設けられた前記導電部上に配置され、
前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたことを特徴とする積層配線基板。 - 連接する２つ以上の領域からなる基材と、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って前記基材の他方の面に設けられた凹部と、前記基材の一方の面の外縁部において、前記凹部に重なる部分を通り、前記２つ以上の領域にわたって設けられた導電部と、前記凹部に重なる位置に配置された前記導電部のうち互いに対向し離隔する部分のそれぞれに接するとともに、その長さ方向が前記境界線に沿うように配置されて互いに離隔し、かつ、前記２つ以上の領域のそれぞれの境界線に沿って、前記基材を、前記導電部が設けられている一方の面側に折り曲げて、前記２つ以上の領域のうち隣接する領域を重ね合わせたとき、前記導電部の互いに対向する位置を通るように配置された一対の柱状の導電体と、を備え、
前記導電体は、前記基材の一方の面において、前記凹部に対向する位置に設けられた前記導電部上に配置され、
前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたことを特徴とする積層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008304309A JP5371396B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 積層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008304309A JP5371396B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 積層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010129852A JP2010129852A (ja) | 2010-06-10 |
| JP5371396B2 true JP5371396B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=42330032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008304309A Expired - Fee Related JP5371396B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 積層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5371396B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59127259U (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-27 | 株式会社スリ−ウツド | フレキシブルプリント回路基板 |
| JPH07221412A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH1056240A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Kitagawa Ind Co Ltd | ３次元回路用基板および３次元回路の製造方法 |
| JP2002366917A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するｉｃカード |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008304309A patent/JP5371396B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010129852A (ja) | 2010-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4201548B2 (ja) | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 | |
| JP5541122B2 (ja) | フレキシブル配線板 | |
| CN110402615B (zh) | 高频传输用印刷线路板 | |
| JP7061763B2 (ja) | 電子デバイス | |
| WO2009113202A1 (ja) | フレキシブル配線板及びその製造方法 | |
| US9936581B1 (en) | Mechanical and electrical interconnects between conductive threads in fabrics to PCB, FPC, and rigid-flex circuits | |
| US9870072B2 (en) | Touch device structure having through holes | |
| WO2012120995A1 (ja) | 電気素子内蔵型多層基板およびその製造方法 | |
| JP2011054919A (ja) | 回路基板 | |
| JP5371396B2 (ja) | 積層配線基板 | |
| JP5222703B2 (ja) | 積層配線基板 | |
| JP2010153572A (ja) | 積層配線基板 | |
| US20050233620A1 (en) | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method | |
| JP5466395B2 (ja) | 積層配線基板 | |
| JP2010153578A (ja) | 積層配線基板 | |
| JP2010153574A (ja) | 積層配線基板 | |
| JP5328440B2 (ja) | 積層配線基板 | |
| JP2013098296A (ja) | 長尺フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JP2010153573A (ja) | 積層配線基板 | |
| JP4795711B2 (ja) | 回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法 | |
| JP6048719B2 (ja) | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004281668A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| JP2005011859A (ja) | 複合配線基板 | |
| JP4343297B2 (ja) | Ｉｃカード用基板およびその製造方法 | |
| JP2002033554A (ja) | １８０度折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110816 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110817 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120619 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120621 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120817 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120817 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130419 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130422 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130820 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130917 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5371396 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |