JP2010153572A

JP2010153572A - 積層配線基板

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Publication number: JP2010153572A
Application number: JP2008329785A
Authority: JP
Inventors: Takanori Matsumoto; 孝典松本
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2008-12-25
Filing date: 2008-12-25
Publication date: 2010-07-08

Abstract

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１は一端から内側に向かって延在する１つのスリットを境界とする第一領域α_１と第二領域β_１を有し、第一基板１１のスリットに、第二基板２１の一端部が挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、導電部を有する基板を２つ積層してなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、積層しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。

従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。

また、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。

また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基材に設けられたスルーホールを経由して、基材のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。

さらに、連接する３つの領域を有する基材と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基材を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
特開２００２−０７４３１０号公報特開２００３−００６５８９号公報特開２００５−２４１０１１号公報

しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。

また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。

さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基材を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基材を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。

本発明の積層配線基板は、第一基板と第二基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、前記第一基板は、一端から内側に向かって延在する１つのスリットを境界とする第一領域と第二領域を有し、前記第一基板の前記スリットに、前記第二基板の一端部が挿入され、前記スリットを境界として、前記第一基板と前記第二基板が交差されて重ね合わせられ、前記第一基板の前記第二基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記第二基板の前記第一基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。

本発明の積層配線基板によれば、第一基板と第二基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、前記第一基板は、一端から内側に向かって延在する１つのスリットを境界とする第一領域と第二領域を有し、前記第一基板の前記スリットに、前記第二基板の一端部が挿入され、前記スリットを境界として、前記第一基板と前記第二基板が交差されて重ね合わせられ、前記第一基板の前記第二基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記第二基板の前記第一基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板の一端部と第二基板の一端部の間にて、第一基板の一方の面に設けられた導電部の接続部と、第二基板の他方の面に設けられた導電部の接続部が同一面上で当接するから、第一基板の導電部と第二基板の導電部を電気的に接続することができるとともに、第一基板の他方の面に設けられた導電部の接続部と、第二基板の一方の面に設けられた導電部の接続部が同一面上で当接するから、第一基板の導電部と第二基板の導電部を電気的に接続することができる。また、スリットを境界として、第一基板の一端部と第二基板の一端部が交差し、第一領域において第一基板の一方の面と第二基板の他方の面が重なり合うとともに、第二領域において第一基板の他方の面と第二基板の一方の面が重なり合っているので、第一基板の導電部の接続部と第二基板の導電部の接続部の間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。

本発明の積層配線基板の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の一実施形態を示す概略分解斜視図である。図２は、本発明の積層配線基板の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一導電部１２および第二導電部１３を有する第一基板１１と、第一導電部２２および第二導電部２３を有する第二基板２１とから概略構成されている。

第一基板１１の中央部には、長手方向に沿って、第一基板１１の一端１１ｃを基端とし、内側（第一基板１１の中央部近傍）まで延在する１つのスリット１４が設けられている。
そして、このスリット１４は、第一基板１１に設けられた線状の切り込みであり、第一基板１１は、このスリット１４を境界とする第一領域α_１と第二領域β_１を有し、第一領域α_１と第二領域β_１はスリット１４にて接している。
また、これら第一領域α_１および第二領域β_１は、スリット１４を境界として、第一基板１１の長手方向に撓むようになっている。

また、第一基板１１の一方の面１１ａには、長手方向に沿って、第一基板１１の他端１１ｄを基端とし、第一領域α_１まで延在する第一導電部１２が設けられている。また、この第一導電部１２の接続部１２ａが、第一領域α_１の中央部に配設されている。
さらに、第一基板１１の他方の面１１ｂには、長手方向に沿って、第一基板１１の他端１１ｄを基端とし、第二領域β_１まで延在する第二導電部１３が設けられている。また、この第二導電部１３の接続部１３ａが、第二領域β_１の中央部に配設されている。
すなわち、第一基板１１では、第一導電部１２と第二導電部１３が互いに重なり合わない位置に設けられている。

一方、第二基板２１の一方の面２１ａにおいて、第二基板２１の中央部を境界として一方の長辺側の領域には、長手方向に沿って、第二基板２１の他端２１ｄを基端とし、一端２１ｃ側（第二基板２１の一端部近傍）まで延在する第一導電部２２が設けられている。また、この第一導電部２２の接続部２２ａが、第二基板２１の一端部に配設されている。
さらに、第二基板２１の他方の面２１ｂにおいて、第二基板２１の中央部を境界として他方の長辺側の領域には、長手方向に沿って、第二基板２１の他端２１ｄを基端とし、一端２１ｃ側（第二基板２１の一端部近傍）まで延在する第二導電部２３が設けられている。また、この第二導電部２３の接続部２３ａが、第二基板２１の一端部に配設されている。
すなわち、第二基板２１では、第一導電部２２と第二導電部２３が互いに重なり合わない位置に設けられている。

このような第一基板１１と第二基板２１を構成部材とし、第一基板１１のスリット１４に、第二基板２１の一端部（一端２１ｃ側の端部）が挿入され、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａと、第二基板２１の他方の面２１ｂが重ね合わせられて、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続される。
一方、第一基板１１のスリット１４に、第二基板２１の一端部（一端２１ｃ側の端部）が挿入されることにより、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂと、第二基板２１の一方の面２１ａが重ね合わせられて、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続される。
これにより、第一基板１１と第二基板２１が、それぞれの一端部で積層されてなる積層配線基板１０が構成される。

さらに、図２に示すように、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第一領域α_２内において、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続されている。また、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第二領域β_２内において、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続されている。

また、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａは、接着剤を介して接続されている。同様に、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、ＡＣＦ）、非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、ＮＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ、ＡＣＰ）、無導電粒子ペースト（ＮｏｎＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ、ＮＣＰ）などが用いられる。

また、第一基板１１と第二基板２１を積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一基板１１と第二基板２１を一緒に挟み込むような機械的手段、第一基板１１と第二基板２１を接着する接着剤、第一基板１１および／または第二基板２１の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。

固定手段として接着剤を用いる場合、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａ、および／または、第一領域α_１に対向する第二基板２１の他方の面２１ｂに、接着剤が設けられるとともに、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂ、および／または、第二領域β_１に対向する第二基板２１の一方の面２１ａに、接着剤が設けられる。

このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。

固定手段として樹脂層を用いる場合、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａ、および／または、第一領域α_１に対向する第二基板２１の他方の面２１ｂに、樹脂層が設けられるとともに、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂ、および／または、第二領域β_１に対向する第二基板２１の一方の面２１ａに、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一基板１１と第二基板２１を融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、これらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。

第一基材１１および第二基材２１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。

第一導電部１２は、第一基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
また、第二導電部１３は、第一基材１１の他方の面１１ｂに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。
また、第一導電部２２は、第二基材２１の一方の面２１ａに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。
さらに、第二導電部２３は、第二基材２１の他方の面２１ｂに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一導電部１２、第二導電部１３、第一導電部２２および第二導電部２３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一導電部１２、第二導電部１３、第一導電部２２および第二導電部２３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。

また、第一導電部１２、第二導電部１３、第一導電部２２および第二導電部２３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一導電部１２、第二導電部１３、第一導電部２２および第二導電部２３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

この積層配線基板１０によれば、第一基板１１のスリット１４に、第二基板２１の一端部が挿入されて、スリット１４を境界として、第一基板１１の一端部（一端１１ｃ側の端部）と第二基板２１の一端部が交差されて重ね合わせられており、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３の接続部２３ａとが同一面上で当接され、かつ、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２の接続部２２ａが同一面上で当接されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板１１の一端部と第二基板２１の一端部の間にて、第一基板１１の第一導電部１２と第二基板２１の第二導電部２３を電気的に接続することができるとともに、第一基板１１の第二導電部１３と第二基板２１の第一導電部２２を電気的に接続することができる。また、スリット１４を境界として、第一基板１１の一端部と第二基板２１の一端部が交差し、第一領域α_２において第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の他方の面２１ｂが重なり合うとともに、第二領域β_２において第一基板１１の他方の面１１ｂと第二基板２１の一方の面２１ａが重なり合っているので、単に、例えば、第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の一方の面２１ａが重ね合わせられた場合よりも、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できるともに、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。

また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板１０は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
また、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第一領域α_２内において、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続されるとともに、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第二領域β_２内において、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続されているので、積層配線基板１０を撓ませても、これらの接続部において剥離するのを防止することができる。

なお、この実施形態では、第一基板１１は、一方の面１１ａに第一導電部１２が設けられ、他方の面１１ｂに第二導電部１３が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板における第一領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第二領域の他方の面に２つ以上の導電部が設けられていてもよい。また、これに対応して、第二基板の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第二基板の他方の面に２つ以上の導電部が設けられていてもよい。

また、この実施形態では、第一基板１１の長手方向に沿って、第一導電部１２と第二導電部１３が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第一基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
また、この実施形態では、第二基板２１の長手方向に沿って、第一導電部２２と第二導電部２３が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第二基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。

また、この実施形態では、第一基板１１の一端１１ｃを基端とし、第一基板１１の中央部近傍まで延在するスリット１４が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの長さは、それぞれの基板に設けられた導電部の接続部の位置などに応じて、適宜調整される。
さらに、この実施形態では、第一導電部１２および第二導電部１３のみを有する第一基板１１と、第一導電部２２および第二導電部２３のみを有する第二基板２１と、を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板および／または第二基板は、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子などを備えたものであってもよい。

（２）第二の実施形態
図３は、本発明の積層配線基板を構成する第一基板の第二の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態の第一基板３１は、第一基板３１の中央部に、長手方向に沿って、第一基板３１の一端３１ｃを基端とし、内側（第一基板３１の中央部近傍）まで延在する１つのスリット３４が設けられている。
そして、このスリット３４は、平面視長方形状の切れ込みであり、第一基板３１は、このスリット３４を境界とする第一領域α_２と第二領域β_２を有し、第一領域α_２と第二領域β_２はスリット３４にて離隔している。
また、これら第一領域α_２および第二領域β_２は、スリット３４を境界として、第一基板３１の長手方向に撓むようになっている。

また、第一基板３１の一方の面３１ａには、長手方向に沿って、第一基板３１の他端３１ｄを基端とし、第一領域α_２まで延在する第一導電部３２が設けられている。また、この第一導電部３２の接続部３２ａが、第一領域α_２の中央部に配設されている。
さらに、第一基板３１の他方の面には、長手方向に沿って、第一基板３１の他端３１ｄを基端とし、第二領域β_２まで延在する第二導電部３３が設けられている。また、この第二導電部３３の接続部３３ａが、第二領域β_２の中央部に配設されている。

第一基板３１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部３２および第二導電部３３としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

このような第一基板３１を用いた積層配線基板によれば、第一基板３１のスリット３４は平面視長方形状であるから、第一基板３１のスリット３４に上記の第二基板２１の一端部が挿入された場合、積層配線基板１０よりもさらに、スリット３４において、第一基板３１および第二基板２１の屈曲度合いが少なく、第一基板３１の第一導電部３２の接続部３２ａと第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａの間にて、両者の接触を離隔する方向に力が作用し難くなり、接続が安定して、位置ずれを防止できるともに、第一基板３１の第二導電部３３の接続部３３ａと第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａの間にて、両者の接触を離隔する方向に力が作用し難くなり、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、このような第一基板３１を用いた積層配線基板は、上述の積層配線基板１０と同様の効果を奏する。

（３）第三の実施形態
図４は、本発明の積層配線基板を構成する第一基板の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態の第一基板４１は、第一基板４１の中央部に、長手方向に沿って、第一基板４１の一端４１ｃを基端とし、内側（第一基板４１の中央部近傍）まで延在する１つのスリット４４が設けられている。
そして、このスリット４４は、平面視三角形状の切れ込みであり、第一基板４１は、このスリット４４を境界とする第一領域α_３と第二領域β_３を有し、第一領域α_３と第二領域β_３はスリット４４にて離隔している。なお、スリット４４は、第一基板４１の一端４１ｃに三角形の底面を配置し、第一基板４１の内側に三角形の頂点を配置する形状をなしている。
また、これら第一領域α_３および第二領域β_３は、スリット４４を境界として、第一基板４１の長手方向に撓むようになっている。

また、第一基板４１の一方の面４１ａには、長手方向に沿って、第一基板４１の他端４１ｄを基端とし、第一領域α_３まで延在する第一導電部４２が設けられている。また、この第一導電部４２の接続部４２ａが、第一領域α_３の中央部に配設されている。
さらに、第一基板４１の他方の面には、長手方向に沿って、第一基板４１の他端４１ｄを基端とし、第二領域β_３まで延在する第二導電部４３が設けられている。また、この第二導電部４３の接続部４３ａが、第二領域β_３の中央部に配設されている。

第一基板４１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部４２および第二導電部４３としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

このような第一基板４１を用いた積層配線基板によれば、第一基板４１のスリット４４は平面視三角形状であるから、第一基板４１のスリット４４に上記の第二基板２１の一端部が挿入された場合、積層配線基板１０よりもさらに、スリット４４において、第一基板４１および第二基板２１の屈曲度合いが少なく、第一基板４１の第一導電部４２の接続部４２ａと第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａの間にて、両者の接触を離隔する方向に力が作用し難くなり、接続が安定して、位置ずれを防止できるともに、第一基板４１の第二導電部４３の接続部４３ａと第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａの間にて、両者の接触を離隔する方向に力が作用し難くなり、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、このような第一基板４１を用いた積層配線基板は、上述の積層配線基板１０と同様の効果を奏する。

なお、第一〜第三の実施形態では、スリットの形状を、線状、平面視長方形状あるいは平面視三角形状としたが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの形状が平面視円形状、平面視半円形状、平面視楕円形状などであってもよい。

本発明の積層配線基板の一実施形態を示す概略分解斜視図である。本発明の積層配線基板の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明の積層配線基板を構成する第一基板の第二の実施形態を示す概略斜視図である。本発明の積層配線基板を構成する第一基板の第三の実施形態を示す概略斜視図である。

符号の説明

１０・・・積層配線基板、１１，３１，４１・・・第一基板、２１・・・第二基板、１２，２２，３２，４２・・・第一導電部、１２ａ，１３ａ，２２ａ，２３ａ，３２ａ，３３ａ，４２ａ，４３ａ・・・接続部、１３，２３，３３，４３・・・第二導電部、１４，３４，４４・・・スリット。

Claims

第一基板と第二基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、
前記第一基板は、一端から内側に向かって延在する１つのスリットを境界とする第一領域と第二領域を有し、
前記第一基板の前記スリットに、前記第二基板の一端部が挿入され、前記スリットを境界として、前記第一基板と前記第二基板が交差されて重ね合わせられ、
前記第一基板の前記第二基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記第二基板の前記第一基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする積層配線基板。